一种检测系统的制作方法

本发明涉及半导体芯片检测，更具体地说，涉及一种检测系统。

背景技术：

1、半导体检测系统能够以微米级精度和高适应性，对2.5mm～42mm规格的qfp、qfn或bga等多种封装形式芯片的二维和三维尺寸参数进行高速自动测量，同时实现外观缺陷的高检出和低错杀。

2、现有技术中，很多生产线上仍然采用传统的人工目测检测，发现缺陷后，手动剔除不合格产品。但是芯片的生产都是成规模大批量的生产，操作者在工作时段内在持续不断的生产线上不间断的工作，长此以往容易造成眼睛视觉疲劳，影响操作者的检测效率，导致半导体芯片的检测效率较低。

3、因此，如何提高半导体芯片的检测效率，成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。

技术实现思路

1、有鉴于此，本发明的目的在于提供一种检测系统，以提高半导体芯片的检测效率。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

3、一种检测系统，包括：

4、工作台；

5、运料模块，设置于所述工作台上，用于运输被测物至目标位置；

6、第一检测模块，设置于所述工作台的第一位置处，用于检测所述被测物的二维参数，所述第一检测模块包括第一搬运机构和位于第一检测工位的第一检测机构，所述第一搬运机构用于拾取所述运料模块运输至所述第一位置处的所述被测物，并将所述被测物搬运至所述第一检测工位进行检测；

7、第二检测模块，设置于所述工作台的第二位置处，用于检测所述被测物的三维参数，所述第二检测模块包括第二搬运机构和位于第二检测工位的第二检测机构，所述第二搬运机构用于拾取所述运料模块运输至所述第二位置处的所述被测物，并将所述被测物搬运至所述第二检测工位进行检测。

8、可选地，在上述检测系统中，所述运料模块包括运料轨道和设置于所述运料轨道上的料架，所述料架用于放置料盘，所述被测物位于所述料盘内，所述运料轨道上设置有送料车，所述送料车用于将所述料架上的料盘沿所述运料轨道运输至所述目标位置处。

9、可选地，在上述检测系统中，所述第一检测工位和所述第二检测工位沿所述运料轨道设置。

10、可选地，在上述检测系统中，所述第二检测模块可拆卸地安装于所述工作台上，且当所述第二检测模块拆除后，所述送料车停留至所述工作台的第一位置处。

11、可选地，在上述检测系统中，所述料架包括位于所述运料轨道下方的顶升机构和设置于所述料盘侧面的分离机构，所述顶升机构用于顶升所述料盘至预定位置，所述分离机构用于将所述料盘分离，以使所述送料车将分离出的所述料盘运输至所述第一位置处。

12、可选地，在上述检测系统中，所述顶升机构包括丝杆步进电机和与所述丝杆步进电机连接的顶升板，所述顶升板用于与所述料盘抵接，所述丝杆步进电机通过固定架与所述运料轨道固定。

13、可选地，在上述检测系统中，所述分离机构包括伸缩气缸和与所述伸缩气缸连接的挡块，所述伸缩气缸通过伸缩杆与所述挡块连接，以使所述伸缩气缸驱动所述挡块执行伸出或收缩动作。

14、可选地，在上述检测系统中，当所述丝杆步进电机带动所述顶升板向上运动时，所述伸缩气缸驱动所述挡块收缩，以使所述顶升板带动所述料盘向上运动；当所述顶升板将所述料盘顶升至所述预定位置时，所述伸缩气缸驱动所述挡块伸出，以使所述挡块顶紧所述料盘。

15、可选地，在上述检测系统中，所述第一搬运机构包括第一龙门架、第一吸附机构和第一运动机构，所述第一吸附机构设置于所述第一龙门架上，用于拾取所述第一位置处的被测物，所述第一运动机构带动所述第一吸附机构在所述第一龙门架移动；

16、所述第二搬运机构包括第二龙门架、第二吸附机构和第二运动机构，所述第二吸附机构设置于所述第二龙门架上，用于拾取所述第二位置处的被测物，所述第二运动机构带动所述第二吸附机构在所述第二龙门架上移动。

17、可选地，在上述检测系统中，所述第一龙门架和所述第二龙门架相互独立且平行地设置于所述工作台上。

18、本发明提供的检测系统，通过将第一检测模块设置在工作台的第一位置处，以检测被测物的二维参数，其中第一检测模块的第一搬运机构拾取通过运料模块运输至第一位置处的被测物，并将被测物搬运至第一检测工位，通过第一检测机构对被测物的二维参数进行检测，当第一检测机构对被测物检测完成后，通过第一搬运机构将被测物放回至运料模块上，此时运料模块将被测物运输至第二位置，通过设置在工作台的第二位置的第二检测模块对被测物的三维参数进行检测，其中第二检测模块的第二搬运机构拾取通过运料模块运输至第二位置处的被测物，并将被测物搬运至第二检测工位，通过第二检测机构对被测物的三维参数进行检测，从而完成整个检测过程，依此循环往复进行，实现全部被测物的检测。

19、与现有技术相比，本发明提供的检测系统，通过在工作台上分别设置第一检测模块和第二检测模块，且将第一检测模块和第二检测模块分别设置在工作台的第一位置和第二位置处，通过运料模块将被测物依次运输至工作台的第一位置和第二位置处，并依次对被测物进行二维参数和三维参数的检测，以完成整个检测过程，依此循环往复进行，实现全部被测物的检测，从而实现自动化检测半导体芯片的目的，提高了半导体芯片的检测效率。同时，通过第二检测模块对被测物三维参数的检测，可实现对半导体芯片进行高精度检测的目的，提高了半导体芯片的检测精度。

技术特征：

1.一种检测系统，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的检测系统，其特征在于，所述运料模块(200)包括运料轨道(201)和设置于所述运料轨道(201)上的料架(202)，所述料架(202)用于放置料盘(500)，所述被测物位于所述料盘(500)内，所述运料轨道(201)上设置有送料车(2011)，所述送料车(2011)用于将所述料架(202)上的料盘(500)沿所述运料轨道(201)运输至所述目标位置处。

3.根据权利要求2所述的检测系统，其特征在于，所述第一检测工位和所述第二检测工位沿所述运料轨道(201)设置。

4.根据权利要求2所述的检测系统，其特征在于，所述第二检测模块(400)可拆卸地安装于所述工作台(100)上，且当所述第二检测模块(400)拆除后，所述送料车(2011)停留至所述工作台(100)的第一位置处。

5.根据权利要求2所述的检测系统，其特征在于，所述料架(202)包括位于所述运料轨道(201)下方的顶升机构(203)和设置于所述料盘(500)侧面的分离机构(204)，所述顶升机构(203)用于顶升所述料盘(500)至预定位置，所述分离机构(204)用于将所述料盘(500)分离，以使所述送料车(2011)将分离出的所述料盘(500)运输至所述第一位置处。

6.根据权利要求5所述的检测系统，其特征在于，所述顶升机构(203)包括丝杆步进电机(2031)和与所述丝杆步进电机(2031)连接的顶升板(2032)，所述顶升板(2032)用于与所述料盘(500)抵接，所述丝杆步进电机(2031)通过固定架(2033)与所述运料轨道(201)固定。

7.根据权利要求6所述的检测系统，其特征在于，所述分离机构(204)包括伸缩气缸(2041)和与所述伸缩气缸(2041)连接的挡块(2042)，所述伸缩气缸(2041)通过伸缩杆与所述挡块(2042)连接，以使所述伸缩气缸(2041)驱动所述挡块(2042)执行伸出或收缩动作。

8.根据权利要求7所述的检测系统，其特征在于，当所述丝杆步进电机(2031)带动所述顶升板(2032)向上运动时，所述伸缩气缸(2041)驱动所述挡块(2042)收缩，以使所述顶升板(2032)带动所述料盘(500)向上运动；当所述顶升板(2032)将所述料盘(500)顶升至所述预定位置时，所述伸缩气缸(2041)驱动所述挡块(2042)伸出，以使所述挡块(2042)顶紧所述料盘(500)。

9.根据权利要求1所述的检测系统，其特征在于，所述第一搬运机构(301)包括第一龙门架(3011)、第一吸附机构(3012)和第一运动机构(3013)，所述第一吸附机构(3012)设置于所述第一龙门架(3011)上，用于拾取所述第一位置处的被测物，所述第一运动机构(3013)带动所述第一吸附机构(3012)在所述第一龙门架(3011)移动；

10.根据权利要求9所述的检测系统，其特征在于，所述第一龙门架(3011)和所述第二龙门架(4011)相互独立且平行地设置于所述工作台(100)上。

技术总结
本发明公开了一种检测系统，涉及半导体芯片检测技术领域，包括工作台、运料模块、第一检测模块和第二检测模块；运料模块运输被测物至目标位置；第一检测模块设置于工作台的第一位置处，第一检测模块包括第一搬运机构和位于第一检测工位的第一检测机构，第一搬运机构将被测物搬运至第一检测工位进行检测；第二检测模块设置于工作台的第二位置处，第二检测模块包括第二搬运机构和位于第二检测工位的第二检测机构，第二搬运机构将被测物搬运至第二检测工位进行检测。本发明提供的检测系统，通过运料模块将被测物依次运输至工作台的第一检测模块和第二检测模块位置处，并依次对被测物进行相应参数的检测，提高了半导体芯片的检测效率。

技术研发人员：宋书玉,董其波
受保护的技术使用者：苏州镁伽科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/17