一种粘结片流动度测试方法与流程

本发明涉及流动度测试，更具体的说是涉及一种粘结片流动度测试方法。

背景技术：

1、随着电子领域朝着高密度、小型化、高精度、多功能技术的迅速发展，电子元件、封装材料、电路基材等朝着高可靠性、高导热、耐高湿热、低应力、低膨胀系数、低吸水及易加工等方向发展。近年来，覆铜板行业研究热门的高导热、封装基板以及碳氢高频覆铜板等等都有这类需求，要制备这类高性能材料，其中一个关键的解决方案是在胶水体系中提高填料的填充量。

2、但是，加大填料的填充量后带来的主要缺点是粘度增大，流动性大大下降，由此所制备的粘结片加工窗口极窄，粘结片的流动性控制如果不合适，在压合后极易出现流动性不足导致的缺胶、干板等现象，也容易因流动性较好导致板厚均匀性差，树脂流动过大，最终导致产品良率低下。因此，粘结片的流动度测试及控制显得尤为重要。

3、ipc(国际电子工业联接协会)在其标准规范ipc-tm-6502.3.17中已经提出了半固化片的树脂流动度测试方法，但该方法只适用于流动度较大的半固化片，对于高填料填充的体系已经满足不了要求。该组织其后在2.3.17.2中更新了不流动半固化片的树脂流动度测试方法，在原方法的半固化片测试样基础上冲出两个半径12.7mm的圆孔，通过测量测试结束后圆孔最大半径和最小半径的差值来表征半固化片的流动度，但该方法相对目前更高填充体系来说仍显不足，且其需要额外的冲孔设备，测量圆孔半径的方法及量具也不明晰，存在判定较为困难的问题。

4、因此，如何更好地测量粘结片的树脂流动度是本领域技术人员亟需解决的问题。

技术实现思路

1、有鉴于此，本发明的目的在于提供一种粘结片流动度测试方法，以解决现有技术中的不足。该粘结片可应用于印刷电路板(pcb)行业。

2、为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

3、一种粘结片流动度测试方法，具体包括以下步骤：

4、(1)将粘结片裁成正方形，叠加，并以正方形中心为圆心开一个圆孔，得到开孔粘结片；

5、(2)将开孔粘结片、缓冲材料、钢板、pp片和pp片载体进行组合，压合，得到压合粘结片；

6、(3)测量压合粘结片的圆半径，测量要求为正方形的4条对称轴，共8条半径，分别记为r1-r8，与圆孔半径r进行((r-r1)+(r-r2)+(r-r3)+(r-r4)+(r-r5)+(r-r6)+(r-r7)+(r-r8))/8计算，即为粘结片的流动度c/f。

7、进一步，上述步骤(1)中，正方形的边长为97-107mm，优选为102mm。

8、进一步，上述步骤(1)中，粘结片叠加的数量为2-4片，优选为2片。

9、进一步，上述步骤(1)中，圆孔的半径为25-45mm，优选为30-40mm。

10、进一步，上述步骤(2)中，缓冲材料要求导热均匀且材料能承受一定时间的高温，如牛皮纸等。

11、进一步，上述步骤(2)中，pp片载体要求在压力下不会变形，能承受一定时间的高温，如聚酰亚胺或sebs薄膜等。

12、进一步，上述步骤(2)中，压合的温度为140-200℃，优选为150-180℃，更优选为171℃；压合的压力为100-300psi，优选为150-250psi，更优选为200psi；压合的时间为10min。

13、进一步，上述步骤(2)中，在压合前对需要测量的4条对称轴(8条半径)进行画线，保证压合后测量更精准。

14、经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

15、1、本发明增大了空洞面积，致使压合时受压面积减少，面压增大，使得高填料填充填料体系或低流动性粘结片的流动增大，能更好地准确对比流动性差距。

16、2、本发明通过测定压合前后圆的半径大小，计算出流动度，从而对比不同粘结片的流动度差距。

17、3、本发明测试方法不用特定设备，通过常规切圆工具即可调整圆大小，可以根据实际需要使得对高填充填料体系和低流动性粘结片的测试更加快速且精准。

18、4、本发明提供了一种新的粘结片流动度测试方法体系，更适用于目前的高填料填充和/或低流动树脂体系，可适用于高散热、封装基板及高频碳氢板及低流动度半固化片的粘结片树脂流动的测量。而且，本发明测试方法还具有效率高和判定结果准确等优点。

19、5、本发明测试方法特别适用于高填料填充体系或低流动性树脂体系的粘结片流动度测试，能有效测试出流动度差异，减少由于高填料体系导致的所制备粘结片加工窗口极窄，在压合后极易出现流动性不足导致的缺胶、干板或者流胶过大等现象导致产品良率低下。

技术特征：

1.一种粘结片流动度测试方法，其特征在于，具体包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种粘结片流动度测试方法，其特征在于，步骤(1)中，所述正方形的边长为97-107mm。

3.根据权利要求1所述的一种粘结片流动度测试方法，其特征在于，步骤(1)中，所述粘结片叠加的数量为2-4片。

4.根据权利要求1所述的一种粘结片流动度测试方法，其特征在于，步骤(1)中，所述圆孔的半径为25-45mm。

5.根据权利要求1所述的一种粘结片流动度测试方法，其特征在于，步骤(2)中，所述缓冲材料为牛皮纸。

6.根据权利要求1所述的一种粘结片流动度测试方法，其特征在于，步骤(2)中，所述pp片载体为聚酰亚胺或sebs薄膜。

7.根据权利要求1所述的一种粘结片流动度测试方法，其特征在于，步骤(2)中，所述压合的温度为140-200℃，压力为100-300psi，时间为10min。

技术总结
本发明公开了一种粘结片流动度测试方法，具体包括以下步骤：(1)将粘结片裁成正方形，叠加，并以正方形中心为圆心开一个圆孔，得到开孔粘结片；(2)将开孔粘结片、缓冲材料、钢板、PP片和PP片载体进行组合，压合，得到压合粘结片；(3)测量压合粘结片的圆半径，测量要求为正方形的4条对称轴，共8条半径，分别记为R<subgt;1</subgt;‑R<subgt;8</subgt;，与圆孔半径R进行((R‑R<subgt;1</subgt;)+(R‑R<subgt;2</subgt;)+(R‑R<subgt;3</subgt;)+(R‑R<subgt;4</subgt;)+(R‑R<subgt;5</subgt;)+(R‑R<subgt;6</subgt;)+(R‑R<subgt;7</subgt;)+(R‑R<subgt;8</subgt;))/8计算，即为粘结片的流动度C/F。本发明更适用于目前的高填料填充和/或低流动树脂体系，可适用于高散热、封装基板及高频碳氢板及低流动度半固化片的粘结片树脂流动的测量。而且，本发明测试方法还具有效率高和判定结果准确等优点。

技术研发人员：彭康,刘俊琨,邓万能,陈功田,桂鹏,廖海娟
受保护的技术使用者：郴州功田电子陶瓷技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/12