一种测试压头的制作方法

本申请涉及芯片测试，尤其涉及一种测试压头。

背景技术：

1、随着半导体市场的扩大以及各类电子产品需求的持续增长，芯片已经被广泛应用于手机、笔记本电脑、智能穿戴、车载电子和台式电脑等电子产品中，使芯片需要工作于不同的环境温度下。

2、在芯片投产前，通常需要对芯片在不同环境下的工作性能进行测试。然而，现有技术中为测试芯片提供不同测试温度的设备，其内部结构复杂，体积较大，不利于安装及运输。

技术实现思路

1、本申请提供了一种测试压头，可使测试压头的内部结构更加紧凑，利于测试压头小型化设计。

2、本申请提供了一种测试压头，包括半导体制冷器、压头和第一液冷板；

3、所述半导体制冷器设置于所述压头与所述第一液冷板之间，所述半导体制冷器包括相背的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面与所述第一液冷板热传导连接，所述第二侧面与所述压头热传导连接，所述半导体制冷器还包括第一工作状态和第二工作状态；

4、当所述半导体制冷器处于所述第一工作状态时，所述第一侧面为热面，所述第二侧面为冷面；

5、当所述半导体制冷器处于所述第二工作状态时，所述第一侧面为冷面，所述第二侧面为热面。

6、基于以上技术方案，可由半导体制冷器分别为压头提供热源和冷源，以为待测试芯片提供不同的测试环境温度。即，本申请提供的测试压头将制冷结构和制热结构集成于一体(半导体制冷器)，可简化测试压头的内部结构，使测试压头的内部结构更加紧凑，利于测试压头的小型化设计，方便安装、存储及运输。另一方面，也可减少测试压头的耗材，降低生产成本。

7、在一些可能的实施方式中，所述第一液冷板中开设有第一液冷流道；

8、所述第一液冷流道包括输入段、输出段和至少两分流段，所述至少两分流段的一端均与所述输入段连通，所述至少两分流段远离所述输入段的一端均与所述输出段连通。

9、在一些可能的实施方式中，所述至少两分流段均为s型流道，并包括一个或多个s弯结构。

10、在一些可能的实施方式中，所述第一液冷流道包括两所述分流段，两所述分流段对称设置。

11、在一些可能的实施方式中，所述测试压头还包括第二液冷板，所述第二液冷板设置于所述半导体制冷器远离所述第一液冷板的一侧；

12、所述压头包括连接部和抵压部，所述连接部设置于所述半导体制冷器与所述第二液冷板之间，所述抵压部设置于所述连接部靠近所述第二液冷板的一侧，所述抵压部穿设于所述第二液冷板并相对于所述第二液冷板远离所述连接部的一侧凸出。

13、在一些可能的实施方式中，所述第二液冷板中开设有第二液冷流道，所述第二液冷流道为s型流道，并包括多个s弯结构。

14、在一些可能的实施方式中，所述测试压头包括：

15、低温使用模式，所述半导体制冷器处于所述第一工作状态，所述第一液冷板与所述半导体制冷器进行热交换；

16、高温使用模式，所述半导体制冷器处于所述第二工作状态，所述第二液冷板与所述压头进行热交换。

17、在一些可能的实施方式中，所述测试压头还包括常温使用模式；

18、当所述测试压头处于所述常温使用模式时，所述半导体制冷器处于所述第二工作状态，所述第二液冷板与所述压头进行热交换。

19、在一些可能的实施方式中，所述半导体制冷器与所述第一液冷板之间设置有导热硅脂；和/或

20、所述半导体制冷器与所述压头之间设置有导热硅脂。

21、在一些可能的实施方式中，所述测试压头还包括与所述压头接触的温度传感器，所述温度传感器用于检测所述压头的温度；

22、所述温度传感器反馈连接所述半导体制冷器。

技术特征：

1.一种测试压头，其特征在于，包括半导体制冷器、压头和第一液冷板；

2.根据权利要求1所述的测试压头，其特征在于，所述第一液冷板中开设有第一液冷流道；

3.根据权利要求2所述的测试压头，其特征在于，所述至少两分流段均为s型流道，并包括一个或多个s弯结构。

4.根据权利要求2或3所述的测试压头，其特征在于，所述第一液冷流道包括两所述分流段，两所述分流段对称设置。

5.根据权利要求1所述的测试压头，其特征在于，所述测试压头还包括第二液冷板，所述第二液冷板设置于所述半导体制冷器远离所述第一液冷板的一侧；

6.根据权利要求5所述的测试压头，其特征在于，所述第二液冷板中开设有第二液冷流道，所述第二液冷流道为s型流道，并包括多个s弯结构。

7.根据权利要求5或6所述的测试压头，其特征在于，所述测试压头包括：

8.根据权利要求7所述的测试压头，其特征在于，所述测试压头还包括常温使用模式；

9.根据权利要求1所述的测试压头，其特征在于，所述半导体制冷器与所述第一液冷板之间设置有导热硅脂；和/或

10.根据权利要求1所述的测试压头，其特征在于，所述测试压头还包括与所述压头接触的温度传感器，所述温度传感器用于检测所述压头的温度；

技术总结
本申请公开了一种测试压头，涉及芯片测试技术领域。测试压头包括半导体制冷器、压头和第一液冷板；所述半导体制冷器设置于所述压头与所述第一液冷板之间，所述半导体制冷器包括相背的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面与所述第一液冷板热传导连接，所述第二侧面与所述压头热传导连接，所述半导体制冷器还包括第一工作状态和第二工作状态；当所述半导体制冷器处于所述第一工作状态时，所述第一侧面为热面，所述第二侧面为冷面；当所述半导体制冷器处于所述第二工作状态时，所述第一侧面为冷面，所述第二侧面为热面。本申请提供的测试压头，可简化内部结构，方便安装、存储及运输。

技术研发人员：徐永刚,孙成思,何瀚,王灿,张鑫,陈晓琪,刘昆奇
受保护的技术使用者：成都态坦测试科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/4