一种低压电力参数监测设备的制作方法

本技术涉及电力设备领域，尤其涉及一种低压电力参数监测设备。

背景技术：

1、电力参数监测设备又称电力设备监测系统，能够对介质损耗、泄漏电流、等值电容、母线电压等等参数进行检测。目前现有的电力参数监测设备一般是直接安装于相应的电力系统上，通过嵌入式固定安装，无法进行拆卸，因此不适用于一些需要移动式监测的环境。

技术实现思路

1、鉴于此，本实用新型公开了一种低压电力参数监测设备，能够适用于移动式检测环境，便于携带，移动。

2、本实用新型公开了一种低压电力参数监测设备，包括主箱体以及内芯，所述主箱体包括底箱以及上盖，所述上盖与所述底箱铰接用于打开或关闭所述底箱顶部的开口，所述内芯嵌设在所述底箱内，所述内芯包括支架组件以及电子组件，所述支架组件与所述底箱固定连接，所述电子组件固定在所述支架组件上并且可通过所述开口对所述电子组件进行操控；所述底箱的一侧边设置有提手。

3、进一步的，所述上盖的一侧边与所述底箱的一侧边铰接，所述上盖的另一侧边通过锁扣结构与所述底箱的另一侧边锁止或解锁。

4、进一步的，所述上盖的侧边设置有密封条，所述上盖通过所述密封条与所述底箱密封配合。

5、进一步的，所述支架组件包括框架，所述框架的底端设置有底板，所述框架的顶端设置有顶板，所述底板靠近所述底箱的底面设置并且与所述底箱固定连接，所述电子组件包括控制模块，所述控制模块固定设置于所述顶板。

6、进一步的，所述顶板与所述底箱的侧边之间配合有密封圈。

7、进一步的，所述电子组件还包括功率模块以及蓄电池，所述功率模块和所述蓄电池均贴合所述底板固定。

8、进一步的，所述底箱的底端设置有散热件，所述散热件的一端伸进所述底箱内并贴合所述底板的底面固定，所述散热件的另一端通过安装孔伸出所述底箱的底面，所述散热件与所述安装孔之间通过热封胶密封。

9、进一步的，所述底箱的底面设置有多个支脚，所述支脚的底面低于所述散热件的底面。

10、本实用新型公开的技术方案，与现有技术相比，有益效果是：

11、通过将内芯固定在底箱内，上盖可对底箱的开口进行密封，携带时可使内芯处于一个密闭环境内。并且在底箱内设置支架组件，保证内芯在底箱内安装的稳定性和强度，增加其保护力度；设置所述提手，可便于多监测设备进行携带。

技术特征：

1.一种低压电力参数监测设备，其特征在于，包括主箱体以及内芯，所述主箱体包括底箱以及上盖，所述上盖与所述底箱铰接用于打开或关闭所述底箱顶部的开口，所述内芯嵌设在所述底箱内，所述内芯包括支架组件以及电子组件，所述支架组件与所述底箱固定连接，所述电子组件固定在所述支架组件上并且可通过所述开口对所述电子组件进行操控；所述底箱的一侧边设置有提手。

2.如权利要求1所述的一种低压电力参数监测设备，其特征在于，所述上盖的一侧边与所述底箱的一侧边铰接，所述上盖的另一侧边通过锁扣结构与所述底箱的另一侧边锁止或解锁。

3.如权利要求2所述的一种低压电力参数监测设备，其特征在于，所述上盖的侧边设置有密封条，所述上盖通过所述密封条与所述底箱密封配合。

4.如权利要求3所述的一种低压电力参数监测设备，其特征在于，所述支架组件包括框架，所述框架的底端设置有底板，所述框架的顶端设置有顶板，所述底板靠近所述底箱的底面设置并且与所述底箱固定连接，所述电子组件包括控制模块，所述控制模块固定设置于所述顶板。

5.如权利要求4所述的一种低压电力参数监测设备，其特征在于，所述顶板与所述底箱的侧边之间配合有密封圈。

6.如权利要求5所述的一种低压电力参数监测设备，其特征在于，所述电子组件还包括功率模块以及蓄电池，所述功率模块和所述蓄电池均贴合所述底板固定。

7.如权利要求6所述的一种低压电力参数监测设备，其特征在于，所述底箱的底端设置有散热件，所述散热件的一端伸进所述底箱内并贴合所述底板的底面固定，所述散热件的另一端通过安装孔伸出所述底箱的底面，所述散热件与所述安装孔之间通过热封胶密封。

8.如权利要求7所述的一种低压电力参数监测设备，其特征在于，所述底箱的底面设置有多个支脚，所述支脚的底面低于所述散热件的底面。

技术总结
本技术公开了一种低压电力参数监测设备，包括主箱体以及内芯，所述主箱体包括底箱以及上盖，所述上盖与所述底箱铰接用于打开或关闭所述底箱顶部的开口，所述内芯嵌设在所述底箱内，所述内芯包括支架组件以及电子组件，所述支架组件与所述底箱固定连接，所述电子组件固定在所述支架组件上并且可通过所述开口对所述电子组件进行操控；所述底箱的一侧边设置有提手，通过将内芯固定在底箱内，上盖可对底箱的开口进行密封，携带时可使内芯处于一个密闭环境内。并且在底箱内设置支架组件，保证内芯在底箱内安装的稳定性和强度，增加其保护力度；设置所述提手，可便于多监测设备进行携带。

技术研发人员：陈华宁
受保护的技术使用者：凯铭诺（深圳）科技有限公司
技术研发日：20230105
技术公布日：2024/1/13