一种稳定的芯片测试装置的制作方法

文档序号:34095203发布日期:2023-05-07 04:47阅读:26来源:国知局
一种稳定的芯片测试装置的制作方法

本申请涉及芯片测试,具体为一种稳定的芯片测试装置。


背景技术:

1、芯片测试座是对芯片电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备,它是一个ic和pcb之间的静态连接器,它会让芯片的更换测试更为方便,不用一直焊接和取下芯片,这样的话,就不会损伤芯片和pcb,从而达到快速高效的测试。

2、例如公开号为cn214409200u的名为一种翻盖式pcb芯片测试座的中国实用新型专利,其通过翻盖形式对芯片进行按压固定,从而完成便捷安装的过程,然而为保证对芯片产生一定向下的压力来保证测试准确,导致了翻盖形式的上盖在闭合时其靠近旋转轴的一端会先与芯片上表面的一侧接触并产生压力,从而使得芯片在下压过程中受力并不平稳,容易造成芯片引脚局部受力损坏,所以有必要提供一种稳定的芯片测试装置来解决上述问题。

3、需要说明的是,本背景技术部分中公开的以上信息仅用于理解本实用新型构思的背景技术,并且因此,它可以包含不构成现有技术的信息。


技术实现思路

1、基于现有技术中存在的上述问题,本申请实施例的目的在于:提供一种稳定的芯片测试装置,达到了稳定安装的效果。

2、本申请解决其技术问题所采用的技术方案是:一种稳定的芯片测试装置,包括下座,所述下座的两侧均设置有两组滑槽,所述滑槽内滑动连接有滑块,所述滑块上安装有连杆,所述连杆上安装有上盖,所述滑块内安装有弹性卡块,所述滑槽下侧设置有卡槽,所述卡槽用于与所述弹性卡块配合对所述滑块的位置进行固定,当将芯片放置到下座内后,将两侧上盖垂直向下移动,使得滑块在滑槽内向下移动,当滑块移动到滑槽下端时,上盖到达对芯片上端的按压位置,弹性卡块与卡槽配合通过连杆使得上盖的位置固定,从而提高芯片安装受力的稳定性。

3、进一步的,所述下座内转动连接有挤压块,所述挤压块的两侧均设置有挤压杆,所述挤压杆与所述下座活动连接,所述挤压杆的一端与所述弹性卡块侧面接触。

4、进一步的,所述挤压块上安装有旋钮,所述旋钮上设置有环形凹槽,所述环形凹槽用于增大所述旋钮表面的摩擦力。

5、进一步的,所述滑槽的下端设置有挤出槽,所述挤出槽内安装有挤出弹簧。

6、进一步的,两组所述上盖相邻两侧均安装有磁力部。

7、进一步的,所述滑槽内设置有圆弧倒角。

8、本申请的有益效果是:本申请提供的一种稳定的芯片测试装置,通过滑槽与滑块的配合从而使得在将芯片安装到下座中时,上盖对芯片的按压始终保持在垂直方向,提高芯片安装受力的稳定性。

9、除了上面所描述的目的、特征和优点之外,本实用新型还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图,对本实用新型作进一步详细的说明。



技术特征:

1.一种芯片测试装置,其特征在于:包括下座(1),所述下座(1)的两侧均设置有两组滑槽(5),所述滑槽(5)内滑动连接有滑块(8),所述滑块(8)上安装有连杆(3),所述连杆(3)上安装有上盖(2),所述滑块(8)内安装有弹性卡块,所述滑槽(5)下侧设置有卡槽,所述卡槽用于与所述弹性卡块配合对所述滑块(8)的位置进行固定。

2.根据权利要求1所述的一种芯片测试装置,其特征在于:所述下座(1)内转动连接有挤压块(6),所述挤压块(6)的两侧均设置有挤压杆(7),所述挤压杆(7)与所述下座(1)活动连接,所述挤压杆(7)的一端与所述弹性卡块侧面接触。

3.根据权利要求2所述的一种芯片测试装置,其特征在于:所述挤压块(6)上安装有旋钮(4),所述旋钮(4)上设置有环形凹槽,所述环形凹槽用于增大所述旋钮(4)表面的摩擦力。

4.根据权利要求1所述的一种芯片测试装置,其特征在于:所述滑槽(5)的下端设置有挤出槽,所述挤出槽内安装有挤出弹簧(11)。

5.根据权利要求1所述的一种芯片测试装置,其特征在于:两组所述上盖(2)相邻两侧均安装有磁力部。

6.根据权利要求1所述的一种芯片测试装置,其特征在于:所述滑槽(5)内设置有圆弧倒角。


技术总结
本申请公开了一种稳定的芯片测试装置,属于芯片测试技术领域。主要包括下座,下座的两侧均设置有两组滑槽,滑槽内滑动连接有滑块,滑块上安装有连杆,连杆上安装有上盖,滑块内安装有弹性卡块,滑槽下侧设置有卡槽,卡槽用于与弹性卡块配合对滑块的位置进行固定,当将芯片放置到下座内后,将两侧上盖垂直向下移动,使得滑块在滑槽内向下移动,当滑块移动到滑槽下端时,上盖到达对芯片上端的按压位置,弹性卡块与卡槽配合通过连杆使得上盖的位置固定,从而提高芯片安装受力的稳定性。本申请的一种稳定的芯片测试装置达到了稳定安装的效果。

技术研发人员:刘佳均,郭静,季春瑞,许桂洋,贾亚飞,张浩
受保护的技术使用者:安徽新芯威半导体有限公司
技术研发日:20230207
技术公布日:2024/1/12
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