一种芯片测试弹片模组的制作方法

本技术涉及芯片测试设备，具体为一种芯片测试弹片模组。

背景技术：

1、芯片或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

2、例如授权公告号为cn218099298u，一种测试弹片模组，虽然保证生产效率的同时，也降低了生产成本，但上述文件中的芯片测试弹片模组在对不同的产品进行测试过程中，是将定位块进行拆卸，然后通过增减弹片端子的数量来实现的，然而由于限位块与固定座之间是通过固定螺丝来进行固定的，而此种固定方式需要工作人员借助工具旋紧螺栓，况且需要固定的螺栓较多，需要不断拧动螺栓，同时人工拧动螺栓，而螺栓转动一圈才位移一丝距，导致增减弹片端子的数量操作较为复杂，使得芯片测试弹片模组实用性较低。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在进入印花前的服装表面不够干净导致印花机印花质量下降的问题，而提出的一种芯片测试弹片模组。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、设计一种芯片测试弹片模组，包括固定座和卡块，所述固定座的顶端中部与卡块固定相连，所述固定座的顶端两侧与多个圆杆固定相连，所述圆杆的两侧与定位块的固定孔相贴合，所述圆杆的顶部与导向块固定相连，所述导向块的底部设有固定结构。

4、优选的，所述固定结构包括竖杆，所述竖杆的滑槽与导向块滑动相连，所述竖杆的内壁底端与第二弹簧的一端固定相连，所述竖杆的底端与锥形块固定相连，所述锥形块的外壁与球形卡块相抵紧，所述球形卡块的滑槽与滑块滑动相连，所述滑块的外端与第一弹簧的一端固定相连，所述第一弹簧的另一端与球形卡块固定相连。

5、优选的，多个所述滑块的两端与圆杆固定相连，多个所述球形卡块的外侧与定位块相卡接。

6、优选的，所述竖杆的顶端与圆块固定相连，所述第二弹簧的另一端与导向块固定相连。

7、优选的，所述卡块的安装有胶芯，所述胶芯的顶部安装有多个弹片端子。

8、本实用新型提出的一种芯片测试弹片模组，有益效果在于：通过使用者通过圆块拉动竖杆，竖杆沿导向块的外壁滑动，竖杆带动锥形块向上移动，使得球形卡块受到第一弹簧的弹力影响沿滑块的外壁向内滑动，外侧的球形卡块与定位块接触卡接，然后将定位块拆卸，随后在弹片端子增减到合适的数量时，先将拉动圆块，然后将定位块通过固定孔套在圆杆的外壁上，然后松开圆块，第二弹簧的弹力通过竖杆带动锥形块向下移动，锥形块挤压球形块与定位块相卡接，从而实现定位块的固定，以此种方式固定方式替换了原有的固定方式，使得增减弹片端子的数量操作更便捷，从而提高了芯片测试弹片模组实用性。

技术特征：

1.一种芯片测试弹片模组，包括固定座(1)和卡块(2)，所述固定座(1)的顶端中部与卡块(2)固定相连，其特征在于：所述固定座(1)的顶端两侧与多个圆杆(3)固定相连，所述圆杆(3)的两侧与定位块(9)的固定孔(6)相贴合，所述圆杆(3)的顶部与导向块(10)固定相连，所述导向块(10)的底部设有固定结构(4)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片测试弹片模组，其特征在于：所述固定结构(4)包括竖杆(4a2)，所述竖杆(4a2)的滑槽与导向块(10)滑动相连，所述竖杆(4a2)的内壁底端与第二弹簧(4a6)的一端固定相连，所述竖杆(4a2)的底端与锥形块(4a5)固定相连，所述锥形块(4a5)的外壁与球形卡块(4a1)相抵紧，所述球形卡块(4a1)的滑槽与滑块(4a4)滑动相连，所述滑块(4a4)的外端与第一弹簧(4a3)的一端固定相连，所述第一弹簧(4a3)的另一端与球形卡块(4a1)固定相连。

3.根据权利要求2所述的一种芯片测试弹片模组，其特征在于：多个所述滑块(4a4)的两端与圆杆(3)固定相连，多个所述球形卡块(4a1)的外侧与定位块(9)相卡接。

4.根据权利要求2所述的一种芯片测试弹片模组，其特征在于：所述竖杆(4a2)的顶端与圆块(5)固定相连，所述第二弹簧(4a6)的另一端与导向块(10)固定相连。

5.根据权利要求1所述的一种芯片测试弹片模组，其特征在于：所述卡块(2)的安装有胶芯(7)，所述胶芯(7)的顶部安装有多个弹片端子(8)。

技术总结
本技术涉及芯片测试设备技术领域，尤其是一种芯片测试弹片模组，包括固定座和卡块，所述固定座的顶端中部与卡块固定相连，所述固定座的顶端两侧与多个圆杆固定相连。通过使用者通过圆块拉动竖杆，竖杆沿导向块的外壁滑动，竖杆带动锥形块向上移动，使得球形卡块受到第一弹簧的弹力影响沿滑块的外壁向内滑动，外侧的球形卡块与定位块接触卡接，然后将定位块拆卸，随后在弹片端子增减到合适的数量时，先将拉动圆块，然后将定位块通过固定孔套在圆杆的外壁上，然后松开圆块，第二弹簧的弹力通过竖杆带动锥形块向下移动，锥形块挤压球形块与定位块相卡接，从而实现定位块的固定。

技术研发人员：陶品岳,陶柳,杨镇武
受保护的技术使用者：苏州恩斯贝电子科技有限公司
技术研发日：20230210
技术公布日：2024/1/14