一种快拆接头式温度计的制作方法

文档序号:35183384发布日期:2023-08-20 14:27阅读:23来源:国知局
一种快拆接头式温度计的制作方法

本技术涉及温度传感器装备领域,具体的说,是一种快拆接头式温度计。


背景技术:

1、温度计是可以准确地判断和测量温度的工具,分为指针温度计和 数字温度计。根据使用目的的区别,已设计制造出多种温度计。

2、在需要进行控温生产或者化工实验的反应过程中,不同的反应体系在使用同一反应容器时,就需要更换不同规格的温度计,以达到准确表达反应容器中反应温度的目的。而现有的温度计一般为了能够安装稳定,都是采用螺纹安装的方式,将其与反应容器进行拆卸固定,而螺纹安装的过程中,会造成效率低下安装缓慢的问题。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种快拆接头式温度计,以解决现有的温度计拆装效率低的问题。

2、为了解决上述问题,本实用新型采用以下技术手段:

3、一种快拆接头式温度计,包括定位杆,所述定位杆的顶端安装温显机构,所述定位杆的底端同轴安装有与所述温显机构信号连通的感温机构;

4、所述定位杆外壁套设有快拆机构,所述快拆机构包括定位部和承接部,所述定位部固定套设于所述定位杆外壁,所述承接部与所述定位部扣合连接且滑动套设于所述定位杆外,所述承接部与安装基体上的安装孔拆卸连接。

5、作为优选的,所述承接部的顶面设有环形卡槽,所述定位部的底面设有与所述环形卡槽匹配的卡条。

6、进一步的,所述承接部包括承接环,所述环形卡槽设于所述承接环的顶面,所述承接环的底面同轴连通设有定位管,所述定位管与所述承接环连通形成用于所述定位杆和所述感温机构穿过的安装通道,所述定位管的外壁设有外螺纹。

7、更进一步的,所述安装通道的内壁环绕其轴线镶嵌设有转动钢珠,所述转动钢珠与所述定位杆的外壁滑动接触。

8、更进一步的,所述定位杆的外壁环绕其轴线设有环槽,当所述转动钢珠镶嵌设于所述环槽内时,所述卡条进入所述环形卡槽内。

9、更进一步的,所述卡条包括支撑杆以及设于所述支撑杆底端的限位卡片,在卡接状态下,所述卡片与所述环形卡槽内壁抵接。

10、本实用新型在使用的过程中,具有以下有益效果:

11、在将温度计进行安装时,可以先将快拆机构中的承接部安装在反应容器的温度计插口处,并且让承接部与反应容器固定连接。然后选择适应规格的温度计,将温度计的温显机构从承接部中穿过伸入到反应容器中,并且让定位杆装入承接部内,然后将定位部与承接部进行近卡扣连接,从而完成一根温度计的安装。同时,在需要对温度计进行更换时,只需要直接拔动定位部,让定位部和承接部解除扣合状态,即能够将原有的温度计进行拆卸。拆卸完成后选择合适的温度,按照相同的步骤进行安装即可。这样通过快拆机构的设置,让对温度计的拆卸和安装都能够起到提速的作用,大幅提高温度计拆装的效率。



技术特征:

1.一种快拆接头式温度计,其特征在于:包括定位杆(1),所述定位杆(1)的顶端安装温显机构(2),所述定位杆(1)的底端同轴安装有与所述温显机构(2)信号连通的感温机构(3);

2.根据权利要求1所述的一种快拆接头式温度计,其特征在于:所述承接部(5)的顶面设有环形卡槽(6),所述定位部(4)的底面设有与所述环形卡槽(6)匹配的卡条(7)。

3.根据权利要求2所述的一种快拆接头式温度计,其特征在于:所述承接部(5)包括承接环(51),所述环形卡槽(6)设于所述承接环(51)的顶面,所述承接环(51)的底面同轴连通设有定位管(52),所述定位管(52)与所述承接环(51)连通形成用于所述定位杆(1)和所述感温机构(3)穿过的安装通道(8),所述定位管(52)的外壁设有外螺纹。

4.根据权利要求3所述的一种快拆接头式温度计,其特征在于:所述安装通道(8)的内壁环绕其轴线镶嵌设有转动钢珠(9),所述转动钢珠(9)与所述定位杆(1)的外壁滑动接触。

5.根据权利要求4所述的一种快拆接头式温度计,其特征在于:所述定位杆(1)的外壁环绕其轴线设有环槽(10),当所述转动钢珠(9)镶嵌设于所述环槽(10)内时,所述卡条(7)进入所述环形卡槽(6)内。

6.根据权利要求5所述的一种快拆接头式温度计,其特征在于:所述卡条(7)包括支撑杆(71)以及设于所述支撑杆(71)底端的限位卡片(72),在卡接状态下,所述卡片与所述环形卡槽(6)内壁抵接。


技术总结
本技术公开了一种快拆接头式温度计,涉及温度传感器装备领域。本技术包括定位杆,所述定位杆的顶端安装温显机构,所述定位杆的底端同轴安装有与所述温显机构信号连通的感温机构;所述定位杆外壁套设有快拆机构,所述快拆机构包括定位部和承接部,所述定位部固定套设于所述定位杆外壁,所述承接部与所述定位部扣合连接且滑动套设于所述定位杆外,所述承接部与安装基体上的安装孔拆卸连接;以解决现有的温度计拆装效率低的问题。

技术研发人员:田学朝,颜永枫
受保护的技术使用者:重庆纳崎科技有限公司
技术研发日:20230228
技术公布日:2024/1/13
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