一种电极距离校准装置的制作方法

本申请涉及半导体制造设备检测，具体而言，涉及一种电极距离校准装置。

背景技术：

1、半导体设备刻蚀机是一种用于制造集成电路和其他微纳米尺度器件的关键生产工具。在使用过程中，由于物理因素和日常磨损等原因，上下电极的距离可能会发生变化，这会对加工质量产生不利影响。因此，在设备保养过程中，需要对上下电极的距离进行定期校准，以确保设备能够稳定地运行并且加工出高质量的产品。高效、准确的上下电极距离校准对于确保刻蚀机长期稳定地运行和保证加工质量至关重要。

2、但在现有技术中，由于缺乏专用的校准工具，实际保养过程中采用的校准方法较为简单粗糙。具体操作为，将锡箔纸做成球状，刻蚀机的电机带动上电极对锡箔纸球进行施压，再利用卡尺测量挤压后的锡箔球厚度，从而得到刻蚀机上下电极之间的距离，这种方法得到的距离补偿数据存在较大的误差，校准结果准确度不高，因此需要一种便于测量的工具或改善校准方法以提高准确度。

3、从质量角度分析，现有的电极距离校准方法得到的距离补偿数据存在误差，设备参数不够准确，这将导致生产的产品品质无法得到保证；从设备维护角度分析，现有的电极距离校准方法操作繁琐且准确性存在较大误差，影响设备使用性能。

技术实现思路

1、为了至少克服现有技术中的上述不足，本申请的目的在于提供一种电极距离校准装置。

2、本申请实施例提供一种电极距离校准装置，所述电极距离校准装置包括包括底板、定位孔及与所述定位孔对应的定位销。

3、所述底板具有相对的第一表面和第二表面，所述定位孔贯穿所述第一表面和所述第二表面。述定位销包括固定部和与所述固定部连接的测量部，所述固定部置于所述定位孔中，所述定位销通过所述定位孔作用于所述固定部的挤压力与所述底板固定，所述测量部相对于所述第一表面凸出的部分用于测量刻蚀机上下电极之间的间距。

4、在一种可能的实现方式中，所述定位孔的数量为多个，在平行所述第一表面的平面，任意两个定位孔截面的几何中心连线不平行。

5、在一种可能的实现方式中，所述底板为圆盘，多个所述定位孔在所述底板上相对于所述底板的几何中心成中心对称分布。

6、在一种可能的实现方式中，所述定位孔包括连接孔和限位孔，所述连接孔孔靠近所述第一表面，所述限位孔靠近所述第二表面。所述连接孔和限位孔均为圆柱形孔，所述连接孔的中心轴线与所述限位孔的中心轴线重合，所述连接孔的孔径小于所述限位孔的孔径。

7、所述固定部包括限位部与连接部，所述限位部通过所述连接部与所述测量部连接。所述限位部与连接部为圆柱形，所述限位部的中心轴线与所述连接部的中心轴线重合，所述连接部的半径小于所述连接孔的孔径。

8、所述定位销通过所述限位孔作用于所述限位部的挤压力与所述底板固定。

9、在一种可能的实现方式中，所述测量部为圆柱形，所述测量部的中心轴线与所述连接部的中心轴线重合，所述测量部的半径小于所述连接孔的孔径。

10、测量部上设置有沿测量部延伸方向分布的测量标记，所述测量标记用于测量刻蚀机上下电极之间的间距。

11、在一种可能的实现方式中，所述定位孔包括靠近所述底板边缘的第一定位孔，所述底板设置有第一缝隙，所述第一缝隙经由所述底板边缘与所述第一定位孔连通。

12、在一种可能的实现方式中，所述定位孔包括位于所述底板中心的第二定位孔，所述底板设置有靠近所述第二定位孔的辅助通孔，所述底板还设置有第二缝隙，所述第二缝隙将所述第二定位孔与所述辅助通孔连通。

13、在一种可能的实现方式中，所述辅助通孔为一弧形通孔；所述辅助通孔的弧形朝向所述第二定位孔。

14、在一种可能的实现方式中，所述底板还包括缺口，所述缺口的底部靠近所述第二定位孔。

15、在一种可能的实现方式中，所述底板的材质包括聚乙烯、聚偏二氟乙烯、聚四氟乙烯其中之一，所述定位销的材质包括聚偏二氟乙烯、聚四氟乙烯、尼龙其中之一。

16、基于上述任意一个方面，本申请实施例提供的电极距离校准装置，具有如下的有益效果：将定位销固定限位于底板上，通过定位孔作用于定位销固定部的挤压力将底板与定位进行固定，再通过测量部直观地测量得到刻蚀机上下电极之间的间距。相比现有技术而言，使用电极距离校准装置能够有效简化操作步骤，得到误差范围更小的距离补偿数据，从而达到高效、准确的上下电极距离校准的目的。

技术特征：

1.一种电极距离校准装置，其特征在于，包括底板、定位孔及与所述定位孔对应的定位销；

2.根据权利要求1所述的电极距离校准装置，其特征在于，所述定位孔的数量为多个，在平行所述第一表面的平面，任意两个定位孔截面的几何中心连线不平行。

3.根据权利要求2所述的电极距离校准装置，其特征在于，所述底板为圆盘；

4.根据权利要求1-3中任意一项所述的电极距离校准装置，所述定位孔包括连接孔和限位孔，所述连接孔靠近所述第一表面，所述限位孔靠近所述第二表面；

5.根据权利要求4所述的电极距离校准装置，其特征在于，所述测量部为圆柱形，所述测量部的中心轴线与所述连接部的中心轴线重合，所述测量部的半径小于所述连接孔的孔径；

6.根据权利要求4所述的电极距离校准装置，其特征在于，所述定位孔包括靠近所述底板边缘的第一定位孔，所述底板设置有第一缝隙，所述第一缝隙经由所述底板边缘与所述第一定位孔连通。

7.根据权利要求6所述的电极距离校准装置，其特征在于，所述定位孔包括位于所述底板中心的第二定位孔，所述底板设置有靠近所述第二定位孔的辅助通孔，所述底板还设置有第二缝隙，所述第二缝隙将所述第二定位孔与所述辅助通孔连通。

8.根据权利要求7所述的电极距离校准装置，所述辅助通孔为一弧形通孔；所述辅助通孔的弧形朝向所述第二定位孔。

9.根据权利要求7所述的电极距离校准装置，其特征在于，所述底板还包括缺口，所述缺口的底部靠近所述第二定位孔。

10.根据权利要求4所述的电极距离校准装置，其特征在于，所述底板的材质包括聚乙烯、聚偏二氟乙烯及聚四氟乙烯其中之一，所述定位销的材质包括聚偏二氟乙烯、聚四氟乙烯及尼龙其中之一。

技术总结
本申请提供一种电极距离校准装置，涉及半导体制造设备检测技术领域。电极距离校准装置包括底板、定位孔及与定位孔对应的定位销。底板具有相对的第一表面和第二表面，定位孔贯穿第一表面和第二表面。定位销包括固定部和与固定部连接的测量部，固定部置于定位孔中，定位销通过定位孔作用于固定部的挤压力与底板固定，测量部相对于第一表面凸出的部分用于测量上下电极之间的间距。在上述结构中，通过定位销的测量部可以直观地得到上下电极之间的间距，有效简化操作步骤，提高校准的效率和准确度，确保设备能够长期稳定地运行并保证加工质量。

技术研发人员：石也琛,杨明
受保护的技术使用者：吉林华微电子股份有限公司
技术研发日：20230406
技术公布日：2024/1/12