一种新型芯片老化测试座的制作方法

本技术属于芯片测试，尤其涉及一种新型芯片老化测试座。

背景技术：

1、芯片老化试验的最终目的是预测产品的使用寿命，评估或预测制造商生产的产品的耐久性；随着半导体技术的快速发展和芯片复杂性的逐年增加，芯片测试贯穿了整个设计开发和生产过程，越来越具有挑战性.老化测试是一项重要的测试，用于在交付给客户之前消除早期故障产品.为避免重复焊接，在老化试验中，不同包装类型的芯片通过老化试验座固定在老化板上，确保销售给用户的产品可靠或问题较少。

2、原芯片老化铜座与芯片接触区域采用铜座与芯片直接接触，采用铜座与芯片直接接触存在散热不足的缺陷，无法达到老化测试需求。金刚石作为高热导材料与铜座结合理论上可以提高老化测试座的导热效果，但由于金刚石无法和铜座直接连接，需要通过焊接的方式结合，焊接不利于导热，也增加了生产成本。

技术实现思路

1、本实用新型提供了一种新型芯片老化测试座，可以有效解决上述问题。

2、本实用新型是这样实现的：

3、一种新型芯片老化测试座，包括铜座和金刚石层，所述铜座上设有安装槽，所述金刚石层镶嵌于安装槽内。

4、作为进一步改进的，所述铜座上间隔设有若干安装槽，安装槽内分布设有金刚石层。

5、作为进一步改进的，所述安装槽呈圆柱形、方形、锥形或阶梯形，对应金刚石层设置成匹配的形状。

6、作为进一步改进的，所述安装槽的深度为铜座高度的1/4-3/4。

7、作为进一步改进的，所述金刚石层的上表面高出铜座表面。

8、作为进一步改进的，所述金刚石层的上表面低于铜座表面。

9、作为进一步改进的，所述金刚石层与铜座表面镀有连接的金层。

10、作为进一步改进的，所述金刚石层整体镀有金层。

11、所述金刚石层和铜座上设有贯通两者的通孔。

12、本实用新型的有益效果是：该老化测试座在通过将高导热性的金刚石镶嵌于铜座内，从而提升了热量向外传导的速度，提升散热效果，保护芯片完成老化测试；该种设置方式可以减少焊接操作，降低生产成本，并能够实现不同形式的改进，适用于不同的生产和测试要求。本产品结构设计简单，生产加工方便，老化测试操作简单，有利于推广应用。

技术特征：

1.一种新型芯片老化测试座，其特征在于，包括铜座和金刚石层，所述铜座上设有安装槽，所述金刚石层镶嵌于安装槽内，所述金刚石层和铜座上设有贯通两者的通孔。

2.根据权利要求1所述的一种新型芯片老化测试座，其特征在于，所述铜座上间隔设有若干安装槽，安装槽内分布设有金刚石层。

3.根据权利要求2所述的一种新型芯片老化测试座，其特征在于，所述安装槽自上而下的横截面积呈减小趋势，对应金刚石层设置成匹配的形状。

4.根据权利要求2所述的一种新型芯片老化测试座，其特征在于，所述安装槽呈圆柱形、方形、锥形或阶梯形，对应金刚石层设置成匹配的形状。

5.根据权利要求3或4所述的一种新型芯片老化测试座，其特征在于，所述安装槽的深度为铜座高度的1/4-3/4。

6.根据权利要求1所述的一种新型芯片老化测试座，其特征在于，所述金刚石层的上表面高出铜座表面。

7.根据权利要求1所述的一种新型芯片老化测试座，其特征在于，所述金刚石层的上表面低于铜座表面。

8.根据权利要求1、2或6所述的一种新型芯片老化测试座，其特征在于，所述金刚石层与铜座表面镀有连接的金层。

9.根据权利要求7所述的一种新型芯片老化测试座，其特征在于，所述金刚石层整体镀有金层。

技术总结
本技术提供了一种新型芯片老化测试座，包括铜座和金刚石层，铜座上设有安装槽，金刚石层镶嵌于安装槽内。该老化测试座在通过将高导热性的金刚石镶嵌于铜座内，从而提升了热量向外传导的速度，提升散热效果，保护芯片完成老化测试；该种设置方式可以减少焊接操作，降低生产成本，并能够实现不同形式的改进，适用于不同的生产和测试要求。本产品结构设计简单，生产加工方便，老化测试操作简单，有利于推广应用。

技术研发人员：胡荣昕
受保护的技术使用者：化合积电（厦门）半导体科技有限公司
技术研发日：20230410
技术公布日：2024/1/15