一种机壳镀导电膜用于电容检测的装置的制作方法

本技术涉及可穿戴设备穿戴检测，尤其涉及一种机壳镀导电膜用于电容检测的装置。

背景技术：

1、随着可穿戴设备的普及以及人们对其依赖程度的提高，对可穿戴设备的功能和待机的要求也越发严苛，通常可穿戴设备需要实时监测佩戴者的生理信息，为此需要可穿戴设备消耗一部分电力储备。当佩戴可穿戴设备时，设备检测到佩戴并开启生理信息监测功能，相反当摘下可穿戴设备时，设备检测到摘下并关闭生理信息监测功能。如此，摘佩戴的判断可以有效节省未佩戴时的生理监测功耗，并因此提高可穿戴设备的待机时长，提升用户体验。

2、目前在可穿戴设备领域，用于摘佩戴判断的主要是电极接触、电容检测以及光电反射等方法，传统的电容检测的实现方式是在与手臂就近区域外接铜箔作为电容极板，通过与手臂的距离改变电容值，借此检测摘佩戴。该方法需要较大空间，对小型化可穿戴设备的空间提出了较为苛刻的要求；由于铜箔的定形切割和装配都存在一定误差，导致最终成品存在差异，降低了电容检测的冗余；铜箔离被测物体较远导致检测灵敏度较低。

技术实现思路

1、为解决上述可穿戴设备传统电容检测铜箔成本和占用空间大且灵敏度较低的问题，本实用新型提出了一种机壳镀导电膜用于电容检测的装置。

2、一种机壳镀导电膜用于电容检测的装置，利用在结构底壳上的导电材料镀膜代替外接铜箔作为电容检测中的电容极板，还包括设置于结构底壳和导电材料镀膜之间的底漆。

3、进一步，所述导电材料镀膜另一面设置有防止导电材料镀膜氧化的面漆。

4、进一步，所述面漆上设置有多个光窗。

5、进一步，所述面漆上还设置有一个通孔连通导电材料镀膜。

6、本实用新型的有益效果：本实用新型提出了一种机壳镀导电膜用于电容检测的装置利用在塑料底壳上的导电材料镀膜代替外接铜箔作为电容极板，降低了可穿戴设备在摘佩戴检测方面的尺寸，提高了电路设计的空间冗余，降低摘佩戴功能实现的成本，镀膜技术使得外接铜箔和光电的设计得以简化，减少了装配的步骤，提高了由于装配的良品率和电容检测的一致性；由于作为电容极板的外界铜箔比印刷电路板铺铜到手臂的距离更近，在1.5mm左右，因此电容值受被检测物体影响更大，检测更加灵敏。

技术特征：

1.一种机壳镀导电膜用于电容检测的装置，其特征在于，包括结构底壳（1）和设置于所述结构底壳（1）上的导电材料镀膜（3），所述结构底壳（1）和导电材料镀膜（3）之间还设置有底漆（4）。

2.根据权利要求1所述的一种机壳镀导电膜用于电容检测的装置，其特征在于，所述导电材料镀膜（3）另一面设置有防止导电材料镀膜（3）氧化的面漆（2）。

3.根据权利要求2所述的一种机壳镀导电膜用于电容检测的装置，其特征在于，所述面漆（2）上设置有多个光窗（5）。

4.根据权利要求2所述的一种机壳镀导电膜用于电容检测的装置，其特征在于，所述面漆（2）上还设置有一个通孔连通导电材料镀膜（3）。

技术总结
本技术公开了一种机壳镀导电膜用于电容检测的装置，利用在塑料底壳上的导电材料镀膜代替外接铜箔作为电容极板，降低了可穿戴设备在摘佩戴检测方面的尺寸，提高了电路设计的空间冗余，降低摘佩戴功能实现的成本，镀膜技术使得外接铜箔和光电的设计得以简化，减少了装配的步骤，提高了由于装配的良品率和电容检测的一致性；由于作为电容极板的外界铜箔比印刷电路板铺铜到手臂的距离更近，在1.5mm左右，因此电容值受被检测物体影响更大，检测更加灵敏。

技术研发人员：胡勇,李映航
受保护的技术使用者：成都维客昕微电子有限公司
技术研发日：20230420
技术公布日：2024/1/15