一种主板ICT测试装置的制作方法

本技术涉及印刷电路板测试领域，尤其涉及一种主板ict测试装置。

背景技术：

1、in—circuit—tester即自动在线测试仪，是现代电子企业必备的pcba(printed-circuit board assembly，印刷电路板组件)生产的测试设备。ict测试主要是通过测试探针接触pcba裸露的测试点来检测pcba的线路开路、短路、所有零件的焊接情况，可分为开路测试、短路测试、电阻测试、电容测试、二极管测试、三极管测试、场效应管测试、ic管脚测试等，获取通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障。

2、ict为夹具结构，包括承接面与压持面，承接面与压持面根据pcba的零件布局增铣零件让位，剩余部分预留平面，测试时与pcba直接接触。

3、当有异物残留在主板的光面处，测试治具双面压合易造成pcba上表面元器件被压变形。pcba下表面线路密集，往往压伤位置有线路通过，线路压伤变形造成断裂，无法维修，从而导致pcba报废。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种主板ict测试装置，以至少解决现有技术中存在的以上技术问题。

2、为了实现上述目的，本实用新型提供了一种主板ict测试装置，包括：测试主机，所述测试主机包括上模组、下模组以及用于将印制电路板传送至所述上模组与所述下模组之间的传送模组，所述上模组上设置有用于避让所述印制电路板上表面元器件的第一避让构件，所述下模组上设置有用于避让所述印制电路板下表面线路的第二避让构件，所述测试主机包括测试状态与传送状态，在所述测试状态下，所述第一避让构件与所述第二避让构件分别抵接于所述印制电路板的光滑表面；在所述传送状态下，所述上模组与所述下模组均与所述印制电路板分离。

3、在一可实施方式中，所述上模组包括上压板以及用于驱动所述上压板向所述传送模组运动的驱动电缸，所述驱动电缸固定设置在所述测试主机内，所述第一避让构件设置在所述上压板朝向所述传送模组的一面上，所述第一避让构件包括多个钉形结构件，所述钉形结构件避位于所述印制电路板上表面上的元器件。

4、在一可实施方式中，所述下模组固定设置，所述下模组包括用于放置所述印制电路板的载板，所述第二避让构件设置在所述载板上，所述第二避让构件包括多个条形结构件，所述条形结构件避位于所述印制电路板下表面上的线路。

5、在一可实施方式中，所述传送模组包括：传送机构与下压机构，所述下压机构用于在所述测试状态下驱使所述印制电路板向所述下模组移动，直至所述印制电路板的下表面抵接于所述第二避让构件。

6、在一可实施方式中，所述下压机构包括：下压驱动机构、回弹机构以及平行于所述印制电路板传送方向的升降压板，在所述印制电路板传送方向两侧的等高度处均设置所述升降压板，所述回弹机构抵接于所述升降压板的底部，所述下压驱动机构设置在所述升降压板的上侧，在所述下压驱动机构的输出端设置下压件，所述下压件在所述下压驱动机构的驱动下可向下运动并驱使所述升降压板从第一高度移动至第二高度，所述第一高度对应所述传送状态下升降压板的高度位置，所述第二高度对应所述测试状态下升降压板的高度位置；待所述下压件向上运动后，所述升降压板在所述回弹机构的作用下从所述第二高度恢复至所述第一高度。

7、在一可实施方式中，在所述升降压板的底部设置有第一卡接槽，所述传送机构设置在所述第一卡接槽内。

8、在一可实施方式中，所述传送机构包括：传送带、传送轮与传送轴，所述传送轴固定设置于所述第一卡接槽的内壁上，所述传送轮转动设置于所述传送轴上，当所述印制电路板传送至所述传送带上时，所述印制电路板在所述第一卡接槽的顶壁与所述传送带形成的夹持间隙内移动。

9、在一可实施方式中，包括设置在所述测试主机前置位的清理机构，所述清理机构包括第一传送流道与喷枪，所述喷枪的出气口朝向所述第一传送流道，当所述升降压板位于所述第一高度时，所述第一传送流道的输出端与所述传送带的输入端连接。

10、在一可实施方式中，包括设置在所述测试主机后置位的分拣机构，所述分拣机构包括第二传送流道、良品流道、劣品流道与推板机构，当所述升降压板位于所述第一高度时，所述第二传送流道的输入端与所述传送带的输出端连接，所述良品流道与劣品流道均设置在所述第二传送流道的侧边，通过所述推板机构分别将所述印制电路板从所述第二传送流道推送至所述良品流道或劣品流道中。

11、在一可实施方式中，所述第一传送流道上设置有用于定位所述印制电路板清理位置的第一传感器；所述升降压板上设置有用于定位所述印制电路板测试位置的第二传感器。

12、本实用新型的主板ict测试装置，利用清理机构提前清理印制电路板的表面异物，能够在测试主机在进行ict测试时，降低压坏印制电路板上表面元器件的概率。在测试主机的上模组上增设第一避让构件，以避位印制电路板上表面元器件；在下模组上增设第二避让构件，以避位印制电路板下表面线路，进一步保护在进行ict测试时的印制电路板，降低了印制电路板因ict测试而造成的压损报废率。

13、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本实用新型的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本实用新型的范围。本实用新型的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

技术特征：

1.一种主板ict测试装置，其特征在于，包括：测试主机(2)，所述测试主机(2)包括上模组(22)、下模组(23)以及用于将印制电路板(4)传送至所述上模组(22)与所述下模组(23)之间的传送模组，所述上模组(22)上设置有用于避让所述印制电路板(4)上表面元器件的第一避让构件(223)，所述下模组(23)上设置有用于避让所述印制电路板(4)下表面线路的第二避让构件(232)，所述测试主机(2)包括测试状态与传送状态，在所述测试状态下，所述第一避让构件(223)与所述第二避让构件(232)分别抵接于所述印制电路板(4)的光滑表面；在所述传送状态下，所述上模组(22)与所述下模组(23)均与所述印制电路板(4)分离。

2.根据权利要求1所述的主板ict测试装置，其特征在于，所述上模组(22)包括上压板(222)以及用于驱动所述上压板(222)向所述传送模组运动的驱动电缸(221)，所述驱动电缸(221)固定设置在所述测试主机(2)内，所述第一避让构件(223)设置在所述上压板(222)朝向所述传送模组的一面上，所述第一避让构件(223)包括多个钉形结构件(2231)，所述钉形结构件(2231)避位于所述印制电路板(4)上表面上的元器件。

3.根据权利要求1所述的主板ict测试装置，其特征在于，所述下模组(23)固定设置，所述下模组(23)包括用于放置所述印制电路板(4)的载板(231)，所述第二避让构件(232)设置在所述载板(231)上，所述第二避让构件(232)包括多个条形结构件(2321)，所述条形结构件(2321)避位于所述印制电路板(4)下表面上的线路。

4.根据权利要求1所述的主板ict测试装置，其特征在于，所述传送模组包括：传送机构(241)与下压机构(242)，所述下压机构(242)用于在所述测试状态下驱使所述印制电路板(4)向所述下模组(23)移动，直至所述印制电路板(4)的下表面抵接于所述第二避让构件(232)。

5.根据权利要求4所述的主板ict测试装置，其特征在于，所述下压机构(242)包括：下压驱动机构(2421)、回弹机构(2422)以及平行于所述印制电路板(4)传送方向的升降压板(2423)，在所述印制电路板(4)传送方向两侧的等高度处均设置所述升降压板(2423)，所述回弹机构(2422)抵接于所述升降压板(2423)的底部，所述下压驱动机构(2421)设置在所述升降压板(2423)的上侧，在所述下压驱动机构(2421)的输出端设置下压件(2424)，所述下压件(2424)在所述下压驱动机构(2421)的驱动下可向下运动并驱使所述升降压板(2423)从第一高度移动至第二高度，所述第一高度对应所述传送状态下升降压板(2423)的高度位置，所述第二高度对应所述测试状态下升降压板(2423)的高度位置；待所述下压件(2424)向上运动后，所述升降压板(2423)在所述回弹机构(2422)的作用下从所述第二高度恢复至所述第一高度。

6.根据权利要求5所述的主板ict测试装置，其特征在于，在所述升降压板(2423)的底部设置有第一卡接槽(24231)，所述传送机构(241)设置在所述第一卡接槽(24231)内。

7.根据权利要求6所述的主板ict测试装置，其特征在于，所述传送机构(241)包括：传送带(2411)、传送轮(2412)与传送轴(2413)，所述传送轴(2413)固定设置于所述第一卡接槽(24231)的内壁上，所述传送轮(2412)转动设置于所述传送轴(2413)上，当所述印制电路板(4)传送至所述传送带(2411)上时，所述印制电路板(4)在所述第一卡接槽(24231)的顶壁与所述传送带(2411)形成的夹持间隙(2414)内移动。

8.根据权利要求7所述的主板ict测试装置，其特征在于，包括设置在所述测试主机(2)前置位的清理机构(1)，所述清理机构(1)包括第一传送流道(11)与喷枪(12)，所述喷枪(12)的出气口朝向所述第一传送流道(11)，当所述升降压板(2423)位于所述第一高度时，所述第一传送流道(11)的输出端与所述传送带(2411)的输入端连接。

9.根据权利要求7所述的主板ict测试装置，其特征在于，包括设置在所述测试主机(2)后置位的分拣机构(3)，所述分拣机构(3)包括第二传送流道(31)、良品流道(32)、劣品流道(33)与推板机构(34)，当所述升降压板(2423)位于所述第一高度时，所述第二传送流道(31)的输入端与所述传送带(2411)的输出端连接，所述良品流道(32)与劣品流道(33)均设置在所述第二传送流道(31)的侧边，通过所述推板机构(34)分别将所述印制电路板(4)从所述第二传送流道(31)推送至所述良品流道(32)或劣品流道(33)中。

10.根据权利要求8所述的主板ict测试装置，其特征在于，所述第一传送流道(11)上设置有用于定位所述印制电路板(4)清理位置的第一传感器；所述升降压板(2423)上设置有用于定位所述印制电路板(4)测试位置的第二传感器。

技术总结
本技术提供了一种主板ICT测试装置，包括：测试主机，测试主机包括上模组、下模组以及用于将印制电路板传送至上模组与下模组之间的传送模组，上模组上设置有用于避让印制电路板上表面元器件的第一避让构件，下模组上设置有用于避让印制电路板下表面线路的第二避让构件，测试主机包括测试状态与传送状态，在测试状态下，第一避让构件与第二避让构件分别抵接于印制电路板的光滑表面；在传送状态下，上模组与下模组均与印制电路板分离。本技术的主板ICT测试装置能够降低印制电路板因ICT测试而造成的压损报废率。

技术研发人员：许昌青,徐晓华,白卫锋
受保护的技术使用者：联宝（合肥）电子科技有限公司
技术研发日：20230425
技术公布日：2024/1/15