一种风冷散热的测试座的制作方法

本技术涉及芯片测试，尤其涉及一种风冷散热的测试座。

背景技术：

1、目前在芯片测试过程中，测试座通大电流时会出现由于散热不及时芯片和测试座发热的现象。而在过高的温度会严重影响芯片测试的结果，导致测试数据的不准确，因此继续一种带散热的芯片测试座。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的目前在芯片测试过程中，测试座通大电流时会出现由于散热不及时芯片和测试座发热的现象的缺点，而提出的一种风冷散热的测试座。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、一种风冷散热的测试座，包括上端盖、压板和下底座，所述压板安装在上端盖和下底座之间，所述下底座中间开设有矩形安装座，所述矩形安装座内安装有芯片，所述压板两侧均开设有进气孔，所述进气孔倾斜角度为30°且分为两段大小孔径不同的孔，进气孔连接安装座的空腔，上端盖的中间开有矩形出气孔。

4、进一步的，所述压板为回字形，中间设置有空腔。

5、进一步的，所述进气孔贯穿压板的侧壁。

6、进一步的，所述进气孔的数量共有四个，同一侧设置有两个。

7、进一步的，所述压板分为上下两圈，上圈外口径大于下圈外口径。

8、本实用新型的有益效果是：在测试座测试芯片产生热量时，气管的冷风通过进气孔吹到芯片周围，然后降温的风通过出气孔流出，带走测试过程中芯片和测试座产生的热量，从而大大提高芯片散热功能，避免因芯片散热而导致测试结果不准确。

技术特征：

1.一种风冷散热的测试座，其特征在于，包括上端盖(1)、压板(2)和下底座(5)，所述压板(2)安装在上端盖(1)和下底座(5)之间，所述下底座(5)中间开设有矩形安装座，所述矩形安装座内安装有芯片(4)，所述压板(2)两侧均开设有进气孔(3)，所述进气孔(3)倾斜角度为30°且分为两段大小孔径不同的孔，进气孔(3)连接安装座的空腔，所述上端盖(1)的中间开有矩形出气孔(6)。

2.根据权利要求1所述的一种风冷散热的测试座，其特征在于，所述压板(2)为回字形，中间设置有空腔。

3.根据权利要求1所述的一种风冷散热的测试座，其特征在于，所述进气孔(3)贯穿压板(2)的侧壁。

4.根据权利要求1所述的一种风冷散热的测试座，其特征在于，所述进气孔(3)的数量共有四个，同一侧设置有两个。

5.根据权利要求1所述的一种风冷散热的测试座，其特征在于，所述压板(2)分为上下两圈，上圈外口径大于下圈外口径。

技术总结
本技术涉及芯片测试技术领域,尤其涉及一种风冷散热的测试座,包括上端盖、压板和下底座，所述压板安装在上端盖和下底座之间，所述下底座中间开设有矩形安装座，所述矩形安装座内安装有芯片，所述压板两侧均开设有进气孔，所述进气孔倾斜角度为30°且分为两段大小孔径不同的孔，进气孔连接安装座的空腔，本技术大大提高芯片散热功能，避免因芯片散热而导致测试结果不准确。

技术研发人员：薛冰,宫庆捷
受保护的技术使用者：安盈半导体技术（常州）有限公司
技术研发日：20230505
技术公布日：2024/1/15