一种电路板表面贴装强度测试设备的制作方法

文档序号:35504449发布日期:2023-09-20 16:52阅读:15来源:国知局
一种电路板表面贴装强度测试设备的制作方法

本技术涉及电路板测试,具体是指一种电路板表面贴装强度测试设备。


背景技术:

1、电路板表面贴装,是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术,主要应用于各类表面组装元器件的焊接。需要预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏,再把smt元器件贴放到相应的位置,待焊锡膏干燥、预热、熔化、润湿、冷却,将元器件焊接到印制板上。为了确保电路板的产品合格率,经常需要对电路板表面贴装的元器件进行贴装强度的测试。传统的多是通过对某一批次电路板中抽取几个进行抽样测试,无法整体反应所有电路板的贴装质量,要是人工逐个进行测试,劳动量大,测试效率低。


技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是克服以上技术缺陷,提供一种电路板表面贴装强度测试设备,不仅可以对全部的电路板进行测试,确保电路板的贴装质量,产品合格率高,而且无需人工逐个测试,劳动量小,测试效率高。

2、为解决上述技术问题,本实用新型提供的技术方案为:一种电路板表面贴装强度测试设备,包括箱体,所述箱体的两侧均设有开口,所述箱体内设有穿过开口的传送带,所述传送带上设有不少于一个的按压固定结构,所述箱体顶端一侧设有吹风机,所述箱体的顶端设有和吹风机相连的气体增压器,所述箱体内设有不少于一个和气体增压器相连的风管,所述风管的底端设有导风管,所述导风管上设有不少于一个的吹风嘴。

3、作为改进,所述箱体的底部四角均设有支撑脚,四角支撑,整体稳固。

4、作为改进,所述按压固定结构包括设置在所述传送带上不少于一个的l形固定板,所述l形固定板的顶端插接设有限位柱,所述限位柱的顶端设有拉把,所述限位柱的底端设有压板,所述限位柱上位于l形固定板的顶端和拉把之间设有弹簧,两两组合,可以对电路板进行按压固定,方便测试。

5、作为改进,所述压板的底端设有橡胶垫,可以对电路板起到缓冲和保护的作用,避免压力过大而损害电路板。

6、作为改进,所述箱体内底部设有收集盒,便于统一收集吹落的元器件。

7、作为改进,所述箱体的一侧设有箱门,所述箱门上设有透视窗,不仅方便开关,取出收集盒,而且可以从外部实时查看内部的测试情况。

8、本实用新型与现有技术相比的优点在于:通过拉把、限位柱、弹簧和压板可以将电路板进行固定,跟随传送带移动,在加上吹风机、气体增压器,通过高速气流对电路板表面贴装的元器件进行吹落测试,不仅可以对全部的电路板进行测试,确保电路板的贴装质量,产品合格率高,而且无需人工逐个测试,劳动量小,测试效率高。



技术特征:

1.一种电路板表面贴装强度测试设备,其特征在于:包括箱体(1),所述箱体(1)的两侧均设有开口(3),所述箱体(1)内设有穿过开口(3)的传送带(4),所述传送带(4)上设有不少于一个的按压固定结构,所述箱体(1)顶端一侧设有吹风机(11),所述箱体(1)的顶端设有和吹风机(11)相连的气体增压器(12),所述箱体(1)内设有不少于一个和气体增压器(12)相连的风管(13),所述风管(13)的底端设有导风管(14),所述导风管(14)上设有不少于一个的吹风嘴(15)。

2.根据权利要求1所述的一种电路板表面贴装强度测试设备,其特征在于:所述箱体(1)的底部四角均设有支撑脚(2)。

3.根据权利要求1所述的一种电路板表面贴装强度测试设备,其特征在于:所述按压固定结构包括设置在所述传送带(4)上不少于一个的l形固定板(5),所述l形固定板(5)的顶端插接设有限位柱(6),所述限位柱(6)的顶端设有拉把(7),所述限位柱(6)的底端设有压板(8),所述限位柱(6)上位于l形固定板(5)的顶端和拉把(7)之间设有弹簧(9)。

4.根据权利要求3所述的一种电路板表面贴装强度测试设备,其特征在于:所述压板(8)的底端设有橡胶垫(10)。

5.根据权利要求1所述的一种电路板表面贴装强度测试设备,其特征在于:所述箱体(1)内底部设有收集盒(16)。

6.根据权利要求1所述的一种电路板表面贴装强度测试设备,其特征在于:所述箱体(1)的一侧设有箱门(17),所述箱门(17)上设有透视窗(18)。


技术总结
本技术公开了一种电路板表面贴装强度测试设备,包括箱体,所述箱体的两侧均设有开口,所述箱体内设有穿过开口的传送带,所述传送带上设有不少于一个的按压固定结构,所述箱体顶端一侧设有吹风机,所述箱体的顶端设有和吹风机相连的气体增压器,所述箱体内设有不少于一个和气体增压器相连的风管,所述风管的底端设有导风管,所述导风管上设有不少于一个的吹风嘴。本技术与现有技术相比的优点在于:不仅可以对全部的电路板进行测试,确保电路板的贴装质量,产品合格率高,而且无需人工逐个测试,劳动量小,测试效率高。

技术研发人员:胡荣,陈进财
受保护的技术使用者:苏州达翔技术股份有限公司
技术研发日:20230523
技术公布日:2024/1/14
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