一种管件气密性自动测试打压装置的制作方法

本技术涉及管件测试装置，具体为一种管件气密性自动测试打压装置。

背景技术：

1、弯头管件产品加工完成后需要进行气密性耐压测试，现有气密试验机需要仔细对正管件才能将管件插入夹具中进行固定，对正时需耗费不少精力，增加劳动者负担，同时在对多组管件进行测试打压时，需要一个个的对连接头进行密封夹紧，十分麻烦。

2、为此，本项目研发一种钢制管件气密性自动测试打压设备，方便操作人员将管件插入上打压装置的测试接头内，安装方便快速，同时密封多组管件，不仅可一次性对多组管件进行测试，还可测试不同长度的管件，增加使用范围和使用效率。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种管件气密性自动测试打压装置，解决了现有气密试验机需要仔细对正管件才能将管件插入夹具中进行固定，对正时需耗费不少精力，增加劳动者负担，同时在对多组管件进行测试打压时，需要一个个的对连接头进行密封夹紧，十分麻烦的问题。

3、(二)技术方案

4、为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种管件气密性自动测试打压装置，包括打压装置主体，所述打压装置主体上设有上固定支架，所述上固定支架上设有多组上对接头；

5、所述打压装置主体上设有升降座，所述升降座上设有带升降功能的下支架，所述下支架上设有多组下对接头，所述下对接头上设有引导板；

6、所述升降座和下支架之间设有升降机构。

7、优选的，所述升降机构包括电机，所述电机固定连接在升降座上，所述电机输出端设有丝杆，所述升降座的内部滑动连接有螺母座，所述螺母座与丝杆螺纹连接，所述螺母座上设有滑块，所述滑块穿过升降座并与下支架固定。

8、优选的，所述升降座上开设有与滑块对应的滑槽。

9、优选的，所述上对接头上设有上气密性连接软管和上接头阀门。

10、优选的，所述下对接头上设有下气密性连接软管和下接头阀门。

11、优选的，所述下支架上固定连接有支撑块，所述打压装置主体上设有导轨杆，所述支撑块滑动连接在导轨杆上。

12、优选的，所述引导板为漏斗形状。

13、本实用新型公开了一种管件气密性自动测试打压装置，其具备的有益效果如下：

14、该管件气密性自动测试打压装置，在进行管件的密封测试时，采用引导板的设计方便实现将测试管件与下对接头进行快速卡接，配合升降机构方便实现将下对接头和测试管道进行提升并与上对接头对接密封，该对接方式方便快捷，能够同时密封多组管件并进行测试，同时还适用于不同长度的管件测试，增加使用范围和使用效率。

技术特征：

1.一种管件气密性自动测试打压装置，包括打压装置主体(1)，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的一种管件气密性自动测试打压装置，其特征在于：所述升降机构包括电机(401)，所述电机(401)固定连接在升降座(4)上，所述电机(401)输出端设有丝杆(402)，所述升降座(4)的内部滑动连接有螺母座(404)，所述螺母座(404)与丝杆(402)螺纹连接，所述螺母座(404)上设有滑块(405)，所述滑块(405)穿过升降座(4)并与下支架(406)固定。

3.根据权利要求2所述的一种管件气密性自动测试打压装置，其特征在于：所述升降座(4)上开设有与滑块(405)对应的滑槽(403)。

4.根据权利要求1所述的一种管件气密性自动测试打压装置，其特征在于：所述上对接头(3)上设有上气密性连接软管(301)和上接头阀门(302)。

5.根据权利要求1所述的一种管件气密性自动测试打压装置，其特征在于：所述下对接头(5)上设有下气密性连接软管(501)和下接头阀门(502)。

6.根据权利要求1所述的一种管件气密性自动测试打压装置，其特征在于：所述下支架(406)上固定连接有支撑块(7)，所述打压装置主体(1)上设有导轨杆(8)，所述支撑块(7)滑动连接在导轨杆(8)上。

7.根据权利要求1所述的一种管件气密性自动测试打压装置，其特征在于：所述引导板(6)为漏斗形状。

技术总结
本技术公开一种管件气密性自动测试打压装置，涉及管件测试装置领域。该管件气密性自动测试打压装置包括打压装置主体，打压装置主体上设有上固定支架，上固定支架上设有多组上对接头，打压装置主体上设有升降座，升降座上设有带升降功能的下支架，下支架上设有多组下对接头，下对接头上设有引导板。该管件气密性自动测试打压装置在进行管件的密封测试时，采用引导板的设计方便实现将测试管件与下对接头进行快速卡接，配合升降机构方便实现将下对接头和测试管道进行提升并与上对接头对接密封，该对接方式方便快捷，能够同时密封多组管件并进行测试，同时还适用于不同长度的管件测试，增加使用范围和使用效率。

技术研发人员：朱立炎,朱建新,朱浙榕,严志强,向光成,周乐晓,何维,蔡婷婷
受保护的技术使用者：浙江之巨管业有限公司
技术研发日：20230529
技术公布日：2024/1/14