一种SOT-227B封装电子元件测试夹具的制作方法

本技术属于电子元件测试夹具，尤其是一种sot-227b封装电子元件测试夹具。

背景技术：

1、如今，各种电子产品的应用非常广泛，这些电子产品中均包含若干电子元件，电子元件的产量和需求与日俱增，随着大规模集成电路的发展，集成电路芯片的外形尺寸日益减小，各种集成电路芯片通常先进行封装，再应用于各种电子产品中，电子元件的封装形式众多，sot-227b是一种叠层封装结构形式，一些大功率电子元件常常采用sot-227b封装结构，当电子元件制备后，则需要对电子元件的各种电气性能，例如，公开号为：“cn112782215a”的专利文献，公开了一种新型电子元件热阻测试夹具，包括底座、滑块导轨和盖板；所述底座为方形结构，所述滑块导轨放置于所述底座中心处；所述滑块导轨上方放置有所述盖板，两侧分别通过前置导轨定位块和后置导轨定位块固定；所述滑块导轨两侧的内部导轨中滑动连接有若干个导电滑块；每个所述导电滑块上均垂直固定连接有导电滑块杆；所述滑块导轨中放置有元器件固定滑块，所述固定滑块上垂直固定连接有螺杆。该专利技术通过采用夹具，提高了电子元件的热阻测试效率。

2、然而，由于电子元件封装结构形式各异，对于不同封装结构形式的电子元件则需要设计开发不同类型的夹具，现有夹具一般通过相应零部件限定电子元件的位置，使其稳固装夹，从而使其各个引脚能够可靠地与测试仪器电性连接，然而，由于sot-227b封装结构的电子元件功率往往较大，如若电子元件引脚与测试仪器电性接触不良，则对测试结果影响很大，影响测试精度和测试数据的可靠性。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种sot-227b封装电子元件测试夹具。

2、本实用新型通过以下技术方案得以实现。

3、本实用新型提供一种sot-227b封装电子元件测试夹具，包括底座、盒盖、压块和多个弹性探针，所述底座与盒盖相互铰接，所述底座表面还设有容置槽，所述弹性探针的一端插装于所述容置槽内，所述弹性探针的另一端向外延伸，所述盒盖表面设有沉槽，所述压块通过弹性件支承于该沉槽内，所述盒盖还与柱塞螺接，所述柱塞至少有一端抵靠在所述压块的表面。

4、所述柱塞还与旋钮固连在一起。

5、所述弹性件数量为4个，4个弹性件围绕所述柱塞四周均匀阵列分布。

6、所述弹性件为圆柱螺旋压缩弹簧。

7、所述压块整体为长方体形状。

8、所述底座还与导向座通过销杆叠装在一起，所述弹性探针穿过该导向座。

9、所述导向座还与转接盒的一侧叠装在一起，转接盒的另一侧安装有径向膨胀触头，所述弹性探针末端与径向膨胀触头通过导线连接，导线容纳于该转接盒内。

10、所述转接盒包括上盖板、围框和下盖板，上盖板、下盖板分别盖合于围框上下两端，所述径向膨胀触头与下盖板固连。

11、本实用新型的有益效果在于：采用本实用新型的技术方案，当将具有sot-227b封装结构的电子元件装入容置槽内时，电子元件表面附着的引脚即与相应的弹性探针电性接通，从而将电子元件通过弹性探针接入相应的测试电路，对该电子元件的各项电气性能指标进行测试，此时，操作者还可通过对柱塞施加转动力矩，该转动力矩经柱塞传递至压块，驱使压块对电子元件产生压力，从而使电子元件的引脚与弹性探针可靠接触，使电子元件引脚与弹性探针之间保持良好的电性接触，保证测试数据的可靠性。

技术特征：

1.一种sot-227b封装电子元件测试夹具，其特征在于：包括底座(1)、盒盖(2)、压块(3)和多个弹性探针(4)，所述底座(1)与盒盖(2)相互铰接，所述底座(1)表面还设有容置槽(5)，所述弹性探针(4)的一端插装于所述容置槽(5)内，所述弹性探针(4)的另一端向外延伸，所述盒盖(2)表面设有沉槽(6)，所述压块(3)通过弹性件(7)支承于该沉槽(6)内，所述盒盖(2)还与柱塞(8)螺接，所述柱塞(8)至少有一端抵靠在所述压块(3)的表面。

2.如权利要求1所述的一种sot-227b封装电子元件测试夹具，其特征在于：所述柱塞(8)还与旋钮(9)固连在一起。

3.如权利要求1所述的一种sot-227b封装电子元件测试夹具，其特征在于：所述弹性件(7)数量为4个，4个弹性件(7)围绕所述柱塞(8)四周均匀阵列分布。

4.如权利要求1或3所述的一种sot-227b封装电子元件测试夹具，其特征在于：所述弹性件(7)为圆柱螺旋压缩弹簧。

5.如权利要求1所述的一种sot-227b封装电子元件测试夹具，其特征在于：所述压块(3)整体为长方体形状。

6.如权利要求1所述的一种sot-227b封装电子元件测试夹具，其特征在于：所述底座(1)还与导向座(10)通过销杆(11)叠装在一起，所述弹性探针(4)穿过该导向座(10)。

7.如权利要求6所述的一种sot-227b封装电子元件测试夹具，其特征在于：所述导向座(10)还与转接盒(12)的一侧叠装在一起，转接盒(12)的另一侧安装有径向膨胀触头(13)，所述弹性探针(4)末端与径向膨胀触头(13)通过导线(14)连接，导线(14)容纳于该转接盒(12)内。

8.如权利要求7所述的一种sot-227b封装电子元件测试夹具，其特征在于：所述转接盒(12)包括上盖板(15)、围框(16)和下盖板(17)，上盖板(15)、下盖板(17)分别盖合于围框(16)上下两端，所述径向膨胀触头(13)与下盖板(17)固连。

技术总结
本技术提供一种SOT‑227B封装电子元件测试夹具，本技术提供一种SOT‑227B封装电子元件测试夹具，包括底座、盒盖、压块和多个弹性探针，底座与盒盖相互铰接，底座表面还设有容置槽，弹性探针的一端插装于容置槽内，弹性探针的另一端向外延伸，盒盖表面设有沉槽，压块通过弹性件支承于该沉槽内，盒盖还与柱塞螺接，柱塞至少有一端抵靠在采用本技术的技术方案，当将具有SOT‑227B封装结构的电子元件装入容置槽内时，通过对柱塞施加转动力矩，该转动力矩经柱塞传递至压块，驱使压块对电子元件产生压力，从而使电子元件的引脚与弹性探针可靠接触，使电子元件引脚与弹性探针之间保持良好的电性接触，保证测试数据的可靠性。

技术研发人员：温文辉,何伟伟,杨光敏,罗洪庆,张鹏,王云乾
受保护的技术使用者：中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）
技术研发日：20230616
技术公布日：2024/1/15