一种翘料检测装置的制作方法

本技术涉及芯片运输，具体为一种翘料检测装置。

背景技术：

1、芯片，是电子信息产业的核心，是所有整机设备的“心脏”。芯片生产出来后，需要经过分选机与测试机通电进行测试，以判断芯片品质，具体将芯片放置于料梭内，并用料梭实现对芯片的运输。芯片经机械手分选并放入至料梭的过程中，可能会使芯片在料梭内产生翘料和叠料，如果不能对其进行检测避免，就不仅会压坏芯片造成经济损失，也会大大降低检测效率。目前常见的检测是在y方向设置了光纤传感器对翘料进行检测，但是难以检测到x轴的翘料问题，进而导致在量产过程中x轴发生翘料没有检测到以至于芯片压坏。

2、中国专利公告号为cn217980216u的实用新型名称为一种翘料检测装置，包括：料梭，所述料梭上至少开设有一个芯片槽，其中每个所述芯片槽分别能够容纳一个芯片；真空发生器，所述真空发生器与所述料梭连通，且所述真空发生器能够从所述料梭的芯片槽内吸气，以将所述芯片吸附在对应的所述芯片槽内；压力检测传感器，所述压力检测传感器安装于所述真空发生器上，用以检测所述真空发生器的压力并产生反馈信号，以判断所述芯片是否被所述真空发生器吸附在所述芯片槽内。

技术实现思路

1、（一）解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种翘料检测装置，解决了上述背景技术中提出的问题。

3、（二）技术方案

4、为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种翘料检测装置，包括放置架，所述放置架上设有料梭且该料梭可沿着放置架进行滑移，所述料梭上至少设有一个用于放置芯片的芯片槽，所述放置架中设有用于对芯片的放置进行检测的检测装置。

5、优选的，所述检测装置包括沿着放置架的x向对芯片的翘料进行检测的第一检测结构，所述检测装置包括沿着放置架的y向对芯片的翘料进行检测的第二检测结构，所述第一检测结构沿着放置架的x向进行设置并相对设置在料梭的两侧，所述第二检测结构沿着放置架的y向进行设置并相对设置在料梭的两侧。在放置架上增加 x 向传感器检测是否翘料，料梭右侧设有三个x向发射端传感器，放置架外设有两个棱镜和两个x向接收端传感器，x向发射端传感器的发射端与x向接收端固定不动，棱镜随料梭一起运动，棱镜可将x向发射端发射出来的光线反射到接收端中，用于对芯片的x向是否翘料进行检测。

6、优选的，所述第一检测结构包括x向发射端传感器，所述放置架上至少设有一个对芯片的x向进行感应的x向发射端传感器，所述放置架上至少设有一个与x向发射端传感器相对应的棱镜且该棱镜可与料梭进行同向运动，所述放置架的外部至少设有一个与棱镜相对应的并接收x向发射端传感器发出信号的x向接收端传感器。该方案增加x轴的感应，必须x向开透光槽。

7、优选的，所述放置架上设有三个x向发射端传感器且三个x向发射端传感器位于料梭的右侧，所述放置架上设有两个与x向发射端传感器相对应的棱镜且两个棱镜用于对三个x向发射端传感器发出的信号进行传输，所述放置架上设有两个用于接收棱镜传出信号的x向接收端传感器且两个x向接收端传感器设置在棱镜的两侧。通过设置的棱镜，利用光的反射原理使传感器远离恶劣的使用环境，提高传感器的使用寿命。通过增加棱镜使普通的传感器也能满足高温、常温、低温机台的使用条件，节省成本。棱镜可以实现左右移动和旋转运动，通过调节棱镜位置可实现发射端与接收端连通，而且发射端和接收端能够上下调节，可满足不同厚度芯片的翘料检测。

8、优选的，所述第二检测结构包括y向发射端光纤传感器以及y向接收端传感器，所述y向发射端光纤传感器和y向接收端光纤传感器呈相对设置在料梭的两侧。

9、优选的，所述放置架上设有多个与放置架相连的y向发射端光纤传感器，多个所述y向发射端光纤传感器呈间隔状分布设置在放置架上，所述放置架上设有多个与放置架相连的y向接收端光纤传感器，多个所述y向接收端光纤传感器呈间隔状分布设置在放置架上。

10、优选的，所述料梭上设有四个用于放置芯片的芯片槽，所述放置架上可设有与x向接收端传感器和y向接收端光纤传感器相电性连接的控制面板。控制面板（图中未示出）用于对x向发射端传感器与y向发射端光纤传感器发出的接收信号进行反应，方便集中观察与处理。

11、优选的，所述棱镜通过连接件安装在移动件上且该移动件与料梭进行同向位移。

12、当在进行工作时，两个外侧的x向发射端传感器与两个相对应的x向接收端传感器分别对应工作，中间的x向发射端传感器不工作。

13、也可以通过手动的方式将其中一个棱镜调节到中间位置，中间的x向发射端传感器与其中一个x向接收端传感器工作，其余传感器不工作。

14、该一种翘料检测装置，同现有技术相比，可同时料梭的x轴与y轴进行检测，避免出现翘料的问题，从而保护正常量产中不发生质量事故，减少产品受损，提高品质。

技术特征：

1.一种翘料检测装置，包括放置架（1），其特征在于，所述放置架（1）上设有料梭（2）且该料梭（2）可沿着放置架（1）进行滑移，所述料梭（2）上至少设有一个用于放置芯片的芯片槽（3），所述放置架（1）中设有用于对芯片的放置进行检测的检测装置（4）。

2.根据权利要求1所述的一种翘料检测装置，其特征在于，所述检测装置（4）包括沿着放置架（1）的x向对芯片的翘料进行检测的第一检测结构（5），所述检测装置（4）包括沿着放置架（1）的y向对芯片的翘料进行检测的第二检测结构（6），所述第一检测结构（5）沿着放置架（1）的x向进行设置并相对设置在料梭（2）的两侧，所述第二检测结构（6）沿着放置架（1）的y向进行设置并相对设置在料梭（2）的两侧。

3.根据权利要求2所述的一种翘料检测装置，其特征在于：所述第一检测结构（5）包括x向发射端传感器（8），所述放置架（1）上至少设有一个对芯片的x向进行感应的x向发射端传感器（8），所述放置架（1）上至少设有一个与x向发射端传感器（8）相对应的棱镜（9）且该棱镜（9）可与料梭（2）进行同向运动，所述放置架（1）的外部至少设有一个与棱镜（9）相对应的并接收x向发射端传感器（8）发出信号的x向接收端传感器（10）。

4.根据权利要求3所述的一种翘料检测装置，其特征在于：所述放置架（1）上设有三个x向发射端传感器（8）且三个x向发射端传感器（8）位于料梭（2）的右侧，所述放置架（1）上设有两个与x向发射端传感器（8）相对应的棱镜（9）且两个棱镜（9）用于对三个x向发射端传感器（8）发出的信号进行传输，所述放置架（1）上设有两个用于接收棱镜（9）传出信号的x向接收端传感器（10）且两个x向接收端传感器（10）设置在棱镜（9）的两侧。

5.根据权利要求2所述的一种翘料检测装置，其特征在于：所述第二检测结构（6）包括y向发射端光纤传感器（11）以及y向接收端光纤传感器（12），所述y向发射端光纤传感器（11）和y向接收端光纤传感器（12）呈相对设置在料梭的两侧。

6.根据权利要求5所述的一种翘料检测装置，其特征在于：所述放置架（1）上设有多个与放置架（1）相连的y向发射端光纤传感器（11），多个所述y向发射端光纤传感器（11）呈间隔状分布设置在放置架（1）上，所述放置架（1）上设有多个与放置架（1）相连的y向接收端光纤传感器（12），多个所述y向接收端光纤传感器（12）呈间隔状分布设置在放置架（1）上。

7.根据权利要求1所述的一种翘料检测装置，其特征在于：所述料梭（2）上设有四个用于放置芯片的芯片槽（3），所述放置架（1）上可设有与x向接收端传感器（10）和y向接收端光纤传感器（12）相电性连接的控制面板。

技术总结
本技术涉及芯片运输技术领域，具体为一种翘料检测装置，包括放置架，所述放置架上设有料梭且该料梭可沿着放置架进行滑移，所述料梭上至少设有一个用于放置芯片的芯片槽，所述放置架中设有用于对芯片的放置进行检测的检测装置，所述检测装置包括沿着放置架的X向对芯片的翘料进行检测的第一检测结构，所述检测装置包括沿着放置架的Y向对芯片的翘料进行检测的第二检测结构，所述第一检测结构沿着放置架的X向进行设置并相对设置在料梭的两侧。该一种翘料检测装置，同现有技术相比，可同时料梭的X轴与Y轴进行检测，避免出现翘料的问题，从而保护正常量产中不发生质量事故，减少产品受损，提高品质。

技术研发人员：徐振
受保护的技术使用者：芯云半导体（诸暨）有限公司
技术研发日：20230625
技术公布日：2024/1/15