一种测试张力的张力计的制作方法

文档序号:37142616发布日期:2024-02-26 16:55阅读:15来源:国知局
一种测试张力的张力计的制作方法

本技术涉及smt及半导体钢网或者丝网张力测试,具体为一种测试张力的张力计。


背景技术:

1、钢网也就是smt模板,它是一种smt专用模具,其主要功能是帮助锡膏的沉积,目的是将准确数量的锡膏转移到空pcb上准确位置,钢网在张力测试时通常需要使用张力计。

2、现今市场上的张力计种类繁多,基本可以满足人们的使用需求,但是依然存在一定的问题,现有的张力计由于内部结构复杂,而在使用时也比较繁琐;同时钢网在检测张力后需要提起,而现有的张力计在提起时易发生内部零件的脱落或松动现象,从而缩短了张力计的使用周期,从而给人们的使用带来了很大的困扰。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种测试张力的张力计,以解决上述背景技术中提出现有张力计使用时比较繁琐,使用周期短的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种测试张力的张力计,包括张力计外壳,所述张力计外壳的内部,所述张力计外壳的内部通过胶粘固有内部带滚动体的精密行程衬套,所述精密行程衬套的内部滑动连接有配重滑动体,且配重滑动体的顶端压装有无油衬套,所述配重滑动体的底端通过两根螺丝固定连接有接触件,所述张力计外壳的顶端连接有免键轴衬,且免键轴衬的顶端连接有千分表,该千分表的探头贯穿免键轴衬并延伸至张力计外壳内的配重滑动体内部,同时在安装时通过拧紧免键轴衬,使得免键轴衬在抱紧千分表的同时外壁膨胀并与张力计外壳实现紧密连接。

3、优选的,所述张力计外壳顶端的中心部位开设有安装孔,且免键轴衬插装在安装孔的内部。

4、优选的,所述张力计外壳内部且位于精密行程衬套的上方螺纹连接有定位销,且定位销的底端与配重滑动体的顶端相互插接定位。

5、优选的,所述精密行程衬套的中轴线与接触件的中轴线以及的配重滑动体中轴线相互重合。

6、优选的,所述张力计外壳底部的两端皆通过螺丝固定连接有挡块,该挡块用于对配重滑动体的阻挡工作。

7、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该测试张力的张力计将接触件与钢网或者丝网表面接触,由于配重滑动体、接触件连接安装在精密行程衬套内滑动,通过配重滑动体的台阶面去顶千分表的探头、从而在千分表的表上显示值,通过转换计算为张力值,千分表显示值越大表明被测钢网或者丝网表面张力越小,反之就越大,挡块与张力计外壳连接是当张力计提起来不让配重滑动体与接触件从张力计外壳中掉出,因此本实用新型对钢网或者丝网检测张力时较为便捷,从而避免了检测时配重滑动体从张力计外壳中掉出现象,延长了张力计的使用周期。



技术特征:

1.一种测试张力的张力计,包括张力计外壳(3),其特征在于:所述张力计外壳(3)的内部,所述张力计外壳(3)的内部通过胶粘固有内部带滚动体的精密行程衬套(5),所述精密行程衬套(5)的内部滑动连接有配重滑动体(7),且配重滑动体(7)的顶端压装有无油衬套(6),所述配重滑动体(7)的底端通过两根螺丝固定连接有接触件(8),所述张力计外壳(3)的顶端连接有免键轴衬(2),且免键轴衬(2)的顶端连接有千分表(1),该千分表(1)的探头贯穿免键轴衬(2)并延伸至张力计外壳(3)内的配重滑动体(7)内部,同时在安装时通过拧紧免键轴衬(2),使得免键轴衬(2)在抱紧千分表(1)的同时外壁膨胀并与张力计外壳(3)实现紧密连接。

2.根据权利要求1所述的一种测试张力的张力计,其特征在于:所述张力计外壳(3)顶端的中心部位开设有安装孔(31),且免键轴衬(2)插装在安装孔(31)的内部。

3.根据权利要求1所述的一种测试张力的张力计,其特征在于:所述张力计外壳(3)内部且位于精密行程衬套(5)的上方螺纹连接有定位销(4),且定位销(4)的底端与配重滑动体(7)的顶端相互插接定位。

4.根据权利要求1所述的一种测试张力的张力计,其特征在于:所述精密行程衬套(5)的中轴线与接触件(8)的中轴线以及的配重滑动体(7)中轴线相互重合。

5.根据权利要求1所述的一种测试张力的张力计,其特征在于:所述张力计外壳(3)底部的两端皆通过螺丝固定连接有挡块(9),该挡块(9)用于对配重滑动体(7)的阻挡工作。


技术总结
本技术涉及SMT及半导体钢网或者丝网张力测试技术领域,具体为一种测试张力的张力计,包括张力计外壳,所述张力计外壳的内部,所述张力计外壳的内部通过胶粘固有内部带滚动体的精密行程衬套,所述精密行程衬套的内部滑动连接有配重滑动体,且配重滑动体的顶端压装有无油衬套,所述配重滑动体的底端通过两根螺丝固定连接有接触件,所述张力计外壳的顶端连接有免键轴衬,且免键轴衬的顶端连接有千分表。本技术对钢网或者丝网检测张力时较为便捷,从而避免了检测时配重滑动体从张力计外壳中掉出现象,延长了张力计的使用周期。

技术研发人员:李晓雷,王俭,何丹
受保护的技术使用者:深圳市索恩达电子有限公司
技术研发日:20230626
技术公布日:2024/2/25
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1