一种电表用接线端子测温装置的制作方法

文档序号:36198235发布日期:2023-11-30 02:09阅读:37来源:国知局
一种电表用接线端子测温装置的制作方法

本技术涉及电表用接线端子测温,尤其涉及一种电表用接线端子测温装置。


背景技术:

1、智能电表是智能电网数据采集基本设备之一,承担着原始电能计量和传输的任务。当前电力物联网建设如火如荼,对智能电表的数据功能,安全性等都提出了更高的要求。

2、智能电表作为电网入户端节点,实现费控问题的同时,不可避免的产生了接线接头,其连接质量与用户超负荷使用情况、安装质量、老化情况等相关。如果产生接触不良,则可能造成接线端子的发热乃至产生火灾,因此需要对电表用接线端子进行测温监控。

3、现有电表用接线端子测温采用圆柱形测温电阻先焊接在cpb上,然后通过装配,把测温电阻的头部埋入电表接线端子连接的铜条开孔内,由于测温电阻外壳很硬(一般为陶瓷材料),为保证高效、稳定、一致的导热性能,需要测温电阻和电表接线端子连接的铜条充分接触,对测温电阻尺寸精度,焊接精度,装配精度要求非常高,如有装配误差会导致接触不良,甚至压碎陶瓷测温电阻,为了保证可靠接触,通常把电表接线端子连接的铜条的开孔做大,在孔里面加入导热硅胶,再插入和pcb焊接好的测温电阻,利用导热硅胶的柔性填补二者之间的间隙,使得二者既接触充分,又不需要那么高的精度,缺点是导热硅胶的间隙不能保持均匀,导致导热性能不稳定,另外,导热硅胶填充的方式使得生产工艺非常复杂,胶量的控制,胶水的固化时间等因素严重影响产品质量一致性以及生产效率。


技术实现思路

1、为解决上述技术问题,本实用新型设计了一种电表用接线端子测温装置。

2、本实用新型采用如下技术方案:

3、一种电表用接线端子测温装置,包括接线端子连接座、接线端子连接座上与接线端子连接的接线端子连接铜条、pcb电路板,接线端子连接铜条上开设有导温连接孔或槽,pcb电路板上焊接有测温电阻,测温电阻上具有测温电阻陶瓷外壳,测温电阻陶瓷外壳端部套接有导热硅胶套,测温电阻陶瓷外壳端部与导温连接孔或槽配合,套接有导热硅胶套的测温电阻陶瓷外壳端部挤压入导温连接孔或槽与接线端子连接铜条连接,导热硅胶套挤压变形后填充整个配合间隙。

4、作为优选,所述测温电阻陶瓷外壳端部设置阶梯状的套接端,套接端上套接导热硅胶套。

5、作为优选,所述接线端子连接座上设置有pcb电路板连接插脚,通过pcb电路板连接插脚固定连接pcb电路板。

6、作为优选,所述测温电阻、测温电阻陶瓷外壳和导热硅胶套一体成型。

7、本实用新型的有益效果是:(1)、本发明测温电阻在陶瓷外壳外面需要导热位置自覆盖一层导热硅胶套;(2)、自覆盖的导热硅胶在保证导热的情况下,同时降低测温电阻和电表接线端子连接铜条的装配精度要求,在结构上的弥合降低了结构件的工艺公差要求,充分利用导热硅胶的导热、柔性易变形性能,(3)、利用一体成型的测温电阻,省去了复杂的点胶工艺,生产工艺更简单,省去了流体硅胶的固化时间,生产效率更高效,一致性更好,测温更精准。



技术特征:

1.一种电表用接线端子测温装置,其特征是,其包括接线端子连接座、接线端子连接座上与接线端子连接的接线端子连接铜条、pcb电路板,接线端子连接铜条上开设有导温连接孔或槽,pcb电路板上焊接有测温电阻,测温电阻上具有测温电阻陶瓷外壳,测温电阻陶瓷外壳端部套接有导热硅胶套,测温电阻陶瓷外壳端部与导温连接孔或槽配合,套接有导热硅胶套的测温电阻陶瓷外壳端部挤压入导温连接孔或槽与接线端子连接铜条连接,导热硅胶套挤压变形后填充整个配合间隙。

2.根据权利要求1所述的一种电表用接线端子测温装置,其特征是,所述测温电阻陶瓷外壳端部设置阶梯状的套接端,套接端上套接导热硅胶套。

3.根据权利要求1所述的一种电表用接线端子测温装置,其特征是,所述接线端子连接座上设置有pcb电路板连接插脚,通过pcb电路板连接插脚固定连接pcb电路板。

4.根据权利要求1所述的一种电表用接线端子测温装置,其特征是,所述测温电阻、测温电阻陶瓷外壳和导热硅胶套一体成型。


技术总结
本技术公开了一种电表用接线端子测温装置,包括接线端子连接座、接线端子连接座上与接线端子连接的接线端子连接铜条、PCB电路板,接线端子连接铜条上开设有导温连接孔或槽,PCB电路板上焊接有测温电阻,测温电阻上具有测温电阻陶瓷外壳,测温电阻陶瓷外壳端部套接有导热硅胶套,测温电阻陶瓷外壳端部与导温连接孔或槽配合,套接有导热硅胶套的测温电阻陶瓷外壳端部挤压入导温连接孔或槽与接线端子连接铜条连接,导热硅胶套挤压变形后填充整个配合间隙,使得二者配合接触面积更大,更可靠,导热更迅速,均匀,方便温度准确,快速测量。

技术研发人员:叶忠华,海腾,程凌法,潘志豪,刘培旭,张芷辉,杜芬,朱方生
受保护的技术使用者:杭州炬华科技股份有限公司
技术研发日:20230630
技术公布日:2024/1/15
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