一种温度传感器芯片封装装置的制作方法

本技术涉及温度传感器芯片的封装的，特别是涉及一种温度传感器芯片封装装置。

背景技术：

1、温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器，温度传感器的生产过程通常为：元件制备、引线焊接、芯体封装、电器测试和成品检验，在进行封装前需要将元件与引线进行焊接，便于后续信号输出线路和供电线路的连接，芯体封装通常将芯体放置在壳体内底部，通过胶水或热塑性塑料配合封装壳对芯片进行固定和封装。

2、由于传感器原件尺寸小，并且连接有线体，通常由人工通过手动注胶器、镊子等工具进行封装工作，以确保安装过程中线路不会被胶水埋住，减少胶水将线路压住后对后续线路连接造成的影响。

3、但是人工进行封装的效率低，封装过程会消耗大量的时间；并且长期与胶水接触会对操作人员的身体造成损害，

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本实用新型提供一种通过送料装置将保护壳逐个送至加工区域，通过注胶装置向保护壳中进行定量注胶，减少人工与胶水的接触；通过固定装置对加工区域中的保护壳进行位置固定，以配合各个装置进行生产；通过芯片安装装置将芯片放置在保护壳内底部，通过芯片封装装置对芯片进行封装，提高了装置的实用性的一种温度传感器芯片封装装置。

2、本实用新型的一种温度传感器芯片封装装置，包括送料装置、注胶装置、固定装置、芯片安装装置和芯片封装装置，注胶装置安装在送料装置上；固定装置安装在送料装置上；芯片安装装置安装在注胶装置上；芯片封装装置安装在注胶装置上；通过送料装置将保护壳逐个送至加工区域，通过注胶装置向保护壳中进行定量注胶，减少人工与胶水的接触；通过固定装置对加工区域中的保护壳进行位置固定，以配合各个装置进行生产；通过芯片安装装置将芯片放置在保护壳内底部，通过芯片封装装置对芯片进行封装，提高了装置的实用性。

3、优选的，送料装置包括储料仓、第一电动缸、横向推送板、第二电动缸和纵向推送板，储料仓的右端面前部安装有限位板，第一电动缸的移动端穿过储料仓的右端面进入到储料仓内部与横向推送板连接，储料仓的左端面上设置有出料口，出料口左侧连接有加工运输平台；储料仓的后端面上安装有第二电动缸，第二电动缸的移动端穿过储料仓的后端面延伸至储料仓内部与纵向推送板连接；将多组第二电动缸排列放置在储料仓内部，控制第二电动缸伸长使纵向推送板将全部保护壳向前推送，通过控制第一电动缸伸长使横向推送板向左推送最前侧的保护壳，使装置具备自动出料能力，降低了操作人员的劳动强度。

4、优选的，注胶装置包括门架、第三电动缸、注胶机和注胶头，储料仓的上端面上安装有注胶机，储料仓的加工运输平台上端面上安装有门架，门架的下端面右侧安装有第三电动缸，第三电动缸的移动端上连接有注胶头，注胶头与注胶机连通；控制第三电动缸伸长使注胶头向下移动至保护壳内底部，开启注胶机通过注胶头向第二电动缸内部加入定量的胶水，减少了操作人员与胶水接触时间，提高了装置的自动化程度。

5、优选的，固定装置包括限位电动缸和限位固定板，运输安装平台的上端面前后均设置有挡板，后侧挡板的后端面上安装有限位电动缸，限位电动缸的移动端穿过后挡板与限位固定板连接，限位固定板位于运输安装平台的上侧，限位固定板的前端面上设置有多组限位槽；控制限位电动缸伸长使限位固定板向前移动将限位固定板前侧的保护壳推向前侧的挡板上，并对保护壳的位置进行固定，减少生产过程中保护壳位移对封装效果的影响，提高了装置的稳定性。

6、优选的，芯片安装装置包括第四电动缸、推送电动缸、套筒、储料管和橡胶挡环，门架的上端面上安装有第四电动缸，第四电动缸的移动端延伸至门架下侧与套筒连接，套筒内顶部安装有推送电动缸，套筒的外侧面下部与储料管的外侧面上部通过螺纹连接，储料管的下端面上安装有橡胶挡环，储料管内侧面上开有对称的两组矩形槽；储料管内部装有多组芯片，通过橡胶挡环对芯片进行拦截，防止非生产阶段芯片掉落，控制第四电动缸伸长使储料管进入保护壳内部，通过控制推送电动缸伸长向下推送芯片，将芯片推出储料管与保护壳内底部连接，通过储料管内的矩形槽对芯片上的线缆进行收集，同时对芯片的空间位置进行固定。

7、优选的，芯片封装装置包括第五电动缸、防护仓、第六电动缸、限位板和环形电磁铁，门架的顶端面左部安装有第五电动缸，第五电动缸的移动端与防护仓的上端面连接，防护仓内顶端面上安装有第六电动缸，第六电动缸的移动端穿过防护仓的下端面与限位板连接，限位板的下端面上设置有两组圆形定位块，限位板的下端面上安装有环形电磁铁；通过环形电磁铁对封装盖进行吸附，通过限位板上的定位块与过线孔配合便于安装过程中芯片的线路穿过过线孔，操作人员将封装盖放置在环形电磁铁上固定，并调整封装盖角度使限位板上的限位块与过线孔配合连接，之后控制第六电动缸收缩使限位板上的限位块脱离过线孔，然后控制第五电动缸伸长带动封装盖向下移动与保护壳内底端面接触，移动过程中芯片线路穿过过线孔至封装盖的上侧，之后关闭环形电磁铁使封装盖留在保护壳内底端面上对芯片进行包裹，并配合胶水进行位置固定，提高了装置的实用性。

8、与现有技术相比本实用新型的有益效果为：通过送料装置将保护壳逐个送至加工区域，通过注胶装置向保护壳中进行定量注胶，减少人工与胶水的接触；通过固定装置对加工区域中的保护壳进行位置固定，以配合各个装置进行生产；通过芯片安装装置将芯片放置在保护壳内底部，通过芯片封装装置对芯片进行封装，提高了装置的实用性。

技术特征：

1.一种温度传感器芯片封装装置，其特征在于，包括送料装置、注胶装置、固定装置、芯片安装装置和芯片封装装置，注胶装置安装在送料装置上；固定装置安装在送料装置上；芯片安装装置安装在注胶装置上；芯片封装装置安装在注胶装置上。

2.如权利要求1所述的一种温度传感器芯片封装装置，其特征在于，送料装置包括储料仓（1）、第一电动缸（2）、横向推送板（3）、第二电动缸（4）和纵向推送板（5），储料仓（1）的右端面前部安装有限位板（20），第一电动缸（2）的移动端穿过储料仓（1）的右端面进入到储料仓（1）内部与横向推送板（3）连接，储料仓（1）的左端面上设置有出料口，出料口左侧连接有加工运输平台；储料仓（1）的后端面上安装有第二电动缸（4），第二电动缸（4）的移动端穿过储料仓（1）的后端面延伸至储料仓（1）内部与纵向推送板（5）连接。

3.如权利要求2所述的一种温度传感器芯片封装装置，其特征在于，注胶装置包括门架（6）、第三电动缸（7）、注胶机（8）和注胶头（9），储料仓（1）的上端面上安装有注胶机（8），储料仓（1）的加工运输平台上端面上安装有门架（6），门架（6）的下端面右侧安装有第三电动缸（7），第三电动缸（7）的移动端上连接有注胶头（9），注胶头（9）与注胶机（8）连通。

4.如权利要求2所述的一种温度传感器芯片封装装置，其特征在于，固定装置包括限位电动缸（10）和限位固定板（11），运输安装平台的上端面前后均设置有挡板，后侧挡板的后端面上安装有限位电动缸（10），限位电动缸（10）的移动端穿过后挡板与限位固定板（11）连接，限位固定板（11）位于运输安装平台的上侧，限位固定板（11）的前端面上设置有多组限位槽。

5.如权利要求3所述的一种温度传感器芯片封装装置，其特征在于，芯片安装装置包括第四电动缸（12）、推送电动缸（13）、套筒（14）、储料管（15）和橡胶挡环（16），门架（6）的上端面上安装有第四电动缸（12），第四电动缸（12）的移动端延伸至门架（6）下侧与套筒（14）连接，套筒（14）内顶部安装有推送电动缸（13），套筒（14）的外侧面下部与储料管（15）的外侧面上部通过螺纹连接，储料管（15）的下端面上安装有橡胶挡环（16），储料管（15）内侧面上开有对称的两组矩形槽。

6.如权利要求3所述的一种温度传感器芯片封装装置，其特征在于，芯片封装装置包括第五电动缸（17）、防护仓（18）、第六电动缸（19）、限位板（20）和环形电磁铁（21），门架（6）的顶端面左部安装有第五电动缸（17），第五电动缸（17）的移动端与防护仓（18）的上端面连接，防护仓（18）内顶端面上安装有第六电动缸（19），第六电动缸（19）的移动端穿过防护仓（18）的下端面与限位板（20）连接，限位板（20）的下端面上设置有两组圆形定位块，限位板（20）的下端面上安装有环形电磁铁（21）。

技术总结
本技术涉及温度传感器芯片的封装的技术领域，特别是涉及一种温度传感器芯片封装装置，其通过送料装置将保护壳逐个送至加工区域，通过注胶装置向保护壳中进行定量注胶，减少人工与胶水的接触；通过固定装置对加工区域中的保护壳进行位置固定，以配合各个装置进行生产；通过芯片安装装置将芯片放置在保护壳内底部，通过芯片封装装置对芯片进行封装，提高了装置的实用性；包括送料装置、注胶装置、固定装置、芯片安装装置和芯片封装装置，注胶装置安装在送料装置上；固定装置安装在送料装置上；芯片安装装置安装在注胶装置上；芯片封装装置安装在注胶装置上。

技术研发人员：刘国荣,安浩,李美华
受保护的技术使用者：青岛元芯半导体有限公司
技术研发日：20230704
技术公布日：2024/1/15