一种封装芯片测试夹具的制作方法

本技术涉及封装芯片测试夹具领域，具体为一种封装芯片测试夹具。

背景技术：

1、安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对cpu和其他lsi集成电路都起着重要的作用，在将芯片安装到电路板以前经常会涉及对芯片的筛选测试。

2、在进行芯片测试时，传统的芯片夹具由于大多采用螺栓夹持固定的方式，存在着固定方式不稳定的问题，无法满足不同直径的芯片夹持的需求，为此我们提出了一种封装芯片测试夹具。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种封装芯片测试夹具，解决了上述的问题。

2、为实现上述所述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种封装芯片测试夹具，包括操作台和放置台，所述放置台固定安装于操作台的顶端中心轴位置处，所述操作台的内部设置有内腔，所述内腔的顶端位于放置台的两侧开设有移动槽，所述移动槽内设置有可移动的夹持臂，所述夹持臂上固定安装有海绵头，所述夹持臂的底端固定安装有支撑板，所述支撑板上固定安装有驱动其移动的齿条二，两个齿条二之间设置有齿轮二，所述齿轮二的下方设置有驱动齿轮二转动的转动结构。

3、优选的，所述放置台上开设有放置槽。

4、优选的，所述转动结构包括齿轮一，所述操作台上固定安装有气缸，所述气缸的输出端贯穿操作台延伸于内腔内，且气缸的输出端固定安装有齿条一，所述齿条一与齿轮一的侧边啮合连接在一起，所述齿轮二位于齿轮一的上方，且齿轮一与齿轮二之间固定安装有转轴，所述齿轮二的底端活动连接于内腔的底端处。

5、优选的，所述齿条一的底端固定安装有滑条二，所述内腔的底端开设有滑槽二，所述齿条一通过滑条二滑动连接于滑槽二内。

6、优选的，所述齿条二位于支撑板的顶端处，且齿条二远离支撑板的另一端与齿轮二啮合连接。

7、优选的，所述支撑板的顶端两侧均固定安装有滑条一，所述内腔的顶端对应滑条一的位置处开设有滑槽一，所述支撑板通过滑条一滑动连接于滑槽一上。

8、优选的，所述支撑板的底端贴合于内腔的底端面上，且支撑板位于内腔的底端处移动。

9、与现有技术相比，本实用新型提供了一种封装芯片测试夹具，具备以下有益效果：

10、该封装芯片测试夹具，通过气缸的输出端推动齿条一向着远离气缸的方向移动，带动齿轮一正转，通过转轴带动齿轮二同步正转，此时齿轮二带动与之啮合的两个齿条二向着放置槽的两侧移动，通过支撑板带动夹持臂向着芯片方向移动，通过海绵头保护夹持臂夹持芯片的侧边，由于两侧的齿条二移动的速度是一样的，使得芯片始终夹持在放置槽的中心位置处，方便夹持不同尺寸的芯片，使用更加地方便。

技术特征：

1.一种封装芯片测试夹具，包括操作台（1）和放置台（2），其特征在于：所述放置台（2）固定安装于操作台（1）的顶端中心轴位置处，所述操作台（1）的内部设置有内腔（17），所述内腔（17）的顶端位于放置台（2）的两侧开设有移动槽（6），所述移动槽（6）内设置有可移动的夹持臂（4），所述夹持臂（4）上固定安装有海绵头（5），所述夹持臂（4）的底端固定安装有支撑板（18），所述支撑板（18）上固定安装有驱动其移动的齿条二（11），两个齿条二（11）之间设置有齿轮二（9），所述齿轮二（9）的下方设置有驱动齿轮二（9）转动的转动结构。

2.根据权利要求1所述的一种封装芯片测试夹具，其特征在于：所述放置台（2）上开设有放置槽（3）。

3.根据权利要求1所述的一种封装芯片测试夹具，其特征在于：所述转动结构包括齿轮一（8），所述操作台（1）上固定安装有气缸（7），所述气缸（7）的输出端贯穿操作台（1）延伸于内腔（17）内，且气缸（7）的输出端固定安装有齿条一（10），所述齿条一（10）与齿轮一（8）的侧边啮合连接在一起，所述齿轮二（9）位于齿轮一（8）的上方，且齿轮一（8）与齿轮二（9）之间固定安装有转轴（16），所述齿轮二（9）的底端活动连接于内腔（17）的底端处。

4.根据权利要求3所述的一种封装芯片测试夹具，其特征在于：所述齿条一（10）的底端固定安装有滑条二（14），所述内腔（17）的底端开设有滑槽二（15），所述齿条一（10）通过滑条二（14）滑动连接于滑槽二（15）内。

5.根据权利要求3所述的一种封装芯片测试夹具，其特征在于：所述齿条二（11）位于支撑板（18）的顶端处，且齿条二（11）远离支撑板（18）的另一端与齿轮二（9）啮合连接。

6.根据权利要求1所述的一种封装芯片测试夹具，其特征在于：所述支撑板（18）的顶端两侧均固定安装有滑条一（12），所述内腔（17）的顶端对应滑条一（12）的位置处开设有滑槽一（13），所述支撑板（18）通过滑条一（12）滑动连接于滑槽一（13）上。

7.根据权利要求1所述的一种封装芯片测试夹具，其特征在于：所述支撑板（18）的底端贴合于内腔（17）的底端面上，且支撑板（18）位于内腔（17）的底端处移动。

技术总结
本技术涉及封装芯片测试夹具领域，且公开了一种封装芯片测试夹具，包括操作台和放置台，放置台固定安装于操作台的顶端中心轴位置处，操作台的内部设置有内腔，内腔的顶端位于放置台的两侧开设有移动槽，移动槽内设置有可移动的夹持臂，夹持臂的底端固定安装有支撑板，支撑板上固定安装有驱动其移动的齿条二，两个齿条二之间设置有齿轮二，齿轮二的下方设置有驱动齿轮二转动的转动结构，通过支撑板带动夹持臂向着芯片方向移动，通过海绵头保护夹持臂夹持芯片的侧边，由于两侧的齿条二移动的速度是一样的，使得芯片始终夹持在放置槽的中心位置处，方便夹持不同尺寸的芯片，使用更加地方便。

技术研发人员：王进,彭家伟
受保护的技术使用者：苏州廷宣精密机械有限公司
技术研发日：20230706
技术公布日：2024/2/1