一种加工铁氧体磁片用原料称重装置的制作方法

本技术涉及一种加工铁氧体磁片用原料称重装置。

背景技术：

1、铁氧体磁片加工前需要对各种原料的重量进行称重，目前在对原料称重时通常采用计量秤进行，将原料放置在计量秤上对其进行称重，称重结束后再将原料取出，称重时需要将原料装在袋子中，称重结束后需要将其倒出，不方便操作。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的上述不足，而提供一种结构设计合理的加工铁氧体磁片用原料称重装置。

2、本实用新型解决上述问题所采用的技术方案是：该加工铁氧体磁片用原料称重装置，包括底座、称重斗、接料槽和称重传感器，其结构特点在于：还包括导向机构、挡板机构和限位机构，所述称重斗的底部为出料口，所述称重斗通过称重传感器、导向机构设置在底座上，所述挡板机构设置在称重斗的底部，且挡板机构与出料口配合，所述接料槽通过限位机构设置在底座上，且接料槽位于称重斗的下方。

3、进一步地，所述接料槽上设置有把手。

4、进一步地，所述导向机构包括导向套和导向杆，所述导向套设置在底座上，所述导向杆设置在称重斗上，且导向杆插装在导向套内，所述称重传感器套装在导向杆外。

5、进一步地，所述挡板机构包括挡板主体、第一铰接座、第二铰接座、第三铰接座、第四铰接座和气缸，所述第一铰接座和第二铰接座均设置在称重斗的底部，所述第三铰接座和第四铰接座均设置在挡板主体上，所述第一铰接座与第三铰接座铰接，所述气缸的缸筒与第二铰接座连接，所述气缸的活塞杆与第四铰接座连接。

6、进一步地，所述限位机构包括限位槽和限位块，所述限位槽设置在底座上，所述限位块设置在接料槽上，且限位块位于限位槽内。

7、进一步地，所述称重斗的内部呈收口状结构设置。

8、相比现有技术，本实用新型具有以下优点：通过设置的导向套、导向杆可在称重斗称重时起到导向作用，避免损坏称重传感器，通过设置的限位槽、限位块可对接料槽起到导向作用，以使得出料口对准在接料槽的上方，当打开挡板主体时可使得原料落入到接料槽内，避免原料浪费，通过气缸控制挡板主体将出料口密封，避免在称重过程中原料从出料口流出，以提高测量的准确性。

技术特征：

1.一种加工铁氧体磁片用原料称重装置，包括底座（1）、称重斗（2）、接料槽（3）和称重传感器（7），其特征在于：还包括导向机构（4）、挡板机构（5）和限位机构（6），所述称重斗（2）的底部为出料口（21），所述称重斗（2）通过称重传感器（7）、导向机构（4）设置在底座（1）上，所述挡板机构（5）设置在称重斗（2）的底部，且挡板机构（5）与出料口（21）配合，所述接料槽（3）通过限位机构（6）设置在底座（1）上，且接料槽（3）位于称重斗（2）的下方。

2.根据权利要求1所述的加工铁氧体磁片用原料称重装置，其特征在于：所述接料槽（3）上设置有把手（31）。

3.根据权利要求1所述的加工铁氧体磁片用原料称重装置，其特征在于：所述导向机构（4）包括导向套（41）和导向杆（42），所述导向套（41）设置在底座（1）上，所述导向杆（42）设置在称重斗（2）上，且导向杆（42）插装在导向套（41）内，所述称重传感器（7）套装在导向杆（42）外。

4.根据权利要求1所述的加工铁氧体磁片用原料称重装置，其特征在于：所述挡板机构（5）包括挡板主体（51）、第一铰接座（52）、第二铰接座（53）、第三铰接座（54）、第四铰接座（55）和气缸（56），所述第一铰接座（52）和第二铰接座（53）均设置在称重斗（2）的底部，所述第三铰接座（54）和第四铰接座（55）均设置在挡板主体（51）上，所述第一铰接座（52）与第三铰接座（54）铰接，所述气缸（56）的缸筒与第二铰接座（53）连接，所述气缸（56）的活塞杆与第四铰接座（55）连接。

5.根据权利要求1所述的加工铁氧体磁片用原料称重装置，其特征在于：所述限位机构（6）包括限位槽（61）和限位块（62），所述限位槽（61）设置在底座（1）上，所述限位块（62）设置在接料槽（3）上，且限位块（62）位于限位槽（61）内。

6.根据权利要求1所述的加工铁氧体磁片用原料称重装置，其特征在于：所述称重斗（2）的内部呈收口状结构设置。

技术总结
本技术涉及一种加工铁氧体磁片用原料称重装置。本技术包括底座、称重斗、接料槽和称重传感器，其结构特点在于：还包括导向机构、挡板机构和限位机构，所述称重斗的底部为出料口，所述称重斗通过称重传感器、导向机构设置在底座上，所述挡板机构设置在称重斗的底部，且挡板机构与出料口配合，所述接料槽通过限位机构设置在底座上，且接料槽位于称重斗的下方，所述接料槽上设置有把手，所述导向机构包括导向套和导向杆，所述导向套设置在底座上，所述导向杆设置在称重斗上，且导向杆插装在导向套内，所述称重传感器套装在导向杆外。

技术研发人员：茅柳强,苏平
受保护的技术使用者：重庆耀润电子科技有限公司
技术研发日：20230728
技术公布日：2024/2/29