一种细孔轴座激光检测装置的制作方法

文档序号:37691132发布日期:2024-04-18 21:22阅读:44926来源:国知局
一种细孔轴座激光检测装置的制作方法

本技术涉及检测设备领域,具体涉及一种细孔轴座激光检测装置。


背景技术:

1、轴座是一类套筒类零件,轴座中心开有通孔的套筒类零件,轴座的侧壁开有细圆孔,由于细圆孔贯通轴座和中心的通孔,由于轴座壁厚缘故,在轴座进行加工时,细孔需分两次加工,因此在轴座完成加工后需要对通孔两侧的两个细孔的同轴度进行检测。

2、针对细孔的检测,现有的检测方式采用特定直径的检测棒进行插入式检测,这样的检测方式为接触式检测,检测棒和轴座产品均会受到磨损,且检测棒稍有操作不慎便会发生变形,同时轴座具有多种规格,不同规格的轴座高度和细孔的角度不同,一般的检测装置难以适应多种规格轴座的检测。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是:通过一种细孔轴座激光检测装置,通过激光检测细孔的同轴度,避免接触检测造成产品损伤,且无需使用检测棒,并能够使用多种规格轴座的检测。

2、为了实现上述目的,本实用新型提供如下的技术方案:一种细孔轴座激光检测装置,包括座板和气缸座,所述座板上设置有无杆气缸,所述无杆气缸的移动台上固定连接有载台,所述载台中部设置有旋转定位组件,所述旋转定位组件包括定位轴、定位头、主齿轮、伺服电机和副齿轮,所述载台上位于旋转定位组件两侧分别设置有调节丝杆和导柱,所述调节丝杆上螺纹连接有检测基板,所述检测基板中部开有让位槽,所述检测基板上位于让位槽内设置有激光传感器,所述气缸座上设置有限位气缸,所述限位气缸的活塞杆上固定连接有压头,所述定位头上开有防偏槽。

3、进一步的,所述无杆气缸和气缸座均与座板固定连接,所述载台与座板滑动连接。

4、进一步的,所述定位轴与座板转动连接,所述定位头与定位轴固定连接,所述主齿轮与定位轴同轴设置,所述主齿轮与定位轴固定连接,所述副齿轮与载台转动连接,所述伺服电机的转轴与副齿轮固定连接,所述主齿轮与副齿轮啮合。

5、进一步的,所述调节丝杆与载台转动连接,所述导柱与载台固定连接,所述伺服电机与载台固定连接,所述载台与导柱滑动连接。

6、本实用新型的有益效果为:通过激光检测细孔的同轴度,避免接触检测造成产品损伤,且无需使用检测棒,并能够使用多种规格轴座的检测。



技术特征:

1.一种细孔轴座激光检测装置,其特征在于:包括座板(1)和气缸座(2),所述座板(1)上设置有无杆气缸(3),所述无杆气缸(3)的移动台上固定连接有载台(4),所述载台(4)中部设置有旋转定位组件,所述旋转定位组件包括定位轴(501)、定位头(502)、主齿轮(503)、伺服电机(504)和副齿轮(505),所述载台(4)上位于旋转定位组件两侧分别设置有调节丝杆(6)和导柱(7),所述调节丝杆(6)上螺纹连接有检测基板(8),所述检测基板(8)中部开有让位槽(801),所述检测基板(8)上位于让位槽(801)内设置有激光传感器(802),所述气缸座(2)上设置有限位气缸(9),所述限位气缸(9)的活塞杆上固定连接有压头(901),所述定位头(502)上开有防偏槽(5021)。

2.根据权利要求1所述的一种细孔轴座激光检测装置,其特征在于:所述无杆气缸(3)和气缸座(2)均与座板(1)固定连接,所述载台(4)与座板(1)滑动连接。

3.根据权利要求1所述的一种细孔轴座激光检测装置,其特征在于:所述定位轴(501)与座板(1)转动连接,所述定位头(502)与定位轴(501)固定连接,所述主齿轮(503)与定位轴(501)同轴设置,所述主齿轮(503)与定位轴(501)固定连接,所述副齿轮(505)与载台(4)转动连接,所述伺服电机(504)的转轴与副齿轮(505)固定连接,所述主齿轮(503)与副齿轮(505)啮合。

4.根据权利要求1所述的一种细孔轴座激光检测装置,其特征在于:所述调节丝杆(6)与载台(4)转动连接,所述导柱(7)与载台(4)固定连接,所述伺服电机(504)与载台(4)固定连接,所述载台(4)与导柱(7)滑动连接。


技术总结
本技术涉及一种细孔轴座激光检测装置,包括座板和气缸座,座板上设置有无杆气缸,无杆气缸的移动台上固定连接有载台,载台中部设置有旋转定位组件,旋转定位组件包括定位轴、定位头、主齿轮、伺服电机和副齿轮,载台上位于旋转定位组件两侧分别设置有调节丝杆和导柱,调节丝杆上螺纹连接有检测基板,检测基板中部开有让位槽,检测基板上位于让位槽内设置有激光检测器,气缸座上设置有限位气缸,限位气缸的活塞杆上固定连接有压头,定位头上开有防偏槽。本技术的有益效果为:通过激光检测细孔的同轴度,避免接触检测造成产品损伤,且无需使用检测棒,并能够使用多种规格轴座的检测。

技术研发人员:山承伟,山蒙奇
受保护的技术使用者:苏州市山花精密机械有限公司
技术研发日:20230908
技术公布日:2024/4/17
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