一种芯片负载检测方法及电路

本申请涉及集成电路设计与应用，尤其涉及一种芯片负载检测方法及电路。

背景技术：

1、芯片通常会对连接的外部负载进行短路检测和开漏检测，但这些检测都是在芯片完全启动之后才进行，如果负载出现短路或开路状态，可能导致芯片内部电路产生超过其极限工作电压或极限工作电流的信号而导致芯片损坏，因此，需要在芯片载体的输出端和负载进行信号交互之前对负载进行检测，以提高整个电路系统的鲁棒性。

2、应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本申请的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本申请的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

技术实现思路

1、本申请实施例提供一种芯片负载检测方法及电路。

2、本申请第一方面实施例提出了一种芯片负载检测电路，包括：

3、响应模块，所述响应模块连接于芯片载体与负载之间，基于所述芯片载体提供的使能信号，生成用于对所述负载进行检测的配置信号；

4、控制模块，所述控制模块与所述负载连接，获取所述负载基于所述配置信号产生的检测结果，并基于所述检测结果对所述芯片载体与所述负载之间的信号交互进行控制。

5、本申请第二方面实施例提出了一种芯片负载检测方法，适用于本申请第一方面实施例提出的芯片负载检测电路，包括：

6、获取使能信号，并使芯片载体生成检测负载的配置信号；

7、响应于所述配置信号对负载执行驱动操作，获取负载两端的检测结果；

8、基于所述检测结果对芯片载体与负载之间的信号交互进行控制。

9、本申请第三方面实施例提出了一种电子设备，包括：处理器；用于存储所述处理器可执行指令的存储器；其中，所述处理器被配置为执行所述指令，以实现本申请第二方面实施例提出的芯片负载检测方法。

10、本申请第四方面实施例提出了一种非临时性计算机可读存储介质，当所述存储介质中的指令由电子设备的处理器执行时，使得电子设备能够执行本申请第二方面实施例提出的方法。

11、本申请第五方面实施例提出了一种计算机程序产品，包括计算机程序，所述计算机程序在被通信设备中的处理器执行时实现本申请第二方面实施例提出的方法。

12、本申请的实施例提供的技术方案至少带来以下有益效果：

13、基于响应模块生成的对应的配置信号，能够在芯片载体的输出端和负载进行信号交互之前完成对负载的检测操作，避免芯片内部电路产生超过其极限工作电压或极限工作电流的信号而导致芯片损坏，结构简单且操作简便，极大地提高了整个电路系统的鲁棒性，具有广泛的适用性。

14、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

技术特征：

1.一种芯片负载检测电路，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片负载检测电路，其特征在于，所述使能信号的生效状态包括芯片载体上电之后、芯片载体由休眠状态切换至工作状态。

3.根据权利要求1或2所述的芯片负载检测电路，其特征在于，所述响应模块包括第一单元、第二单元、第三单元及第四单元，其中，所述第一单元的第一端接入所述芯片载体中直流电源电压，所述第一单元的第二端与所述负载的第一端连接；所述第二单元的第一端与所述第一单元的第一端连接，所述第二单元的第二端与所述负载的第二端连接；所述第三单元的第一端与所述第一单元的第二端连接，所述第三单元的第二端与参考地连接；所述第四单元的第一端与所述第二单元的第二端连接，所述第四单元的第一端与所述第三单元的第二端连接，其中，通过所述使能信号配置所述第一单元、所述第二单元、所述第三单元及所述第四单元之间的导通或关断状态，基于所述导通或关断状态生成用于对所述负载进行检测的配置信号。

4.根据权利要求3所述的芯片负载检测电路，其特征在于，所述第一单元包括第一开关、第一电流源及第一功率器件，其中，所述第一开关的第一端接入所述芯片载体中直流电源电压；所述第一电流源连接于所述第一开关的第二端与所述负载的第一端之间；所述第一功率器件的第一端与所述第一开关的第一端连接，所述第一功率器件的第三端与所述负载的第一端连接。

5.根据权利要求3所述的芯片负载检测电路，其特征在于，所述第二单元包括第二开关、第二电流源及第二功率器件，其中，所述第二开关的第一端接入所述芯片载体中直流电源电压；所述第二电流源连接于所述第二开关的第二端与所述负载的第二端之间；所述第二功率器件的第一端与所述第二开关的第一端连接，所述第二功率器件的第三端与所述负载的第二端连接。

6.根据权利要求3所述的芯片负载检测电路，其特征在于，所述第三单元包括第三开关、第三电流源及第三功率器件，其中，所述第三电流源的第一端与所述负载的第一端连接；所述第三开关连接于所述第三电流源的第二端与参考地之间；所述第三功率器件的第一端与所述第三电流源的第一端连接，所述第三功率器件的第三端与参考地连接。

7.根据权利要求3所述的芯片负载检测电路，其特征在于，所述第四单元包括第四开关、第四电流源及第四功率器件，其中，所述第四电流源的第一端与所述负载的第二端连接；所述第四开关连接于所述第四电流源的第二端与参考地之间；所述第四功率器件的第一端与所述第四电流源的第一端连接，所述第四功率器件的第三端与参考地连接。

8.一种芯片负载检测方法，其特征在于，适用于如权利要求1-7中任一项所述的芯片负载检测电路，包括：

9.根据权利要求8所述的芯片负载检测方法，其特征在于，所述响应于所述配置信号对负载执行驱动操作，获取负载两端的检测结果，包括：

10.根据权利要求8或9所述的芯片负载检测方法，其特征在于，所述基于所述检测结果对芯片载体与负载之间的信号交互进行控制，包括：

技术总结
本申请提出一种芯片负载检测方法及电路，包括：响应模块，所述响应模块连接于芯片载体与负载之间，基于所述芯片载体提供的使能信号，生成用于对所述负载进行检测的配置信号；控制模块，所述控制模块与所述负载连接，获取所述负载基于所述配置信号产生的检测结果，并基于所述检测结果对所述芯片载体与所述负载之间的信号交互进行控制。基于响应模块生成的对应的配置信号，能够在芯片载体的输出端和负载进行信号交互之前完成对负载的检测操作，避免芯片内部电路产生超过其极限工作电压或极限工作电流的信号而导致芯片损坏，结构简单且操作简便，极大地提高了整个电路系统的鲁棒性，具有广泛的适用性。

技术研发人员：李响
受保护的技术使用者：中国科学院半导体研究所
技术研发日：
技术公布日：2024/5/16