一种电路板中的盲孔失效分析方法与流程

本发明涉及电路板的，尤其涉及一种电路板中的盲孔失效分析方法。

背景技术：

1、随着消费电子产品对功能及性能要求的升级，封装器件和芯片设计的高频高速细小化发展，对发挥电路功能的载体-印刷线路板布线和孔的设计要求也越来越高，叠盲孔应用在不断增加。因此盲孔制造技术成为板级的关键技术，而盲孔工艺和材料的兼容性直接影响到应用质量，特别是盲孔开路（孔底开裂和钻孔对位问题）和可靠性老化后的导通不稳定性一直是业界普遍的困扰。

2、现有针对盲孔开路的分析通常为对电路板进行破坏性的研磨切片，分析异常线路以及连接孔的纵向结构，并分析连接上下层的盲孔底部结合界面，再利用万用表分段式对电路板网络进行阻值测量以确认异常线路或连接孔位置。然而，利用万用表测试电路板上的电阻对人工的要求较高，且耗时较长；另外，在对电路板进行研磨时，如果盲孔底部的界面本身存在一定的间隙，很容易因机械力作用造成铜延展变形而影响其界面原貌的识别，特别是切片观察前采用研磨药液微蚀，对其界面存在一定的腐蚀影响对开裂的判断也会造成较大的困扰。

技术实现思路

1、本发明提供了一种电路板中的盲孔失效分析方法，以解决现有技术存在的缺陷，通过无损技术对电路板中的盲孔失效原因进行了有效分析，节省了时间成本，极大的提高了电路板中盲孔失效分析的效率和成功率，同时提高了电路板后续进行可靠性测试的成功率。

2、本发明提供了一种电路板中的盲孔失效分析方法，包括：

3、采用阻抗响应测试技术对待分析电路板进行阻抗响应测试，确定待分析电路板中的失效网络范围；

4、采用三维成像技术确定待分析电路板的立体图像信息，并根据立体图像信息确定待分析电路板的盲孔失效位置；

5、采用聚焦成像技术确定盲孔失效位置的聚焦图像信息，并根据聚焦图像信息确定盲孔失效位置的微观表面结构；

6、采用元素图像采集技术确定至少包括盲孔失效位置的元素采集图像，并根据元素采集图像对微观表面结构进行失效分析。

7、可选的，采用三维成像技术确定待分析电路板的立体图像信息，并根据立体图像信息确定待分析电路板的盲孔失效位置之后，还包括：

8、根据盲孔失效位置，采用切割技术对待分析电路板进行切割，得到包括盲孔失效位置的立体结构。

9、可选的，采用切割技术对待分析电路板进行切割，包括：

10、通过研磨切割技术对待分析电路板进行一次切割；

11、采用聚焦离子束切割技术对待分析电路板进行二次切割；

12、采用聚焦成像技术确定盲孔失效位置的聚焦图像信息，并根据聚焦图像信息确定盲孔失效位置的微观表面结构，包括：

13、采用聚焦成像技术确定二次切割后的盲孔失效位置的聚焦图像信息，并根据聚焦图像信息确定盲孔失效位置的微观表面结构，其中，微观表面结构至少包括化学铜晶粒结构。

14、可选的，采用阻抗响应测试技术对待分析电路板进行阻抗响应测试，确定待分析电路板中的失效网络范围，包括：

15、获取待分析电路板的设计参数；

16、采用阻抗响应测试技术对待分析电路板进行阻抗响应测试，确定第一阻抗响应曲线；

17、根据第一阻抗响应曲线、参考阻抗响应曲线以及设计参数，确定待分析电路板中的失效网络范围；参考阻抗响应曲线为针对不存在失效网络的电路板采用阻抗响应测试技术确定的曲线。

18、可选的，采用阻抗响应测试技术对待分析电路板进行阻抗响应测试，确定待分析电路板中的失效网络范围之前，还包括：

19、采用功能测试技术确定待分析电路板中的失效网络初始范围。

20、可选的，采用阻抗响应测试技术对待分析电路板进行阻抗响应测试，包括：

21、采用时域反射仪对待分析电路板进行阻抗响应测试。

22、可选的，采用三维成像技术确定待分析电路板的立体图像信息，包括：

23、通过三维x射线透视成像技术确定待分析电路板的立体图像信息。

24、可选的，采用聚焦成像技术确定盲孔失效位置的聚焦图像信息，包括：

25、通过聚焦离子束扫描成像技术确定盲孔失效位置的聚焦图像信息。

26、可选的，采用元素图像采集技术确定至少包括盲孔失效位置的元素采集图像，包括：

27、通过透射电子显微镜确定至少包括盲孔失效位置区域的元素采集图像。

28、可选的，待分析电路板包括高密度互连电路板。

29、本发明的技术方案，采用阻抗响应测试技术对待分析电路板进行阻抗响应测试，确定待分析电路板中的失效网络范围；采用三维成像技术确定待分析电路板的立体图像信息，并根据立体图像信息确定待分析电路板的盲孔失效位置；采用聚焦成像技术确定盲孔失效位置的聚焦图像信息，并根据聚焦图像信息确定盲孔失效位置的微观表面结构；采用元素图像采集技术确定至少包括盲孔失效位置的元素采集图像，并根据元素采集图像对微观表面结构进行失效分析。通过上述方法，能够精准的确定并分析出盲孔失效的具体位置及原因，节省了时间成本，极大的提高了电路板中盲孔失效分析的效率和成功率，同时提高了后续电路板进行可靠性测试的成功率。

30、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

技术特征：

1.一种电路板中的盲孔失效分析方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的分析方法，其特征在于，采用三维成像技术确定所述待分析电路板的立体图像信息，并根据所述立体图像信息确定所述待分析电路板的盲孔失效位置之后，还包括：

3.根据权利要求2所述的分析方法，其特征在于，采用切割技术对所述待分析电路板进行切割，包括：

4.根据权利要求1所述的分析方法，其特征在于，采用阻抗响应测试技术对所述待分析电路板进行阻抗响应测试，确定所述待分析电路板中的失效网络范围，包括：

5.根据权利要求1所述的分析方法，其特征在于，采用阻抗响应测试技术对所述待分析电路板进行阻抗响应测试，确定所述待分析电路板中的失效网络范围之前，还包括：

6.根据权利要求1所述的分析方法，其特征在于，采用阻抗响应测试技术对所述待分析电路板进行阻抗响应测试，包括：

7.根据权利要求1所述的分析方法，其特征在于，采用三维成像技术确定所述待分析电路板的立体图像信息，包括：

8.根据权利要求1所述的分析方法，其特征在于，采用聚焦成像技术确定所述盲孔失效位置的聚焦图像信息，包括：

9.根据权利要求1所述的分析方法，其特征在于，采用元素图像采集技术确定至少包括所述盲孔失效位置的元素采集图像，包括：

10.根据权利要求1所述的分析方法，其特征在于，所述待分析电路板包括高密度互连电路板。

技术总结
本发明公开了一种电路板中的盲孔失效分析方法，包括：采用阻抗响应测试技术对待分析电路板进行阻抗响应测试，确定待分析电路板中的失效网络范围；采用三维成像技术确定待分析电路板的立体图像信息，并根据立体图像信息确定待分析电路板的盲孔失效位置；采用聚焦成像技术确定盲孔失效位置的聚焦图像信息，并根据聚焦图像信息确定盲孔失效位置的微观表面结构；采用元素图像采集技术确定至少包括盲孔失效位置的元素采集图像，并根据元素采集图像对微观表面结构进行失效分析。通过上述方法，能够精准的确定并分析出盲孔失效的具体位置及原因，节省了时间成本，极大的提高了电路板中盲孔失效分析的效率和成功率，提高了可靠性测试的成功率。

技术研发人员：谢紫敏,杨春梅,卫素素,仲跃,张兮,李晓旻
受保护的技术使用者：胜科纳米（苏州）股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/5/16