本申请涉及半导体制造的，特别是涉及一种用于晶圆盒配件的检测识别设备。
背景技术：
1、晶圆盒在半导体生产中主要起到放置和输送晶圆（即单晶硅片）的作用，为了简化运输和尽可能降低被污染的风险，芯片制造商利用晶圆盒来搬运和储存晶圆。晶圆盒内部有对称的沟槽，尺寸严格统一用于支撑晶圆的两边，通常一个晶圆盒装25片晶圆。晶圆盒一般采用耐温，耐磨，防静电添加的半透明塑料材质，不同颜色的添加剂用于区分半导体生产中的金属制程段。由于半导体的关键尺寸小，图案密集，生产中的颗粒度要求非常严格，晶圆盒必须保证洁净的环境，来连接到不同生产机台的微环境盒反应腔。
2、通常，晶圆盒包括蘑菇头、把手等多个配件，多个配件分别可拆卸的安装在盒体的不同侧面上，当晶圆盒在不同工序之间流转时，配件极易造成掉落并遗失，导致晶圆盒流转至半导体晶圆制造工厂时，因存在配件缺失问题而无法使用，影响工厂正常生产，降低生产效率和节拍。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对配件缺失而无法使用，影响正常生产的问题，提供一种用于晶圆盒配件的检测识别设备。
2、本申请提出一种用于晶圆盒配件的检测识别设备，其包括：
3、设备壳体，所述设备壳体的内部形成有检测作业腔；
4、检测载台，所述检测载台设置于所述检测作业腔的内部，所述检测载台用于承载待检测的晶圆盒；
5、第一检测模组，所述第一检测模组装设在所述检测作业腔的内壁上，用于检测所述晶圆盒上的第一配件、第二配件和第三配件是否存在缺失；
6、第二检测模组，所述第二检测模组装设在所述检测载台上，用于检测所述晶圆盒上的第四配件是否存在缺失；以及
7、识别检测器件，所述识别检测器件装设在所述检测载台上，用于检测所述晶圆盒的识别芯片是否存在缺失。
8、本方案的检测识别设备应用于对晶圆盒的配件是否存在缺失进行检测与识别的场合中，具体地，工作时待检测的晶圆盒被送入检测作业腔内的检测载台上，紧接着启动第一检测模组、第二检测模组以及识别检测器件，此时第一检测模组能够自行对晶圆盒上的第一配件、第二配件和第三配件是否存在缺失进行检测，第二检测模组能够自行对晶圆盒上的第四配件是否存在缺失进行检测，同时识别检测器件能够自行检测晶圆盒上的识别芯片是否存在缺失，当检测结果表明各配件及识别芯片均完好存在时，则表明晶圆盒满足生产要求，使得完成检测后的晶圆盒能正常流转至半导体晶圆制造工厂，保证工厂正常生产和节拍，避免影响生产效率。
9、下面对本申请的技术方案作进一步的说明：
10、在其中一个实施例中，所述检测作业腔包括沿所述设备壳体的第一方向间隔相对设置的第一侧壁和第二侧壁，所述第一检测模组包括第一红外传感器和第二红外传感器，所述第一红外传感器设置于所述第一侧壁，所述第二红外传感器设置于所述第二侧壁并与所述第一红外传感器相对；
11、其中，所述第一红外传感器与所述第二红外传感器配合以用于检测第一配件是否存在缺失。
12、在其中一个实施例中，所述第一检测模组还包括第三红外传感器和第四红外传感器，所述第三红外传感器和所述第四红外传感器沿着所述设备壳体的第二方向并排间隔设置于所述第一侧壁上；
13、其中，所述第三红外传感器与所述第四红外传感器配合以用于检测第二配件是否存在缺失。
14、在其中一个实施例中，所述第一检测模组还包括第五红外传感器和第六红外传感器，所述第五红外传感器和所述第六红外传感器沿着所述设备壳体的第二方向并排间隔设置于所述第二侧壁上；
15、其中，所述第五红外传感器与所述第六红外传感器配合以用于检测第三配件是否存在缺失。
16、在其中一个实施例中，所述第二检测模组包括第一压力传感器，所述第一压力传感器用于与第四配件上的第一塞孔对位，以检测第一塞孔是否存在缺失。
17、在其中一个实施例中，所述第二检测模组还包括第二压力传感器，所述第二压力传感器与所述第一压力传感器沿着所述设备壳体的第三方向错位布置，所述第二压力传感器用于与第四配件上的第二塞孔对位，以检测第二塞孔是否存在缺失。
18、在其中一个实施例中，所述第二检测模组还包括第三压力传感器，所述第三压力传感器与所述第二压力传感器沿着所述设备壳体的第三方向并排布置，所述第三压力传感器用于与第四配件上的第三塞孔对位，以检测第三塞孔是否存在缺失。
19、在其中一个实施例中，所述第二检测模组还包括第四压力传感器，所述第四压力传感器与所述第三压力传感器沿着所述设备壳体的第三方向错位布置，所述第四压力传感器用于与第四配件上的第四塞孔对位，以检测第四塞孔是否存在缺失。
20、在其中一个实施例中，所述检测载台具有承载面，所述承载面上设置有呈矩形排布的四个定位凸条，四个所述定位凸起配合围成定位腔，所述定位腔用于容置待检测的晶圆盒；
21、所述识别检测器件装设在任意一个所述定位凸条上。
22、在其中一个实施例中，所述设备壳体的壳壁开设有进入口和送出口，所述进入口处安装有第一自动门，所述送出口处安装有第二自动门；
23、所述检测作业腔的内部安装有移载机构，所述移载机构用于将晶圆盒在所述进入口、所述检测载台以及所述送出口之间转移。
1.一种用于晶圆盒配件的检测识别设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的用于晶圆盒配件的检测识别设备，其特征在于，所述检测作业腔包括沿所述设备壳体的第一方向间隔相对设置的第一侧壁和第二侧壁，所述第一检测模组包括第一红外传感器和第二红外传感器，所述第一红外传感器设置于所述第一侧壁，所述第二红外传感器设置于所述第二侧壁并与所述第一红外传感器相对；
3.根据权利要求2所述的用于晶圆盒配件的检测识别设备，其特征在于，所述第一检测模组还包括第三红外传感器和第四红外传感器，所述第三红外传感器和所述第四红外传感器沿着所述设备壳体的第二方向并排间隔设置于所述第一侧壁上；
4.根据权利要求3所述的用于晶圆盒配件的检测识别设备，其特征在于，所述第一检测模组还包括第五红外传感器和第六红外传感器，所述第五红外传感器和所述第六红外传感器沿着所述设备壳体的第二方向并排间隔设置于所述第二侧壁上；
5.根据权利要求1所述的用于晶圆盒配件的检测识别设备，其特征在于，所述第二检测模组包括第一压力传感器，所述第一压力传感器用于与第四配件上的第一塞孔对位，以检测第一塞孔是否存在缺失。
6.根据权利要求5所述的用于晶圆盒配件的检测识别设备，其特征在于，所述第二检测模组还包括第二压力传感器，所述第二压力传感器与所述第一压力传感器沿着所述设备壳体的第三方向错位布置，所述第二压力传感器用于与第四配件上的第二塞孔对位，以检测第二塞孔是否存在缺失。
7.根据权利要求6所述的用于晶圆盒配件的检测识别设备，其特征在于，所述第二检测模组还包括第三压力传感器，所述第三压力传感器与所述第二压力传感器沿着所述设备壳体的第三方向并排布置，所述第三压力传感器用于与第四配件上的第三塞孔对位，以检测第三塞孔是否存在缺失。
8.根据权利要求7所述的用于晶圆盒配件的检测识别设备，其特征在于，所述第二检测模组还包括第四压力传感器，所述第四压力传感器与所述第三压力传感器沿着所述设备壳体的第三方向错位布置，所述第四压力传感器用于与第四配件上的第四塞孔对位，以检测第四塞孔是否存在缺失。
9.根据权利要求1所述的用于晶圆盒配件的检测识别设备，其特征在于，所述检测载台具有承载面，所述承载面上设置有呈矩形排布的四个定位凸条，四个所述定位凸起配合围成定位腔，所述定位腔用于容置待检测的晶圆盒；
10.根据权利要求1所述的用于晶圆盒配件的检测识别设备，其特征在于，所述设备壳体的壳壁开设有进入口和送出口，所述进入口处安装有第一自动门，所述送出口处安装有第二自动门；