专利名称：陶瓷厚膜应变式压力传感器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种压力传感器，特别是一种陶瓷厚膜应变式压力传感器。
现有的压力传感器主要有金属箔式压力传感器及硅压阻式压力传感器，前者虽具有耐高温、耐腐蚀性、高精确的特点，但产品质量受人为因素影响大，成本高，不适合大批量生产；后者虽具有成本低、适合大批量生产的特点，但耐高温、耐腐蚀性较差，精度较低，不适合制造大量程的压力传感器。
本实用新型的目的就是针对上述不足之处而提供一种耐高温、耐腐蚀、精度高、成本低、适合大批量生产的陶瓷厚膜应变式压力传感器。
本实用新型的技术解决方案是一种陶瓷厚膜应变式压力传感器，包括陶瓷弹生体及其上印制的厚膜应变计测量电阻、调零电阻、和连接导带，其特征是所述的陶瓷弹性体包括一个弹性平膜片，该平膜片设有圆环形周边固支体，该固支体上开有一环形槽。调零电阻印制在与周边固支体正对的弹性平膜片上。
本实用新型技术解决方案中所述的周边固支体上可设有螺纹，以便于与外壳连接。
本实用新型技术解决方案中所述的周边固支体上还可设有便于安装的凸沿。
本实用新型由于采用陶瓷弹性体及厚膜电阻应变计，因而具有耐高温、耐腐蚀、成体低、适合大批量生产的特点。由于在周边固支体上设有环形槽，可消除外壳、接头与陶瓷弹性体之间由于安装及受热而产生应力对传感器精度的影响。由于调零电阻印制在与周边固支体正对的弹性平膜片上，可减少由于激光调阻使弹性平膜片、特别是在测量电阻所处的弹性平膜片产生的机械损伤，以致弹性平膜片在工作时即使受较大应力也不会失效。由于测量电阻、调零电阻印制在同一块弹性平膜片上，且一次印制完成，其各项性能较一致，具有较高的精度和可靠性。由于周边固支体上设有螺纹或凸边，便于与外壳或接头固定连接。
附图的图面说明如下
图1为本实用新型厚膜电阻及导带图案示意图，并作为摘要附图；图2为实施例1陶瓷弹性体的结构示意图；图3为实施例2陶瓷弹性体的结构示意图。
以下结合附图对本实用新型作进一步详述实施例1如图1、图2所示，弹性平膜片1为圆形，其下周边设有环形周边固支体2，周边固支体2中部设有环形槽3，下部设有连接螺纹4，以便与外壳、接头连接。周边固支体2与弹性平膜片1可设计成一个整体，例如用96％Al2O3通过对陶瓷材料的热压铸等工艺一次加工成型。四个厚膜应变计测量电阻6设计在弹性平膜片1未与周边固支体2连接部分的表面上，两个调零电阻7为环形，设计在与周边因磕体2连接的弹性平膜片1表面上，测量电阻6与调零电阻7均为一次印刷并烧结而成，具有相同的电性能，电阻间采用导带5连接。由于调零电阻7设在与周边固支体2对应的弹性平膜片1上，激光调阻对弹性平膜片1机械损伤较小，因而在工作时即使受较大应力也不会失效，可靠性高。
实施例2如图3所示，与实施例1不同的是周边固支体9的下部设有凸沿11，便于与外壳、接头固定连接。弹性平膜片8和环形槽10与实施例1中的相同。
权利要求1.一种陶瓷厚膜应变式压力传感器，包括陶瓷弹性体及其上印制的厚膜应变计测量电阻(6)、调零电阻(7)、和连接导带(5)，其特征是所述的陶瓷弹性体包括一个弹性平膜片(1、8)，该平膜片(1、8)设有圆环形周边固支体(2、9)，该固支体(2、9)上开有一环形槽(3、10)；调零电阻(7)印制在与周边固支体(2、9)正对的弹性平膜片(1、8)上。
2.根据权利要求1所述的陶瓷厚膜应变式压力传感器，其特征是所述的周边固支体(2)上设有螺纹(4)。
3.根据权利要求1所述的陶瓷厚膜应变式压力传感器，其特征是所述的周边固支体(9)上设有便于安装的凸沿(11)。
专利摘要本实用新型属于一种厚膜电阻压力传感器。主要是针对金属箔式压力传感器成本高、不适合大批量生产，硅压阻式压力传感器耐高温、耐腐蚀性较差而提供一种压力传感器。它的主要特征是包括一个弹性平膜片，及连为一体的圆环形周边固支体，周边固支体上设有环形槽，调零电阻印制在与周边固支体正对的弹性平膜片上。具有耐高温、耐腐蚀、成本低、适合大批量生产、精度高、可靠性高的特点。
文档编号G01L9/06GK2231415SQ95202728
公开日1996年7月17日 申请日期1995年2月24日 优先权日1995年2月24日
发明者徐忠民, 黄国伟 申请人:黄国伟, 徐忠民