压电源2的正极，大电流稳压电源2的负极连接电源地，
[0032]IGBT温度定标电路、IGBT驱动设备、PXI测试机箱上的数字万用表模块4、大电流稳压电源2和大功率电阻I均位于恒温箱3中，
[0033]恒温箱3用于实现对IGBT温度定标电路的温度控制。
[0034]本实施方式中，首先选择工况，大电流稳压电源串联大功率电阻以提供足够大的功率循环电流，连接到IGBT的集电极和发射极两端，从而模拟IGBT常用的大电流大功率的工况。相对于功率电阻的分压，IGBT饱和导通压降在电流的计算上可以近似忽略不计。
[0035]Ic= V 0/Rc(I)
[0036]式中，I。为集电极电流，Vtj为稳压电源输出电压，R。为大功率电阻阻值。根据具体芯片型号和工作环境，电流最小值一般选为mA级别，最大值参考IGBT芯片手册。工况选择完成。
[0037]IGBT驱动设备采用信号发生器实现，信号发生器输出端连接到IGBT温度定标电路的驱动接口上，即IGBT的栅极和发射极之间，提供驱动IGBT的窄脉冲。10mA以下的小电流工况下脉冲宽度可以任意选择，10mA以上工况需首先查询所用IGBT型号的芯片手册，查询该型号IGBT在该工况下结和壳之间的瞬态热阻值&。和导通压降V CE,计算不同脉宽下的温升:
[0038]Δ Tjc= V CElcRjcton(2)
[0039]其中Λ Τ」。为IGBT瞬态自发热温升值，t m为驱动脉冲宽度，即IGBT导通时间。根据具体应用需求选择合适的温升，进而确定驱动脉冲宽度。具体实施方法为:
[0040]I)确定工况和负载大小，设定工作电流Ic;
[0041]2)参考该型号IGBT芯片手册，查询该电流大小工况下的导通压降Vra和结与壳之间的瞬态热阻Rj。；
[0042]3)设定可接受的最大自发热温升值Λ TJc_max；
[0043]4)利用式⑵反推出脉冲宽度最大值；
[0044]5)通过信号发生器设定脉冲宽度。
[0045]PXI测试机箱上的数字万用表模块4连接到IGBT温度定标电路的信号采集接口上，即IGBT的集电极和发射极之间。连接好的IGBT温度定标电路置于恒温箱内。信号采集部分通过Labview编程进行控制，程序框图如图3所示，前面板如图4所示。
[0046]在本设计中，LabVIEff图形化编程软件承担着模拟信号输入、数学运算、逻辑关系编辑、数据存储等任务，使信号与实际的功能和物理意义得到了转换。通过Labview软件控制，程序可将采样设备采集到的多路电压信号分别存储为电压和可信的温度值，并且可在前面板上显示，每一个值都记录对应的时间。程序具体工作方式如下:
[0047]I)程序框图:
[0048]选定DAQmx创建数据采集通道，定义信号的形式。可以操作的信号种类有模拟输入/输出、数字输入/输出、计数器输入/输出，本设计中选用“模拟输入一电压输入”。之后还需要设定接受模拟信号的最大值、最小值，配置输入接线端，选定采集信号的物理通道。
[0049]创建通道之后连接DAQmx开始采集任务，使任务处于运行状态。
[0050]由于在采样的过程中，需要设定记录数据的时间间隔，并以间隔时间段内的采样数据为单位，进行接下来的操作。故将DAQmx读取控件放在一个while循环内，并将任务读取方式设定成为模拟一维数组多通道I采样。至此为止，接入的模拟信号就变成了一维数组，并可以实时显示在前面板上。
[0051]利用“索引数组”功能，将采集到的3路数据进行拆分，在前面板上分别进行显示:Uce, Uge和热敏电阻电压。通过一个“拟合公式节点”，利用之前热敏电阻定标实验得到的热敏电阻电压与温度的拟合公式，转换为热敏电阻的温度，也显示在前面板上。
[0052]为保证得到的数据不丢失，在While循环上启用索引，即得到每次循环出来的数据，将数据写入电子表格文件。与此同时，记录每个数据对应的时间。数据保存路径以及文件名在程序框图的输出端进行设置。
[0053]写入数据后，在While循环外连接一个DAQmx清除任务控件，避免分配不必要的内存。
[0054]另外，通过设置“等待时钟”控制记录数据的时间间隔，这里设置为2秒。
[0055]2)前面板:
[0056]前面板如图4所示，STOP为停止键，停止正在执行的程序。
[0057]Error in与Error out，分别为“错误输入”和“错误输出”，用于传递Labview代码运行期间的出错信息。当error in携带有错误信息时，对应的函数就会不做任何操作，直接将错误传递给error out输出，节省不必要的时间和内存。与此同时，可以在error out的窗口看到错误的类型，便于更改。
[0058]Status为表示“状态”的布尔变量，即显示程序是否有错，当程序出错是，显示为“ X ”，无错显示“V”。
[0059]Code译为“代码”，当程序运行出现错误时，在其下面的框里显示相应32位整形变量的错误的代码信息。Source是一字符串变量，给出出错原因的描述性信息。Uce表示C、E之间的电压，Uge表示G、E之间的电压，为测量量。在本实验中前面板主要用于显示和控制程序终止运行。
[0060]显示的内容有:已用的时间、Uce、Uge、热敏电阻电压、热敏电阻温度，以及程序可能出现的错误内容。还有按钮用来控制程序终止，与菜单栏中“中止执行”不同的是，按下改按钮可以保存采集到的数据。
[0061]【具体实施方式】二:本实施方式是对【具体实施方式】一所述的基于饱和导通压降测量IGBT结温的温度定标平台作进一步说明，本实施方式中，大电流稳压电源(2)的电流值为大于等于10A。
[0062]【具体实施方式】三:本实施方式是对【具体实施方式】一所述的基于饱和导通压降测量IGBT结温的温度定标平台作进一步说明，本实施方式中，大功率电阻(I)的功率范围为大于等于500W。
[0063]【具体实施方式】四:本实施方式是对【具体实施方式】一所述的基于饱和导通压降测量IGBT结温的温度定标平台作进一步说明，本实施方式中，IGBT驱动设备的驱动脉冲信号采用窄脉冲。
[0064]【具体实施方式】五:本实施方式是对【具体实施方式】一所述的基于饱和导通压降测量IGBT结温的温度定标平台作进一步说明，本实施方式中，IGBT驱动设备采用信号发生器或者PXI测试机箱实现。
[0065]【具体实施方式】六:参照图5具体说明本实施方式，根据【具体实施方式】一、二、三、四或五所述的基于饱和导通压降测量IGBT结温的温度定标平台实现的测量IGBT结温的方法，它包括以下步骤:
[0066]步骤一、将基于饱和导通压降测量IGBT结温的温度定标平台放入恒温箱3内，通过恒温箱3设定内部起始温度为A°C，随后以B°C为间隔，逐渐增加到X°C ;A为工作环境初始温度为测量温度间隔，根据工作环境适当选择；X为该型号芯片结温上限；
[0067]步骤二、在每个测量温度(A+nB°C )下停留10分钟至30分钟，根据恒温箱3上的温度显示面板确认恒温箱3内部温度已经达到稳定，η为大于等于O的整数；
[0068]步骤三、温度稳定后接通大电流稳压电源2，同时将设定的IGBT驱动设备的驱动脉冲信号输出给IGBT的栅极，用PXI测试机箱上的数字万用表模块4采集IGBT的漏极和源极两端的信号，通过Labview记录下瞬态饱和导通电压VaJA值，
[0069]步骤四、断开大电流稳压电源2和IGBT驱动设备的驱动脉冲信号，调节大功率电阻I的阻值来改变电流I。值，在每个温度下的电流I。的值由电压源除以功率电阻得到；
[0070]步骤五、重复步骤一至步骤四获得每个温度下的电流I。值和该电流I c值所对应的瞬态饱和导通电压Vra的值，将获得每个温度下的电流I。值和该电流I c值所对应的瞬态饱和导通电压&￡的值输入matlab程序中进行线性拟合，获得结温T」、饱和导通压降Vra和集电极电流1。的线性关系平面；
[0071]步骤六、在大电流稳压电源2接通下，给IGBT的栅极输入驱动脉冲信号，采用PX