一种表压传感器的制造方法

文档序号:9784794阅读:356来源:国知局
一种表压传感器的制造方法
【技术领域】
[0001 ]本发明主要涉及传感技术领域,特指一种表压传感器。
【背景技术】
[0002]表压是指流体绝对压力高于外界大气压力的数值。表压传感器需要测试加压端压力值与外界大气压压力值之间的差值。因此,需要在完成封装的同时需要设计通气孔以便能测试到外界大气压力。但是,开通气孔会直接导致外部环境与产品密封性受影响,同时也会使外部环境与内部电路接触,从而对产品的性能产生直接影响或长期的缓慢的影响。现有的表压传感器一般采用密封式表压结构,即在传感器外壳或接插件上设计一个直孔式通气孔,这样虽然能够保证实时测试到大气压力,但同时也将内部环境与外部环境彻底连通。这种通气方式存在易堵塞、密封性不佳,防水防腐蚀性能差等问题。

【发明内容】

[0003]本发明要解决的技术问题就在于:针对现有技术存在的技术问题,本发明提供结构简单、避免积尘、防水防腐蚀性能好的表压传感器。
[0004]为解决上述技术问题,本发明提出的技术方案为:
一种表压传感器,包括传感器主体和压盖,所述压盖密封设置在所述传感器主体的一端,所述压盖的一侧设置有连通外界大气的第一通气孔,所述压盖的底面设置有连通传感器主体内部的第二通气孔,所述第一通气孔与所述第二通气孔联通,所述第二通气孔的内部设置有防水透气组件。
[0005]作为上述技术方案的进一步改进:
所述第二通气孔于底盖的底面处设置有台阶面,所述防水透气组件包括防水透气膜和压环,所述压环置于所述第二通气孔的台阶面内,所述防水透气膜安装于所述压环与台阶面之间,所述压环与压盖的底面焊接。
[0006]所述防水透气膜胶接在所述圆环上。
[0007]所述压环的底面与压盖的底面相平齐。
[0008]所述传感器主体包括中空的外壳,所述外壳的内部安装有电路板,所述外壳中与压盖相对的一端设置有基座,所述基座于外壳内部的一端安装有用于测量气压的芯体,所述基座上设置有与外壳内部连通的测压孔,所述测压孔与所述芯体之间的基座内设置有用于缓冲加压气体的缓冲组件,所述电路板与所述芯体电连接。
[0009]所述缓冲组件包括缓冲管,所述缓冲管的一端封闭且设置有缓冲板,所述缓冲管的一端开口且与测压孔连通,所述缓冲管的周向上设置有一个以上的第三通气孔,所述缓冲板于缓冲板的外侧设置有一个以上的第四通气孔。
[0010]所述基座朝外的一端螺接有保护套。
[0011]所述压盖以及基座均与所述外壳密封焊接。
[0012]与现有技术相比,本发明的优点在于: 本发明的表压传感器,通过将通气孔布置成转折结构,能够避免灰尘直接进入至传感器主体内;另外在通气孔中设置有防水透气组件,能够起到防水防腐蚀的作用,保护传感器主体内电子器件的正常运行。另外本发明的表压传感器结构简单紧凑。
【附图说明】
[0013]图1为本发明的结构示意图。
[0014]图2为本发明中压盖的剖视结构示意图。
[0015]图3为本发明中压盖的仰视结构示意图。
[0016]图4为本发明中压盖的侧视结构示意图。
[0017]图5为本发明中缓冲组件的剖视结构示意图。
[0018]图6为本发明中缓冲组件的俯视结构示意图。
[0019]图中标号表示:1、传感器主体;11、外壳;12、电路板;13、基座;131、测压孔;14、芯体;15、缓冲组件;151、缓冲管;152、缓冲板;153、第三通气孔;154、第四通气孔;16、保护套;
2、压盖;21、第一通气孔;22、第二通气孔;23、防水透气组件;231、防水透气膜;232、压环。
【具体实施方式】
[0020]以下结合说明书附图和具体实施例对本发明作进一步描述。
[0021]如图1至图6所示,本实施例的表压传感器,具体为机油压力传感器,包括传感器主体I和压盖2,压盖2密封设置在传感器主体I的一端,压盖2的一侧设置有连通外界大气的第一通气孔21,压盖2的底面设置有连通传感器主体I内部的第二通气孔22,第一通气孔21与第二通气孔22联通,第二通气孔22的内部设置有防水透气组件23 ο本发明的表压传感器,通过将通气孔布置成转折结构,能够避免灰尘直接进入至传感器主体I内;另外在通气孔中设置有防水透气组件23,能够起到防水防腐蚀的作用,保护传感器主体I内电子器件的正常运行。另外本发明的表压传感器结构简单紧凑。
[0022]如图2所示,本实施例中,第二通气孔22于底盖的底面处设置有台阶面,防水透气组件23包括防水透气膜231和压环232,压环232置于第二通气孔22的台阶面内,防水透气膜231安装于压环232与台阶面之间,压环232与压盖2的底面焊接,且压环232的底面与压盖2的底面相平齐,其中防水透气膜231胶接在圆环上。具体装配过程为:首先将防水透气膜231放置于第二通气孔22内并与台阶面接触,然后用涂胶棒在防水透气膜231的周围涂上一层硅胶(少量且涂抹均匀,保证密封性且不堵塞中间部位);将圆形压环232压于透气膜表面,保证高度水平;用平面激光焊接的方式将圆形压环232焊接在压盖2上,最后在装配完成后进行振动检查是否焊接合格。
[0023]如图1所示,本实施例中,传感器主体I包括中空的外壳11,外壳11的内部安装有电路板12,外壳11中与压盖2相对的一端设置有基座13,基座13与外壳11之间激光焊接并保证密封,基座13于外壳11内部的一端安装有用于测量气压的芯体14,外部一端螺接有保护套16,基座13上设置有与外壳11内部连通的测压孔131,测压孔131与芯体14之间的基座13内设置有用于缓冲加压气体的缓冲组件15,电路板12与芯体14电连接用于对芯体14测量到的压力信号进行信号处理。本发明的传感器结构简单紧凑。
[0024]如图5和图6所示,本实施例中,缓冲组件15包括缓冲管151,缓冲管151的一端封闭且设置有缓冲板152,缓冲管151的一端开口且与测压孔131连通,缓冲管151的周向上设置有一个以上的第三通气孔153,缓冲板152于缓冲板152的外侧设置有一个以上的第三通气孔153。在加压气体进入测压孔131后,进入至缓冲管151内,在缓冲管151的封闭端的阻挡下从周向上的第三通气孔153排出,再经缓冲板152的第四通气孔154后,进入至芯体14内部,从而在芯体14内完成加压气体的测量。
[0025]本实施例中,压盖2置于外壳11的顶端,且与外壳11之间通过激光焊接并保证密封,其中压盖2通过螺钉与接插件固定,并用胶水在固定位置进行密封。
[0026]以上仅是本发明的优选实施方式,本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例,凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰,应视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种表压传感器,包括传感器主体(I)和压盖(2),所述压盖(2)密封设置在所述传感器主体(I)的一端,其特征在于,所述压盖(2)的一侧设置有连通外界大气的第一通气孔(21),所述压盖(2)的底面设置有连通传感器主体(I)内部的第二通气孔(22),所述第一通气孔(21)与所述第二通气孔(22)联通,所述第二通气孔(22)的内部设置有防水透气组件(23)。2.根据权利要求1所述的表压传感器,其特征在于,所述第二通气孔(22)于底盖的底面处设置有台阶面,所述防水透气组件(23)包括防水透气膜(231)和压环(232),所述压环(232)置于所述第二通气孔(22)的台阶面内,所述防水透气膜(231)安装于所述压环(232)与台阶面之间,所述压环(232)与压盖(2)的底面焊接。3.根据权利要求2所述的表压传感器,其特征在于,所述防水透气膜(231)胶接在所述圆环上。4.根据权利要求2或3所述的表压传感器,其特征在于,所述压环(232)的底面与压盖(2)的底面相平齐。5.根据权利要求1或2所述的表压传感器,其特征在于,所述传感器主体(I)包括中空的外壳(11),所述外壳(II)的内部安装有电路板(12),所述外壳(11)中与压盖(2)相对的一端设置有基座(13),所述基座(13)于外壳(11)内部的一端安装有用于测量气压的芯体(14),所述基座(13)上设置有与外壳(11)内部连通的测压孔(131),所述测压孔(131)与所述芯体(14)之间的基座(13)内设置有用于缓冲加压气体的缓冲组件(15),所述电路板(12)与所述芯体(14)电连接。6.根据权利要求5所述的表压传感器,其特征在于,所述缓冲组件(15)包括缓冲管(151),所述缓冲管(151)的一端封闭且设置有缓冲板(152),所述缓冲管(151)的一端开口且与测压孔(131)连通,所述缓冲管(151)的周向上设置有一个以上的第三通气孔(153),所述缓冲板(152)于缓冲板(152)的外侧设置有一个以上的第四通气孔(154)。7.根据权利要求5所述的表压传感器,其特征在于,所述基座(13)朝外的一端螺接有保护套(16)。8.根据权利要求5所述的表压传感器,其特征在于,所述压盖(2)以及基座(13)均与所述外壳(I I)密封焊接。
【专利摘要】本发明公开了一种表压传感器,包括传感器主体和压盖,所述压盖密封设置在所述传感器主体的一端,所述压盖的一侧设置有连通外界大气的第一通气孔,所述压盖的底面设置有连通传感器主体内部的第二通气孔,所述第一通气孔与所述第二通气孔联通,所述第二通气孔的内部设置有防水透气组件。本发明的表压传感器具有结构简单紧凑、防尘效果好以及防水防腐蚀性能好等优点。
【IPC分类】G01L9/00, G01L19/14
【公开号】CN105547567
【申请号】CN201510916418
【发明人】张勇, 张龙赐, 金忠, 何迎辉
【申请人】中国电子科技集团公司第四十八研究所
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2015年12月9日
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