一种电脑TrackPad与TopCase量测及其断差预测方法
【技术领域】：
[0001 ]本发明属于电脑组装技术领域，具体是涉及一种电脑TrackPad与TopCase量测及 其断差预测方法。
【背景技术】：
[0002] 在工业4.0的背景下，自动化行业竞争越来越激烈，客户对自动化设备性能的要求 也越来越高，提高设备的组装精度和良品率是企业满足客户需求，在激烈竞争中取胜的重 要手段之一。
[0003] 随着移动终端的发展，电子产品的普及越来越广，其组装要求也越来越高。当今社 会分工精细化，往往不同的零部件是由不同的供应商生产，有的同一种零件也有可能是由 几家供应商生产，各零部件的公差控制可能不同。要想达到高精度的组装，就需要在组装前 对零部件进行检测，通过对检测的数据分析，计算出最佳匹配零件，以达到精密组装的目 的。
【发明内容】
：
[0004] 为此，本发明针对现有技术中存在的不足，提出一种测量精密组装电脑触摸板，计 算垫片厚度及预测断差方法。通过对组装零件的检测，计算出最佳匹配零件数据，通过理论 的数据计算预测最终的组装结果，达到精密组装目的。
[0005] 为达到上述目的，本发明的技术方案如下：
[0006] 一种电脑TrackPad与TopCase量测及其断差预测方法，包括如下步骤：
[0007] S1:测量并获取TrackPad的第一高度，根据所述第一高度进行最佳平面拟合，并计 算获取垫平需要的第一垫片厚度。
[0008] S2:测量并获取TopCase的第二高度，根据所述第二高度进行最佳平面拟合，并计 算获取垫平需要的第二垫片厚度。
[0009] S3:根据所述第一垫片厚度和所述第二垫片厚度获取组装后的理论断差值。
[001 0] S4:将步骤S3中的理论断差值进行二次拟合，获取理论垫片高度。
[0011] S5:根据所述理论垫片高度选取最接近的垫片。
[0012] S6:根据所述最接近的垫片预测实际断差值。
[0013] 作为上述技术方案的优选，所述步骤S1具体包括如下步骤：
[0014] S11:利用2D激光头获取TrackPad的玻璃面上Μ个点的第一高度数据和第一基准面 的第二高度数据。
[0015] S12:利用最小二乘法将所述Μ个点的第一高度数据进行拟合并获取所述玻璃面的 第一平面方程。
[0016] S13:将TrackPad上Ν个点的坐标代入所述第一平面方程中，获取Ν个对应点的第三 高度数据。
[0017] S14:选取所述N个对应点的第三高度数据中的最大值。
[0018] S15:以所述最大值为基准计算出第一垫片厚度，将所述玻璃面和所述第一基准面 垫平。
[0019] 作为上述技术方案的优选，所述Μ取值为20,所述N取值为6。
[0020] 作为上述技术方案的优选，所述步骤S2具体包括如下步骤：
[0021] S21:利用3D激光头获取TopCase的第二基准面上U个点的第四高度数据。
[0022] S22:利用最小二乘法将所述U个点的第四高度数据进行拟合并获取所述第二基准 面的第二平面方程。
[0023] S23:根据所述第二平面方程计算并获取V个垫片区域的平面到所述第二基准面的 第五高度数据。
[0024] S24:选取所述第五高度数据中的最小值。
[0025] S25:以所述最小值为基准计算出第二垫片厚度，将所述第二基准面与载具的平面 垫片。
[0026] 作为上述技术方案的优选，其特征在于：
[0027] 所述U取值为800,所述V取值为6。
[0028]作为上述技术方案的优选，所述步骤S4具体包括如下步骤：
[0029] S41:根据步骤S3中的理论断差值进行拟合并获取最佳断差平面。
[0030] S42:将所述最佳断差平面进行调平处理。
[0031] S43:计算并获取需要的垫片和调整后的第一断差值。
[0032] S44:根据TrackPad与TopCase组装的公差居中值计算并获取理论垫片高度。
[0033]本发明的有益效果在于：其通过分别测量TrackPad和TopCase的高度，获取最佳 拟合平面并计算垫平需要的垫片厚度，获得组装后的理论断差值，再进行二次拟合微调，得 到理论垫片厚度，选取最接近的垫片，预测实际断差值。本发明通过对组装零件的检测，计 算出最佳匹配零件数据，通过理论的数据计算预测最终的组装结果，达到精密组装目的，本 方法算法稳定，抗干扰性强，组装精度高，适合大规模的工业生产。
【附图说明】：
[0034] 以下附图仅旨在于对本发明做示意性说明和解释，并不限定本发明的范围。其中：
[0035] 图1为本发明一个实施例的量测系统结构示意图；
[0036]图2为本发明一个实施例的电脑TrackPad与TopCase量测及其断差预测方法流程 图；
[0037]图3为本发明一个实施例的测量TrackPad的第一高度并计算获取第一垫片厚度的 方法流程图；
[0038] 图4为本发明一个实施例的测量TopCase的第二高度并计算获取第二垫片厚度的 方法流程图；
[0039] 图5为本发明一个实施例的的理论垫片高度获取的方法流程图；
[0040] 图6为本发明一个实施例的第二种电脑TrackPad与TopCase量测及其断差预测方 法流程图。
【附图说明】 [0041 ] ：
[0042] Ι-TrackPad，2-TopCase，3-第一激光头，4-2D 控制器，5-第一基准面，6-第二激光 头，7-3D控制器。
【具体实施方式】：
[0043] 实施例1
[0044] 如图1、图2所示，本发明的一种电脑TrackPad与TopCase量测及其断差预测方法， 包括如下步骤：
[0045] S1:测量并获取TrackPad的第一高度，根据所述第一高度进行最佳平面拟合，并计 算获取垫平需要的第一垫片厚度。如图3所示，所述步骤S1具体包括如下步骤：
[0046] S11:利用2D激光头获取TrackPad的玻璃面A上Μ个点的第一高度数据和第一基准 面R的第二高度数据。本实施例中，所述Μ取值为20。利用2D控制器4和第一激光头3获取 TtrackPadl的玻璃面上Μ个点的第一高度数据和第一基准面5的第二高度数据。
[0047] S12:利用最小二乘法将所述20个点的第一高度数据进行拟合并获取所述玻璃面 的第一平面方程。
[0048] S13:将TrackPad上Ν个点的坐标代入所述第一平面方程中，获取Ν个对应点的第三 高度数据。本实施例中，所述N取值为6。
[0049] S14:选取所述N个对应点的第三高度数据中的最大值。
[0050] S15:以所述最大值为基准计算出第一垫片厚度，将所述玻璃面和所述第一基准面 垫平。
[0051] S2:测量并获取TopCase的第二高度，根据所述第二高度进行最佳平面拟合，并计 算获取垫平需要的第二垫片厚度。如图4所示，所述步骤S2具体包括如下步骤：
[0052] S21:利用3D激光头获取TopCase的第二基准面D上U个点的第四高度数据。本实施 例中，利用3D控制器7和第二激光头6获取TopCaSe2的第二基准面上U个点的第四高度数据。 [0053] S22:利用最小二乘法将所述U个点的第四高度数据进行拟合并获取所述第二基准 面的第二平面方程。
[0054] S23:根据所述第二平面方程计算并获取V个垫片区域的平面到所述第二基准面D 的第五高度数据。
[0055] S24:选取所述第五高度数据中的最小值。
[0056] S25:以所述最小值为基准计算出第二垫片厚度，将所述第二基准面与载具的平面 垫片。
[0057] 所述U取值为800,所述V取值为6。
[0058] S3:根据所述第一垫片厚度和所述第二垫片厚度获取组装后的理论断差值。
[0059] S4:将步骤S3中的理论断差值进行二次拟合，获取理论垫片高度。如图5所示，所述 步骤S4具体包括如下步骤：
[0060] S41:根据步骤S3中的理论断差值进行拟合并获取最佳断差平面。
[0061] S42:将所述最佳断差平面进行调平处理。
[0062] S43:计算并获取需要的垫片和调整后的第一断差值(如上计算TP的过程）。
[0063] S44:根据TrackPad与TopCase组装的公差居中值Spec计算并获取理论垫片高度。
[0064] S5:根据所述理论垫片高度选取最接近的垫片。
[0065] S6:根据所述最接近的垫片预测实际断差值。将得到的理论垫片高度与0,0.25， 0.05. . .0.4做差取绝对值，绝对值最小的即为选取的实际Shim高度。
[0066] 本实施例所述的一种电脑TrackPad与TopCase量测及其断差预测方法。其通过分 别测量TrackPad和TopCase的高度，获取最佳拟合平面并计算垫平需要的垫片厚度，获得组 装后的理论断差值，再进行二次拟合微调，得到理论垫片厚度，选取最接近的垫片，预测实 际断差值。本发明通过对组装零件的检测，计算出最佳匹配零件数据，通过理论的数据计算 预测最终的组装结果，达到精密组装目的，本方法算法稳定，抗干扰性强，组装精度高，适合 大规模的工业生产。
[0067] 实施例2
[0068] 如图6所示，本发明的一种电脑TrackPad与TopCase量测及其断差预测方法，包括