如下步骤：
[0069] Tl: TrackPad量测，是利用2D镭射取TrackPad玻璃面A上20个点和基准面R高度数 据，用最小二乘法拟合成一个平面方程，再将TrackPad上6个点的坐标带入平面方程中，得 到对应点的高度。然后取6个点中的最大值，以此为基准计算出6个位置需要的Shim厚度，将 平面A与平面R垫平。
[0070] 具体算法流程如下：
[0071] 测量TrackPad周围20个点的高度TTPrwiTPr?,〗· · .TPraw,20;
[0072] 最小二乘法拟合TrackPad的玻璃平面PlaneA，得到平面方程：
[0073] Aix+Biy+Ciz+Di = 0
[0074] 将6个接触面的坐标代入TrackPad平面方程得到对应位置的Z-Hight:hpl，h p2，hp3， hp4 , hp5 , hp6 ；
[0075]计算20个点到平面A的距离dPi，dP2...d P2〇;
[0076] 将平面A与平面R垫平，计算6个位置需要的垫片高度Stp^Stp』...STP,6如下；
[0077]
[0078] 得到垫平后A的方程：
[0079] Z=hmax
[0080] PlaneA = PlaneR+z(hmax)
[0081 ] 计算垫平后20个点的高度TPpmTPpm · ·ΤΡΡΓ〇,20:
[0082]
[0083] T2:TopCaSe量测，是利用3D镭射取TopCase上800个点的高度数据，用最小二乘法 拟合出TopCase的基准面D平面方程，再将6个垫片区域的平面到基准面对应高度计算出来。 然后取6个点中的最小值，以此为基准计算出需要的Shim的厚度，将平面D与载具的平面垫 平。
[0084]具体算法流程如下：
[0085]用3D镭射测量TopCase待测区域的各点高度；
[0086] 最小二乘法拟合区域D的平面作为TopCase基准面PlaneD;
[0087] 计算20个点到PlaneD的距离dci，dC2· · .dC2〇;
[0088] 计算区域C1，C2. . .C6的各平面到平面D的距离hci，hC2. . .hc6;
[0089] PlaneD作为基准面，将pocket与PlaneD垫平行，计算6个位置的垫片高度STC,!，
StC，2. · ·$ΤΓ
[0090]
[0091] 计算垫平后20个点到pocket高度TCht,i，TCht,2. · .TCht,20:
[0092]
[0093] T3:预测理论Of f set，算理论Shim高度，计算TP与TC组装后初始的Of f set，并拟合 最佳Offset平面，将拟合的的平面调平，并计算需要的Shim及调整后的Offset(如上计算TP 的过程）。再带入TP与TC组装的公差Spec居中值，即可计算理论需要的Shim厚度。
[0094]具体算法流程如下：
[0095] 计算了?_?仰_1'(：_!11'得到初始(^€861拟合(^€86七的最佳平面；
[0096] 将拟合的的平面调平，并计算需要的垫片及调整后的Off set (如上计算TP的过 程)；
[0097] 将最佳平面移动的-ο. 1，设移动量为S_Fit;
[0098] 若出现Of f set的最大值超过0.03，则将Of f set向下移动，确保最大值0.03，设移动 量为 S_Shift;
[0099] 得到最终的垫片高度：
[0100] Sht，1 = Stp，i+Sht，ι+Sdiff，ι+Sf it+Sshift
[0101 ] SHT, 2 = STP, 2+SHT, 2+Sdiff, 2+Sf it+Sshift
[0102] ...
[01 03] SHT, 6= STP, 6+SHT，6+Sdiff, 3+Sf it+Sshift
[0104] T4:将得到的理论Shim高度与0,0.25,0.05. . .0.4做差取绝对值，绝对值最小的即 为选取的实际Shim高度。
[0105] 具体算法流程如下:将得到的理论垫片高度与0,0.25,0.05. . .0.4做差取绝对值， 绝对值最小的即为选取的实际垫片高度
[0106] Min(Abs(SHT-0),Abs(SHT-0.025),. . .Abs(SHT-〇.4))
[0107] 得到SrealiSreal,〗，· · .Sreal,6;
[0108] ASl = Sreal,l-SHT,l
[0109] AS2 = Sreal,2_SHT,2
[0110] …
[0111] ΔS6 = Sreal, 6~ShT, 6
[0112] 用 AShAS〗，· · .AS6 拟合平面 Planes;
[0113] 将20个FAI点带入平面PlaneS，得到ZHightds.iZs,〗，· · .Zs,20 [01 14] Offsetreal,l = 〇ffsetideal,l+Zs,l
[01 15] Of f setreal, 2 = Of f Setideal, 2+Zs, 2
[0116]
[01 17] Offsetreal,20 = Offsetideal,20+Zs,20
[0118] 本实施例分别测量TrackPad和TopCase的高度，获取最佳拟合平面并计算垫平需 要的垫片厚度，获得组装后的理论断差值，再进行二次拟合微调，得到理论垫片厚度，选取 最接近的垫片，预测实际断差值。
[0119] 显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对 于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或 变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或 变动仍处于本发明创造的保护范围之中。
【主权项】
1. 一种电脑TrackPad与TopCase量测及其断差预测方法，其特征在于，包括如下步骤： S1:测量并获取TrackPad的第一高度，根据所述第一高度进行最佳平面拟合，并计算获 取垫平需要的第一垫片厚度； S2:测量并获取TopCase的第二高度，根据所述第二高度进行最佳平面拟合，并计算获 取垫平需要的第二垫片厚度； S3:根据所述第一垫片厚度和所述第二垫片厚度获取组装后的理论断差值； S4:将步骤S3中的理论断差值进行二次拟合，获取理论垫片高度； S5:根据所述理论垫片高度选取最接近的垫片； S6:根据所述最接近的垫片预测实际断差值。2. 根据权利要求1所述的电脑TrackPad与TopCase量测及其断差预测方法，其特征在 于，所述步骤S1具体包括如下步骤： S11:利用2D激光头获取TrackPad的玻璃面上Μ个点的第一高度数据和基准面的第二高 度数据； S12:利用最小二乘法将所述Μ个点的第一高度数据进行拟合并获取所述玻璃面的第一 平面方程； S13:将TrackPad上Ν个点的坐标代入所述第一平面方程中，获取Ν个对应点的第三高度 数据； S14:选取所述N个对应点的第三高度数据中的最大值； S15:以所述最大值为基准计算出第一垫片厚度，将所述玻璃面和基准面垫平。3. 根据权利要求2所述的电脑TrackPad与TopCase量测及其断差预测方法，其特征在 于： 所述Μ取值为20，所述N取值为6。4. 根据权利要求1所述的电脑TrackPad与TopCase量测及其断差预测方法，其特征在 于，所述步骤S2具体包括如下步骤： S21:利用3D激光头获取TopCase的基准面上U个点的第四高度数据； S22:利用最小二乘法将所述U个点的第四高度数据进行拟合并获取所述基准面的第二 平面方程； S23:根据所述第二平面方程计算并获取V个垫片区域的平面到所述基准面的第五高度 数据； S24:选取所述第五高度数据中的最小值； S25:以所述最小值为基准计算出第二垫片厚度，将所述基准面与载具的平面垫片。5. 根据权利要求4所述的电脑TrackPad与TopCase量测及其断差预测方法，其特征在 于： 所述U取值为800，所述V取值为6。6. 根据权利要求1所述的电脑TrackPad与TopCase量测及其断差预测方法，其特征在 于，所述步骤S4具体包括如下步骤： S41:根据步骤S3中的理论断差值进行拟合并获取最佳断差平面； S42:将所述最佳断差平面进行调平处理； S43:计算并获取需要的垫片和调整后的第一断差值； S44:根据TrackPad与TopCase组装的公差居中值计算并获取理论垫片高度。
【专利摘要】本发明公开了一种电脑TrackPad与TopCase量测及其断差预测方法。其通过分别测量TrackPad和TopCase的高度，获取最佳拟合平面并计算垫平需要的垫片厚度，获得组装后的理论断差值，再进行二次拟合微调，得到理论垫片厚度，选取最接近的垫片，预测实际断差值。本发明通过对组装零件的检测，计算出最佳匹配零件数据，通过理论的数据计算预测最终的组装结果，达到精密组装目的，本方法算法稳定，抗干扰性强，组装精度高，适合大规模的工业生产。
【IPC分类】G01B11/06
【公开号】CN105674898
【申请号】CN201610034223
【发明人】吕绍林, 马金勇, 赵永存, 徐希潇
【申请人】苏州博众精工科技有限公司
【公开日】2016年6月15日
【申请日】2016年1月19日