一种无线测温传感器的制造方法

文档序号:8997443阅读:408来源:国知局
一种无线测温传感器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于传感器技术领域,尤其涉及一种无线测温传感器。
【背景技术】
[0002]在电力系统中,温度是表征设备运行正常的一个重要参数。随着科技的进步,社会用电负荷不断增长,为了避免因设备发热而导致的起火或者爆炸,温度的自动监测已经成为各行业进行安全生产和减少损失所采取的重要措施之一。传统的温度测量方式周期长,施工复杂,效率低,不便于管理,发生故障时,要耗费大量的人力物力排查和重新铺设线缆。而在特定场合下监测点分散、环境封闭或存在高电压,很多测量方式根本无法实现测量工作。

【发明内容】

[0003]本实用新型提供一种无线测温传感器,以解决上述【背景技术】中传统的温度测量方式,施工复杂,效率低的问题。
[0004]本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现:本实用新型提供一种无线测温传感器,其特征在于:包括无线通信模块、电源模块,所述无线通信模块包括芯片U1、光电耦合U2、接口 J1、接口 J2、电容Cl、电容C10、电容C11、电阻R1、电阻R2、三极管Q1、三极管Q2、二极管Dl、稳压管D2、稳压管D3、开关S1、传感器J3、传感器J4、传感器J5,所述芯片Ul的引脚I接接口 J2的引脚2,其引脚6接电容Cl的一端、电阻Rl的一端、按键SI的一端,其引脚7接电阻R2的一端,其引脚25接芯片LMl的引脚3、稳压管D2的阳极,其引脚20接传感器J3,其引脚19接传感器J4,其引脚18接传感器J5,所述接口 J2的引脚I接地,其引脚3接电压+12V,所述电容Cl的另一端接按键SI的另一端且都接电压+12V,所述电阻Rl的另一端接地,所述电阻R2的另一端接三极管Ql的基极,所述三极管Ql的发射极接接口 Jl的引脚I,其集电极接地,所述接口 Jl的引脚2接电压+12V,所述芯片LMl的引脚I接二极管Dl的阳极,其引脚2接电容ClO的一端,所述二极管Dl的阴极接电容ClO的另一端、电容Cll的一端、光电耦合U2的引脚1,所述光电耦合U2的引脚2接电容Cll的另一端、稳压管D3的阳极,其引脚3接三极管Q2的集电极,其引脚4接三极管Q2的基极,所述稳压管D3的另一端接稳压管D2的阴极,所述三极管Q2的发射级接地,所述电源模块包括芯片U3、电容C3、电容C4、电容C5、二极管Dl1、稳压管D10,所述芯片U3的引脚I接稳压管DlO的阳极,其引脚2接电容C3的一端且接电压+5V,其引脚3接二极管Dll的阳极,其引脚4接电容C4、电容C5的一端、稳压管DlO的阴极接电压+12V,所述电容C3的另一端接二极管Dll的阴极、电容C4的一端、电容C5的另一端、电阻R20的一端,所述电阻R20的另一端接芯片Ul的引脚9。
[0005]所述芯片Ul选用SPCE061A型号的芯片。
[0006]所述芯片U3选用S818A型号的芯片。
[0007]本实用新型的有益效果为:
[0008]I本专利采用先进成熟的传感技术和无线通讯技术进行高压隔离和信号传输,利用其固有的绝缘性和抗电磁场干扰性能,从根本上解决了高压开关柜内触点运行温度不易监测的难题。
[0009]2本专利的无线测温传感器,测量准确度高、可靠性好、易于工程安装,特别适用于变电站改造。
[0010]3本专利采用无线缆连接,以及通信防冲突机制的设计,其功耗低、使用寿命长、抗干扰能力强,运行稳定性强。
[0011]4本专利采用模块化的设计,其兼容性强,可以适用于各种通讯方式,应用范围广。
[0012]5本专利的无线测温传感器,体积小,价格便宜,其安装方式能满足一些特定场合的需要,可以集成和大规模使用,可以大范围推广。
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型的无线通信模块的电路原理图;
[0014]图2是本实用新型的电源模块的电路原理图。
【具体实施方式】
[0015]以下结合附图对本实用新型做进一步描述:
[0016]实施例:
[0017]本实施例包括:无线通信模块(图1)、电源模块(图2)。
[0018]图1中,无线通信模块包括芯片U1、光电耦合U2、接口 J1、接口 J2、电容Cl、电容C10、电容C11、电阻R1、电阻R2、三极管Q1、三极管Q2、二极管D1、稳压管D2、稳压管D3、开关S1、传感器J3、传感器J4、传感器J5,芯片Ul的引脚I接接口 J2的引脚2,其引脚6接电容Cl的一端、电阻Rl的一端、按键SI的一端,其引脚7接电阻R2的一端,其引脚25接芯片LMl的引脚3、稳压管D2的阳极,其引脚20接传感器J3,其引脚19接传感器J4,其引脚18接传感器J5,接口 J2的引脚I接地,其引脚3接电压+12V,电容Cl的另一端接按键SI的另一端且都接电压+12V,电阻Rl的另一端接地,电阻R2的另一端接三极管Ql的基极,三极管Ql的发射极接接口 Jl的引脚I,其集电极接地,接口 Jl的引脚2接电压+12V,芯片LMl的引脚I接二极管Dl的阳极,其引脚2接电容ClO的一端,二极管Dl的阴极接电容ClO的另一端、电容Cll的一端、光电耦合U2的引脚1,光电耦合U2的引脚2接电容Cll的另一端、稳压管D3的阳极,其引脚3接三极管Q2的集电极,其引脚4接三极管Q2的基极,稳压管D3的另一端接稳压管D2的阴极,三极管Q2的发射级接地。
[0019]图2中,电源模块包括芯片U3、电容C3、电容C4、电容C5、二极管D11、稳压管D10,芯片U3的引脚I接稳压管DlO的阳极,其引脚2接电容C3的一端且接电压+5V,其引脚3接二极管Dll的阳极,其引脚4接电容C4、电容C5的一端、稳压管DlO的阴极接电压+12V,电容C3的另一端接二极管Dll的阴极、电容C4的一端、电容C5的另一端、电阻R20的一端,电阻R20的另一端接芯片Ul的引脚9。
[0020]利用本实用新型所述的技术方案,或本领域的技术人员在本实用新型技术方案的启发下,设计出类似的技术方案,而达到上述技术效果的,均是落入本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种无线测温传感器,其特征在于:包括无线通信模块、电源模块,所述无线通信模块包括芯片Ul、光电耦合U2、接口 J1、接口 J2、电容Cl、电容C10、电容C11、电阻R1、电阻R2、三极管Q1、三极管Q2、二极管D1、稳压管D2、稳压管D3、开关S1、传感器J3、传感器J4、传感器J5,所述芯片Ul的引脚I接接口 J2的引脚2,其引脚6接电容Cl的一端、电阻Rl的一端、按键SI的一端,其引脚7接电阻R2的一端,其引脚25接芯片LMl的引脚3、稳压管D2的阳极,其引脚20接传感器J3,其引脚19接传感器J4,其引脚18接传感器J5,所述接口 J2的引脚I接地,其引脚3接电压+12V,所述电容Cl的另一端接按键SI的另一端且都接电压+12V,所述电阻Rl的另一端接地,所述电阻R2的另一端接三极管Ql的基极,所述三极管Ql的发射极接接口 Jl的引脚I,其集电极接地,所述接口 Jl的引脚2接电压+12V,所述芯片LMl的引脚I接二极管Dl的阳极,其引脚2接电容ClO的一端,所述二极管Dl的阴极接电容ClO的另一端、电容Cll的一端、光电耦合U2的引脚1,所述光电耦合U2的引脚2接电容Cll的另一端、稳压管D3的阳极,其引脚3接三极管Q2的集电极,其引脚4接三极管Q2的基极,所述稳压管D3的另一端接稳压管D2的阴极,所述三极管Q2的发射级接地,所述电源模块包括芯片U3、电容C3、电容C4、电容C5、二极管Dl 1、稳压管D10,所述芯片U3的引脚I接稳压管DlO的阳极,其引脚2接电容C3的一端且接电压+5V,其引脚3接二极管Dll的阳极,其引脚4接电容C4、电容C5的一端、稳压管DlO的阴极接电压+12V,所述电容C3的另一端接二极管Dll的阴极、电容C4的一端、电容C5的另一端、电阻R20的一端,所述电阻R20的另一端接芯片Ul的引脚9。2.根据权利要求1所述的一种无线测温传感器,其特征在于:所述芯片Ul选用SPCE061A型号的芯片。3.根据权利要求1所述的一种无线测温传感器,其特征在于:所述芯片U3选用S818A型号的芯片。
【专利摘要】本实用新型属于传感器技术领域,尤其涉及一种无线测温传感器,其特征在于:包括无线通信模块、电源模块,所述无线通信模块包括芯片U1、光电耦合U2、接口J1、接口J2、电容C1、电容C10、电容C11、电阻R1、电阻R2、三极管Q1、三极管Q2、二极管D1、稳压管D2、稳压管D3、开关S1、传感器J3、传感器J4、传感器J5,所述电源模块包括芯片U3、电容C3、电容C4、电容C5、二极管D11、稳压管D10。本专利测量准确度高、可靠性好、易于工程安装,特别适用于变电站改造。
【IPC分类】G01K11/00
【公开号】CN204649330
【申请号】CN201520393179
【发明人】王宜波, 韩仁章
【申请人】淄博威纳电气有限公司
【公开日】2015年9月16日
【申请日】2015年6月9日
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