一种单相sts键盘式电能表的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种单相STS键盘式电能表。
【背景技术】
[0002]现有的单相STS键盘式电能表包括端钮盒、罩壳、尾盖及底壳，罩壳要和底壳组装时，存在了组装不牢固及不方便的问题，同时，底壳受到外力碰撞时，底壳极易损坏，整体强度差，缩短了使用寿命；现有的单相STS键盘式电能表工作中零部件的运行会产生大量热量，且单相STS键盘式电能表内部散热效果差，使用时间久了之后会影响单相STS键盘式电能表正常使用，并造成单相STS键盘式电能表使用寿命缩短。
【实用新型内容】
[0003]针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种方便组装、整体强度强、散热效果好及延长使用寿命的单相STS键盘式电能表。
[0004]本实用新型的技术方案是这样实现的:一种单相STS键盘式电能表，包括端钮盒、罩壳、尾盖及底壳，其特征在于:所述的罩壳上设置有近红外窗口和键盘，所述的罩壳上还设置有连接块，该连接块包括左壁、中壁及右壁，该左壁上开设有U形凹槽，所述的U形凹槽包括第一侧壁、底壁及第二侧壁，所述的第一侧壁与底壁所成的角度为98度，所述的第二侧壁与底壁所成的角度为120度，所述的第二侧壁与中壁所成的弧度为180度，所述的中壁与右壁所成的弧度为98度，所述的底壁呈锯齿状结构设置，所述的底壳包括底壳本体，该底壳本体包括第一面板、第二面板、第三面板及第四面板，所述的第一面板与第二面板所成的角度为90度，所述的第二面板与第三面板所成的角度为143度，所述的第三面板与第四面板所成的角度为145度，所述的第四面板上设置有凸起。
[0005]通过采用上述技术方案，罩壳要和底壳组装时，在罩壳上设置了连接块，连接块中的左壁上开设了 U形凹槽，解决了存在组装不牢固及不方便的问题，保证了罩壳和底壳组装更加牢固，底壁为锯齿状结构，进一步的增加了罩壳和底壳的摩擦力，也进一步的保证了罩壳和底壳组装更加牢固，且第二侧壁与中壁所成的弧度设置为180度，罩壳要和底壳组装过程中，起到了一个导向作用，从而也能实现罩壳和底壳组装能快速的组装，缩短了组装时间，提高了出产效率，方便组装，同时此结构设计保证了连接块的强度，延长了使用寿命；且第一面板与第二面板所成的角度为90度、第二面板与第三面板所成的角度为143度及第三面板与第四面板所成的角度为145度，当底壳受到外力碰撞时，底壳自身有个较强的回弹力，保证了底壳整体的强度，解决了底壳极易损坏和缩短使用寿命的问题，此结构设计非常合理，制造成本低，实用性强，易于推广。
[0006]本实用新型进一步设置为:所述的底壳上开设有散热孔，该散热孔内设置有散热片，该散热片包括散热片本体，所述散热片本体的两面分别设有上散热孔和下散热孔，所述上散热孔和下散热孔上方设有弧形的导流板，所述上散热孔和下散热孔之间设有辅助散热孔，所述辅助散热孔周围设有凸台，该凸台的内壁为弧形状，所述凸台的高度大于导流板的高度。
[0007]通过采用上述技术方案，通过在现有的散热片上开设有上、下散热孔，并且上下散热孔上安装导流板，上、下散热孔和导流板为一次注塑成型，大大增加了散热片的散热效果；在散热片上还设置有辅助散热孔，大大增加了散热面积，进一步提高了散热效果，且将凸台的高度大于导流板的高度，进一步增加了散热面积，且凸台的内壁为弧形状，该弧形状结构可对该处的空气流动形成回流，进一步提高了散热效果；通过在底壳上设置有散热孔，在配合上叶轮的旋转，有效的将底壳内的热量排出，延长了单相STS键盘式电能表的使用寿命O
【附图说明】
[0008]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0009]图1为本实用新型【具体实施方式】结构主视示意图；
[0010]图2为图1的N向剖视示意图；
[0011]图3为本实用新型【具体实施方式】中底壳结构示意图；
[0012]图4为本实用新型【具体实施方式】中散热片结构示意图；
[0013]图5为本实用新型【具体实施方式】中散热片结构剖视示意图。
【具体实施方式】
[0014]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0015]如图1一图5所示，本实用新型公开了一种单相STS键盘式电能表，包括端钮盒、罩壳7、尾盖及底壳8，在本实用新型具体实施中，所述的罩壳7上设置有近红外窗口 71和键盘72，所述的罩壳7上还设置有连接块73，该连接块73包括左壁731、中壁732及右壁733，该左壁731上开设有U形凹槽7311，所述的U形凹槽7311包括第一侧壁73111、底壁73112及第二侧壁73113，所述的第一侧壁73111与底壁73112所成的角度为98度，所述的第二侧壁73113与底壁73112所成的角度为120度，所述的第二侧壁73113与中壁732所成的弧度为180度，所述的中壁732与右壁733所成的弧度为98度，所述的底壁73112上设置有锯齿状，所述的底壳8包括底壳本体，该底壳本体包括第一面板81、第二面板82、第三面板83及第四面板84，所述的第一面板81与第二面板82所成的角度为90度，所述的第二面板82与第三面板83所成的角度为143度，所述的第三面板83与第四面板84所成的角度为145度，所述的第四面板84上设置有凸起841。
[0016]通过采用上述技术方案，罩壳要和底壳组装时，在罩壳上设置了连接块，连接块中的左壁上开设了 U形凹槽，解决了存在组装不牢固及不方便的问题，保证了罩壳和底壳组装更加牢固，底壁为锯齿状结构，进一步的增加了罩壳和底壳的摩擦力，也进一步的保证了罩壳和底壳组装更加牢固，且第二侧壁与中壁所成的弧度设置为180度，罩壳要和底壳组装过程中，起到了一个导向作用，从而也能实现罩壳和底壳组装能快速的组装，缩短了组装时间，提高了出产效率，方便组装，同时此结构设计保证了连接块的强度，延长了使用寿命；且第一面板与第二面板所成的角度为90度、第二面板与第三面板所成的角度为143度及第三面板与第四面板所成的角度为145度，当底壳受到外力碰撞时，底壳自身有个较强的回弹力，保证了底壳整体的强度，解决了底壳极易损坏和缩短使用寿命的问题，此结构设计非常合理，制造成本低，实用性强，易于推广。
[0017]在本实用新型具体实施中，所述的底壳8上开设有散热孔，该散热孔内设置有散热片，该散热片包括散热片本体I，所述散热片本体I的两面分别设有上散热孔2和下散热孔3，所述上散热孔2和下散热孔上方设有弧形的导流板4，所述上散热孔和下散热孔之间设有辅助散热孔5，所述辅助散热孔5周围设有凸台6，该凸台的内壁61为弧形状，所述凸台6的高度大于导流板4的高度。
[0018]通过采用上述技术方案，通过在现有的散热片上开设有上、下散热孔，并且上下散热孔上安装导流板，上、下散热孔和导流板为一次注塑成型，大大增加了散热片的散热效果；在散热片上还设置有辅助散热孔，大大增加了散热面积，进一步提高了散热效果，且将凸台的高度大于导流板的高度，进一步增加了散热面积，且凸台的内壁为弧形状，该弧形状结构可对该处的空气流动形成回流，进一步提高了散热效果；通过在底壳上设置有散热孔，在配合上叶轮的旋转，有效的将底壳内的热量排出，延长了单相STS键盘式电能表的使用寿命O
[0019]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种单相STS键盘式电能表，包括端钮盒、罩壳、尾盖及底壳，其特征在于:所述的罩壳上设置有近红外窗口和键盘，所述的罩壳上还设置有连接块，该连接块包括左壁、中壁及右壁，该左壁上开设有U形凹槽，所述的U形凹槽包括第一侧壁、底壁及第二侧壁，所述的第一侧壁与底壁所成的角度为98度，所述的第二侧壁与底壁所成的角度为120度，所述的第二侧壁与中壁所成的弧度为180度，所述的中壁与右壁所成的弧度为98度，所述的底壳包括底壳本体，该底壳本体包括第一面板、第二面板、第三面板及第四面板，所述的第一面板与第二面板所成的角度为90度，所述的第二面板与第三面板所成的角度为143度，所述的第三面板与第四面板所成的角度为145度，所述的第四面板上设置有凸起。2.根据权利要求1所述的一种单相STS键盘式电能表，其特征在于:所述的底壳上开设有散热孔，该散热孔内设置有散热片，该散热片包括散热片本体，所述散热片本体的两面分别设有上散热孔和下散热孔，所述上散热孔和下散热孔上方设有弧形的导流板，所述上散热孔和下散热孔之间设有辅助散热孔，所述辅助散热孔周围设有凸台，该凸台的内壁为弧形状，所述凸台的高度大于导流板的高度。
【专利摘要】本实用新型涉及一种单相STS键盘式电能表，包括端钮盒、罩壳、尾盖及底壳，其特征在于：所述的罩壳上设置有连接块，该连接块包括左壁、中壁及右壁，该左壁上开设有U形凹槽，本实用新型在于：罩壳要和底壳组装时，在罩壳上设置了连接块，连接块中的左壁上开设了U形凹槽，解决了存在组装不牢固及不方便的问题，保证了罩壳和底壳组装更加牢固，同时此结构设计保证了连接块的强度，延长了使用寿命。
【IPC分类】H05K7/20, G01R11/04
【公开号】CN204679537
【申请号】CN201520268903
【发明人】周杰
【申请人】乐清市启程电气有限公司
【公开日】2015年9月30日
【申请日】2015年4月29日