一种光学三维成像装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种光学三维成像装置，特别是一种超高速光学三维成像装置。
【背景技术】
[0002]随着工业加工生产、安检、产品质量监控等各技术领域对产品加工要求的提高，各行业对检测和监控精度和速度的要求也越来越高。与此同时，各领域对三维形貌的检测需求也越来越多，因此，超高速的高精度光学三维形貌检测技术是未来工业检测的技术发展趋势。对于不同的应用领域，快速三维成像技术还应当具备超高的配置灵活性和可集成性，也就是说，快速三维成像技术将被集成到各个领域的生产线中，最廉价的解决方案是在现有的平面检测技术上升级，实现低投入高产出。
[0003]传统白光干涉仪，利用干涉光路和CCD相机实现的三维表面形貌测量。通过探测干涉关系的变化来实现深度的测定，这种测试需要对样品表面作XY方向的逐点扫描和Z方向逐层扫描，且每个扫描面都需要输出大量的数据，因此扫描的速度很慢，且对于大面积扫描，需要做长时间的图像拼接，整个测试的时间会大大增加。这种技术对工作环境要求也比较高，特别是减震，样品台不能有太大振动。
[0004]镜头式原子力显微镜，实现方式为在光学显微镜的物镜上安装原子力显微模块，该模块包含原子力探针，微型XY压电位移平台和数据接收、传输端口，利用光学显微镜的成像功能对样品进行观察，找到待测区域后再利用原子力显微模块对待测区域进行三维形貌表征，测量分辨率可高于光学成像分辨率，但由于XY方向要通过位移平台的运动作逐点扫描和探针式测量的限制，这种方法的测量范围小，XY方向只有几百个微米，Z方向只有几十个微米，三维成像需要探针在XY方向逐点扫描，测量时间很长。通常测一幅三维形貌图的时间为几十分钟的时间。
[0005]共聚焦激光扫描三维成像仪，利用共聚焦光路和激光的扫描来实现样品表面的三维成像，这种成像技术可以实现超高的分辨率。但是激光需要改变聚焦平面，逐层扫描，每次共聚焦Z方向扫描只能得到单层单点的数据，这样就使得成像速度大大的降低。
[0006]三坐标测量仪，可测量部件的三维立体表面形貌，但测量过程是对被测物件的表面进行逐点测量，想要测出部件的整体的三维形貌需要的时间非常长。由于体积较大，该技术集成到产线上需要较大的空间，而且需要精确的三维移动控制，同时测量精度无法达到微米以下。使用于较大的零件三维立体结构的测量。
[0007]立体光三维成像，利用立体光成像可以实现零件立体轮廓成像，这种技术需要反复配置光源的位置，这样测量时间就无法缩短，同时，测量精度最高只能到达几个微米。适合于较大的零件表面三维成像。一旦零件变小，基本无法测量，而且零件表面需要提前做标记。
[0008]目前现有的高精度三维成像装置都无法克服速度这个瓶颈，如何在现有技术的基础上实现快速高精度三维成像成为工业以及科研领域迫切的需求。【实用新型内容】
[0009]本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术的上述缺陷，提供一种超高速光学三维成像装置，在白光干涉的基础上集成高速三维成像模块，实现快速高精度三维成像。
[0010]为了实现上述目的，本实用新型提供了一种光学三维成像装置，其中，包括:
[0011 ]光学显微镜系统，用于生成待测物体的显微光路并获得所述待测物体的平面坐标信号；
[0012]三维表面成像模块，与所述光学显微镜系统连接，用于生成干涉光路并通过一次扫描探测得到所述待测物体整个视场内每个像素点的高度坐标信号，并将所述平面坐标信号和所述高度坐标信号经计算处理后直接生成并输出待测物体的三维图像，以实现快速三维表面成像；以及驱动机构，与所述待测物体或所述三维表面成像模块连接，用于实现对所述待测物体沿光轴方向的扫描。
[0013]上述的光学三维成像装置，其中，所述光学显微镜系统为光学显微镜、光学放大镜或者物镜。
[0014]上述的光学三维成像装置，其中，所述三维表面成像模块包括:
[0015]白光光源，用于提供三维表面成像的光源；
[0016]干涉光路，用于生成干涉光路并通过一次扫描探测得到所述待测物体整个视场内每个像素点的高度坐标信号；
[0017]阵列式CMOS传感器，用于接收所述干涉光路的信号并输出平面坐标信号和所述高度坐标信号；以及
[0018]智能像素芯片，用于对所述平面坐标信号和所述高度坐标信号进行背景信号补偿、锁相放大及高度坐标计算后，生成所述三维图像并输出。
[0019]上述的光学三维成像装置，其中，所述干涉光路包括:
[0020]发射光路，包括第一准直棱镜和分光镜，所述第一准直棱镜设置在所述白光光源及所述分光镜之间，所述分光镜将经上述第一准直棱镜的光路分为垂直向下的第一光路和水平向左的第二光路，所述第一光路用于探测所述待测物体，所述第二光路用于形成干涉光以获得所述高度坐标信号；
[0021 ]参考光路，包括参考反射镜、第二准直或聚焦棱镜和45度反射镜，所述第二准直或聚焦棱镜设置于所述45度反射镜与所述参考反射镜之间，所述45度反射镜相对于所述分光镜设置，所述第二光路的光经所述45度反射镜、第二准直或聚焦棱镜及所述参考反射镜反射后进入所述分光镜；以及
[0022]探测光路，包括第三准直或聚焦棱镜，设置于所述分光镜和所述阵列式CMOS传感器之间，用于将所述参考光路和所述第一光路的信号输送至所述阵列式CMOS传感器。
[0023]上述的光学三维成像装置，其中，所述参考光路还包括中心强度过滤器，设置在所述45度反射镜与所述分光镜之间。
[0024]上述的光学三维成像装置，其中，所述参考光路还包括补偿板，设置在所述45度反射镜与所述第二准直或聚焦棱镜之间。
[0025]上述的光学三维成像装置，其中，所述探测光路还包括用于辅助准直及信号优化的光学小孔，设置在所述分光镜和所述第三准直或聚焦棱镜之间。
[0026]上述的光学三维成像装置，其中，所述驱动机构为驱动电机，所述驱动电机与所述参考反射镜连接，以驱动所述参考反射镜沿光轴移动。
[0027]上述的光学三维成像装置，其中，所述光学显微镜系统为光学显微镜，包括成像光路和观测光路，所述成像光路包括成像分光镜和物镜，所述观测光路包括目镜，所述成像分光镜正对所述第一光路设置，所述物镜设置在所述成像分光镜的正下方。
[0028]上述的光学三维成像装置，其中，所述驱动机构为驱动电机，所述驱动电机与所述待测物体的位移平台连接，以驱动所述待测物体沿光轴移动。
[0029]本实用新型的技术效果在于:
[0030]本实用新型的超高速光学三维成像装置，涉及光学显微技术、并行光学相干成像技术(pOCT)(参见European patent applicait1n from Hel1tis AG,pantent N0.EP1887312A1)及智能像素阵列式探测技术，在平面显微技术的基础上集成超高速三维成像模块，让光学显微设备实现超高速高精度，特别是高度方向(Z方向)纳米级分辨率的三维成像功能，可适用于科研和工业生产等领域。本实用新型成像速度超快，成像范围可以很大同时保证精度很高，最大视场可达到毫米，XY方向分辨率可达到微米级别。Z方向测量范围可以达到毫米，且Z方向分辨率可达纳米级别。既满足应用需求，同时降低实现成本。
[0031]以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。
【附图说明】
[0032]图1为本实用新型一实施例的三维表面成像原理图；
[0033]图2为本实用新型一实施例工作原理示意图；
[0034]图3为本实用新型一实施例的三维成像装置结构示意图；
[0035]图4为本实用新型一实施例的三维表面成像模块结构示意图；
[0036]图5为本实用新型一实施例的三维成像装置结构示意图；
[0037]图6为本实用新型另一实施例的三维成像装置结构示意图。
[0038]其中，附图标记
[0039]10三维表面成像模块
[0040]I中心强度过滤器[0041 ]2白光光源
[0042]3第一准直棱镜
[0043]4发射光路
[0044]5分光镜
[0045]6光学小孔
[0046]7探测光路
[0047]8第三准直或聚焦棱镜
[0048]9阵列式CMOS传感器
[0049]11 45度反射镜
[0050]12补偿板[0051 ]13参考光路
[0052]14第二准直或聚焦棱镜
[0053]15参考反射镜
[0054]16智能像素芯片
[0055]17干涉光路
[0056]18多模光纤
[0057]20光学显微镜系统
[0058]21凸透镜
[0059]22成像分光镜
[0060]23 物镜
[0061]24 目镜
[0062]30驱动机构
[0063]40待测物体
[0064]50成像光路
[0065]60位移平台
[0066]70机械臂
【具体实施方式】
[0067]下面结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作具体的描述:
[0068]参见图1-图3，图1为本实用新型一实施例的三维表面成像原理图，图2为本实用新型一实施例工作原理示意图，图3为本实用新型一实施例的三维成像装置结构示意图。本实用新型的光学三维成像装置，包括:光学显微镜系统20，用于生成待测物体40的显微光路并获得所述待测物体40的平面坐标信号；三维表面成像模块10，与所述光学显微镜系统20连接，用于生成干涉光路17并通过一次扫描探测得到所述待测物体40整个视场内每个像素点的高度坐标信号，并将所述平面坐标信号和所述高度坐标信号经计算处理后直接生成并输出待测物体40的三维图像，以实现快速三维表面成像；以及驱动机构30，与所述待测物体40或所述三维表面成像模块10连接，用于实现对所述待测物体40沿光轴方向的扫描。所述驱动机构30优选为驱动电机，所述驱动电机可与所述参考反射镜15连接，以驱动所述参考反射镜15沿光轴移动，或所述驱动电机可与所述待测物体40的位移平台60连接，以驱动所述待测物体40沿光轴移动。或者