一种温度检测系统的制作方法
【专利摘要】本实用新型的实施例公开一种温度检测系统，涉及温度检测技术领域，能够获得数字信号的温度信息，并且结构简单、成本较低。所述温度检测系统，包括：主控电路，与所述主控电路分别电连接的电源电路、测量电路和串口电路；其中，所述主控电路包括型号为CC2530F256的中央处理器；所述测量电路包括型号为DS18B20的数字温度传感器；所述数字温度传感器通过单总线连接方式连接至CC2530F256的通用I/O端口；所述串口电路为RS232串口电路。本实用新型适用于温度检测。
【专利说明】
一种温度检测系统
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及温度检测技术领域，尤其涉及一种温度检测系统。
【背景技术】
[0002]目前，普遍采用的温度测控装置仍以输出模拟信号为主，必须经过A/D转换获得数字信号后才能与单片机等微处理器接口相连，这就导致整个温度测控装置电路结构复杂，成本较高。
【发明内容】
[0003]有鉴于此，本实用新型实施例提供一种温度检测系统，能够获得数字信号的温度信息，并且结构简单、成本较低。
[0004]为达到上述目的，本实用新型温度检测系统实施例采用如下技术方案:
[0005]一种温度检测系统，包括:
[0006]主控电路，与所述主控电路分别电连接的电源电路、测量电路和串口电路;其中，
[0007]所述主控电路包括型号为CC2530F256的中央处理器；
[0008]所述测量电路包括型号为DS18B20的数字温度传感器;所述数字温度传感器通过单总线连接方式连接至CC2530F256的通用I/O端口；
[0009]所述串口电路为RS232串口电路。
[0010]可选地，所述RS232串口电路与个人计算机(PC，Personal Computer)相连。
[0011]可选地，所述数字温度传感器的数量为两个以上;每个所述数字温度传感器具有唯一的标识；
[0012]两个以上的所述数字温度传感器并联后通过一根I/O线连接至CC2530F256的通用I/O端口。
[0013]可选地，所述的温度检测系统，还包括与所述主控电路电连接的JTAG接口电路。
[0014]本实用新型实施例提供的温度检测系统，由于主控电路采用型号为CC2530F256的中央处理器，测量电路采用型号为DS18B20的数字温度传感器，并且所述数字温度传感器通过单总线连接方式连接至CC2530F256的通用I/O端口，能够获得数字信号的温度信息，并且使得整个系统的结构简单、成本较低。
【附图说明】
[0015]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0016]图1为本实用新型的实施例温度检测系统的结构示意图。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图对本实用新型实施例一种温度检测系统进行详细描述。
[0018]应当明确，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0019]图1为本实用新型温度检测系统实施例的结构示意图。参看图1，本实用新型温度检测系统实施例，包括:
[0020]主控电路11，与所述主控电路11分别电连接的电源电路12、测量电路13和串口电路14;其中，
[0021]所述主控电路11包括型号为0:2530?256的中央处理器；
[0022]所述测量电路13包括型号为DS18B20的数字温度传感器;所述数字温度传感器通过单总线连接方式连接至CC2530F256的通用I/O端口；
[0023]所述串口电路14为RS232串口电路。
[0024]本实施例中，CC2530F256是一种SoC CMOS芯片，有着较高的集成度，只需天线、晶振等少量外围元件就能正常工作。CC2530F256内嵌了高性能和低功耗的增强型8051微控制器内核，并集成了14位模数转换的ADC模块以及符合IEEE 802.15.4标准的2.4GHz的RF无线收发器，具有优良的无线接收灵敏度和强大的抗干扰能力。此外，CC2530F256具有运行、空闲、休眠三种功耗管理模式，合理利用这些功耗管理模式可以获得理想的节能效果。而且CC2530F256由休眠模式转换到运行模式所需的时间超短，这一特性也使得CC2530F256特别适合应用在对电池寿命和运行时间要求较长的温度检测系统中。
[0025]本实施例中，DS18B20仅有3根连线:I根+3.3V电源线、I根数字I/O总线和I根GND地线。DS18B20工作电源既可在远端引入，也可采用寄生电源方式。如采用寄生电源方式，则DS18B20会从数字I/O总线获取工作电源，此时仅连接I/O总线和GND地线即可。DS18B20仅需一根数字1/0总线与0:253(^256的一个普通?1.7口相连即可。
[0026]本实用新型实施例提供的温度检测系统，由于主控电路采用型号为CC2530F256的中央处理器，测量电路采用型号为DS18B20的数字温度传感器，并且所述数字温度传感器通过单总线连接方式连接至CC2530F256的通用I/O端口，能够获得数字信号的温度信息，使得整个系统的结构简单、成本较低。此外，DS18B20直接将温度物理量变换为数字信号并将被测温度用符号扩展的16位数字方式串行输出，直接传送至CC2530F256中的CPU，因而传输数据可靠，大大提高了温度检测系统的抗干扰能力，同时也避免了以模拟方式传输数据时，可能在传输、调理和变换过程中引入的误差。
[0027]前述温度检测系统实施例中，可选地，所述RS232串口电路与PC机相连，这样便于将温度信息通过串口传输给PC机显示。
[0028]为了实现本系统与PC机之间的透明数据通信，本发明设计了RS232串口电路，它工作在+3.3V，是一种比较常用的串行通信方式，仅需两根线(TXD和RXD)就可以实现两个数字设备之间的全双工通信。在CC2530F256的UART和RS232接口之间只需要一个串行转换器，这里采用Maxim公司的MAX232进行串口转换，PC机可通过使用串口工具直接接收并实时显示本系统所采集到的温度信息。
[0029]前述温度检测系统实施例中，可选地，所述数字温度传感器的数量为两个以上;每个所述数字温度传感器具有唯一的标识;两个以上的所述数字温度传感器并联后通过一根I/O线连接至CC2530F256的通用I/O端口。
[0030]本实施例中，DS18B20具有唯一的产品序号，两个以上的所述数字温度传感器并联后通过一根I/O线连接至CC2530F256的通用I/O端口，以方便的构建多点温度检测系统。
[0031]前述温度检测系统实施例中，可选地，所述的温度检测系统还包括与所述主控电路电连接的JTAG接口电路15。
[0032]以上所述，仅为本实用新型的【具体实施方式】，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
【主权项】
1.一种温度检测系统，其特征在于，包括: 主控电路，与所述主控电路分别电连接的电源电路、测量电路和串口电路;其中， 所述主控电路包括型号为CC2530F256的中央处理器； 所述测量电路包括型号为DS18B20的数字温度传感器;所述数字温度传感器通过单总线连接方式连接至CC2530F256的通用I/O端口； 所述串口电路为RS232串口电路。2.根据权利要求1所述的温度检测系统，其特征在于，所述RS232串口电路与个人计算机相连。3.根据权利要求1或2所述的温度检测系统，其特征在于，所述数字温度传感器的数量为两个以上;每个所述数字温度传感器具有唯一的标识； 两个以上的所述数字温度传感器并联后通过一根I/O线连接至CC2530F256的通用I/O端口。4.根据权利要求1所述的温度检测系统，其特征在于，还包括与所述主控电路电连接的JTAG接口电路。
【文档编号】G01K7/00GK205620043SQ201620191130
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2016年3月11日
【发明人】孔令杰
【申请人】菏泽学院