穿戴式电子设备的制作方法

1.本技术涉及电子技术领域，特别涉及一种穿戴式电子设备。


背景技术：

2.随着通信技术的发展，诸如智能手机、智能手表等穿戴式电子设备越来越普及。在智能手表的使用过程中，往往需要通过检测装置获取用户的温度信息。但是相关技术中，检测温度的器件与壳体的连接不牢固，使得温度检测不准确。


技术实现要素：

3.本技术提供一种穿戴式电子设备，温度检测器件与壳体连接更牢固，温度检测更准确。
4.本技术提供一种穿戴式电子设备，包括：
5.壳体，所述壳体上设有导热电极，所述导热电极被配置为与外部物体接触；
6.承载板，设置于所述壳体内；
7.第一隔热件，位于所述导热电极和承载板之间，所述第一隔热件上设有第一通孔；及
8.温度传感器，设置并连接于所述承载板上，所述温度传感器对应所述第一通孔设置，所述温度传感器与所述导热电极热传导连接，以检测所述外部物体的温度。
9.本技术提供的穿戴式电子设备，壳体上设置导热电极，温度传感器设置并连接于承载板上，第一隔热件设置于壳体和承载板之间，第一隔热件上设置第一通孔，温度传感器对应该第一通孔设置。基于此，承载板可作为温度传感器的载体而承载固定温度传感器，温度传感器在受到撞击、跌落冲击时不易从承载板上脱落，温度传感器与导热电极的热传导连接更牢固、更稳定；并且，温度传感器对应第一隔热件的第一通孔设置，第一隔热件可以隔绝壳体上与温度传感器对应区域之外的其他区域的温度传播，第一隔热件可以避免壳体上其他区域的温度对温度传感器造成的误差影响，从而，温度传感器对外部物体温度的检测精确度更高。
附图说明
10.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
11.图1为本技术实施例提供的穿戴式电子设备的第一种结构示意图。
12.图2为本技术实施例提供的穿戴式电子设备的另一视角的结构示意图。
13.图3为图2所示的穿戴式电子设备的爆炸结构示意图。
14.图4为图2所示的穿戴式电子设备沿p1-p2方向的局部剖面示意图。
15.图5为图3所示的承载板的一种结构示意图。
16.图6为图3所示的承载板的另一视角的结构示意图。
17.图7为图3所示的主板的一种结构示意图。
18.图8为本技术实施例提供的穿戴式电子设备的第二种结构示意图。
19.图9为本技术实施例提供的穿戴式电子设备的第三种结构示意图。
20.图10为本技术实施例提供的穿戴式电子设备的第四种结构示意图。
21.图11为本技术实施例提供的穿戴式电子设备的制备方法的第一种流程示意图。
22.图12为本技术实施例提供的穿戴式电子设备的制备方法的第二种流程示意图。
具体实施方式
23.下面将结合本技术实施例中的附图1至12，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
24.请参阅图1至图4，图1为本技术实施例提供的穿戴式电子设备10的第一种结构示意图，图2为本技术实施例提供的穿戴式电子设备10的另一视角的结构示意图，图3为图2所示的穿戴式电子设备10的爆炸结构示意图，图4为图2所示的穿戴式电子设备10沿p1-p2方向的局部剖面示意图。穿戴式电子设备10可以为但不限于手环、智能手表、无线耳机等电子装置。本技术实施例的穿戴式电子设备10以智能手表为例进行说明。
25.如图3和图4所示，穿戴式电子设备10可以包括壳体110、导热电极111、温度传感器120、承载板130和第一隔热件140。壳体110上设有导热电极111，导热电极111可与外部物体接触，承载板130设置于壳体110内，温度传感器120可以设置于承载板130上并可以连接于承载板130，温度传感器120可以与导热电极111热传导连接，以检测外部物体的温度。第一隔热件140设置于导热电极111和承载板130之间，第一隔热件140上设有第一通孔141，该温度传感器120可以对应第一通孔141设置。温度传感器120可以通过该第一通孔141并不受第一隔热件140的隔热阻挡而与导热电极111热传导连接。
26.其中，如图1至3所示，壳体110可形成穿戴式电子设备10的主体，并可容纳穿戴式电子设备10的部分电子元件，当穿戴式电子设备10为智能手表时，壳体110可以为穿戴式电子设备10的表盘。其中，壳体110可以为长方体，则穿戴式电子设备10为方表盘；壳体110也可以为圆柱体，则穿戴式电子设备10为圆表盘；壳体110还可以为不规则多面体，则穿戴式电子设备10为不规则表盘。本技术实施例对壳体110的具体形状不进行限定。
27.其中，导热电极111可以设置于壳体110，导热电极111可设置于壳体110的外表面。该外表面为壳体110可与外部物体接触的一面，也为用户可看见的一面。导热电极111可以与外部物体接触，以感应外部物体的热量，并向温度传感器120传递该热量。例如，用户佩戴穿戴式电子设备10后，导热电极111可直接与用户的手部接触。
28.可以理解的是，导热电极111可以是玻璃材质的导热电极111，例如蓝宝石玻璃材质的导热电极111。当然，导热电极111也可以是金属材质的导热电极。本技术实施例对导热电极111的具体材质不进行限定，凡是可感应并传递热量的导热电极111均在本技术实施例的保护范围内。
29.其中，如图3和图4所示，温度传感器120可以利用导热电极111感应的热量检测外部物体的温度，承载板130可以作为温度传感器120的载体以承载温度传感器120。
30.可以理解的是，该承载板130可以是穿戴式电子设备10内的柔性电路板、主板180、电路板、小板、支架等结构，凡是可承载温度传感器120的结构均在本技术实施例的保护范围内，本技术实施例对承载板130的具体结构不进行限定。
31.其中，第一隔热件140可以连接于壳体110或者导热电极111的内表面。当导热电极111在壳体110的外表面上的面积较大时，第一隔热件140可与导热电极111的内表面连接；当导热电极111在壳体110外表面上的面积较小时，第一隔热件140可与壳体110的内表面连接。第一隔热件140上的第一通孔141可正对全部或者部分的导热电极111，以使得导热电极111感应的全部或者部分热量可通过第一通孔141进行热传导传递。
32.可以理解的是，第一隔热件140可以为环形结构，以使得第一通孔141可以对应温度传感器120在壳体110或导热电极111上的投影位置设置，第一隔热件140除第一通孔141外的其他部分可以对应壳体110或导热电极111上的其他部位设置，导热电极111传递的热量可以穿过第一通孔141而传导至温度传感器120上，温度传感器120可以正常工作。同时，第一隔热件140除第一通孔141的其他部分可以隔绝壳体110上与温度传感器120对应的区域之外的区域的温度传递，从而，温度传感器120对外部物体温度的检测更加精确。
33.可以理解的是，第一隔热件140的形状可与壳体110的形状相适应，例如，壳体110为圆形结构，第一隔热件140可为圆环结构；再例如，壳体110为方形结构，第一隔热件140可为方形环状结构。本技术实施例对第一隔热件140的形状不进行限定。
34.可以理解的是，第一隔热件140可以但不限于是隔热膜、隔热胶、隔热涂层等结构。本技术实施例对第一隔热件140的材质也不进行限定。
35.本技术实施例的穿戴式电子设备10，壳体110上设置导热电极111，温度传感器120设置并连接于承载板130上，第一隔热件140设置于壳体110和承载板130之间，第一隔热件140上设置第一通孔141，温度传感器120对应该第一通孔141设置。基于此，承载板130可作为温度传感器120的载体而承载固定温度传感器120，温度传感器120在受到撞击、跌落冲击时不易从承载板130上脱落，温度传感器120与导热电极111的热传导连接更牢固、更稳定；并且，温度传感器120对应第一隔热件140的第一通孔141设置，第一隔热件140可以隔绝壳体110上与温度传感器120对应区域之外的其他区域的温度传导，第一隔热件140可以避免其他区域的温度对温度传感器120造成的误差影响，从而，温度传感器120检测外部物体温度的精确度更高。
36.其中，请再次参考图1至图3，穿戴式电子设备10还可以包括穿戴部150和显示屏160。
37.穿戴部150可与壳体110连接可使壳体110与外部物体连接，穿戴部150可以与壳体110的两个端部连接，用于将穿戴式电子设备10与外部物体连接。可以理解的是，外部物体可以为用户的手腕、脚腕或脖子等部位，当然，还可以为其他一些可以佩戴穿戴式电子设备10的部位。
38.可以理解的是，穿戴部150可通过转轴与壳体110的两个端部可转动连接，穿戴部150也可通过一体成型与壳体110的两个端部固定连接。穿戴部150的材质可以为金属，也可以为塑胶、尼龙等非金属。穿戴部150的材质可以根据实际需要进行设置，对此本技术实施
例不作限制。
39.显示屏160可以安装在壳体110上，以形成穿戴式电子设备10的显示面，用于供穿戴式电子设备10进行图像、文本等信息显示，或者，同时用于供图像、文本显示和供用户进行人机交互，例如用户可通过显示屏160对穿戴式电子设备10进行触控操作。显示屏160可以为液晶显示屏(liquid crystal display，lcd)或有机发光二极管显示屏(organic light-emitting diode，oled)。
40.可以理解的是，显示屏160可以包括显示区域和非显示区域。其中，显示区域执行显示屏160的显示功能，用于供穿戴式电子设备10进行图像、文本等信息显示，非显示区域不显示信息，用于设置摄像头、显示屏触控电极等功能组件。显示屏160还可以为全面屏，此时，显示屏160可以全屏显示信息，从而穿戴式电子设备10具有较大的屏占比。显示屏160只包括显示区域，而不包括非显示区域，或者对用户而言非显示区域的面积较小。此时，穿戴式电子设备10中的摄像头、接近传感器等功能组件可以隐藏在显示屏160下方。
41.其中，请结合图3、图4并请参考图5和图6，图5为图3所示的承载板130的一种结构示意图，图6为图3所示的承载板130的另一视角的结构示意图。承载板130可以包括主体部133和承载部134。
42.承载板130上设有开槽例如第一开槽138，该第一开槽138可以从承载板130的边缘朝向承载板130的中部延伸设置，承载部134可以连接至第一开槽138的部分内壁，承载部134上除了与第一开槽138的部分内壁连接的边缘外，承载部134的其他边缘可与第一开槽138的其他内壁之间存在间隙，例如第一间隙131和第二间隙132，从而，承载部134可独立于主体部133。
43.如图5和图6所示，第一间隙131和第二间隙132可以间隔设置，第一间隙131和第二间隙132可以从承载板130的边缘朝着承载板130的中部延伸设置，第一间隙131可以位于第一开槽138的一侧内壁与承载部134之间，第二间隙132可以位于第一开槽138的另一侧内壁与承载部134之间。承载部134可以形成在第一间隙131和第二间隙132之间，主体部133可形成在第一间隙131和第二间隙132之外，第一间隙131和第二间隙132使得承载部134的一边可与主体部133连接，承载部134的其他边可与主体部133相分离，承载部134可独立于主体部133。
44.温度传感器120可以设置于承载部134上。例如，温度传感器120可以通过锡焊工艺固定于承载部134的一个表面上。当然，温度传感器120也可以通过其他方式设置并固定于承载板130，本技术实施例对此不进行限定。
45.本技术实施例的承载板130，承载板130连接于第一开槽138的部分内壁使得承载部134相对主体部133独立，一方面，当穿戴式电子设备10受到撞击、跌落冲击时，承载部134可带动温度传感器120相对主体部133上下小幅度移动，从而可以避免撞击过程中承载板130的惯性力与温度传感器120的惯性力大小不一致而导致温度传感器120与承载板130的脱离；另一方面，当温度传感器120固定于承载部134上，承载部134可相对主体部133上下小幅度移动，该小幅度移动可以吸收温度传感器120与承载部134固定时的制造公差，使得温度传感器120与承载部134固定的更牢固、更稳定。
46.其中，请再次参考图4至图6，穿戴式电子设备10还可以包括补强件170，该补强件170可以和温度传感器120分别设置于承载部134的相对两面。
47.补强件170可用于增强承载部134的刚度。承载部134可以包括相对设置的第一面1341和第二面1342，第一面1341可以朝向壳体110、导热电极111和第一隔热件140设置，第二面1342可位于第一面1341背离壳体110、导热电极111和第一隔热件140的一侧，补强件170和温度传感器120可以分别设置于第一面1341和第二面1342，补强件170可以增强承载部134的刚度，以便于温度传感器120与承载部134的固定连接。
48.可以理解的是，温度传感器120可以连接于第一面1341而补强件170连接于第二面1342，此时，温度传感器120设置于承载部134和导热电极111之间，补强件170设置于承载部134远离导热电极111的一侧。由于温度传感器120感应温度的引脚设置于温度传感器120封装的内部，此时，导热电极111感应的热量可以传递至温度传感器120外围的封装结构上，然后再传递至温度传感器120的引脚上，热量传递的路径较长。
49.可以理解的是，如图4至图6所示，温度传感器120也可以连接于第二面1342而补强件170连接于第一面1341，补强件170设置于承载部134和导热电极111之间，温度传感器120可以设置于承载部134远离导热电极111的一侧。由于温度传感器120的感应温度的引脚设置于承载部134上，当补强件170设置于第一面1341而温度传感器120设置于第二面1342时，温度传感器120的引脚可以直接与补强件170相连接，导热电极111感应的热量可以传递至补强件170，并可以直接传递至温度传感器120的引脚，热量传递的路径较短。
50.可以理解的是，补强件170可以正对温度传感器120设置，补强件170在承载部134上的投影可以覆盖温度传感器120在承载部134上的投影，以进一步增强承载板130的刚度。
51.可以理解的是，补强件170可以是补强钢片等导体结构，从而补强件170既可以加强承载部134的结构强度，也可以传递导热电极111的热量。
52.本技术实施例的穿戴式电子设备10，补强件170设置于承载部134与导热电极111之间并连接于承载部134的第一面1341，温度传感器120连接于承载部134的第二面1342，一方面，补强件170可以增强承载部134的结构强度，便于温度传感器120与承载部134的固定连接；另一方面，导热电极111感觉的热量可直接通过补强件170传递至温度传感器120的引脚上，热量传递的路径较短，温度传感器120的检测更精确。
53.其中，请再次参考图3和图4。穿戴式电子设备10还可以包括主板180。
54.主板180可以设置于承载板130远离导热电极111的一侧，此时，导热电极111、第一隔热件140、补强件170、承载板130、温度传感器120和主板180可以依次层叠设置，承载板130可以与主板180相连接，主板180可以承载承载板130及温度传感器120。
55.请参考图4和图5，承载板130还可以包括固定部135，该固定部135可以与主体部133相连接，并且，固定部135可以与承载部134相对设置，例如，承载部134设置于右侧边缘，固定部135可设置于左侧边缘，以远离承载部134。
56.主板180可以包括相对设置的第三面181和第四面182，该第三面181可以朝向温度传感器120、承载板130和导热电极111设置，该第四面182可以设置于第三面181远离温度传感器120、承载板130和导热电极111的一侧，第三面181可位于承载板130和第四面182之间。固定部135可以在主板180的第三面181所在的一侧，朝向第四面182所在的方向弯折并延伸至第四面182，固定部135可以在主板180的第四面182与主板180连接。例如，固定部135可以在第四面182与主板180焊接固定。
57.本技术实施例的穿戴式电子设备10，主板180可承载承载板130及温度传感器120，
主板180可以进一步提高温度传感器120的连接稳定性和牢固性。并且，承载板130的固定部135弯折延伸至第四面182与主板180连接，固定部135可以包覆主板180的一部分后与主板180连接，主板180与承载板130的连接更牢固，温度传感器120的连接稳定性更优。
58.其中，请继续参考图3、图4并请参考图7，图7为图3所示的主板180的一种结构示意图。温度传感器120可位于主板180和承载板130之间，穿戴式电子设备10还可以包括第二隔热件190，至少部分第二隔热件190可以位于主板180和温度传感器120之间。
59.如图7所示，主板180上可以开设有凹槽183，该凹槽183可以对应承载部134和温度传感器120设置，当主板180、承载板130和温度传感器120组装时，全部或部分温度传感器120可以容置在凹槽183内，至少部分第二隔热件190也可以设置于该凹槽183内，第二隔热件190可以避免主板180上其他器件产生的温度对温度传感器120的影响。
60.可以理解的是，该凹槽183可以是通槽结构，也即，该凹槽183可以贯穿主板180的厚度方向。当温度传感器120、承载板130和主板180组装时，可以在主板180的第四面182上对该凹槽183的空间内进行点胶操作，以形成第二隔热件190。当然，该凹槽183也可以具有底壁，此时可以先在温度传感器120的底面形成第二隔热件190，然后再将温度传感器120组装至主板180上。
61.可以理解的是，凹槽183的长、宽尺寸可以大于温度传感器120的长、宽尺寸，当温度传感器120设置于凹槽183内上，温度传感器120与凹槽183的四周侧壁之间可留有空隙，当对温度传感器120进行点胶操作时，第二隔热件190可以形成在温度传感器120的四周及底面上，第二隔热件190可以包围温度传感器120，以进一步减少主板180上器件的发热对温度传感器120的影响。
62.可以理解的是，以上仅为第二隔热件190的示例性形成方式，第二隔热件190还可以但不限于是隔热膜、隔热胶、隔热涂层等结构。本技术实施例对第二隔热件190的材质不进行限定。
63.其中，请再次参考图7，主板180的边缘上可以设置缺口184，该缺口184可以从主板180的边缘朝着主板180的中部内陷。缺口184可以对应承载板130的固定部135设置，当固定部135从第三面181弯折延伸至第四面182与主板180连接时，固定部135可以被容纳在缺口184内，以减少固定部135占据的空间。
64.可以理解的是，缺口184的大小可以与固定部135的尺寸相适应，缺口184的形状也可以与固定部135的弯折弧度相适应。以使得固定部135在弯折过程中可尽量与缺口184的边缘贴合。本技术实施例对缺口184的具体结构不进行限定。
65.其中，请再次参考图7，主板180上可以设置有发光器件185，该发光器件185可以设置于第三面181，发光器件185可以设置于承载板130远离导热电极111的一侧。发光器件185可以朝着导热电极111所在的方向发射光线。
66.可以理解的是，该发光器件185可以包括光发射器1851和光接收器1852，该光发射器1851发射的光线可以朝着导热电极111所在的方向传播并在遇障碍物后可反射而被光接收器1852接收。
67.可以理解的是，主板180上可以设置多个光发射器1851和多个光接收器1852，多个光发射器1851可以发射至少两种颜色的光线，每一光接收器1852可以接收一种颜色的光线，并且，接收相同颜色的光接收器1852间隔设置，以防止不同颜色的光产生窜光现象。
68.可以理解的是，发光器件185发射的光线可以穿过承载板130上的开槽内壁与承载部134之间的间隙。例如发光器件185发射的光线可以穿过第一间隙131和第二间隙132而朝向导热电极111所在的方向传输。
69.由于承载板130设置于主板180和导热电极111之间，发光器件185传输的部分光线可接触承载板130而直接被光接收器1852接收，从而造成窜光现象。本技术实施例的承载板130上开设第一开槽138，第一开槽138的内壁与承载部134之间形成第一间隙131和第二间隙132，该第一间隙131和第二间隙132可以减少光线与承载板130接触的概率，从而减少窜光现象的产生。
70.可以理解的是，请再次参考图5和图6，承载板130上除了设置第一开槽138外，还可以设置一个或多个第二开槽136，该第二开槽136可以设置于承载板130的主体部133上，以进一步减少窜光现象的产生。
71.可以理解的是，请结合图5和图7，承载板130上还可以设置一个或多个第三通孔137，一个或多个第三通孔137可以对应发光器件185的多个光发射器1851和多个光接收器1852设置，以使得一个第三通孔137可以对应一个光发射器1851或一个光接收器1852设置。主板180上的发光器件185可以穿过第三通孔137向壳体110所在的方向传输光线，承载板130不会遮挡发光器件185传输光线。
72.可以理解的是，在上述实施例中，承载板130可为柔性板，例如承载板130可以是柔性电路板(fpc)。承载板130还可以具有检测穿戴式电子设备10是否佩戴在人体上的功能，承载板130可以是具有电容式接近传感器(capacitive proximity sensor，简称capsensor)功能的柔性电路板。
73.本技术实施例的承载板130可以作为温度传感器120的载体，也可以作为检测穿戴式电子设备10是否佩戴在人体上的器件，承载板130实现复用，可以减少穿戴式电子设备10的结构堆叠。
74.其中，请参考图8，图8为本技术实施例提供的穿戴式电子设备10的第二种结构示意图。承载板130可以是穿戴式电子设备10的主板180。此时，壳体110或导热电极111、第一隔热件140、温度传感器120、第二隔热件190和主板180(承载板130)可依次层叠设置，至少部分第二隔热件190可位于主板180与温度传感器120之间。
75.可以理解的是，当主板180为硬板时，由于硬板具有一定的结构强度，因此，穿戴式电子设备10可以不设置于补强件170。当主板180为柔性板时，此时还可以设置补强件170，该补强件170可与温度传感器120设置于主板180的相对两面，补强件170在主板180上的投影可覆盖温度传感器120在主板180上的投影，以对主板180的结构进行加强。
76.可以理解的是，主板180可以是穿戴式电子设备10的电路板，主板180上可以设置控制模块，以实现穿戴式电子设备10的各种控制。当然，主板180也可以是穿戴式电子设备10内的小板、支架等结构，本技术实施例对主板180的具体结构不进行限定。
77.本技术实施例的穿戴式电子设备10，承载板130为穿戴式电子设备10的主板180，可以减少穿戴式电子设备10的结构堆叠，实现穿戴式电子设备10的轻薄化。
78.其中，请参考图9，图9为本技术实施例提供的穿戴式电子设备10的第三种结构示意图。当导热电极111为非金属导热电极1111时，穿戴式电子设备10还可以包括导热件200。
79.导热件200可以设置于非金属导热电极1111和承载板130之间。导热件200可以与
非金属导热电极1111连接并与温度传感器120热传导连接，例如，导热件200可与设置于承载板130上的补强件170连接并通过补强件170与温度传感器120热传导连接。
80.可以理解的是，非金属导热电极1111可以为玻璃材质的非金属导热电极1111，导热件200可以粘接在非金属导热电极1111的内表面上，导热件200可以与补强件170连接，以将热量传递至补强件170上。
81.可以理解的是，如请结合图2和图9所示，当导热电极111为非金属导热电极1111时，非金属导热电极1111可以形成大部分的穿戴式电子设备10后壳，而壳体110可以形成小部分的穿戴式电子设备10后壳。壳体110可以环绕在非金属导热电极1111的外围上，壳体110可为环绕非金属导热电极1111的塑胶胶框，此时，从穿戴式电子设备10的外观上看，非金属导热电极1111在穿戴式电子设备10的外表面上的面积较大，穿戴式电子设备10的外观上没有明显的缝隙，外观完整性较高。
82.可以理解的是，当导热电极111为非金属导热电极1111时，可以对非金属导热电极1111进行电镀覆膜工艺以实现心电图(electrocardiogram，简称ecg)检测功能。其具体实现方式可以参见相关技术，在此不再详述。
83.其中，请参考图10，图10为本技术实施例提供的穿戴式电子设备10的第四种结构示意图。当导热电极111为金属导热电极1112时，壳体110上可以开设有第二通孔112，金属导热电极1112可以设置于第二通孔112并与温度传感器120正对设置，金属导热电极1112在承载板130上的投影可覆盖温度传感器120在承载板130上的投影。此时，金属导热电极1112可以直接与补强件170连接，金属导热电极1112可以将热量直接传递至补强件170并传递至温度传感器120。
84.可以理解的是，由于金属材料的导热性能较优，因此，穿戴式电子设备10后壳可以不设置导热件200，可以减少穿戴式电子设备10的结构堆叠，并节省生产成本。
85.基于上述穿戴式电子设备10，本技术实施例还提供了一种穿戴式电子设备10的制备方法，可以应用于上述任一实施例的穿戴式电子设备10。请参考图11，图11为本技术实施例提供的穿戴式电子设备10的制备方法的第一种流程示意图。穿戴式电子设备10的制备方法包括：
86.在101中，将导热电极111连接于壳体110以形成第一整体；
87.可以先根据需求选择合适的导热电极111，然后将导热电极111与壳体110连接以形成第一整体。
88.可以理解的是，当导热电极111为非金属导热电极1111时，壳体110可环设在导热电极111的周缘并与导热电极111连接。壳体110可以但不限于通过粘接胶水、卡接结构、焊接结构、铆接结构等与导热电极111固定。
89.可以理解的是，当导热电极111为金属导热电极1112时，壳体110上可以开设第二通孔112，然后可以将金属导热电极1112放置在第二通孔112内并与壳体110固定连接。
90.在102中，将第一隔热件140连接于第一整体，第一隔热件140上开设第一通孔141；
91.当壳体110与导热电极111连接固定成第一整体后，可以将第一隔热件140连接于第一整体。
92.可以理解的是，第一隔热件140可以通过但不限于粘接、焊接、卡接、铆接等方式连接于第一整体上。例如，第一隔热件140可以通过第一胶层粘接于第一整体。
93.可以理解的是，当导热电极111在穿戴式电子设备10的外表面上的面积较大时，第一隔热件140可以连接于导热电极111的内表面；当导热电极111在穿戴式电子设备10的外表面上的面积较小时，第一隔热件140可以连接于壳体110的内表面。
94.在103中，将温度传感器120连接于承载板130上，并形成第二整体；
95.温度传感器120可以但不限于通过锡焊工艺贴附于承载板130上，温度传感器120可与承载板130固定连接并形成第二整体。
96.可以理解的是，承载板130上可以预先形成承载部134和主体部133，可以在承载部134的第一面1341上预先设置补强件170，该补强件170可以但不限于粘接、焊接于承载部134的第一面1341上，然后，温度传感器120可以连接于承载板130的第二面1342。
97.在103中，在第一隔热件140远离导热电极111的一侧，将第二整体连接于第一整体，并使温度传感器120对应第一通孔141设置。
98.当温度传感器120和承载板130固定连接后，可以将固定连接后的温度传感器120和承载板130组装至壳体110上，此过程中可以保证温度传感器120对应第一通孔141设置，以使得热量可以穿过该第一通孔141而传递至温度传感器120中。
99.可以理解的是，当导热电极111为金属导热电极1112时，可以直接采用激光焊接工艺将金属导热电极1112与补强件170焊接在一起，此时，壳体110与温度传感器120的连接牢固可靠，可满足跌落不脱落的稳定可靠性试验。
100.本技术实施例的穿戴式电子设备10，导热电极111与壳体110连接固定成第一整体，承载板130与温度传感器120连接固定成第二整体，将第二整体与第一整体相连接，相较于温度传感器120通过导热硅胶连接于壳体110的方案而言，本技术实施例的承载板130可作为温度传感器120的载体而承载固定温度传感器120，温度传感器120在受到撞击、跌落冲击时不易从承载板130上脱落，温度传感器120与导热电极111的热传导连接更牢固、更稳定。
101.其中，请参考图12，图12为本技术实施例提供的穿戴式电子设备10的制备方法的第二种流程示意图。穿戴式电子设备10的制备方法包括：
102.在101中，将导热电极111连接于壳体110以形成第一整体；
103.在102中，将第一隔热件140连接于第一整体，第一隔热件140上开设第一通孔141；
104.在103中，将温度传感器120连接于承载板130上，并形成第二整体；
105.在104中，在第一隔热件140远离导热电极111的一侧，将第二整体连接于第一整体，并使温度传感器120对应第一通孔141设置。
106.在组装第一隔热件140和壳体110之间，可以先根据需求选择合适的导热电极111，然后将导热电极111与壳体110连接以形成第一整体。然后，可以将第一隔热件140连接于第一整体。接着，可将温度传感器120与承载板130固定连接并形成第二整体，然后，可以将固定连接后的温度传感器120和承载板130组装至第一整体上，此过程中可以保证温度传感器120对应第一通孔141设置，以使得热量可以穿过该第一通孔141而传递至温度传感器120中。
107.在105中，在温度传感器120与主板180之间的区域打隔热胶，以形成第二隔热件190；
108.在106中，将第二整体连接于主板180。
109.主板180上可以开设凹槽183，至少部分温度传感器120可以设置于凹槽183内，可以在该凹槽183内打隔热胶，以形成第二隔热件190，第二隔热件190至少可以设置于温度传感器120与主板180之间，以隔绝主板180上产生的热量对温度传感器120的影响。
110.可以理解的是，承载板130可以包括固定部135，固定部135可以从承载板130的第三面181所在的方向朝向第四面182所在的方向弯折延伸至第四面182并与主板180连接，固定部135可以但不限于通过焊接等工艺与主板180连接。本技术实施例对此不进行限定。
111.本技术实施例的穿戴式电子设备10，主板180可承载承载板130及温度传感器120，主板180可以进一步提高温度传感器120的连接稳定性和牢固性。并且，承载板130的固定部135弯折延伸至第四面182与主板180连接，固定部135可以包覆主板180的一部分后与主板180连接，主板180与承载板130的连接更牢固，温度传感器120的连接稳定性更优。并且，承载板130的固定部135可以包覆主板180的一部分后与主板180连接，主板180与承载板130的连接更牢固，温度传感器120的连接稳定性更优。
112.需要说明的是，在本技术的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
113.上文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，上文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
114.以上对本技术实施例提供的穿戴式电子设备进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术。同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。