带有成型设备的实验室温度控制仪器的制作方法

文档序号:6292758阅读:317来源:国知局
专利名称:带有成型设备的实验室温度控制仪器的制作方法
技术领域
本实用新型涉及用于对至少一个试样进行温度控制的实验室温度控制仪器。
背景技术
在例如包括恒温器、孵化器、热混合器或热循环器的此实验室温度控制仪器中,温度控制起到核心作用。热循环器是实验室温度控制仪器,使用所述热循环器,可将待加热的试样调节到周期性的不同温度级。所述热循环器特别地用于当应执行聚合酶链式反应 (polymerasechain reaction,"PCR")时。在此反应中,通过将要求不同的温度级的幅值周期的产物用作下一个周期的离析物来周期地复制DNA。PCR周期的效率特别地取决于在水状样本中尽可能严格且快速的温度级调节。因此,对于温度控制装置和此实验室温度控制仪器的控制提出了特别的要求。用于试样的温度控制装置通常具有试样保持器,所述试样保持器可以是金属温度控制块,其具有带有用于接收一个或多个试样容器的凹陷的上侧。温度控制块的下侧通常与例如帕尔贴元件的温度控制设备热耦合,该温度控制设备通过冷却体将其废热散发到环境。通过温度控制块上的温度传感器和电调节装置,温度控制块或试样内的温度可被调节。 在此温度控制块内在PCR方法的热循环中调节的温度典型地处于(包括)4°C至99°C之间。 加热率或冷却率的希望值典型地处于每秒数摄氏度的范围内。温度控制装置的温度控制设备必须设计为产生相应的功率且产生必须被导出的相应的废热。在温度控制块内的温度的准确性理想地为十分之几开氏度,且温度分辨率在0.01开氏度的量级内。此外,在实验室温度控制仪器的一定的运行模式中,尽可能至少部分恒定的试样保持器温度是希望的,特别是在调节精度范围内试样保持器内的温度的空间均勻性。在现有技术的实验室温度控制仪器中,特别地在热循环器中,典型地建议了大量的、有时成本很高的措施,以改进温度控制块或试样内的温度的控制。这可例如通过更昂贵的帕尔贴元件在温度控制块内的分布来实现,通过温度控制块的结构优化来实现,或通过智能化温度调节来实现。从试样接收器上方影响试样的温度干扰主要通过覆盖件设备消除,特别地通过热覆盖件消除,所述热覆盖件将限定的、防止冷凝的温度施加在试样容器覆盖物的上侧。这样的现有技术的热循环器的示例在WO 98/43740A2中描述。

实用新型内容本实用新型的基础任务在于进一步改进实验室温度控制仪器中的温度控制。此任务通过根据权利要求1的实验室温度控制仪器和根据权利要求10的用于此实验室温度控制仪器的成型设备解决。实验室温度控制仪器的优选构造是从属权利要求的对象。此外,描述了用于制造根据本实用新型的实验室温度控制仪器的方法。本实用新型基于如下,在实验室温度控制仪器中,尽可能不需要实验室温度控制仪器的附加的部件,而降低特别地由(或通过)实验室温度控制仪器的部分作用于温度控制装置的热源和热沉或温度波动的影响。这通过提供成型设备实现,所述成型设备至少部
7分地由具有孔隙和塑料的材料形成,所述材料通过孔隙和塑料产生热绝缘效果。通过成型设备的热绝缘壁部分降低了温度控制装置和其环境、特别是和实验室温度控制仪器的部分之间的热交换。以此方式,特别地降低了从温度控制装置外部临时或永久地作用在温度控制装置上的热源或热沉的影响,特别是来自实验室温度控制仪器内部的热源或热沉的影响。这样的作用在温度控制装置上的且特别地妨碍试样保持器的温度调节效率的干扰的热影响可由不同的原因造成。例如,温度控制装置自身的废热,特别是试验保持器、温度控制设备或冷却体的废热,或来自实验室温度控制器的电部件的废热,或其他的环境热量,以不希望的方式传输到实验室温度控制仪器的支架或壳体上。此热然后通过这些部件通过热扩散和/或热辐射传输到试样保持器。这样的不希望的附加的传热路径导致必须匹配温度调节,或导致温度调节是昂贵的。通过本实用新型特别地以有效的方式阻碍或阻止了这样的干扰热传输路径。温度控制块内的温度调节和目标温度的精度因此被稳定,或调节速度得以提高。温度控制设备的累计的废热能够可靠地且受控地被导出,以特别地将试样保持器内的温度的电调节的费用保持为尽可能低,且保证快速达到额定温度并保持所述额定温度的稳定。此外,实现了如下优点,即保护实验室温度控制仪器的对于温度影响敏感的部分不受温度控制装置部分的高温和另外的热源/热沉的影响,这通过以热绝缘的壁部分将其屏蔽来实现。成型设备优选地部分地或基本上总的来说也构造为用于支承实验室温度控制仪器的至少一个部件的支承架,且优选地具有或形成支承架,或优选地具有至少一个壁部分和/或用于支承此至少一个部件的保持部分。此部件优选地是温度控制装置,且优选地支承实验室温度控制仪器的另外的部件。特别地,当成型设备部分地或完全地由具有孔隙和塑料的材料制成时,可以此方式在实验室温度控制仪器中以相对低的成本进一步改进温度控制。在已知的实验室温度控制仪器中,经常提供由金属制成的支架结构或使用(绝缘相对差的)壳体用作支架结构,其中此支架结构有利于根据本实用新型的温度控制装置与此支架结构和实验室温度控制仪器的另外部件无意的热耦合。本实用新型进一步建议了不同的措施以构造成型设备而使得温度控制装置和温度调节在尽可能恒定的温度条件下在温度控制装置的环境中、特别地在实验室温度控制仪器内的环境中可进行。实验室温度控制仪器的热绝缘的壁部分优选地至少部分地或基本上完全地由具有孔隙和塑料的材料形成,或优选地完全地由此材料组成。优选地,成型设备具有多个这样的壁部分或基本上由此壁部分组成。多个壁部分可至少部分地整体形成或可相互连接,特别地通过材料接合(stoffschlilssig)、形配合(formschlilssig)和/或力配合 (kraftschlussig)的连接来相互连接。这样的壁部分可以是分开地形成的成型部分,或通过将输出成型部分分开而获得。使用多个成型部分在将在下文中描述的根据本实用新型的用于制造实验室温度控制仪器的方法中提供了特别的优点。在形配合连接的情况下(英语-positive connection),形成了部件之间的用于位置固定的连接,或通过连接元件的部分轮廓的交错连接形成了力传输(见Dubbel,机械工程口袋书(Taschenbuch fur den Maschinenbau),第 21 版,2005,Springer 出版社,第 G 章,1. 5. 1)。优选地,实验室温度控制仪器进一步具有至少一个壳体装置,所述壳体装置至少部分地包围实验室温度控制仪器的内部容积,其中成型设备至少部分地或优选基本上完全地布置在此内部容积内。壳体装置可以是壳体,该壳体特别地可具有金属或塑料,或可由一个或多个此材料组成。成型设备的壁部分的平均厚度优选地为壳体壁的平均厚度的C倍, 其中C优选地选择为带有优选的下界限和上界限的范围中的一个,S卩{2 ;4 ;6 ;8 ;10} < = C <= {12 ;15 ;20 ;40 ;60 ;80 ; 100 ;500}。特别地,以此方式成型设备优选地得到了足够的机械稳定性且可特别地用于支承至少60^^80^^90%或基本上全部的实验室温度控制仪器的部件。此外,在实验室温度控制仪器的此构造中,通过成型设备实现了温度控制装置相对于其环境、特别是相对于壳体的有效的热绝缘。壳体可例如适应于实验室温度控制仪器的环境温度,而例如不必由温度控制装置加热,这对于使用者是舒适的。另一方面,壳体的温度不(或几乎不)对于温度控制装置产生影响,这提高了其可靠性。优选地,温度控制装置具有至少一个冷却体,且成型设备的壁部分优选地关于冷却体布置为使得壁部分降低了在冷却体和冷却体的环境之间的热流。优选地,成型设备具有多个壁部分,所述壁部分布置且构造为使得它们将温度控制装置相对于其环境、特别是相对于实验室温度控制仪器的部分进行热绝缘。优选地,成型设备具有多个壁部分,所述壁部分布置且构造为使得它们至少部分地围绕温度控制设备的冷却体。通过冷却体的热绝缘,所述冷却体的温度可通过冷却介质可靠地调节。优选地,成型设备具有至少一个保持部分,且优选地限定了至少三个支承点,通过一个(多个)所述支承点由成型设备保持且特别地支承温度控制装置。优选地,温度控制装置(或实验室温度控制仪器的部件)在成型设备上布置为使得其进入由成型设备限定的空隙内,且优选地仅形配合地和/或也力配合地与其连接。温度控制装置在成成型设备上的固定优选地通过温度控制装置保持在成型设备和壳体装置之间或在两个成型部分之间来实现,特别地借助于压力,所述压力通过优选地在所安装的壳体装置内柔性地构造的成型设备压在一起而施加。此优选的固定方法可一般地用于实验室温度控制仪器的必须布置在其上的多个部件,特别地用于使用者接口装置,例如操作台和显示器、E盒(E-Box)框架设备、通风器设备或电缆。优选地,这些部件保持在成型设备上(内),而无需使用例如螺栓、锚定、夹、粘合剂等的额外的固定装置。以此方式,根据本实用新型的实验室温度控制仪器的结构和制造得以简化。但也可能且优选地将一个或多个额外的固定装置用于将部件固定在实验室温度控制仪器内。优选地,成型设备构造为使其围绕在下文中也称为第二接收空间的冷却体接收空间,其中成型设备优选地进一步构造为具有温度控制装置通过其伸入到接收空间内的至少一个空隙、冷却介质(特别是空气)通过其可进入接收空间内的至少一个空隙、和冷却介质通过其可离开接收空间的至少一个空隙。优选地,实验室温度控制仪器、特别是成型设备进一步具有至少一个壁部分,所述壁部分用作冷却体接收空间的底板部分。这允许相对于布置在底板部分下方的部件可靠地热绝缘。此外,壁部分可形成为特别地在其表面上用于导流冷却介质、特别是空气,且可特别地具有一个或多个优选地拱起地成型的突起,通过所述突起将在至少一个冷却体的方向上的冷却介质的流动偏转。优选地,温度控制装置和至少一个冷却体相对于底板部分布置为使得在冷却体的最下方端部和底板部分的表面之间保留有间隙,通过所述间隙,冷却介质的流动也可在冷却体上流过。以此方式,冷却介质也可向位于上游的冷却体的区域偏转,而不事先被位于上游的冷却体的区域明显加热。以此方式,实现了冷却体的很好的内部冷却。但也可以且优选地不提供此间隙。以此,在合适的恒定的流动和冷却特征下得到了紧
凑的结构。优选地,实验室温度控制仪器进一步具有至少一个电装置、特别是电控装置或供电部件,例如布置在温度控制装置的环境中的电源件,使得电装置和温度控制装置通过壁部分相互热绝缘且特别地不负面地相互影响。优选地,实验室温度控制仪器进一步具有操作者接口装置、特别是操作台和/或显示器等,以及具有电控装置,其中成型设备进一步构造为使得温度控制装置和使用者接口装置以及温度控制装置和电控装置特别地通过成型设备的至少一个壁部分在空间上各自相互分开且热绝缘。优选地,成型设备构造为使其至少部分地围绕用作接收用于冷却温度控制装置的冷却体的冷却介质的流动通道的至少一个第一接收空间,且至少部分地围绕用于接收温度控制装置的至少一个冷却体的第二接收空间,且至少部分地围绕用于接收电控装置的第三接收空间,且优选地至少围绕用于接收使用者接口装置的第四接收空间。通过将实验室温度控制仪器的内部容积的此划分,简化和/或改进了其热管理。优选地,成型设备至少部分地或基本上完全地围住了部分体积,特别是实验室温度控制仪器的内部容积,其中此体积至少具有此第一、第二和/或第三接收空间。以此方式,各部分体积借助于成型设备最好相互热绝缘。优选地,成型设备进一步构造为使其至少部分地或完全地包围第一接收空间,其中第一接收空间具有用于冷却介质的进入的至少一个入口开口和用于冷却介质离开的至少一个出口开口。以此方式,第一接收空间可形成为流动通道,且与其环境的部分热绝缘。优选地,成型设备构造为使得第二接收空间和第三接收空间的每个具有用于冷却介质进入的入口开口和用于冷却介质离开的出口开口。以此方式,两个接收空间基本上相互独立地被冷却。但成型设备也可具有公共的入口开口和/或出口开口。优选地,成型设备构造为使得第二和第三接收空间的入口开口与第一接收空间的入口或出口开口流动连接。以此方式,可将单独的、产生了冷却介质的流动的第一接收空间、特别是将唯一的通风器设备用于冷却两个特别是分开的接收空间。优选地,在第一接收空间中布置了至少一个恰好优选地带有一个或多个通风器的通风器设备。优选地,成型设备构造为使其包括至少一个用于支承通风器设备的支承部分。优选地,成型设备构造为使其包围了通风器设备,特别地同心包围通风器设备,其中特别地第一接收空间通过通风器设备划分为用于冷却介质进入的入口空间和用于冷却剂离开的出口空间。以此方式,第一接收空间的基本上整个横截面用于产生冷却介质的流动,以此使得冷却是有效的。优选地,成型设备构造为使得出口空间具有用于冷却剂进入的、具有圆形横截面的入口开口,且特别地进一步具有出口开口,所述出口开口的横截面积优选地大于等于入口开口的横截面积,其中第一接收空间的出口空间的入口开口和出口开口优选地通过至少一个壁部分连接,所述壁部分优选地构造为使得第一接收空间的出口空间在流动方向上以漏斗形延伸。以此方式,冷却介质从第一接收空间流向更大的目标区域。但入口开口也可具有比出口开口更大的横截面。优选地,成型设备构造为使得第一接收空间的出口空间的至少一个壁部分拱起,特别优选地基本上光滑地(stufenlos)延伸。以此方式,冷却介质的流动大体上是层状的, 特别地具有尽可能小的涡流,以此产生更低的冷却噪声,且使得实验室温度控制仪器的运行是无振动的且舒适的。优选地,成型设备构造为使得入口空间具有用于冷却介质进入的入口开口,且特别地进一步具有出口开口,所述出口开口具有圆形的横截面,所述横截面优选地小于等于入口开口的横截面,其中第一接收空间的入口空间的入口开口和出口开口优选地通过至少一个壁部分连接,所述壁部分优选地构造为使得第一接收空间的入口空间在流动方向上以漏斗形逐渐变细。以此方式,特别地使得入口空间的入口开口上的流动速度低,以此产生更低的噪声。但入口开口的横截面也可大于出口开口的横截面。优选地,成型设备构造为使得第一接收空间的入口空间的至少一个壁部分拱起, 特别优选地基本上光滑地延伸,这特别地用于声学管理。另一方面,通过拱起将介质的流动引导到希望的方向上。优选地,成型设备构造为使得第一接收空间由至少一个拱起地成型的壁部分限定,其中特别地第一接收空间的出口开口由拱起地成型的壁部分限定,其将冷却介质的离开的流动偏转。优选地,温度控制装置具有试样保持器,特别是温度控制块,所述试样保持器具有水平的和平坦的上表面,其带有用于接收试样保持器的接收开口,其中在试样保持器下方至少一个温度控制设备、特别是帕尔贴元件,其与试样保持器的下侧热耦合,且其中在至少一个温度控制设备的下方布置了至少一个冷却体、特别是带有冷却鳍片或冷却条销的具有铝或铜的冷却体,且所述冷却体与温度控制设备热耦合,其中优选地成型设备构造为使得通风器设备基本上布置在水平面下方且优选地相对于此平面倾斜地布置,即该平面接触温度控制装置或冷却体的下侧。通风器设备可进一步布置在温度控制装置旁或至少部分地垂直地布置在温度控制装置下方。冷却体特别地是具有铝和/或铜的冷却体,所述冷却体带有流体可环流的换热元件,所述换热元件例如可以是热鳍片或冷却销。换热元件可形成为一体式或多件式。控制装置优选地构造为例如通过可编程的开关电路和合适的程序代码使得冷却体在室温(例如23°C)以上运行。但冷却体也可在室温以下运行。优选地,冷却体在换热元件的区域内具有至少一个中空的空间,特别是空隙,所述空隙延伸通过冷却体的整个长度,且可由直线的冷却流体流过。以此方式,可无涡流特别是无噪声地进行散热。优选地,通风器设备布置为使得通风器面的法线在第二接收空间的入口开口上, 特别是处在冷却体的方向上,且优选地使得通风器面的法线在第三接收空间的入口开口上,从而使得流动的冷却介质的至少一个部分从通风器经过最短可能的路径到达待冷却的区域。优选地,提供了用于改变第二和/或第三接收空间的入口开口的横截面的装置。 该装置可例如具有一个或多个可控制的且可移动的挡板、翻板和/或腮形片。以此方式,到达各接收空间的空气流动可被分配和/或匹配,且特别地可被调节。以此方式,实验室温度控制仪器的冷却体和/或试样保持器的温度控制、特别是温度调节可扩展且有效地形成。优选地,成型设备具有至少一个壁部分,所述壁部分构造且布置为使得第二接收空间和第三接收空间相互热绝缘。优选地,成型设备具有多个成型部分或由多个成型部分形成,特别地具有至少一
11个下成型部分,所述下成型部分支撑或支承了至少一个上成型部分,其中上组成部分特别地构造为具有至少一个用于保持或支承温度控制装置的保持部分。优选地,下成型部分和 /或上成型部分具有至少第一和第二成型部分元件。优选地,成型设备构造为特别地通过提供借助于插入而可连接的槽元件和弹簧元件使得至少两个或成对的多个成型设备的如下部件特别是相互可形配合地连接下成型部分,上成型部分,其每个可选的第一成型部分元件、第二成型部分元件。以此方式,实现了实验室温度控制仪器的简单的结构和更宽的制造。优选地,上成型部分至少部分地包围用于冷却体的第二接收空间,其中优选地下成型部分至少部分地包围用于电控装置的第三接收空间。优选地,下成型部分和上成型部分,特别是成型部分元件至少部分地包围第一接收空间。优选地,实验室温度控制仪器进一步具有称为E盒框架设备的框架设备,所述框架设备包围或包围实验室温度控制仪器的至少一个电部件,以使得E盒框架设备形配合地保持在成型设备内,特别是保持在第三接收空间内。优选地,一些或基本上所有的电装置, 例如电控装置、调节装置、微处理器、计算装置(例如CPU、存储器设备、数据传输设备)、供电部件(例如特别地不用于使用者接口设备或另外的安装在外侧上的功能元件的直接功能的电源件),布置在E盒框架设备之内,以此实现了简单和紧凑的实验室温度控制仪器的结构。此外,这些部件可与温度控制装置分开,且特别地布置为热绝缘且分开地冷却。优选地,实验室温度控制仪器具有至少一个框架设备,所述框架设备遮蔽或至少部分地或完全地包围或包围实验室温度控制仪器的至少一个电部件。框架设备可以是金属框架或金属板或金属壳体,所述金属壳体可具有开口且例如可由板材制成。以此方式,实现了在实验室温度控制仪器内的进一步的绝缘和保护效果,特别是防火保护,防热保护,防止作用在电部件和框架设备的环境之间的电磁辐射的保护。特别地,成型设备可被保护以防止来自框架设备的火焰,这用于防火安全性。优选地,E盒框架设备具有至少一个用于冷却介质进入的入口开口和至少一个用于冷却介质离开的出口开口。优选地,E盒框架设备具有覆盖部分且成型设备优选地构造为具有至少一个壁部分,所述壁部分构造且布置为使其向上热绝缘覆盖部分。但覆盖部分也可通过成型设备形成。 优选地,E盒框架设备具有内部容积且进一步具有至少一个内部分隔壁,所述内部分隔壁可以是将内部容积特别地划分为至少两个分开的空间的电路板,所述分开的空间优选地各具有用于冷却介质的入口开口和出口开口。以此方式实现了两个空间的独立冷却。 通过此空间偏转的冷却流体流动可具有不同的流动强度和/或流动密度,流动强度和/或流动密度可特别地适应于空间的冷却需求。优选地,成型设备进一步构造为具有至少一个壁部分,所述壁部分布置在温度控制装置和使用者接口装置之间,且优选地形配合地围住使用者接口装置。以此方式,可容易地将使用者接口装置保持在成型设备上,这特别地简化了安装。成型设备的多孔材料且优选地还有成型设备的热绝缘的壁部分的材料优选地具有小于聚丙烯的导热能力。多孔性表示材料的特征具有许多孔隙,即空腔,该空腔可打开和/或封闭,其中特别是发泡材料,例如EPP、带有封闭的孔隙的塑料。在实验室温度控制
12仪器的范围内,例如聚丙烯或聚碳酸酯ABS是通常的用以构造壳体且特别是用于温度控制装置的外框的通常的材料。本实用新型的多孔材料与这些已知的材料相比具有特别好的热绝缘特征,这实现了温度控制装置与实验室温度控制仪器的另外的区域的特别有效的热绝缘,以及温度控制装置在其环境中的特别有效的热绝缘,且以此方式根据本实用新型用于更好的温度控制。成型设备的多孔材料的导热能力优选地小于非多孔材料的导热能力,特别地小于聚丙烯或聚碳酸酯ABS的导热能力。成型体的材料的导热能力根据DIN 5沈12在平均温度为20°C时优选地小于0. 05W/(m*K),优选地处于0. Olff/(m*K)和0. 05W/(m*K)之间,优选地处于0. 03W/ (m*K)和0. 05W/ (m*K)之间,且优选地处于0. 035W/ (m*K)和0. 045W/ (m*K)之间。多孔材料因此提供了优选地在相同的材料厚度下测量的与聚丙烯相比具有大约0. 22W/ (m*K)的更好的热绝缘效果,与PC-ABS相比具有0. 2ff/ (m*K)的更好的热绝缘效果,且优选地也与PU-软泡沫相比0. 05W/ (m*K)的更好的热绝缘效果。优选地,成型设备的材料是柔性的,特别是弹性可成型的,此材料例如EPP的情况。因此,当成型设备被压缩时产生了回复力,这在安装实验室温度控制仪器时可用于将实验室温度控制设备的部件通过压力固定在成型设备上。优选地,优选地基本上完全以其组成成型设备的材料是发泡塑料,特别是发泡聚丙烯(EPP, "Expaned Polypropylene,,)。由PPE组成的成型体及其制造例如由EP 0 546 21 IAl中公开。材料也可具有另外的发泡塑料或由另外的发泡塑料组成,例如EPS(EXpanded Polystyrole,发泡聚苯乙烯),EPE (ExpandedPolyethylene,发泡聚乙烯)或 PS-PE-共聚物,或这些材料的修改。优选地,成型设备的材料是耐热的,特别地在从0°C至120°C的温度范围下可长期使用不损坏,且优选地根据ISO 75-2/A在20000小时下具有带有在{70 ;90 ; 100°C } < = TD <= {100 ;120 ;150°C }之间的上下限的优选范围内的持续使用温度TD。优选地,成型设备的材料是发泡塑料,所述发泡塑料根据IS01183测量具有在优选地在15至300kg/m3 (千克/立方米)之间的密度,优选地其密度在15至100kg/m3之间, 优选地其密度在30至100kg/m3之间,优选地其密度在40至100kg/m3之间,更优选地其密度在30至80kg/m3之间,且更优选地其密度在50至70kg/m3之间。以此方式,可实现良好的热绝缘效果。这特别地相对于已知的用于恒温器的壳体部分的材料而言,例如带有大约 910kg/m3的聚丙烯和带有大约1130kg/m3的PC-ABS。优选地,成型设备的材料是难于点燃的发泡塑料,优选地根据UL-94 (UL-Listung, Underwrites Laboratories Inc. ,上市的保险商实验室公司)是难于点燃的,优选地对应于HBF或HF-2的技术指标,且特别地优选地对应于HF-I的技术指标。以此方式,总是实现了实验室温度控制仪器的安全的运行。优选地,实验室温度控制仪器,特别是成型设备构造为使得在成型设备和实验室温度控制仪器的电部件之间提供至少一个屏蔽部分,例如分隔壁。电部件可例如是使用者接口电装置,供电部件或电路部分或电路板。成型设备,特别是由具有孔隙和塑料的材料制成的壁部分可相对于电部件被屏蔽,以例如在成型设备的电部件故障的情况下由成型设备挡住热或火焰,且必要时将所述热或火焰引导到实验室温度控制仪器的环境中或实验室温度控制仪器的预先确定的区域内,或阻止火焰离开此区域。屏蔽部分优选地具有金属,例如钢板,铝,或由所述金属制成。屏蔽部分可与实验室温度控制仪器的部件形成为整体,或与之连接或分开地布置,其中此部件优选地接触成型设备、优选地支撑或优选地以小范围接触或不接触成型设备,其中优选地可提供此部件和成型设备之间的空腔,以产生另外的热绝缘(空气)。优选地,成型设备的具有多孔塑料的壁部分或成型成型设备形成为抗静电。优选地,成型设备或其至少一个组成部分通过成型方法,特别地通过化学、物理或机械的驱动方法(Treibverfahren)中的发泡,或通过特别是热成型的成型方法而形成。优选地,实验室温度控制仪器具有至少一个与温度控制装置的冷却体热耦合的温度传感器、和用于对冷却体进行冷却的通风器设备,且此外优选地具有电控装置,所述电控装置具有电调节装置,所述电调节装置根据以此温度传感器测量的冷却体的温度调节通风器设备的转数⑴mdrehimgszahl)。优选地,用于调节试样保持器内的温度的电调节装置构造为特别地通过提供和使用相应构造的控制软件,使得在预先确定的时间段内,特别地在至少0. 1 ;1 ;2 ;5 ;10 ;15或更多分钟内保持预先确定的恒定的温度。根据本实用新型也将成型设备用于根据本实用新型的带有温度控制装置的实验室温度控制仪器以对至少一个试样进行温度控制,其中成型设备至少部分地由具有孔隙和塑料的材料形成并具有至少一个支承部分,所述支承部分设计为支架以用于支承温度控制装置且具有至少一个壁部分,所述壁部分相对于温度控制装置布置且构造为热绝缘体而使得所述壁部分降低了温度控制装置及其环境之间的热流。此外,根据本实用新型,使用成型设备将温度控制装置保持或支承在根据本实用新型的实验室温度控制仪器内,且将温度控制装置与温度控制装置的环境热绝缘,特别地与实验室温度控制仪器的内部容积热绝缘。此外,根据本实用新型给出了根据权利要求1所述的实验室温度控制仪器的制造或安装方法,所述方法优选包括优选以此次序或其他次序的如下步骤*提供成型设备,特别是下成型部分,所述下成型部分特别地具有第一和第二成型部分元件;*优选地将E盒框架布置在下成型部分的第一和第二成型部分元件之间,优选地将下成型部分的第一和第二成型部分元件连接;*优选地将通风器设备布置在下成型部分上;*优选地将上成型部分布置在下成型部分上方;*将温度控制装置布置在成型设备上,特别地提供上成型部分,特别是上成型部分的第一成型部分元件,且特别地将温度控制装置布置在上成型部分的第一成型部分元件内(或上);*优选地将使用者接口装置布置在成型设备上,特别地提供上成型部分,特别是上成型部分的第二成型部分元件,且特别地将使用者接口装置布置在上成型部分的第二成型部分元件内(或上);*优选地将成型设备布置在壳体装置的第一壳体部分上,在所述成型设备上特别地布置温度控制装置和/或实验室温度控制仪器的另外的或基本上全部的部件;将至少一个第二壳体部分布置在由第一壳体部分和成型设备组成的结构上;*优选地将第一壳体部分和第二壳体部分特别地通过螺栓与二者之间布置的成型设备固定,在所述成型设备上特别地布置有温度控制装置和/或实验室温度控制仪器的另外的或基本上全部的部件,其中通过第一壳体部分和第二壳体部分的固定在成型设备上和布置在所述成型设备或由所述成型设备接收的部件(多个部件)上施加压力、特别是在温度控制装置上施加压力,以此将此部件(多个部件)固定在实验室温度控制仪器内。

本实用新型的另外的优点和特征从下文中对于实施例和附图的描述中给出。在此,相同的附图标号基本上指示了相同的部件。图1示出了根据本实用新型的实验室温度控制仪器的实施例的立体截面视图,所述实验室温度控制仪器在此为热循环器。图2示出了图1中的热循环器的横截面视图。图3示出了图1中的热循环器的立体分解视图。图4是以剖开的部件示出图3中的热循环器的分解视图。图5示出了图1中的热循环器的成型设备的立体分解视图。图6示出了成型设备和布置在成型设备的接收空间内的部件的立体分解视图。图7示出了通过图1中的热循环器的成型设备的横截面视图。图8示出了通过图1中的热循环器的成型设备的横截面视图,图中示出E盒框架设备20和布置在其内的电部件。图9示出了通过图7、图8中的热循环器的成型设备的横截面,图中沿着线段B示出成型设备的俯视图。
具体实施方式
图1示出了实验室温度控制仪器1,即热循环器1的透视的、在中心x-z平面内的截面视图。实验室温度控制仪器1具有温度控制装置2。特别地,用于接收试样容器(未示出)的铝温度控制块3属于此温度控制装置2。温度控制块3例如具有8X12个栅格状布置的用于试样容器的接收部分4,所述接收部分4的圆形开口布置在温度控制块的表面的水平面内,且特别地形成为接收96孔微量滴定板或单独的容器。温度控制块3的平坦的、水平布置的下侧95%至100%平面地与六个帕尔贴元件5的下侧接触,且与其热耦合,使得温度控制块基本上在其整个下侧上被温控。帕尔贴元件5的下侧被冷却器6的位于上方的接触侧接触且与其热耦合。帕尔贴元件5通过螺栓7在温度控制块3和冷却器6之间压紧, 以改进热耦合。温度控制块3的温度调节可在热循环器1的第一运行模式中以温度控制块内的唯一的、恒定的额定温度进行,或以温度控制块内的多个不同的额定温度进行。后者导致在温度控制块内的温度曲线,所述温度曲线赋予温度控制块的不同部分基本上恒定的温度,或导致另外的温度曲线。为此,帕尔贴元件5成对地或单独地被控制,且温度控制块3内的温度可通过多个温度传感器,特别是通过温度控制块3内/上的六个温度传感器(调节电路的测量构件,未示出)测量。通过实验室温度控制仪器的电控装置的不同的、单独或成对工作的或非独立工作的调节电路(未示出),可在温度控制块内调节希望的温度,且调节希望的(空间恒定的或变化的)温度曲线。由电控装置特别是调节装置控制来进行该调节,且优选地按照预先给定的程序过程。为此,电控装置优选地具有用于存储的装置和执行用于实时控制温度控制块内的温度调节的程序的装置。这样的程序例如被优化以有效的方式执行聚合酶链式反应(PCR)。为使得控制试样内的PCR反应的希望的温度程序以最优的方式被调节,应保证用于温度控制装置2内的温度调节的调节过程尽可能不受干扰地运行,且保证热循环器的产生废热的部件的冷却被尽可能有效地形成。热循环器1为此具有成型设备100,所述成型设备100将温度控制装置2与其环境热绝缘,使得温度控制装置与其环境的不希望的交换作用被抑制,且特别地使温度控制装置的功能基本上不受干扰地进行。根据本实用新型的成型设备100关于热循环器1部件的布置的结构、构造和布置在下文中进一步解释。如在图1中进一步示出,热循环器1进一步具有另外的部件,即覆盖装置8,所述覆盖装置8可从在图1中示出的其封闭位置通过手动操作的摆杆9打开且再次关闭。覆盖装置8进一步具有匹配机构,即传动机构10和强制引导装置,所述强制引导装置的运动与杆9的运动耦合,使得杆9围绕平行于y轴布置的杆9的摆动轴在所指示的笛卡尔坐标系的负χ方向上的进一步摆动导致压紧组11在负ζ方向上的下降,使得布置在温度控制块3 的接收部分4内的试样容器(未示出)靠着温度控制块3被压紧,以此优化了试样容器和温度控制块之间的热接触。压紧组11的压板12的温度通常调节到比温度控制块内作为额定温度的最高温度更高的温度水平。以此方式,防止试样液体在试样容器覆盖件的内侧上的冷凝。如在图1中进一步示出,热循环器1进一步具有E盒框架设备20,所述E盒框架设备20基本上是带有金属板制成的框架壳体20的方形盒元件。框架壳体20具有带有第一入口开口 21和位于下方的第二入口开口 22的前侧和带有出口开口四的背侧。钼元件 23用作框架壳体20的内部容积的分隔壁,所述钼元件23带有布置在其前侧上的实验室温度控制仪器的电控装置的电部件。下部空间特别地包含实验室温度控制仪器的电源件。通过分隔壁,将由通风器14吹动到入口开口 21、22的方向上的冷却空气在内部容积内分为上部流动路径和下部流动路径。框架壳体20的上部空间和下部空间因此被分开地冷却。因此,在两个分开的空间内的温度偏差是可能的。下部空间进一步具有钼23’,所述钼23’特别地支承了实验室温度控制仪器的供电部件且具有两个冷却板23”和23”’以冷却钼23’。E盒框架设备20形成为在故障情况中、例如在E盒框架设备20的内部出现火焰的情况中将此火焰保持在内部且防止所述火焰离开实验室温度控制仪器的内部。E盒框架设备20此外具有两个形成为垂直壁部分的屏蔽部分27J8 (见图3),所述屏蔽部分27、28 在E盒框架设备表面的侧面垂直向上延伸,且在此故障的情况中防止火焰或热通过E盒框架设备20内的通风开口直接作用在成型部分或底板135上(见图5)。在此实施例中与成型体的阻热的构造相结合,因此实现了实验室温度控制仪器的特别安全的构造。热循环器1进一步具有使用者接口装置30,所述使用者接口装置30具有操作头和显示器,以实现使用者对热循环器1的舒适的操作。热循环器1进一步具有壳体装置40,所述壳体装置40特别地具有下底板壳体部分41和上覆盖件壳体部分42。通过壳体40的此构造实现了实验室温度控制仪器1的简单的安装,因为根据实验室温度控制仪器的基本上所有部件在底板壳体部分41上的布置,实现了覆盖件壳体部分42在底板壳体部分41上的安放和随后与底板壳体部件的连接,特别是实现了成型设备100与布置在其上的实验室温度控制仪器1的部件在下部壳体部分和上部壳体部分之间的夹紧,以此将此部件布置在实验室温度控制仪器上/内。图2示出了热循环器1的平行于通过其中心的x-z平面的横截面视图。图3示出了热循环器1的立体分解图。温度控制装置2具有试样保持器平台的板元件15,温度控制块3布置在所述平台中心。板元件15的上侧在覆盖件8的封闭状态下与密封唇部13(见图1)接触。以此,将位于板元件15上方和支承了可加热的压板12的内部覆盖件装置17下方的试样接收空间16与环境分开,特别地通过防止相应的传热的对流而热绝缘。在温度控制装置2上进一步固定了用于锁住封闭的覆盖件8的两个保持元件18 和用于摆动覆盖件8的两个铰链元件19。板元件15由带有热绝缘效果的材料制成,优选地由聚丙烯制成。该材料进一步适合于当实验室温度控制仪器1反复用于加热温度控制块3 而运行时保持具有耐久性且不损坏。板元件15进一步特别地可松开地与温度控制装置2的堆叠布置 (Stapelanordnung)连接固定,所述堆叠布置具有温度控制块3、通过螺栓7压紧的帕尔贴元件5和冷却体6。在板元件15和堆叠布置之间布置有用于热绝缘的绝缘装置,在此为硅树脂物质,以此进一步改进了温度控制。板元件15具有布置在其上侧的平面下方的保持元件15’,即在此为槽元件15’,其通过垂直布置的连接片与板元件15形成为整体。保持元件 15’ 一方面用作支承元件,温度控制装置2以之通过安放在成型设备100的支承部分121 和支承部分122、123上而支承在所述成型设备100上。在安装实验室温度控制仪器1时, 将温度控制设备布置在第一成型体元件10 (见图幻的上侧内的相应的空隙内,且由所述空隙和第二成型体元件102b保持或悬挂在其上,这通过将保持元件15’的下侧放置在第二成型部分元件102b上的支承部分121的支承面上和第一成型部分元件10 的支承部分 122、123(见图6)上来实现。此外,冷却体6的支承部分6’进一步安放在第一成型部分元件10 的支承面124、125上,其中支承面124、125布置在支承面122、123下方。在安装实验室温度控制仪器1时,提供由壳体下部分41、成型设备100和布置在其上的实验室温度控制仪器的部件所构成的已安装的组件,特别地温度控制装置2与成型设备100形配合地连接。然后,将壳体上部分42安放在此组件上,且壳体上部分42通过螺栓与壳体下部分41固定地连接。通过此连接,特别地将壳体上部分42的支承和压紧区域 43(见图2、对着槽元件15’内环形布置的密封环压紧,所述密封环例如由塑料材料制成,特别地由聚酯制成,且此外最后对着槽元件15’的槽壁即对着板元件15被压紧。板元件15 以此方式对着成型设备100的所述的支承面121、122、123、125被压紧,所述支承面以此方式弹性地变形。成型设备以相应的弹性回复力反作用,以此特别地将温度控制装置2耐久地在实验室温度控制仪器内固定地保持,特别地不需要如螺栓或夹等另外的固定装置。以类似方式将使用者接口装置30固定在成型设备100上。特别地参考图5进一步描述成型设备100。成型设备100具有下成型部分101,所述下成型部分101由第一成型部分元件IOla和第二成型部分元件IOlb形成。在成型设备 100的安装状态中,所述成型部分元件通过槽111连接和弹簧112连接而相互形配合地保持。成型设备100此外具有上成型部分102,所述上成型部分102由第一成型部分元件10 和第二成型部分元件102b形成。所述成型部分元件基本上并排地安装在下成型部分元件上,且在该处特别地通过槽111’连接和弹簧112’连接(或槽111”连接和弹簧112”连接,也见图6)形配合地保持。上成型部分102的第一成型部分元件10 具有壁部分131、132、和135,特别地具有与第一成型部分元件10 的底板135整体地连接的第一侧壁131和第二侧壁132。此壁部分131、132和135包围了用于接收冷却体6的第二接收空间202 (见图7和图8),所述冷却体6以小的间隙布置在此接收空间202内。此壁部分131、132和135以及上成型部分102的第二成型部分元件102b的壁部分133和134(见图7)构造且布置为使得温度控制装置有效地与其环境热绝缘,特别地与用作接收敏感且产生废热的电部件的接收部分的第三接收空间203和第四接收空间204热绝缘,特别地与布置在第四接收空间204内的使用者接口装置30热绝缘,且与布置在实验室温度控制仪器1的第三接收空间203内的具有电控装置(特别是CPU)和供电装置(特别是网络部分)的E盒框架设备20热绝缘。如在图7和图8中所示,成型设备将实验室温度控制仪器1的内部容积划分或分为不同的接收空间,所述不同的接收空间用于不同的目的,且因此被不同地温控和通风。第一接收空间201与第二接收空间202和第三接收空间203形成Y形划分的流动通道,冷却空气在通风器14的运行中流过所述流动通道。第二接收空间202位于上部流动路径204 的端部上,且第三接收空间位于下部流动路径205的端部上,在其位于流动上游侧的端部上具有用于进入的入口开口 136、137,且在其位于流动下游侧的端部上具有用于废热空气离开的出口开口 138、139。废热空气因此直接从实验室温度控制仪器1的内部容积排出到其环境,特别地在内部容积内无另外的流动行程。第四接收空间204用于接收使用者接口设备30。成型设备100的具有高的热绝缘效果的底板135形成且在第二和第三接收空间之间布置为使得所述底板部分135与接收空间互相热绝缘。以此方式,抑制了冷却体6和布置在底板135下方的E盒框架设备之间的不希望的热交换作用。在温度控制装置2的温度调节时冷却体6优选地尽可能恒定地以40°C与70°C之间的额定温度来控制以实现简单的温度调节,以此方式一方面不受到来自第三接收空间的热源或热沉的影响,且另一方面自身不干扰在第三接收空间内的电装置的运行。成型设备100,特别是其组成部分包括发泡的耐热塑料,即相应地构造的EPP,具有60kg/m3(千克/立方米)的密度,且具有大约为0.034W/(m*K)的很低的导热能力。因此,成型设备的材料具有强的多孔性,且起到强的热绝缘作用。此外,所述材料可弹性变形, 耐久的机械稳定性且因此适合于也提供所需的支承功能以支承实验室温度控制仪器1的部件。
权利要求1.一种带有成型设备的实验室温度控制仪器(1),具有温度控制装置O),其特别地具有试样保持器部分(3)、温度控制设备( 和冷却体(6),成型设备(100),其至少部分地由包含孔隙和塑料的材料形成,且具有至少一个壁部分(131 ;132 ;133 ;134 ;135),所述壁部分相对于所述温度控制装置( 布置且构造为热绝缘体,使得所述壁部分降低了所述温度控制装置和其环境之间的热流。
2.根据权利要求1所述的实验室温度控制仪器,其进一步具有至少一个壳体设备01、 42),所述壳体设备至少部分地包围所述实验室温度控制仪器的内部容积,其中所述成型设备至少部分地布置在此内部容积内。
3.根据权利要求1或2所述的实验室温度控制仪器,其中,所述壁部分至少部分地由包含孔隙和塑料的材料形成。
4.根据前述权利要求中一项所述的实验室温度控制仪器,其中,所述温度控制装置具有至少一个冷却体(6),且所述成型设备的壁部分相对于冷却体布置为使得所述壁部分降低了所述冷却体和环境之间的热流。
5.根据前述权利要求中一项所述的实验室温度控制仪器,其中,所述成型设备具有多个壁部分,所述壁部分布置且构造为使得所述温度控制装置相对于其环境、特别是相对于所述实验室温度控制仪器的部分热绝缘。
6.根据前述权利要求中一项所述的实验室温度控制仪器,其中,所述成型设备具有多个壁部分,所述壁部分布置且构造为使得所述壁部分至少部分地围绕所述温度控制设备的冷却体。
7.根据前述权利要求中一项所述的实验室温度控制仪器,其中,所述成型设备具有至少一个支承架(101 ; 102)或支架部分或保持部分,其构造为用于支承所述实验室温度控制仪器的部件、特别是所述温度控制装置。
8.根据前述权利要求中一项所述的实验室温度控制仪器,其中,所述成型设备构造为使之围绕冷却体接收空间,其中所述成型设备进一步构造为使之具有所述温度控制装置通过其伸入到此接收空间内的至少一个空隙,冷却介质、特别是空气能够通过其进入所述接收空间内的至少一个空隙,和冷却介质能够通过其离开所述接收空间的至少一个空隙。
9.根据前述权利要求中一项所述的实验室温度控制仪器,其中,所述实验室温度控制仪器、特别是所述成型设备进一步具有至少一个壁部分,所述壁部分用作冷却体接收空间的底板部分。
10.根据前述权利要求中一项所述的实验室温度控制仪器,进一步具有至少一个电设备,特别是具有电控设备或供电部件,其布置在所述温度控制装置的环境中,使得所述电设备和所述温度控制装置通过所述壁部分相互热绝缘。
11.根据前述权利要求中一项所述的实验室温度控制仪器,进一步具有使用者接口设备和电控设备,其中所述成型设备进一步构造为使得所述温度控制装置和所述使用者接口设备以及所述温度控制装置和所述电控设备特别地通过所述成型设备的至少一个壁部分而各自相互在空间上分开且热绝缘。
12.根据前述权利要求中一项所述的实验室温度控制仪器,其中,所述成型设备构造为使之至少部分地围绕用作接收用于冷却所述温度控制装置的冷却体的冷却介质的流动通道的至少一个第一接收空间,且至少部分地围绕用于接收所述温度控制装置的至少一个冷却体的第二接收空间,且至少部分地围绕用于接收电控设备的第三接收空间,且优选地至少部分地围绕用于接收使用者接口设备的第四接收空间。
13.根据权利要求12所述的实验室温度控制仪器,其中,所述成型设备至少部分地围绕容积、特别是所述实验室温度控制仪器的内部容积,其中此容积至少具有该第一、第二和第三接收空间。
14.根据权利要求12或13所述的实验室温度控制仪器,其中,所述成型设备进一步构造为使之至少部分地或完全地包围所述第一接收空间,其中所述第一接收空间具有至少一个用于冷却介质进入的入口开口且具有至少一个用于所述冷却介质离开的出口开口。
15.根据权利要求14所述的实验室温度控制仪器,其中,所述成型设备构造为使得所述第二接收空间和所述第三接收空间各自具有用于所述冷却介质进入的入口开口和用于所述冷却介质离开的出口开口。
16.根据权利要求15所述的实验室温度控制仪器,其中,所述成型设备构造为使得所述第二和第三接收空间的入口开口与所述第一接收空间的入口开口或出口开口流动连接。
17.根据权利要求12至16中一项所述的实验室温度控制仪器,其中,在所述第一接收空间内布置至少一个通风器设备。
18.根据权利要求17所述的实验室温度控制仪器,其中,所述成型设备构造为使之具有至少一个用于保持所述通风器设备的保持部分。
19.根据权利要求18所述的实验室温度控制仪器,其中,所述成型设备构造为使之围绕、特别是同心地包围所述通风器设备,其中特别地所述第一接收空间通所述通风器设备划分为用于所述冷却介质进入的入口空间和用于所述冷却介质离开的出口空间。
20.根据权利要求19所述的实验室温度控制仪器,其中,所述成型设备构造为使得所述出口空间具有用于所述冷却介质进入的入口开口,所述入口开口具有圆形横截面,且特别地进一步具有出口开口,所述出口开口的横截面面积优选地大于所述入口开口的横截面面积,其中所述第一接收空间的出口空间的入口开口和出口开口优选地通过至少一个壁部分连接,所述壁部分优选地构造为使得所述第一接收空间的出口空间在流动方向上以漏斗形扩展。
21.根据权利要求20所述的实验室温度控制仪器,其中,所述成型设备构造为使得所述第一接收空间的出口空间的至少一个壁部分拱起,特别优选地基本上光滑地延伸。
22.根据权利要求19至21中一项所述的实验室温度控制仪器,其中,所述成型设备构造为使得所述入口空间具有用于所述冷却介质进入的入口开口,且特别地进一步具有出口开口,所述出口开口具有圆形横截面,其横截面面积优选地小于所述入口开口的横截面面积,其中所述第一接收空间的入口空间的入口开口和出口开口优选地通过至少一个壁部分连接,所述壁部分优选地构造为使得所述第一接收空间的入口空间在流动方向上以漏斗形逐渐变细。
23.根据权利要求20所述的实验室温度控制仪器,其中,所述成型设备构造为使得所述第一接收空间的入口空间的至少一个壁部分拱起,特别优选地基本上光滑地延伸。
24.根据权利要求12至23中一项所述的实验室温度控制仪器,其中,所述成型设备构造为使得所述第一接收空间由至少一个拱起形成的壁部分限定,其中特别地由拱起形成的壁部分限定所述第一接收空间的出口开口,其将所述冷却介质的离开的流动偏转。
25.根据权利要求17至M中一项所述的实验室温度控制仪器,其中,所述温度控制装置具有试样保持器、特别是温度控制块,其具有带有用于接收试样容器的接收开口的水平且平坦的上侧,其中在所述试样保持器下方至少一个温度控制设备与所述试样保持器的下侧热耦合,且其中在所述至少一个温度控制设备下方布置了至少一个冷却体,且所述冷却体与所述温度控制设备热耦合,其中优选地将所述成型设备构造为使得所述通风器设备基本上布置在水平面下方且相对于此平面倾斜,所述平面接触所述温度控制装置或所述冷却体的下侧。
26.根据权利要求17至25中一项所述的实验室温度控制仪器,其中,所述通风器设备布置为使得通风器面的法线在所述第二接收空间的入口开口上,特别是处于冷却体上,且优选地使通风器面的法线处于所述第三接收空间的入口开口上,使得流动的冷却介质的至少一部分从通风器经过最短可能的路径到达待冷却的区域。
27.根据权利要求12至沈中一项所述的实验室温度控制仪器,其中,所述成型设备具有至少一个壁部分,所述壁部分构造且布置为使得所述第二接收空间和所述第三接收空间相互热绝缘。
28.根据前述权利要求中一项所述的实验室温度控制仪器,其中,所述成型设备具有多个成型部分或由多个成型部分组成,特别是至少一个支撑或承载至少一个上成型部分的下成型部分,其中上组成部分特别地构造为使之具有至少一个用于保持或承载所述温度控制装置的保持部分。
29.根据权利要求观所述的实验室温度控制仪器,其中,所述下成型部分和/或所述上成型部分具有至少一个第一和一个第二成型部分元件。
30.根据权利要求四所述的实验室温度控制仪器,其中,所述成型设备特别地通过设置插拔连接的槽元件和弹簧元件构造为使得至少两个或成对的多个成型设备的如下部件特别是形配合地相互连接下成型部分,上成型部分,它们各自可选的第一成型部分元件、 第二成型部分元件。
31.根据权利要求观至30中一项所述的实验室温度控制仪器,其中,上成型部分至少部分地围绕用于冷却体的第二接收空间,且其中下成型部分至少部分地围绕用于电控设备的第三接收空间。
32.根据权利要求观至30中一项所述的实验室温度控制仪器,其中,下成型部分和上成型部分、特别是成型部分元件至少部分地围绕所述第一接收空间。
33.根据前述权利要求中一项所述的实验室温度控制仪器,进一步具有E盒框架设备, 所述E盒框架设备围绕或包围所述实验室温度控制仪器的至少一个电部件,其中,所述成型设备构造为使得所述E盒框架设备形配合地保持在所述成型设备内、特别是保持在第三接收空间内
34.根据权利要求33所述的实验室温度控制仪器,其中,所述E盒框架设备具有至少一个用于冷却介质进入的入口开口和至少一个用于冷却介质离开的出口开口。
35.根据权利要求33或34所述的实验室温度控制仪器,其中,所述E盒框架设备具有覆盖部分且所述成型设备构造为使之具有至少一个壁部分,所述壁部分构造且布置为使其向上热绝缘所述覆盖部分。
36.根据权利要求33至35中一项所述的实验室温度控制仪器,其中,所述E盒框架设备具有内部容积且进一步具有至少一个内部分隔壁,所述分隔壁将此内部空间特别地分为至少两个分开的空间,所述分开的空间优选地各自具有自己的用于所述冷却介质的入口开口和出口开口。
37.根据权利要求12至36中一项所述的实验室温度控制仪器,其中,所述成型设备进一步构造为使之具有至少一个壁部分,所述壁部分布置在所述温度控制装置和所述使用者接口设备之间,且优选地形配合地围住所述使用者接口设备。
38.根据前述权利要求中一项所述的实验室温度控制仪器,其中,所述成型设备的材料是柔性的,特别地可弹性变形。
39.根据前述权利要求中一项所述的实验室温度控制仪器,其中,所述成型设备的材料是发泡塑料,特别是发泡聚丙烯(EPP,“Expanded Polypropylene”)。
40.根据前述权利要求中一项所述的实验室温度控制仪器,其中,所述成型设备的材料是耐热的,特别是在从0°C至120°C的温度范围内可长期使用不损坏,优选地根据ISO 75-2/A 在 20000 小时下具有在{70 ;90 ; 100°C } <= TD <= {100 ;120 ; 150°C }之间的范围内的持续使用温度TD。
41.根据前述权利要求中一项所述的实验室温度控制仪器,其中,所述成型设备的材料是发泡塑料,所述发泡塑料的密度在15至80kg/m3之间,优选地在60至80kg/m3之间。
42.根据前述权利要求中一项所述的实验室温度控制仪器,其中,所述成型设备的材料是抗静电的,且特别是导电的。
43.根据前述权利要求中一项所述的实验室温度控制仪器,其中,所述成型设备或其至少一个组成部分通过成型方法,特别地通过化学、物理或机械的驱动方法中的发泡,或成型方法、特别是热成型而形成。
44.根据前述权利要求中一项所述的实验室温度控制仪器,特别地具有至少一个与所述温度控制装置的冷却体热耦合的温度传感器和用于对所述冷却体进行冷却的通风器设备,且还具有电控设备,所述电控设备具有电调节设备,所述电调节设备基于以此温度传感器测量的所述冷却体的温度调节所述通风器设备的转数,使得所述冷却体的额定温度总是保持在预先确定的温度范围内,特别是在40°C和70°C之间,其中优选地设置用于调节试样保持器内的温度的另一个电调节设备,所述另一个电调节装置优选地能够在所述温度范围之内影响所述冷却体的额定温度。
45.根据权利要求44所述的实验室温度控制仪器,其中,用于调节试样保持器内的温度的所述电调节设备构造为特别地通过使用相应地构造的控制软件保持预先确定的恒定的温度以预先确定的时间段,特别是至少1、2、5、10、15或更多分钟,以此方式使得在试样保持器内测量到的温度和在冷却体上测量到的温度之间的差异尽可能小,这特别地通过对所述通风器设备的转数进行适配来实现。
46.一种用于实验室温度控制仪器的成型设备,所述实验室温度控制仪器带有根据前述权利要求中一项所述的用于对至少一个试样进行温度控制的温度控制装置,其中,所述成型设备至少部分地由包含孔隙和塑料的材料形成,且具有至少一个壁部分,所述壁部分相对于所述温度控制装置布置且构造为热绝缘体,使得所述壁部分降低所述温度控制装置和其环境之间的热流。
专利摘要带有成型设备的实验室温度控制仪器,具有温度控制装置,其特别地具有试样保持器部分、温度控制设备和冷却体;成型设备,其至少部分地由包含孔隙和塑料的材料形成,且具有至少一个壁部分,所述壁部分相对于所述温度控制装置布置且构造为热绝缘体,使得所述壁部分降低了温度控制装置和其环境之间的热流。
文档编号G05D23/01GK202257306SQ20112033877
公开日2012年5月30日 申请日期2011年9月5日 优先权日2011年6月10日
发明者德鲁兹·蒂曼, 曼纽尔·佩措尔, 罗尔·巩特尔·迈耶, 阿恩·沙弗兰斯基 申请人:艾本德股份有限公司
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