专利名称：半导体生产系统的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体生产技术领域，特别涉及一种半导体生产系统。
背景技术：
现阶段半导体器件已经广泛应用在生产、生活的方方面面，并极大地提高了生产效率，方便和丰富了人民的生活。生产半导体器件需要半导体生产系统，简单的半导体生产系统可以只包括一台半导体生产设备和相应的控制器；复杂的半导体生产系统通常包括多台半导体生产设备和对应的工业自动化系统。请参阅图1，图1是现有技术的一种半导体生产系统的结构示意图。所述半导体生产系统是一个简单的半导体生产系统；所述半导体生产系统包括半导体生产设备12和控制所述生产设备12的控制器121。所述半导体生产设备12用于对工件，例如对半导体衬底进行半导体加工工艺。所述控制器121用于控制所述生产设备12执行所述半导体加工工艺，并同时采集所述生产设备12的状态信息。工艺人员可以通过所述控制器121输出设备获得所述生产设备12的状态信息。请参阅图2，图2是现有技术的另一种半导体生产系统结构示意图。所述半导体生产系统是一个较为复杂的半导体生产系统。所述半导体生产系统包括多个生产设备22/23/24和一个工业自动化系统25。所述多个半导体生产设备22/23/24分别用于执行包括薄膜沉积、薄膜刻蚀和半导体器件检测等半导体加工工艺。所述工业自动化系统25包括工业自动化系统终端21和多个控制器221/231/241，所述多个控制器221/231/241与所述工业自动化系统终端21相连。所述多个控制器221/231/241分别对应控制所述多个半导体生产设备22/23/24。所述工业自动化系统终端21用于向所述多个控制器221/231/241发出控制指令，所述控制器221/231/241根据接收到的控制指令控制对应的半导体生产设备22/23/24执行相应的半导体加工工艺。所述控制器221/231/241同时采集对应的半导体生产设备22/23/24的状态信息。并将所述状态信息发送到所述工业自动化系统终端21。所述工业自动化系统终端21还包括一输出装置211，所述输出装置211用于输出所述工业自动化系统终端21收集到的状态信息。工艺人员可以通过所述输出装置获得各个半导体生产设备22/23/24的各种状态信息。然而，现有技术的半导体生产系统中，当工艺人员需要了解各个生产设备的状态信息时，需要来到所述半导体生产系统的控制器中的显示设备前或来到所述工业自动化系统终端的输出装置前才能获得所需的状态信息。如此不利于工艺人员随时掌握半导体生产系统生产状况。因此，有必要研发一种能够使得工艺人员随时掌握生产状况的半导体生产系统。
实用新型内容现有技术的半导体生产系统不利于工艺人员随时掌握半导体生产系统生产状况，因此，本实用新型提供一种能解决上述问题的半导体生产系统。一种半导体生产系统，其包括生产设备和生产设备控制系统，所述生产设备控制系统用于控制所述生产设备进行半导体生产工艺，所述生产设备控制系统进一步包括无线通信模块，所述无线通信模块用于与移动终端设备通信。与现有技术相比较，本实用新型的半导体生产系统具有所述无线通信模块，所述无线通信模块可以与移动终端设备通信，如此，只要工艺人员具有一移动终端设备就可以与所述无线通信模块进行通信，从而通过所述移动终端设备获得半导体生产系统的各种状态信息，使得工艺人员能够随时随地了解所述半导体生产系统的生产状况，大大方便工艺人员的工作。
图1是现有技术的一种半导体生产系统的结构示意图。图2是现有技术的另一种半导体生产系统的结构示意图。图3是本实用新型半导体生产系统第一实施方式的结构示意图。图4是本实用新型半导体生产系统第二实施方式的结构示意图。
具体实施方式
现有技术的半导体生产系统不利于工艺人员随时掌握半导体生产系统生产状况；为解决现有技术的问题，本实用新型提供一能够使得工艺人员方便地掌握生产状况的半导体生产系统。所述半导体生产系统包括生产设备和生产设备控制系统，所述生产设备控制系统用于控制所述生产设备进行半导体生产工艺，所述生产设备控制系统进一步包括无线通信模块，所述无线通信模块用于与移动终端设备通信。与现有技术相比较，本实用新型的半导体生产系统具有所述无线通信模块，所述无线通信模块可以与移动终端设备通信，如此，只要工艺人员具有一移动终端设备就可以与所述无线通信模块进行通信，从而通过所述移动终端设备获得半导体生产系统的各种状态信息，使得工艺人员能够随时随地了解所述半导体生产系统的生产状况，大大方便工艺人员的工作。为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。请参阅图3，图3是本实用新型半导体生产系统第一实施方式的结构示意图。所述半导体生产系统3包括半导体生产设备32和生产设备控制系统31。所述生产设备控制系统31与所述半导体生产设备32连接并控制所述半导体生产设备32执行半导体生产工艺。所述半导体生产设备32可以是沉积设备，如所述半导体生产设备32为低压化学气相沉积沉积(LPCVD)设备、等离子体增强化学气相沉积沉积(PECVD)设备或金属有机化学气相沉积(MOCVD)设备；所述半导体生产设备32也可以是刻蚀(Etching)设备；所述半导体生产设备32还可以是检测设备、激光划线设备等设备。[0021]所述生产设备控制系统31包括控制器321和无线通信模块322。所述控制器321与所述半导体生产设备32连接并控制所述半导体生产设备32执行半导体生产工艺。所述控制器321同时采集所述半导体生产设备32的各种状态信息，其中所述状态信息包括设备状态信息、工艺参数信息、工艺执行进度信息等信息；所述设备状态信息包括表示所述半导体生产设备32或其部件所处的工作状态的信息，如所述半导体生产设备32处于待机状态，所述半导体生产设备32处于工作状态和所述半导体生产设备32或其部件处以出错故障状态等；所述工艺参数信息包括表示所述半导体生产设备32正在执行的半导体工艺的工艺参数设定值信息，正在执行的半导体工艺的工艺参数实时实际值信息；如在化学气相沉积工艺中所述工艺参数信息包括反应气体的流量和温度、反应腔中气体压力、待处理衬底的温度和工艺时间等信息，在刻蚀工艺中所述工艺参数信息包括反应气体的流量和温度、反应腔中气体压力、射频发生器功率、待处理衬底的温度和工艺时间等信息；所述工艺执行进度信息包括半导体生产设备32正在的工艺步骤信息，工艺步骤的执行完成程度信息，工艺出错信息等，如在化学气相沉积工艺中所述工艺执行进度信息包括薄膜沉积厚度信息等，在刻蚀工艺中所述工艺执行进度信息包括刻蚀深度等信息。所述无线通信模块322用于与移动终端设备30进行通信。所述无线通信模块322优选的为一移动通信模块，所述无线通信模块322通过移动通信网络与所述移动终端设备30进行通信，其中移动终端设备30可以是移动电话、PDA或平板型电脑等移动终端设备30 ；在本实施方式中，所述移动终端设备30为移动电话。所述无线通信模块321还可以是蓝牙通信模块或无线局域网通信模块，所述移动终端设备30为对应的蓝牙通信设备终端或无线局域网通信终端。所述无线通信模块322与所述控制器321连接，所述控制器321通过所述无线通信模块322向所述移动终端设备30发送各种信息和指令，同时接收来自所述移动终端设备30的各种信息和指令。所述半导体生产系统3还进一步包括一信号天线323。所述信号天线323与所述无线通信模块322通过一信号线324连接。所述信号天线323用于发射所述无线通信模块322无线信号；所述信号天线323同时接收无线信号，并将信号传输至所述无线通信模块322 ;所述信号线324用于在所述信号天线323与所述无线通信模块322之间传输信号信
肩、O所述半导体生产系统3的半导体生产设备32由于电磁环境具有较高的要求，因此，所述生产设备32通常被安装在一电磁屏蔽的半导体生产空间中，如，所述生产设备32被安装在电磁屏蔽的半导体生产厂房或半导体生产车间中。此时，优选的，所述信号天线323安装在所述电磁屏蔽的半导体生产空间外。如此所述信号天线323发出的无线信号不会对所述电磁屏蔽的半导体生产空间产生电磁污染。可选的，所述控制器321和所述无线通信模块322可以安装在所述电磁屏蔽的半导体生产空间中；或所述控制器321安装在所述电磁屏蔽的半导体生产空间中，所述无线通信模块322安装在所述电磁屏蔽的半导体生产空间外。进一步的，特别是所述无线通信模块322安装在所述电磁屏蔽的半导体生产空间中时，所述信号线324为一电磁屏蔽的信号线。所述电磁屏蔽的信号线324可防止在所述信号天线323与所述无线通信模块322之间传输信号时出现电磁泄露，进一步减少所述电磁屏蔽的半导体生产空间中的电磁污染发生的可能性。以下将对所述半导体生产系统3的工作过程进行描述；在所述半导体生产系统3的工作过程中，工艺人员随身携带所述移动终端设备30。所述半导体生产设备32启动并处于待机状态，工艺人员通过所述控制器321控制所述半导体生产设备32执行半导体生产工艺，然后所述工艺人员可以离开所述半导体生产设备32。所述控制器321同时采集所述半导体生产设备32的各种状态信息。所述控制器321通过所述无线通信模块321将所述状态信息发送到所述工艺人员随身携带的移动终端设备30。如此，所述工艺人员可以通过所述移动终端设备30随时了解所述生产设备32的各种状态信息。优选的，所述控制器321将采集到的所述半导体生产设备32的各种状态信息区分为实时信息和非实时信息，其中实时信息可以包括所述半导体生产设备32或其部件的出错故障状态信息，半导体加工工艺执行完成信息，工艺报错信息等紧急信息或其他需要工艺人员实时掌握的信息，所述非实时信息可以包括工艺设定参数信息、工艺实际参数信息、工艺执行进度信息等不需要工艺人员实时掌握的信息；当采集到实时信息时，所述控制器321即实时的通过所述无线通信模块322将所述实时信息发送到所述移动终端设备30，如此，工艺人员就能够及时获得是信息；当采集到非实时信息时，所述控制器321定时通过所述无线通信模块322将所述非实时信息发送到所述移动终端设备30。优选的，工艺人员也可以通过所述移动终端设备30向所述控制器321发送控制指令，所述控制指令包括要求所述控制器321控制所述半导体生产设备32改变其设备状态，如使得所述半导体生产设备32从待机状态改变为执行半导体加工工艺状态；所述控制指令也可以包括要求所述控制器321控制所述半导体生产设备32改变其工艺参数设定值，停止执行某一工艺步骤等；所述控制指令还包括要求所述控制器321即时向所述移动终端设备30发送最新采集到的全部或某一特定的状态信息以方便工艺人员主动获知并掌握所述半导体生产设备32的各种状态信息。根据所述半导体生产设备32的各种状态信息，工艺人员如需要改变所述半导体生产设备32工作状态、工艺参数等，工艺人员也可以通过所述移动终端设备30向所述控制器321发送相应的控制指令；所述控制器321接收到所述控制指令后控制所述半导体生产设备32执行相应操作。请参阅图4，图4是本实用新型半导体生产系统第二实施方式的结构示意图。所述半导体生产系统4包括若干个生产设备和生产设备控制系统45。所述生产设备控制系统45与所述若干个半导体生产设备连接，所述生产设备控制系统45控制所述若干半导体生产设备执行半导体生产工艺。所述若干个半导体生产设备可以均为沉积设备，如所述若干个半导体生产设备均为低压化学气相沉积沉积(LPCVD)设备、等离子体增强化学气相沉积沉积(PECVD)设备或金属有机化学气相沉积(MOCVD)设备；所述半导体生产设备也可以均为刻蚀(Etching)设备；所述半导体生产设备还可以均为检测设备或激光划线设备等设备；所述半导体生产设备还可以是其他半导体生产设备；所述若干个半导体生产设备还可以是上述各种半导体生产设备的任意集合。在本实施方式中，所述若干个半导体生产设备包括一个沉积设备42、一个刻蚀设备43和一个检测设备44。所述沉积设备42用于在半导体器件上沉积薄膜，所述刻蚀设备43用于在半导体器件上刻蚀孔洞或沟槽，所述检测设备用于检测半导体器件的各种参数，如薄膜沉寂的厚度和薄膜沉积的均匀性，半导体器件上刻蚀的孔洞或沟槽的深度等特性。所述生产设备控制系统45包括工业自动化系统和无线通信模块412。所述工业自动化系统包括若干个控制器和一工业自动化系统终端41。所述工业自动化系统终端41与所述若干个控制器连接；所述工业自动化系统终端41接收所述若干个控制器发来的信息；所述工业自动化系统终端41还用于向所述若干个控制器发出控制指令；所述工业自动化系统终端41还包括一输出设备411，所述工业自动化系统终端41通过所述输出设备输出所述其获得的各种信息。所述若干个控制器分别与所述若干个半导体生产设备连接；所述控制器根据所述工业自动化系统终端41的控制指令控制对应的半导体生产设备执行半导体生产工艺。同时，所述若干个控制器分别采集对应的半导体生产设备的各种状态信息，并将所述各种状态信息传输至所述工业自动化系统终端41 ;其中，所述状态信息包括设备状态信息、工艺参数信息、工艺执行进度信息等信息；所述设备状态信息包括表示所述半导体生产设备或其部件所处的工作状态的信息，如所述半导体生产设备处于待机状态，所述半导体生产设备处于工作状态和所述半导体生产设备或其部件处以出错故障状态等；所述工艺参数信息包括表示所述半导体生产设备正在执行的半导体工艺的工艺参数设定值信息，正在执行的半导体工艺的工艺参数实时实际值信息；如在化学气相沉积工艺中所述工艺参数信息包括反应气体的流量和温度、反应腔中气体压力、待处理衬底的温度和工艺时间等信息，在刻蚀工艺中所述工艺参数信息包括反应气体的流量和温度、反应腔中气体压力、射频发生器功率、待处理衬底的温度和工艺时间等信息；所述工艺执行进度信息包括半导体生产设备正在的工艺步骤信息，工艺步骤的执行完成程度信息，工艺出错信息等，如在化学气相沉积工艺中所述工艺执行进度信息包括薄膜沉积厚度信息等，在刻蚀工艺中所述工艺执行进度信息包括刻蚀深度等信息。在本实施方式中，所述若干个控制器包括一第一控制器421、第二控制器431和第三控制器441。其中，所述第一控制器421与所述沉积设备42连接；所述第二控制器431与所述刻蚀设备43连接；所述第三控制器441与所述检测设备44连接。所述无线通信模块412与所述工业自动化系统终端41连接，所述工业自动化系统终端41通过所述无线通信模块412向移动终端设备40发送各种信息和指令和接收来自所述移动终端设备40的各种信息和指令。所述无线通信模块412用于与所述移动终端设备40进行通信。所述无线通信模块412优选的为一移动通信模块，所述无线通信模块412通过移动通信网络与所述移动终端设备40进行通信，其中所述移动终端设备40可以是移动电话、PDA或平板型电脑等移动终端设备40 ;在本实施方式中，所述移动终端设备40为移动电话。所述无线通信模块412还可以是蓝牙通信模块或无线局域网通信模块所述移动终端设备40为对应的蓝牙通信设备终端或无线局域网通信终端。所述半导体生产系统4还进一步包括一信号天线413。所述信号天线412与所述无线通信模块412通过一信号线414连接。所述信号天线413用于发射所述无线通信模块412无线信号，并接收无线信号，将所述信号传输至所述无线通信模块412 ;所述信号线414用于在所述信号天线413与所述无线通信模块412之间传输信号信息。所述半导体生产系统4的生产设备42/43/44由于电磁环境具有较高的要求，因此，所述生产设备42/43/44通常被安装在一电磁屏蔽的半导体生产空间中，如，所述生产设备42/43/44被安装在电磁屏蔽的半导体生产厂房或半导体生产车间中。此时优选的，所述信号天线413安装在所述电磁屏蔽的半导体生产空间外。如此所述信号天线413发出的无线信号不会对所述电磁屏蔽的半导体生产空间产生电磁污染。可选的，所述工业自动化系统和所述无线通信模块412可以安装在所述电磁屏蔽的半导体生产空间中；或，所述工业自动化系统安装在所述电磁屏蔽的半导体生产空间中，所述无线通信模块412安装在所述电磁屏蔽的半导体生产空间外。进一步的，特别是所述无线通信模块412安装在所述电磁屏蔽的半导体生产空间中时，所述信号线414为一电磁屏蔽的信号线。所述电磁屏蔽的信号线414可防止在所述信号天线413与所述无线通信模块412之间传输信号时出现电磁泄露，进一步减少所述电磁屏蔽的半导体生产空间中的电磁污染发生的可能性。以下将对所述半导体生产系统4的工作过程进行描述；在所述半导体生产系统4的工作过程中，工艺人员随身携带所述无线通信终端设备40。所述工业自动化系统控制所述若干个半导体生产设备42/43/44启动并处于待机状态，工艺人员通过所述工业自动化系统终端41控制所述若干个半导体生产设备42/43/44执行半导体生产工艺，然后所述工艺人员可以离开所述工业自动化系统终端42。所述第一控制器421、所述第二控制器431和所述第三控制器441分别对应采集所述沉积设备42、所述刻蚀设备43和所述检测设备44的各种状态信息。所述第一控制器421、所述第二控制器431和所述第三控制器441将采集到的状态信息传输到所述工业自动化系统终端41。所述工业自动化系统终端41通过所述无线通信模块412将所述状态信息发送到所述工艺人员随身携带的移动终端设备40。如此，所述工艺人员可以通过所述移动终端设备40随时了解所述沉积设备42、所述刻蚀设备43和所述检测设备44的各种状态信息。优选的，所述工业自动化系统终端41将采集到的所述沉积设备42、所述刻蚀设备43和所述检测设备44的各种状态信息区分为实时信息和非实时信息；当采集到实时信息时，所述工业自动化系统终端41即实时地通过所述无线通信模块412将所述实时信息发送到所述移动终端设备40，如此，使得工艺人员能够及时获得实时信息；当采集到非实时信息时，所述工业自动化系统终端41定时通过所述无线通信模块412将所述非实时信息发送到所述移动终端设备40。工艺人员也可以通过所述移动终端设备40向所述工业自动化系统终端41发送控制指令，所述工业自动化系统终端41根据所述控制指令向所述第一控制器421、第二控制器431和第三控制器441发出相应的控制指令。根据所述若干半导体生产设备的各种状态信息，工艺人员如需要改变所述半导体生产设备42/43/44工作状态、工艺参数等的时候，工艺人员可以通过所述移动终端设备30向所述工业自动化系统终端41发送相应的控制指令；所述工业自动化系统终端41根据所述控制指令向所述第一控制器421、第二控制器431和第三控制器441发出相应的控制指令。与现有技术相比较，本实用新型的半导体生产系统通过设置所述无线通信模块与工艺人员随身携带的移动终端设备进行通信，使得工艺人员的能够方便地了解所述半导体生产设备的各种状态信息；同时，工艺人员还可以通所述移动终端设备向所述半导体生产系统发送控制指令以控制所述半导体生产设备的运作，减轻所述工艺人员的劳动强度和工作便利性。本实用新型中，所述无线通信模块为一移动通信模块，使移动通信模块可以通过移动通信网络与所述移动终端设备进行通信，使得所述工艺人员通过覆盖面最广的移动通信网络获得所述半导体生产设备的各种状态信息，消除了空间上的局限性。所述信号天线设置在所述电磁屏蔽的半导体生产空间外，可以防止所述信号天线的无线信号电磁污染所述电磁屏蔽的半导体生产空间。虽然本实用新型已以较佳实施例披露如上，但本实用新型并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本实用新型的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。
权利要求1.一种半导体生产系统，其包括生产设备和生产设备控制系统，所述生产设备控制系统用于控制所述生产设备进行半导体生产工艺，其特征在于:所述生产设备控制系统进一步包括无线通信模块，所述无线通信模块用于与移动终端设备通信。
2.根据权利要求1所述的半导体生产系统，其特征在于:所述无线通信模块为一移动通信模块，所述移动通信模块通过移动通信网络与所述移动终端设备通信。
3.根据权利要求2所述的半导体生产系统，其特征在于:所述移动终端设备为一移动电话。
4.根据权利要求1所述的半导体生产系统，其特征在于:所述生产设备控制系统包括控制所述生产设备的控制器，所述无线通信模块与所述控制器连接，所述控制器收集所述生产设备的状态信息，所述控制器将收集到的状态信息全部或部分通过所述无线通信模块发送至所述移动终端设备。
5.根据权利要求1所述的半导体生产系统，其特征在于:所述半导体生产系统包括多个所述生产设备，所述生产设备控制系统还包括一工业自动化系统，所述工业自动化系统包括工业自动化系统终端和多个控制器，所述工业自动化系统终端和所述多个控制器相互连接并通信，所述多个控制器分别对应控制所述多个生产设备，所述无线通信模块与所述工业自动化系统终端连接，所述控制器收集对应生产设备的状态信息，并将所述状态信息传输至所述工业自动化系统终端，所述工业自动化系统终端将收集到的状态信息全部或部分通过所述无线通信模块发送至所述移动终端设备。
6.根据权利要求4或5所述的半导体生产系统，其特征在于:所述状态信息包括设备状态信息、工艺参数信息和/或工艺执行进度信息。
7.根据权利要求6所述的半导体生产系统，其特征在于:所述状态信息包括实时信息和非实时信息，所述无线通信模块定时向所述移动终端发送所述非实时信息，所述无线通信模块实时发送所述实时信息。
8.根据权利要求6所述的半导体生产系统，其特征在于:所述无线通信模块进一步接受从所述移动终端发送来的控制信号；所述生产设备控制系统根据所述控制信号执行控制操作。
9.根据权利要求8所述的半导体生产系统，其特征在于:所述控制信号包括控制生产设备改变设备状态、改变工艺参数或执行一半导体工艺的控制信号。
10.根据权利要求8所述的半导体生产系统，其特征在于:所述控制信号包括要求所述生产设备控制系统通过所述无线通信模块向所述移动终端发送所述全部或某一特定状态信息。
11.根据权利要求1所述的半导体生产系统，其特征在于:所述无线通信模块外接一信号天线，所述信号天线用于发射或接受无线信号；至少所述生产设备设置在一电磁屏蔽的半导体生产空间内，至少所述信号天线设置在所述半导体生产空间外。
12.根据权利要求11所述的半导体生产系统，其特征在于:半导体生产空间为电磁屏蔽的半导体生产厂房或生产车间。
13.根据权利要求12所述的半导体生产系统，其特征在于:所述无线通信模块设置在所述半导体生产空间内，所述信号天线与所述无线通信模块之间通过一电磁屏蔽线连接。
专利摘要本实用新型涉及一种半导体生产系统，所述半导体生产系统包括生产设备和生产设备控制系统，所述生产设备控制系统用于控制所述生产设备进行半导体生产工艺，所述生产设备控制系统进一步包括无线通信模块，所述无线通信模块用于与移动终端设备通信。本实用新型的半导体生产系统能够方便工艺人员了解半导体生产系统的状态。
文档编号G05B19/418GK203054550SQ201220713019
公开日2013年7月10日 申请日期2012年12月20日 优先权日2012年12月20日
发明者苏育家 申请人:光达光电设备科技(嘉兴)有限公司