一种水资源控制器的制作方法

文档序号:11390345阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种水资源控制器,与设于水资源监控中心的测控终端信号连接,其特征在于:包括封装底壳,所述封装底壳上安装有透明端盖,所述封装底壳与所述透明端盖之间封装有供电电源,所述供电电源电连接至单片机的输入端,所述单片机连接有MCU主控制器,所述MCU主控制器上还连接有物联网模块、通讯模块、通讯接口模块和指示灯模块,所述通讯接口模块连接有通讯线,所述通讯线延伸至所述透明端盖的外侧,所述透明端盖上嵌装有液晶显示屏和参数设置按键,所述液晶显示屏和所述参数设置按键分别连接至所述MCU主控制器。

2.如权利要求1所述的一种水资源控制器,其特征在于:所述MCU主控制器包括设有三十二引脚的MCU主控芯片U1,所述MCU主控芯片U1的1号引脚连接至所述通讯接口模块,所述MCU主控芯片U1的3号引脚连接有电容C1,所述MCU主控芯片U1的4号引脚连接有电容C2,所述电容C1的输入端与所述电容C2的输入端之间连接有电解电容Y1,所述电容C1的输出端连接所述电容C2的输出端,且所述电容C2的输出端接地设置,所述MCU主控芯片U1的5、6、7号引脚分别连接至所述指示灯模块,所述MCU主控芯片U1的8号引脚连接至所述指示灯模块,所述MCU主控芯片U1的12号引脚接地设置,所述MCU主控芯片U1的21号引脚连接有电阻R2,所述MCU主控芯片U1的22号引脚连接有电阻R3,所述电阻R2和所述电阻R3的输出端分别连接至高电平VCC,所述MCU主控芯片U1的24号引脚连接所述通讯模块,所述MCU主控芯片U1的28号引脚连接通过二极管D1连接至高电平VCC,所述MCU主控芯片U1的28号引脚还向外输出高电平并连接至所述物联网模块,所述MCU主控芯片U1的31号引脚通过电阻R1接地,所述MCU主控芯片U1的29、32号引脚分别连接至所述通讯接口模块,所述MCU主控芯片U1的其余引脚分别对应连接至所述单片机的引脚。

3.如权利要求2所述的一种水资源控制器,其特征在于:所述MCU主控芯片U1的2号引脚还连接有备用电源。

4.如权利要求2所述的一种水资源控制器,其特征在于:所述物联网模块包括SIM卡,所述SIM卡设有6个引脚,所述SIM卡的1号引脚连接至所述MCU主控芯片U1的28号引脚,所述SIM卡的6号引脚接地,所述SIM卡的其余引脚悬空设置。

5.如权利要求2所述的一种水资源控制器,其特征在于:所述通讯模块包括并联在所述MCU主控芯片U1的24号引脚上的电阻R10和电阻R11,所述电阻R10的输出端与所述电阻R11的输出端并联有电容C5,所述电容C5的输入端还分别连接至端口芯片U3的1、9和10号引脚,所述端口芯片U3的1号引脚还通过电容C3接地,所述端口芯片U3设有十个引脚,所述电容C5的两端还依次并联设有固定电容器E4和固定电容器E2,所述固定电容器E2的输出端并联有电阻R8和电阻R7的串联支路,所述电阻R8和所述电阻R7之间通过导线连接至所述端口芯片U3的5号引脚,所述电阻R7的两端还并联有接地电容C6,所述接地电容C6的输出端接地,所述端口芯片U3的4号引脚连接有电阻R6,所述端口芯片U3的2号引脚连接有电容C4,所述电容C4和所述电阻R6的输出端共同接地,所述端口芯片U3的3和7号引脚直接接地,所述端口芯片U3的6号引脚通过电阻R9接地,所述端口芯片U3的6和8号引脚还分别连接至升压芯片U4,所述升压芯片U4还连接至所述电容C5的输入端。

6.如权利要求5所述的一种水资源控制器,其特征在于:所述升压芯片U4设置为八引脚芯片,所述升压芯片U4的1、2、3号引脚分别连接至所述端口芯片U3的6号引脚,所述升压芯片U4的4号引脚连接至所述端口芯片U3的8号引脚,所述升压芯片U4的5、6、7、8号引脚直接连接后一端串接至升压电感L,所述升压电感L通过固定电容E1接地,所述升压芯片U4的5、6、7、8号引脚直接连接后另一端串接有二极管D2,所述二极管D2的负极连接至所述固定电容器E4的输入端。

7.如权利要求6所述的一种水资源控制器,其特征在于:所述通讯接口模块包括八脚接口芯片U5,所述接口芯片U5的1号引脚连接至所述MCU主控芯片U1的1号引脚,所述接口芯片U5的1号引脚还通过电阻R5连接至所述接口芯片U5的7号引脚,所述接口芯片U5的2号引脚连接至所述MCU主控芯片U1的29号引脚,所述接口芯片U5的2号引脚连接至所述接口芯片U5的3号引脚,所述接口芯片U5的4号引脚连接至所述MCU主控芯片U1的32号引脚,所述接口芯片U5的4号引脚还通过电阻R4连接至所述接口芯片U5的6号引脚,所述接口芯片U5还连接有八引脚的通讯接口插接芯片J8。

8.如权利要求7所述的一种水资源控制器,其特征在于:所述接口芯片U5的8号引脚连接至所述通讯接口插接芯片J8的3号引脚,所述接口芯片U5的7号引脚连接至所述通讯接口插接芯片J8的4号引脚,所述接口芯片U5的6号引脚连接至所述通讯接口插接芯片J8的5号引脚,所述接口芯片U5的5号引脚连接至所述通讯接口插接芯片J8的6号引脚,所述通讯接口插接芯片J8的1号引脚连接至24V高电平,所述通讯接口插接芯片J8的2号引脚接地。

9.如权利要求8所述的一种水资源控制器,其特征在于:所述指示灯模块包括十六脚直插的封装拨码开关S1,所述封装拨码开关S1的1号引脚通过串联的发光二极管DT1、电阻R12连接至所述接口芯片U5的8号引脚,所述封装拨码开关S1的2号引脚通过串联的发光二极管DT2、电阻R13连接至所述MCU主控芯片U1的27号引脚,所述封装拨码开关S1的3号引脚通过串联的发光二极管DT3、电阻R14连接至所述升压芯片的5号引脚,所述封装拨码开关S1的4、5、6、7、8号引脚上分别对应串联有发光二极管、电阻且所述电阻的输入端连接至高电平VCC,所述封装拨码开关S1的9号引脚连接至所述MCU主控芯片U1的7号引脚,所述封装拨码开关S1的10号引脚连接至所述MCU主控芯片U1的6号引脚,所述封装拨码开关S1的11号引脚连接至所述MCU主控芯片U1的5号引脚,所述封装拨码开关S1的12号引脚连接至所述MCU主控芯片U1的8号引脚,所述封装拨码开关S1的13、14、15、16号引脚直接后接地设置。

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