技术特征：
技术总结
本发明揭示用于通过整合实时数据收集、事件优先化及透过图像分析自动确定匹配状态进行工具状况监测及匹配的系统及方法。可实时接收来自半导体生产工具的数据。可确定参数数据及缺陷属性数据的控制限度影响CLI且可优先化因果关系因素。图像分析技术可比较图像且可用于例如通过识别所述半导体制造工具中的两者或两者以上匹配所处的状态中的一者来判断工具匹配。
技术研发人员：R·贾扬塔拉奥;G·塔安;A·拉斯;R·戴维斯;B·曼蒂普利;S·拉马纳坦;K·比亚吉尼;B·布拉尔
受保护的技术使用者：科磊股份有限公司
技术研发日：2017.07.26
技术公布日：2019.04.02