一种基于语音集成电路的制作方法

1.本实用新型涉及集成电路技术领域，更具体地说，涉及一种基于语音集成电路。


背景技术：

2.集成电路的操作由微控制器控制，操作命令可通过串行通信接口送入，集成电路采用多电平直接模拟量存储技术，每个采样值直接存储在片内存储器中。目前，当用触发信号触发语音集成电路时，电路即输出所存储的语音信号，由于语音合成集成电路的外围电路较为复杂且适用场合较为单一，导致集成电路的成本较高。
3.因此，如何提集成电路使用的适用范围成为本领域技术人员亟需解决的技术问题。


技术实现要素：

4.本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述语音合成集成电路的外围电路较为复杂且适用场合较为单一的缺陷，提供一种外围电路较为简单且稳定的基于语音集成电路。
5.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种基于语音集成电路，具备：
6.微控制器，其设于语音集成电路内，用于接收外部输入的音频信号，并对所述音频信号进行放大及静噪处理；
7.低频补偿电路，其输入端与所述微控制器的一输出端连接，用于对所述微控制器进行频率补偿；
8.电流负反馈电路，其输入端与所述低频补偿电路的输出端连接，所述电流负反馈电路的输出端与所述微控制器的信号输入端连接，所述电流负反馈电路用于接收所述微控制器输出的所述音频信号，并将所述音频信号反馈至所述微控制器。
9.在一些实施方式中，所述微控制器包括至少一个放大器及至少一个三极管，
10.所述放大器的同相端与所述电流负反馈电路的输出端连接；
11.所述三极管的基极与电源端连接，所述三极管的集电极与所述微控制器的输出端连接。
12.在一些实施方式中，还包括后级电路，所述后级电路的一端与所述微控制器的一信号输出端连接，所述后级电路的另一端为输出端。
13.在一些实施方式中，还包括并联连接的第一电容及第一电阻，所述第一电容及所述第一电阻的一端与所述微控制器的自动电平控制端连接；
14.所述第一电容及所述第一电阻的另一端与公共端连接。
15.在一些实施方式中，所述低频补偿电路包括串联连接的第十二电阻及第十七电容，所述第十二电阻的一端与所述电流负反馈电路的一端连接；
16.所述第十七电容的一端与所述微控制器的信号输出端连接。
17.在一些实施方式中，所述电流负反馈电路包括第十三电阻及第十六电容，
18.所述第十三电阻及所述第十六电容的一端与所述第十二电阻的一端连接，所述第十六电容的另一端耦接于所述微控制器的一信号输入端。
19.在本实用新型所述的基于语音集成电路中，包括用于接收外部输入的音频信号，并对音频信号进行放大及静噪处理的微控制器、低频补偿电路及电流负反馈电路，其中，低频补偿电路用于对微控制器进行频率补偿；电流负反馈电路用于接收微控制器输出的音频信号，并将音频信号反馈至微控制器。与现有技术相比，通过微控制器对音频信号进行放大及静噪处理，并配合低频补偿电路及电流负反馈电路对输出信号进行处理，进而提高集成电路适用范围，可有效地解决集成电路场合较为单一的问题。
附图说明
20.下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：
21.图1是本实用新型提供基于语音集成电路一实施例的原理图。
具体实施方式
22.为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。
23.如图1所示，在本实用新型的基于语音集成电路的第一实施例中，基于语音集成电路100包括微控制器u1、电流负反馈电路101、低频补偿电路102及后级电路103。
24.其中，微控制器u1具有语音压缩、自动电平控制、音频信号放大及静噪的作用。
25.电流负反馈电路101用于反馈放大器(对应u1a或u1c—属于微控制器u1)输出的电流信号的一部分作为反馈信号，用于降低放大器(对应u1a或u1c)的电压放大倍数，稳定放大器的增益。
26.低频补偿电路102用于对微控制器u1进行低频补偿，以提高微控制器u1的稳定性。
27.具体地，微控制器u1设于语音集成电路100内，用于接收外部输入的音频信号，并对音频信号进行放大及静噪处理，然后将放大及静噪处理后的音频信号输出至低频补偿电路102与后级电路103。
28.静噪处理即滤除过度的背景噪音，消除或抑制在没有接收到信号时的背景噪音，使微控制器u1在没有收到信号时扬声器保持寂静。
29.低频补偿电路102输入端与微控制器u1的一输出端(对应12脚)连接，其用于对微控制器u1进行频率补偿，该频率补偿经电流负反馈电路101输入微控制器u1的一输入端(对应11脚)。
30.具体而言，频率补偿是根据不同的衰减曲线，对不同频率成分给出不同的放大倍数、展宽通频带的过程，目的是减小时钟和相位差，使输入输出频率同步，以防频率变化衰减或丢失。
31.电流负反馈电路101的输入端与低频补偿电路102的输出端连接，电流负反馈电路101的输出端与微控制器u1的一信号输入端(对应11脚)连接，电流负反馈电路101用于接收微控制器u1输出的音频信号，并将音频信号反馈至微控制器u1。
32.使用本技术方案，通过微控制器u1对音频信号进行放大及静噪处理，并配合低频
补偿电路102及电流负反馈电路101对输出信号进行处理，进而提高集成电路适用范围，可有效地解决集成电路场合较为单一的问题。
33.在一些实施方式中，为了提高输出音频信号的增益效果，可在微控制器u1设置至少一个放大器(对应u1a、u1b、u1c及u1d)及至少一个三极管(对应q101、q102及q103)，其中，放大器用于对输入的音频信号进行放大；三极管用作开关及放大。
34.具体地，放大器u1c的同相端(对应11脚)与电流负反馈电路101的输出端连接，三极管的基极与电源端(对应vcc端)连接，三极管的集电极与微控制器u1的输出端(对应12脚)连接。
35.即，微控制器u1输出的音频信号经电流负反馈电路101处理后，然后反馈至放大器u1c的同相端(对应11脚)，反馈的信号再与输入的音频信号叠加，以提高音频信号的增益效果及稳定性。
36.在一些实施方式中，为了完善微控制器u1的性能，可在电路中设置后级电路103，具体地，后级电路103的一端与微控制器u1的一信号输出端(对应12端)连接，后级电路103的另一端为输出端。
37.在一些实施方式中，还包括并联连接的第一电容c101及第一电阻r101，其中，第一电容c101及第一电阻r101的一端与微控制器u1的自动电平控制端(对应8脚)连接，第一电容c101及第一电阻r101的另一端与公共端连接。
38.在一些实施方式中，低频补偿电路102包括第十二电阻r112、第十四电阻r114及第十七电容c117，其中，第十二电阻r112的阻值设为18k，第十四电阻r114的阻值设为36k，第十七电容c117的容值设为6800pf。
39.具体地，第十二电阻r112与第十七电容c117串联连接。
40.第十二电阻r112及第十四电阻r114的一端与电流负反馈电路101的一端连接，第十七电容c117的一端与微控制器u1的信号输出端(对应12脚)连接。
41.在一些实施方式中，电流负反馈电路101包括第十三电阻r113及第十六电容c116，其中，第十三电阻r113的阻值设为100ω，第十六电容c116的容值设为47uf。
42.具体地，第十三电阻r113及第十六电容c116的一端与第十二电阻r112的一端连接，第十六电容c116的另一端耦接于微控制器u1的一信号输入端，第十三电阻r113的另一端与公共端连接。
43.上面结合附图对本实用新型的实施例进行了描述，但是本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下，在不脱离本实用新型宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本实用新型的保护之内。