交换芯片温度调节方法、装置、系统、设备和存储介质与流程

1.本技术涉及芯片硬件技术领域，特别是涉及一种交换芯片温度调节方法、装置、系统、计算机设备和存储介质。


背景技术：

2.随着半导体技术的发展以及工程师的需求，通常情况下，电源芯片会定义一些预警信号引脚，以供电源工程师配置，定义不同的功能，从而有选择地进行使用。对于交换机而言，随着带宽的不断提高，switch交换芯片的核心电流越来越大，动辄达到5/600a的级别。此时，系统的热将成为一个巨大的考验。如果系统过热，导致系统出现工作不稳定、不可靠等情况，那将对客户是巨大的损失。电压调节器vr(voltage regulator)不仅有定义热关闭(thermal shut down)的功能，即温度过高，vr停止工作，主芯片失去供电；而且一般还会定义有vr hot引脚(温度感应引脚)，即温度告警信号，意在告诉系统目前vr工作出现饱和，有可能系统工作超负荷或者其他原因。
3.但是，目前这种方式只应用在cpu(中央处理器)上，而对于switch交换芯片目前还无法实现，从而缺乏有效的vr温度预警信号。


技术实现要素：

4.基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种交换芯片温度调节方法、装置、系统、计算机设备和存储介质，能够应用于交换芯片进行温度预警告警，并执行温度执行操作，降低交换芯片的温度，使得交换芯片能够正常运转。
5.一种交换芯片温度调节方法，该方法包括：
6.接收电压调节器发送的低电平信号，低电平信号为电压调节器的温度感应引脚被拉低触发生成的；
7.对低电平信号进行逻辑运算，得到目标交换芯片对应的目标温度信息；
8.根据目标温度信息对目标交换芯片执行目标降温操作，得到已调节好的目标交换芯片，已调节好的目标交换芯片的温度已恢复至正常水平。
9.在其中一个实施例中，接收电压调节器发送的低电平信号，低电平信号为电压调节器的温度感应引脚被拉低触发生成的，包括：
10.对电压调节器进行上电，电压调节器的温度感应引脚为高电平信号；
11.接收到目标交换芯片发送的温度告警信息，温度告警信息是目标交换芯片出现超负荷工作，运转电流超过阈值触发生成的；
12.根据温度告警信息将温度感应引脚拉低，触发生成低电平信号。在其中一个实施例中，对低电平信号进行逻辑运算，得到目标交换芯片对应的目标温度信息，包括：
13.对低电平信号进行逻辑运算，得到运算结果；
14.根据运算结果确定发生异常温度的目标交换芯片以及对应的目标温度信息。
15.在其中一个实施例中，根据目标温度信息对所述目标交换芯片执行目标降温操
作，得到已调节好的目标交换芯片，已调节好的目标交换芯片的温度已恢复至正常水平，包括：通过预警提醒方式将目标交换芯片对应的目标温度信息发送至温度操作用户所在的设备上；
16.在预设时间内，未接收到温度操作用户发起的调节指令时，获取目标降温操作；
17.对目标交换芯片执行目标降温操作，得到已调节好的目标交换芯片，已调节好的目标交换芯片的温度已恢复至正常水平。
18.在其中一个实施例中，目标降温操作为强制风扇达到满转或者控制目标交换芯片中的目标引脚暂停工作。
19.一种交换芯片温度调节系统，该系统包括：交换芯片、电压调节器、cpld器件和bmc管理控制器件，交换芯片与电压调节器连接，电压调节器与cpld器件连接，cpld器件与bmc管理控制器件连接，电压调节器包括温度感应引脚，其中：
20.交换芯片，用于超负荷工作，运转电流超过阈值触发生成温度告警信息，并发送至电压调节器；
21.电压调节器，用于接收到温度告警信息，拉低温度感应引脚，触发生成低电平信号，将低电平信号发送至cpld器件；
22.cpld器件，用于对低电平信号进行逻辑运算，得到交换芯片对应的目标温度信息，并发送至bmc管理控制器件；
23.bmc管理控制器件，用于根据目标温度信息对交换芯片执行目标降温操作，得到已调节好的交换芯片，已调节好的交换芯片的温度已恢复至正常水平。
24.一种交换芯片温度调节装置，该装置包括：
25.接收模块，用于接收电压调节器发送的低电平信号，低电平信号为电压调节器的温度感应引脚被拉低触发生成的；
26.运算模块，用于对低电平信号进行逻辑运算，得到目标交换芯片对应的目标温度信息；
27.执行模块，用于根据目标温度信息对目标交换芯片执行目标降温操作，得到已调节好的目标交换芯片，已调节好的目标交换芯片的温度已恢复至正常水平。
28.一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现以下步骤：
29.接收电压调节器发送的低电平信号，低电平信号为电压调节器的温度感应引脚被拉低触发生成的；
30.对低电平信号进行逻辑运算，得到目标交换芯片对应的目标温度信息；
31.根据目标温度信息对目标交换芯片执行目标降温操作，得到已调节好的目标交换芯片，已调节好的目标交换芯片的温度已恢复至正常水平。
32.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
33.接收电压调节器发送的低电平信号，低电平信号为电压调节器的温度感应引脚被拉低触发生成的；
34.对低电平信号进行逻辑运算，得到目标交换芯片对应的目标温度信息；
35.根据目标温度信息对目标交换芯片执行目标降温操作，得到已调节好的目标交换
芯片，已调节好的目标交换芯片的温度已恢复至正常水平。
36.上述交换芯片温度调节方法、装置、系统、计算机设备和存储介质，接收电压调节器发送的低电平信号，低电平信号为电压调节器的温度感应引脚被拉低触发生成的,对低电平信号进行逻辑运算，得到目标交换芯片对应的目标温度信息,根据目标温度信息对目标交换芯片执行目标降温操作，得到已调节好的目标交换芯片，已调节好的目标交换芯片的温度已恢复至正常水平。其中，能够应用于交换芯片进行温度预警告警，并执行温度执行操作，降低交换芯片的温度，使得交换芯片能够正常运转。
附图说明
37.图1为一个实施例中交换芯片温度调节方法的流程示意图；
38.图2为一个实施例中低电平信号触发步骤的流程示意图；
39.图3为一个实施例中逻辑运算步骤的流程示意图；
40.图4为一个实施例中目标降温操作的流程示意图；
41.图5为一个实施例中交换芯片温度调节系统的结构示意图；
42.图6为一个实施例中交换芯片温度调节装置的结构框图；
43.图7为一个实施例中计算机设备的内部结构图；
44.图8为一个实施例中计算机设备的内部结构图。
具体实施方式
45.为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
46.在一个实施例中，如图1所示，提供了一种交换芯片温度调节方法，包括以下步骤：
47.步骤102，接收电压调节器发送的低电平信号，低电平信号为电压调节器的温度感应引脚被拉低触发生成的。
48.其中，电压调节器包括温度感应引脚，电压调节器在刚上电时，正常工作，此时温度感应引脚为高电平信号，属于无效状态。
49.其中，通过一段时间后，交换芯片出现超负荷工作，电流飙升，与交换芯片连接的电压调节器的温度也随之上升，持续一段时间后，达到的电压调节器的温度感应引脚的阈值温度，拉低温度感应引脚，触发生成低电平信号。
50.步骤104，对低电平信号进行逻辑运算，得到目标交换芯片对应的目标温度信息。
51.具体地，在接收到低电平信号后，对低电平信号进行逻辑运算，逻辑运算可以对低电平信号进行基本的逻辑运算，得到逻辑运算结果，通过对逻辑运算结果进行分析，得到发生温度超标的目标交换芯片，以及目标交换芯片目前的目标温度信息。也就是说，这里的目标交换芯片是发生温度异常的交换芯片，目标温度信息是目标交换芯片目前的温度情况相关的信息。
52.步骤106，根据目标温度信息对目标交换芯片执行目标降温操作，得到已调节好的目标交换芯片，已调节好的目标交换芯片的温度已恢复至正常水平。
53.具体地，在得到目标交换芯片对应的目标温度信息后，根据目标温度信息对目标
交换芯片进行降温操作，具体可以是，获取目标降温操作，目标降温操作可以预先根据实际业务需求、实际产品需求或实际应用场景进行设置得到，例如可以是将风扇强制达到满转，通过风扇来对目标交换芯片进行降温，得到已调节好的目标交换芯片，此时目标交换芯片的温度已经恢复至正常水平，可以正常工作。
54.上述交换芯片温度调节方法中，接收电压调节器发送的低电平信号，低电平信号为电压调节器的温度感应引脚被拉低触发生成的,对低电平信号进行逻辑运算，得到目标交换芯片对应的目标温度信息,根据目标温度信息对目标交换芯片执行目标降温操作，得到已调节好的目标交换芯片，已调节好的目标交换芯片的温度已恢复至正常水平。其中，能够应用于交换芯片进行温度预警告警，并执行温度执行操作，降低交换芯片的温度，使得交换芯片能够正常运转。
55.在一个实施例中，如图2所示，接收电压调节器发送的低电平信号，低电平信号为电压调节器的温度感应引脚被拉低触发生成的，包括：
56.步骤202，对电压调节器进行上电，电压调节器的温度感应引脚为高电平信号。
57.步骤204，接收到目标交换芯片发送的温度告警信息，温度告警信息是目标交换芯片出现超负荷工作，运转电流超过阈值触发生成的。
58.步骤206，根据温度告警信息将温度感应引脚拉低，触发生成低电平信号。
59.具体地，上电初始，各器件正常工作，此时的电压调节器的温度感应引脚电压为高，无效状态，当一段时间后或者某一时刻，目标交换芯片出现超负荷工作，电流急速上升，电压调节器的温度感应引脚的温度也随之上升，持续一段时间后，温度感应引脚的温度已超过阈值温度，同时会生成温度告警信息，温度感应引脚此时会被拉低，触发生成低电平信号。
60.也就是说，电压调节器的温度感应引脚在正常温度时，电压都处于高电压，当温度升高并超过阈值时，温度感应引脚被拉低，电压处于低电压，生成低电平信号。
61.在一个实施例中，如图3所示，对低电平信号进行逻辑运算，得到目标交换芯片对应的目标温度信息，包括：
62.步骤302，对低电平信号进行逻辑运算，得到运算结果。
63.步骤304，根据运算结果确定发生异常温度的目标交换芯片以及对应的目标温度信息。
64.具体地，在得到低电平信号后，对低电平信号进行逻辑运算，得到运算结果。其中，逻辑运算是数字符号化的逻辑推演法，包括联合、相交、相减，得到运算结果。进一步地，再对运算结果进行分析，从运算结果中得知发生温度异常的目标交换芯片，以及该目标交换芯片此刻的温度状况，即得到目标温度信息。
65.在一个实施例中，如图4所示，根据目标温度信息对目标交换芯片执行目标降温操作，得到已调节好的目标交换芯片，已调节好的目标交换芯片的温度已恢复至正常水平，包括：
66.步骤402，通过预警提醒方式将目标交换芯片对应的目标温度信息发送至温度操作用户所在的设备上。
67.步骤404，在预设时间内，未接收到温度操作用户发起的调节指令时，获取目标降温操作。
68.步骤406，对目标交换芯片执行目标降温操作，得到已调节好的目标交换芯片，已调节好的目标交换芯片的温度已恢复至正常水平。
69.具体地，在得到目标温度信息后，可以获取预警提醒方式，预警提醒方法包括目标应用提醒、短信提醒、弹窗提醒等，可以预先根据实际业务需求、实际产品需求或实际应用场景确定得到。进一步地，通过预警提醒方式将目标交换芯片对应的目标温度信息发送至温度操作用户所在的设备上，温度操作用户可以通过该设备进行操作，对目标交换芯片的温度进行调节。
70.进一步地，当预设时间内，未接收到温度操作用户发起的调节指令时，获取目标降温操作。其中，这里的目标降温操作是系统自动分配的降温操作，当未在预设时间内接收到温度操作用户的调节指令时，则可以获取目标降温操作，对目标交换芯片执行目标降温操作，得到已调节好的目标交换芯片，已调节好的目标交换芯片的温度已恢复至正常水平，此时的目标交换芯片可以正常工作。
71.在一个实施例中，目标降温操作为强制风扇达到满转或者控制目标交换芯片中的目标引脚暂停工作。
72.其中，目标降温操作为强制风扇达到满转或者控制目标交换芯片中的目标引脚暂停工作，其中，风扇的满转可以快速降温，以及目标交换芯片中的目标引脚可以是暂时不需要工作的引脚，或者是没有用处的引脚，具体可以根据实际业务需求、实际产品需求或实际应用场景确定得到，在不影响功能的情况下，暂停一些引脚的工作，可以降低目标交换芯片的功耗，从而达到降温效果。
73.应该理解的是，虽然上述流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，上述流程图中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些子步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
74.在一个实施例中，如图5所示，提供了一种交换芯片温度调节系统500，该系统包括：交换芯片502、电压调节器504、cpld器件506和bmc管理控制器件508，交换芯片502与电压调节器504连接，电压调节器504与cpld器件506连接，cpld器件506与bmc管理控制器件508连接，电压调节器504包括温度感应引脚，其中：
75.交换芯片502，用于超负荷工作，运转电流超过阈值触发生成温度告警信息，并发送至电压调节器。
76.电压调节器504，用于接收到温度告警信息，拉低温度感应引脚，触发生成低电平信号，将低电平信号发送至cpld器件。
77.cpld器件506，用于对低电平信号进行逻辑运算，得到交换芯片对应的目标温度信息，并发送至bmc管理控制器件。
78.bmc管理控制器件508，用于根据目标温度信息对交换芯片执行目标降温操作，得到已调节好的交换芯片，已调节好的交换芯片的温度已恢复至正常水平。
79.在一个实施例中，cpld器件506发送目标温度信息发送至bmc管理控制器件，包括：
cpld器件通过i2c通道将目标温度信息发送至bmc管理控制器件。
80.在一个实施例中，如图6所示，提供了一种交换芯片温度调节装置600，包括：接收模块602、运算模块604和执行模块606，其中：
81.接收模块602，用于接收电压调节器发送的低电平信号，低电平信号为电压调节器的温度感应引脚被拉低触发生成的。
82.运算模块604，用于对低电平信号进行逻辑运算，得到目标交换芯片对应的目标温度信息。
83.执行模块606，用于根据目标温度信息对目标交换芯片执行目标降温操作，得到已调节好的目标交换芯片，已调节好的目标交换芯片的温度已恢复至正常水平。
84.在一个实施例中，接收模块602对电压调节器进行上电，电压调节器的温度感应引脚为高电平信号，接收到目标交换芯片发送的温度告警信息，温度告警信息是目标交换芯片出现超负荷工作，运转电流超过阈值触发生成的，根据温度告警信息将温度感应引脚拉低，触发生成低电平信号。
85.在一个实施例中，运算模块604对低电平信号进行逻辑运算，得到运算结果，根据运算结果确定发生异常温度的目标交换芯片以及对应的目标温度信息。
86.在一个实施例中，执行模块606过预警提醒方式将目标交换芯片对应的目标温度信息发送至温度操作用户所在的设备上，在预设时间内，未接收到温度操作用户发起的调节指令时，获取目标降温操作，对目标交换芯片执行目标降温操作，得到已调节好的目标交换芯片，已调节好的目标交换芯片的温度已恢复至正常水平。
87.关于交换芯片温度调节装置的具体限定可以参见上文中对于交换芯片温度调节方法的限定，在此不再赘述。上述交换芯片温度调节装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。
88.在一个实施例中，提供了一种计算机设备，该计算机设备可以是服务器，其内部结构图可以如图7所示。该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器、网络接口和数据库。其中，该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统、计算机程序和数据库。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的数据库用于存储目标温度信息。该计算机设备的网络接口用于与外部的终端通过网络连接通信。该计算机程序被处理器执行时以实现一种交换芯片温度调节方法。
89.在一个实施例中，提供了一种计算机设备，该计算机设备可以是终端，其内部结构图可以如图8所示。该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器、网络接口、显示屏和输入装置。其中，该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统和计算机程序。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的网络接口用于与外部的终端通过网络连接通信。该计算机程序被处理器执行时以实现一种交换芯片温度调节方法。该计算机设备的显示屏可以是液晶显示屏或者电子墨水显示屏，该计算机设备的输入装置可以是显示屏上覆盖的触摸层，也可以是计算机设备外
壳上设置的按键、轨迹球或触控板，还可以是外接的键盘、触控板或鼠标等。
90.本领域技术人员可以理解，图7或图8中示出的结构，仅仅是与本技术方案相关的部分结构的框图，并不构成对本技术方案所应用于其上的计算机设备的限定，具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。
91.在一个实施例中，提供了一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时实现以下步骤：接收电压调节器发送的低电平信号，低电平信号为电压调节器的温度感应引脚被拉低触发生成的；对低电平信号进行逻辑运算，得到目标交换芯片对应的目标温度信息；根据目标温度信息对目标交换芯片执行目标降温操作，得到已调节好的目标交换芯片，已调节好的目标交换芯片的温度已恢复至正常水平。
92.在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：对电压调节器进行上电，电压调节器的温度感应引脚为高电平信号；接收到目标交换芯片发送的温度告警信息，温度告警信息是目标交换芯片出现超负荷工作，运转电流超过阈值触发生成的；根据温度告警信息将温度感应引脚拉低，触发生成低电平信号。
93.在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：对低电平信号进行逻辑运算，得到运算结果；根据运算结果确定发生异常温度的目标交换芯片以及对应的目标温度信息。
94.在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：通过预警提醒方式将目标交换芯片对应的目标温度信息发送至温度操作用户所在的设备上；在预设时间内，未接收到温度操作用户发起的调节指令时，获取目标降温操作；对目标交换芯片执行目标降温操作，得到已调节好的目标交换芯片，已调节好的目标交换芯片的温度已恢复至正常水平。
95.在一个实施例中，目标降温操作为强制风扇达到满转或者控制目标交换芯片中的目标引脚暂停工作。
96.在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：接收电压调节器发送的低电平信号，低电平信号为电压调节器的温度感应引脚被拉低触发生成的；对低电平信号进行逻辑运算，得到目标交换芯片对应的目标温度信息；根据目标温度信息对目标交换芯片执行目标降温操作，得到已调节好的目标交换芯片，已调节好的目标交换芯片的温度已恢复至正常水平。
97.在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：对电压调节器进行上电，电压调节器的温度感应引脚为高电平信号；接收到目标交换芯片发送的温度告警信息，温度告警信息是目标交换芯片出现超负荷工作，运转电流超过阈值触发生成的；根据温度告警信息将温度感应引脚拉低，触发生成低电平信号。
98.在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：对低电平信号进行逻辑运算，得到运算结果；根据运算结果确定发生异常温度的目标交换芯片以及对应的目标温度信息。
99.在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：通过预警提醒方式将目标交换芯片对应的目标温度信息发送至温度操作用户所在的设备上；在预设时间内，
未接收到温度操作用户发起的调节指令时，获取目标降温操作；对目标交换芯片执行目标降温操作，得到已调节好的目标交换芯片，已调节好的目标交换芯片的温度已恢复至正常水平。
100.在一个实施例中，目标降温操作为强制风扇达到满转或者控制目标交换芯片中的目标引脚暂停工作。
101.本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本技术所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(rom)、可编程rom(prom)、电可编程rom(eprom)、电可擦除可编程rom(eeprom)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(ram)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，ram以多种形式可得，诸如静态ram(sram)、动态ram(dram)、同步dram(sdram)、双数据率sdram(ddrsdram)、增强型sdram(esdram)、同步链路(synchlink)dram(sldram)、存储器总线(rambus)直接ram(rdram)、直接存储器总线动态ram(drdram)、以及存储器总线动态ram(rdram)等。
102.以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
103.以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。