激光切割补偿方法、装置、设备及存储介质与流程

1.本发明涉及激光加工技术领域，尤其涉及一种激光切割补偿方法、装置、设备及存储介质。


背景技术：

2.在激光加工的过程中，切割器是激光加工装置中必不可少的部件，而对不同的产品进行切割时，往往需要更换激光加工装置中的切割器，而不同的切割器因镜片的加工差异和装配差异，导致组装完成的切割器，在汇聚成加工光束加工产品时，最终导致形成的打点裂纹的方向不一致，这将影响切割器的互换性，目前无法有效地解决因更换不同的切割器所导致的切割裂纹存在差异的问题。
3.上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。


技术实现要素：

4.本发明的主要目的在于提供一种激光切割补偿方法、装置、设备及存储介质，旨在解决现有技术无法有效地解决因更换不同的切割器所导致的切割裂纹存在差异的技术问题。
5.为实现上述目的，本发明提供了一种激光切割补偿方法，所述方法包括以下步骤：基于驱动电机的初始位置控制初始切割器绘制初始图形，并识别所述初始图形对应的初始裂纹；根据所述初始裂纹对所述初始位置进行补偿，确定所述驱动电机的候选位置；基于所述候选位置控制待测切割器绘制待测图形，并识别所述待测图形对应的待测裂纹；根据所述初始裂纹和所述待测裂纹对所述候选位置进行补偿，确定所述驱动电机的目标位置；基于所述目标位置控制所述待测切割器进行激光切割。
6.可选地，所述根据所述初始裂纹对所述初始位置进行补偿，确定所述驱动电机的候选位置，包括：获取所述初始裂纹的初始角度；根据所述初始角度确定第一补偿信息；根据所述第一补偿信息对所述初始位置进行补偿，确定所述驱动电机的候选位置。
7.可选地，所述根据所述初始角度确定第一补偿信息，包括：基于所述初始角度绘制多个与所述初始图形对应的镜像图形；识别各镜像图形对应的镜像裂纹；根据所述镜像裂纹对各镜像图形进行筛选，确定目标镜像图形；
获取所述目标镜像图形的目标角度；根据所述目标角度确定第一补偿信息。
8.可选地，所述根据所述镜像裂纹对各镜像图形进行筛选，确定目标镜像图形，包括：获取各镜像裂纹的镜像角度，以及初始图形的图形角度；根据所述图形角度和所述镜像角度从各镜像裂纹中筛选出与所述初始图形之间角度相符的目标裂纹；将所述目标裂纹对应的镜像图形作为目标镜像图形。
9.可选地，所述根据所述初始裂纹和所述待测裂纹对所述候选位置进行补偿，确定所述驱动电机的目标位置，包括获取所述待测裂纹的待测角度；根据所述待测角度和所述初始裂纹的初始角度确定第二补偿信息；根据所述第二补偿信息对所述候选位置进行补偿，确定所述驱动电机的目标位置。
10.可选地，所述基于所述候选位置控制待测切割器绘制待测图形，包括：基于所述候选位置对所述驱动电机进行位置初始化；将所述初始切割器切换为待测切割器；通过初始化后的所述驱动电机控制待测切割器绘制待测图形。
11.可选地，所述基于所述目标位置控制所述待测切割器进行激光切割，包括：基于所述目标位置对所述驱动电机进行位置初始化；将待加工对象放置在加工平台；通过初始化后的所述驱动电机控制待测切割器对待加工对象进行激光切割。
12.此外，为实现上述目的，本发明还提出一种激光切割补偿装置，所述激光切割补偿装置包括：第一识别模块，用于基于驱动电机的初始位置控制初始切割器绘制初始图形，并识别所述初始图形对应的初始裂纹；第一补偿模块，用于根据所述初始裂纹对所述初始位置进行补偿，确定所述驱动电机的候选位置；第二识别模块，用于基于所述候选位置控制待测切割器绘制待测图形，并识别所述待测图形对应的待测裂纹；第二补偿模块，用于根据所述初始裂纹和所述待测裂纹对所述候选位置进行补偿，确定所述驱动电机的目标位置；激光切割模块，用于基于所述目标位置控制所述待测切割器进行激光切割。
13.此外，为实现上述目的，本发明还提出一种激光切割补偿设备，所述激光切割补偿设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的激光切割补偿程序，所述激光切割补偿程序配置为实现如上文所述的激光切割补偿方法的步骤。
14.此外，为实现上述目的，本发明还提出一种存储介质，所述存储介质上存储有激光切割补偿程序，所述激光切割补偿程序被处理器执行时实现如上文所述的激光切割补偿方法的步骤。
15.本发明基于驱动电机的初始位置控制初始切割器绘制初始图形，并识别所述初始图形对应的初始裂纹，根据所述初始裂纹对所述初始位置进行补偿，确定所述驱动电机的候选位置，基于所述候选位置控制待测切割器绘制待测图形，并识别所述待测图形对应的待测裂纹，根据所述初始裂纹和所述待测裂纹对所述候选位置进行补偿，确定所述驱动电机的目标位置，基于所述目标位置控制所述待测切割器进行激光切割；由于本发明通过驱动电机控制初始切割器在驱动电机的初始位置绘制初始图形，并识别初始图形对应的初始裂纹，根据初始裂纹对驱动电机进行位置补偿，从而使驱动电机的驱动位置从初始位置变更为候选位置，通过驱动电机控制待测切割器在候选位置绘制待测图形，并识别待测图形对应的待测裂纹，根据初始裂纹和待测裂纹对驱动电机进行位置补偿，从而使驱动电机的驱动位置从候选位置变更为目标位置，通过驱动电机控制待测切割器在目标位置进行激光切割，从而有效地避免了替换不同切割器所导致的切割裂纹存在差异的问题，确保了激光效果的一致性，提升了激光切割器的互换通用性。
附图说明
16.图1是本发明实施例方案涉及的硬件运行环境的激光切割补偿设备的结构示意图；图2为本发明激光切割补偿方法第一实施例的流程示意图；图3为本发明激光切割补偿方法第一实施例的激光加工系统的结构示意图；图4为本发明激光切割补偿方法第二实施例的流程示意图；图5为本发明激光切割补偿装置第一实施例的结构框图。
17.附图标号说明：标号名称标号名称1激光器2光束整形单元3反射单元4切割器5驱动电机6加工平台本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
18.应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
19.参照图1，图1为本发明实施例方案涉及的硬件运行环境的激光切割补偿设备结构示意图。
20.如图1所示，该激光切割补偿设备可以包括：处理器1001，例如中央处理器（central processing unit，cpu），通信总线1002、用户接口1003，网络接口1004，存储器1005。其中，通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信。用户接口1003可以包括显示屏（display）、输入单元比如键盘（keyboard），可选用户接口1003还可以包括标准的有线接口、无线接口。网络接口1004可选的可以包括标准的有线接口、无线接口（如无线保真（wireless-fidelity，wi-fi）接口）。存储器1005可以是高速的随机存取存储器（random access memory，ram），也可以是稳定的非易失性存储器（non-volatile memory，nvm），例如磁盘存储器。存储器1005可选的还可以是独立于前述处理器1001的存储装置。
21.本领域技术人员可以理解，图1中示出的结构并不构成对激光切割补偿设备的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。
22.如图1所示，作为一种存储介质的存储器1005中可以包括操作系统、网络通信模块、用户接口模块以及激光切割补偿程序。
23.在图1所示的激光切割补偿设备中，网络接口1004主要用于与网络服务器进行数据通信；用户接口1003主要用于与用户进行数据交互；本发明激光切割补偿设备中的处理器1001、存储器1005可以设置在激光切割补偿设备中，所述激光切割补偿设备通过处理器1001调用存储器1005中存储的激光切割补偿程序，并执行本发明实施例提供的激光切割补偿方法。
24.本发明实施例提供了一种激光切割补偿方法，参照图2，图2为本发明一种激光切割补偿方法第一实施例的流程示意图。
25.本实施例中，所述激光切割补偿方法包括以下步骤：步骤s10：基于驱动电机的初始位置控制初始切割器绘制初始图形，并识别所述初始图形对应的初始裂纹。
26.应当理解的是，本实施例方法的执行主体可以是具有数据处理、网络通信以及程序运行功能的激光切割补偿设备，例如工控计算机等，或者是其他能够实现相同或相似功能的装置或设备，此处以上述激光切割补偿设备（以下简称切割补偿设备）为例进行说明。
27.需要说明的是，本实施例可应用于激光加工系统，参照图3，图3为上述激光加工系统的结构示意图，上述激光加工系统可包括激光器、光束整形单元、反射单元、切割器、驱动电机和加工平台。
28.上述激光器可以是发出激光光束的光学组件，上述光束整形单元可以是扩展激光光束、增大激光光束直径的扩束镜，上述反射单元可以是用于反射激光光束的光学元件，上述切割器可以是用于加工产品的激光切割头，例如切割器可以是贝塞尔激光切割头，上述加工平台可以是用于放置加工产品，用于加工的平台。上述激光加工系统通过激光器、光束整形单元、反射单元和切割器可以构建贝塞尔光路，通过贝塞尔光路对加工平台上的待加工产品进行激光切割。
29.应当理解的是，本实施例应用于需要更换不同的切割器进行激光切割时，由于不同的切割器因镜片的加工差异和装配差异，导致组装完成的切割器在将入射光束汇聚成加工光束加工产品时，最终导致形成的切割产生的裂纹不一致，而本实施例切割补偿设备通过驱动电机控制初始切割器在驱动电机的初始位置绘制初始图形，并识别初始图形对应的初始裂纹，根据初始裂纹对驱动电机进行位置补偿，从而使驱动电机的驱动位置从初始位置变更为候选位置，通过驱动电机控制待测切割器在候选位置绘制待测图形，并识别待测图形对应的待测裂纹，根据初始裂纹和待测裂纹对驱动电机进行位置补偿，从而使驱动电机的驱动位置从候选位置变更为目标位置，通过驱动电机控制待测切割器在目标位置进行激光切割，从而有效地避免了替换不同切割器所导致的切割裂纹存在差异的问题，确保了激光效果的一致性，提升了激光切割器的互换通用性。
30.需要说明的是，驱动电机可以是驱动激光加工系统中的切割器运动的驱动装置。上述初始位置可以是驱动电机未经过位置补偿的初始化位置。上述初始切割器可以是当前使用的切割器，若当前需要替换为其他切割器，则需要将当前使用的初始切割拆卸，重新安
装其他切割器。上述初始图形可以是初始切割器切割绘制的图案，例如初始图形可以是一条直线。上述初始裂纹可以是切割补偿设备控制初始切割器切割绘制初始图形时对应产生的裂纹，当设置合适的脉冲簇和激光参数后，切割器切割脆性材料时，会在脆性材料上留下的微孔两侧会形成具有一定长度的稳定的裂纹。
31.在具体实现中，切割补偿设备通过对驱动电机进行位置初始化，确定初始化后的初始位置，通过驱动电机控制初始切割器在初始位置绘制切割出初始图形，例如直线，识别初始图形对应的初始裂纹。
32.例如，切割补偿设备通过对驱动电机进行位置初始化，控制驱动电机回到初始位置，通过驱动电机控制初始切割器在测试产品中绘制切割一条直线，该直线的裂纹与直线呈一定的角度。
33.步骤s20：根据所述初始裂纹对所述初始位置进行补偿，确定所述驱动电机的候选位置。
34.需要说明的是，候选位置可以是切割补偿设备基于初始裂纹对初始位置补偿后得到的位置。
35.应当理解的是，切割补偿设备获取所述初始裂纹的初始角度，根据所述初始角度确定第一补偿信息，根据所述第一补偿信息对所述初始位置进行补偿，确定所述驱动电机的候选位置。
36.在具体实现中，切割补偿设备获取所述初始裂纹的初始角度，根据所述初始角度确定第一补偿信息，根据所述第一补偿信息对所述初始位置进行补偿，获得补偿后的候选位置，根据候选位置对驱动电机进行位置初始化，以使驱动电机的初始化驱动位置为候选位置。
37.步骤s30：基于所述候选位置控制待测切割器绘制待测图形，并识别所述待测图形对应的待测裂纹。
38.需要说明的是，待测切割器可以是待替换的切割器，例如切割补偿设备对a材料进行切割时，需要使用初始切割器；在对b材料切割时，需要将初始切割器替换为待测切割器进行切割，以确保切割材料的适配性。上述待测图形可以是待测切割器基于驱动电机的候选位置在测试材料上绘制切割的图形。上述测试材料可以是用于进行补偿测试的材料，通过在测试材料上切割，识别测试材料上的切割图形对应的裂纹，可以有效地进行切割补偿。上述待测裂纹可以是切割补偿设备控制待测切割器切割绘制待测图形时对应产生的裂纹。
39.应当理解的是，切割补偿设备根据初始裂纹的初始角度补偿初始位置，从而使驱动电机的初始化位置变为候选位置，这时驱动电机的角度与初始裂纹的角度就重合了，这时基于候选位置控制待测切割器绘制待测图形，并识别待测图形对应的待测裂纹。
40.进一步地，为了确保待测切割器的切割位置准确，上述步骤s30，可包括：基于所述候选位置对所述驱动电机进行位置初始化；将所述初始切割器切换为待测切割器；通过初始化后的所述驱动电机控制待测切割器绘制待测图形。
41.应当理解的是，切割补偿设备在将第一补偿信息补偿至驱动电机之后，控制驱动电机基于第一补偿信息进行位置初始化，这时驱动电机的初始化驱动位置变成了候选位置，并且驱动电机的驱动角度与初始裂纹的角度重合了。
42.步骤s40：根据所述初始裂纹和所述待测裂纹对所述候选位置进行补偿，确定所述驱动电机的目标位置。
43.需要说明的是，目标位置可以是切割补偿设备基于初始裂纹和待测裂纹对候选位置进行补偿后得到的位置。
44.应当理解的是，切割补偿设备获取所述待测裂纹的待测角度，根据所述待测角度和所述初始裂纹的初始角度确定第二补偿信息，根据所述第二补偿信息对所述候选位置进行补偿，确定所述驱动电机的目标位置。
45.进一步地，为了确保目标位置的准确性，上述步骤s40，可包括：获取所述待测裂纹的待测角度；根据所述待测角度和所述初始裂纹的初始角度确定第二补偿信息；根据所述第二补偿信息对所述候选位置进行补偿，确定所述驱动电机的目标位置。
46.需要说明的是，待测角度可以是待测切割器在绘制切割待测图形时产生的待测裂纹与待测图形之间的角度。上述第二补偿信息可以是补偿驱动电机的待测位置的补偿信息。
47.应当理解的是，切割补偿设备在将第一补偿信息补偿至驱动电机之后，这时驱动电机的初始化驱动位置变成了候选位置，并且驱动电机的驱动角度与初始裂纹的角度重合了，识别初始图形对应的初始裂纹的初始裂纹角度，将初始切割器替换为待测切割器（即新的切割器），控制驱动电机在候选位置驱动待测切割器绘制待测图形，识别待测图形对应的待测裂纹，并获取待测裂纹的待测裂纹角度，将待测裂纹角度和初始裂纹角度作为第二补偿信息，将第二补偿信息补偿至驱动电机，这时驱动电机的初始化驱动位置变成了目标位置。
48.步骤s50：基于所述目标位置控制所述待测切割器进行激光切割。
49.应当理解的是，切割补偿设备通过对驱动电机的初始位置进行补偿，从而将驱动电机的初始化驱动位置变成候选位置，再对候选位置进行补偿，从而将驱动电机的初始化驱动位置变成目标位置，基于目标位置通过驱动电机控制待测切割器对加工平台上的待加工产品进行激光切割，从而确保了待测切割器切割产生的裂纹与初始切割器切割产生的裂纹一致，确保了切割效果的稳定性。
50.进一步地，为了确保激光切割的位置精准，上述步骤s50，可包括：基于所述目标位置对所述驱动电机进行位置初始化；将待加工对象放置在加工平台；通过初始化后的所述驱动电机控制待测切割器对待加工对象进行激光切割。
51.需要说明的是，待加工对象可以是需要进行激光切割加工的产品，例如脆性材料，玻璃等。
52.应当理解的是，切割补偿设备将待测裂纹角度和初始裂纹角度作为第二补偿信息，将第二补偿信息补偿至驱动电机，根据第二补偿信息对驱动电机进行位置初始化，这时驱动电机的初始化驱动位置变成了目标位置，将待加工对象放置在加工平台，控制驱动电机从目标位置驱动待测切割器进行激光切割。
53.本实施例基于驱动电机的初始位置控制初始切割器绘制初始图形，并识别所述初
始图形对应的初始裂纹，根据所述初始裂纹对所述初始位置进行补偿，确定所述驱动电机的候选位置，基于所述候选位置控制待测切割器绘制待测图形，并识别所述待测图形对应的待测裂纹，根据所述初始裂纹和所述待测裂纹对所述候选位置进行补偿，确定所述驱动电机的目标位置，基于所述目标位置控制所述待测切割器进行激光切割；由于本实施例通过驱动电机控制初始切割器在驱动电机的初始位置绘制初始图形，并识别初始图形对应的初始裂纹，根据初始裂纹对驱动电机进行位置补偿，从而使驱动电机的驱动位置从初始位置变更为候选位置，通过驱动电机控制待测切割器在候选位置绘制待测图形，并识别待测图形对应的待测裂纹，根据初始裂纹和待测裂纹对驱动电机进行位置补偿，从而使驱动电机的驱动位置从候选位置变更为目标位置，通过驱动电机控制待测切割器在目标位置进行激光切割，从而有效地避免了替换不同切割器所导致的切割裂纹存在差异的问题，确保了激光效果的一致性，提升了激光切割器的互换通用性。
54.参考图4，图4为本发明一种激光切割补偿方法第二实施例的流程示意图。
55.基于上述第一实施例，在本实施例中，所述步骤s20，包括：步骤s21：获取所述初始裂纹的初始角度；步骤s22：根据所述初始角度确定第一补偿信息；步骤s23：根据所述第一补偿信息对所述初始位置进行补偿，确定所述驱动电机的候选位置。
56.需要说明的是，初始角度可以是初始切割器在绘制切割初始图形时产生的初始裂纹与初始图形之间的角度。上述第一补偿信息可以是补偿驱动电机的初始位置的补偿信息。
57.应当理解的是，切割补偿设备基于驱动电机的初始位置通过驱动电机控制初始切割器绘制切割初始图形，识别初始图形对应的初始裂纹，由于初始裂纹与初始图形之间存在一定的角度，获取初始裂纹的初始角度，根据初始角度确定第一补偿信息，根据第一补偿信息对所述初始位置进行补偿，确定所述驱动电机的候选位置，确保驱动电机的候选位置角度与初始裂纹角度重合。
58.进一步地，为了准确地对初始位置进行补偿，上述步骤s22，可包括：步骤s221：基于所述初始角度绘制多个与所述初始图形对应的镜像图形；步骤s222：识别各镜像图形对应的镜像裂纹；步骤s223：根据所述镜像裂纹对各镜像图形进行筛选，确定目标镜像图形；步骤s224：获取所述目标镜像图形的目标角度；步骤s225：根据所述目标角度确定第一补偿信息。
59.需要说明的是，镜像图形可以是与初始图形相同的图形。上述镜像裂纹可以是初始切割器在测试材料上绘制镜像图形时，测试材料上产生的裂纹。上述目标镜像图形可以是镜像裂纹与初始图形角度重合的镜像图形，例如，初始切割器绘制了a、b、c三个镜像图形，其中，c的镜像裂纹的角度与初始图形的角度重合，则将c作为目标镜像图形。上述目标角度可以是目标镜像图形的角度。
60.应当理解的是，切割补偿设备基于所述初始角度绘制多个与所述初始图形对应的镜像图形，识别各镜像图形对应的镜像裂纹，从各镜像裂纹中筛选出裂纹与初始图形角度重合的目标镜像图形，获取目标镜像图形的目标角度，将目标角度作为第一补偿信息补偿
至驱动电机，以使驱动电机根据第一补偿信息进行位置初始化，将驱动电机的初始化驱动位置变为候选位置。
61.在具体实现中，切割补偿设备初始化驱动电机，使驱动电机回到初始位置，通过驱动电机控制初始切割器绘制一条直线，直线的裂纹与直线呈一定角度，裂纹会在0
°
附近，在这条直线附近
±
15
°
的范围内，重新绘制29条镜像直线，识别29条镜像直线的镜像裂纹，筛选出各镜像直线中镜像裂纹与直线重合的目标镜像直线，并获取目标镜像直线的目标角度a，将目标角度a补偿到驱动电机中，使驱动电机初始化驱动位置变为候选位置。
62.进一步地，为了准确地从各镜像图形中筛选出目标镜像图形，上述步骤s223，包括：步骤s2231：获取各镜像裂纹的镜像角度，以及初始图形的图形角度；步骤s2232：根据所述图形角度和所述镜像角度从各镜像裂纹中筛选出与所述初始图形之间角度相符的目标裂纹；步骤s2233：将所述目标裂纹对应的镜像图形作为目标镜像图形。
63.需要说明的是，镜像角度可以是镜像裂纹的角度，由于切割补偿设备控制初始切割器绘制了多个镜像图形，因此各镜像图形产生的镜像裂纹都不同，各镜像裂纹的角度也不同。
64.应当理解的是，为了准确地进行对驱动电机进行位置补偿，切割补偿设备通过获取各镜像裂纹的镜像角度，将各镜像角度与初始图形的图形角度进行比对，根据比对结果从各镜像裂纹中筛选出与所述初始图形之间角度相符的目标裂纹，将所述目标裂纹对应的镜像图形作为目标镜像图形，并记录目标镜像图形的目标角度，将目标角度作为第一补偿信息补偿至驱动电机，使驱动电机的初始化驱动位置从初始位置变为候选位置。
65.本实施例通过获取所述初始裂纹的初始角度，根据所述初始角度确定第一补偿信息，根据所述第一补偿信息对所述初始位置进行补偿，确定所述驱动电机的候选位置；由于本实施例根据初始裂纹的初始角度确定补偿初始位置的第一补偿信息，根据第一补偿信息对初始位置进行补偿，将驱动电机的初始化驱动位置切换为补偿后得到的候选位置，从而确保驱动电机的角度与初始裂纹重合，提升了切割补偿效率，确保了补偿位置的准确性。
66.此外，本发明实施例还提出一种存储介质，所述存储介质上存储有激光切割补偿程序，所述激光切割补偿程序被处理器执行时实现如上文所述的激光切割补偿方法的步骤。
67.由于本存储介质采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
68.参照图5，图5为本发明激光切割补偿装置第一实施例的结构框图。
69.如图5所示，本发明实施例提出的激光切割补偿装置包括：第一识别模块10，用于基于驱动电机的初始位置控制初始切割器绘制初始图形，并识别所述初始图形对应的初始裂纹；第一补偿模块20，用于根据所述初始裂纹对所述初始位置进行补偿，确定所述驱动电机的候选位置；第二识别模块30，用于基于所述候选位置控制待测切割器绘制待测图形，并识别所述待测图形对应的待测裂纹；
第二补偿模块40，用于根据所述初始裂纹和所述待测裂纹对所述候选位置进行补偿，确定所述驱动电机的目标位置；激光切割模块50，用于基于所述目标位置控制所述待测切割器进行激光切割。
70.进一步地，所述第一补偿模块20，还用于获取所述初始裂纹的初始角度；根据所述初始角度确定第一补偿信息；根据所述第一补偿信息对所述初始位置进行补偿，确定所述驱动电机的候选位置。
71.进一步地，所述第一补偿模块20，还用于基于所述初始角度绘制多个与所述初始图形对应的镜像图形；识别各镜像图形对应的镜像裂纹；根据所述镜像裂纹对各镜像图形进行筛选，确定目标镜像图形；获取所述目标镜像图形的目标角度；根据所述目标角度确定第一补偿信息。
72.进一步地，所述第一补偿模块20，还用于获取各镜像裂纹的镜像角度，以及初始图形的图形角度；根据所述图形角度和所述镜像角度从各镜像裂纹中筛选出与所述初始图形之间角度相符的目标裂纹；将所述目标裂纹对应的镜像图形作为目标镜像图形。
73.进一步地，所述第二补偿模块40，还用于获取所述待测裂纹的待测角度；根据所述待测角度和所述初始裂纹的初始角度确定第二补偿信息；根据所述第二补偿信息对所述候选位置进行补偿，确定所述驱动电机的目标位置。
74.进一步地，所述第二识别模块30，还用于基于所述候选位置对所述驱动电机进行位置初始化；将所述初始切割器切换为待测切割器；通过初始化后的所述驱动电机控制待测切割器绘制待测图形。
75.进一步地，所述激光切割模块50，还用于基于所述目标位置对所述驱动电机进行位置初始化；将待加工对象放置在加工平台；通过初始化后的所述驱动电机控制待测切割器对待加工对象进行激光切割。
76.本实施例基于驱动电机的初始位置控制初始切割器绘制初始图形，并识别所述初始图形对应的初始裂纹，根据所述初始裂纹对所述初始位置进行补偿，确定所述驱动电机的候选位置，基于所述候选位置控制待测切割器绘制待测图形，并识别所述待测图形对应的待测裂纹，根据所述初始裂纹和所述待测裂纹对所述候选位置进行补偿，确定所述驱动电机的目标位置，基于所述目标位置控制所述待测切割器进行激光切割；由于本实施例通过驱动电机控制初始切割器在驱动电机的初始位置绘制初始图形，并识别初始图形对应的初始裂纹，根据初始裂纹对驱动电机进行位置补偿，从而使驱动电机的驱动位置从初始位置变更为候选位置，通过驱动电机控制待测切割器在候选位置绘制待测图形，并识别待测图形对应的待测裂纹，根据初始裂纹和待测裂纹对驱动电机进行位置补偿，从而使驱动电机的驱动位置从候选位置变更为目标位置，通过驱动电机控制待测切割器在目标位置进行激光切割，从而有效地避免了替换不同切割器所导致的切割裂纹存在差异的问题，确保了激光效果的一致性，提升了激光切割器的互换通用性。
77.应当理解的是，以上仅为举例说明，对本发明的技术方案并不构成任何限定，在具体应用中，本领域的技术人员可以根据需要进行设置，本发明对此不做限制。
78.需要说明的是，以上所描述的工作流程仅仅是示意性的，并不对本发明的保护范围构成限定，在实际应用中，本领域的技术人员可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部来实现本实施例方案的目的，此处不做限制。
79.另外，未在本实施例中详尽描述的技术细节，可参见本发明任意实施例所提供的激光切割补偿方法，此处不再赘述。
80.此外，需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。
81.上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
82.通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质（如只读存储器（read only memory，rom）/ram、磁碟、光盘）中，包括若干指令用以使得一台终端设备（可以是手机，计算机，服务器，或者网络设备等）执行本发明各个实施例所述的方法。
83.以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。