一种分体式汽车HPC中央计算平台控制器的制作方法

文档序号:32626567发布日期:2022-12-20 23:56阅读:33来源:国知局
一种分体式汽车HPC中央计算平台控制器的制作方法
一种分体式汽车hpc中央计算平台控制器
技术领域
1.本实用新型涉及控制器技术领域,具体为分体式汽车hpc中央计算平台控制器。


背景技术:

2.随着智能汽车的不断推广与发展,中央计算平台架在智能汽车上的应用已经成为业界的趋势,因此越来越多的功能模块需要汇集到中央计算平台控制器里,作为一种高性能运算芯片,hpc处理器是中央计算平台控制器的核心处理器,但随着智能汽车功能不断的拓展,新的应用软件和高级算法层出不穷,因此对于hpc处理器算力需求也随之急剧攀升。
3.现有的中央计算平台通常将周边传感器和外设采用相对超前的硬件预埋方式,在后期通过软件ota升级的方式对售后智能汽车高级功能进行性能提升或功能增加,这种模式可以让售后智能汽车的高级功能延长一定的服务寿命。
4.然而这种硬件预埋方式依然有其局限性:1、为了满足高速迭代的软件算法需求,hpc处理器硬件算力必须要紧随其迭代,而单纯的ota升级方式不能满足硬件的更新,因此会导致存量智能汽车的车载中央计算平台硬件系统加速过时,进而不能支持快速迭代的软件新功能,降低汽车用户的整体使用体验;2、若采用整体更换的方式,虽然能够实现硬件的更新,但对于系统其它组件而言,其更新迭代的速度远低于hpc处理器,因此hpc过时会导致整个控制器过时,连带周边芯片也不能重复利用,进而造成较大的资源浪费,同时,现有的汽车售后服务主要针对软件版本的升级,对于硬件控制器升级的服务极少,因此更换整体中央计算平台控制器无论对车厂还是用户都是性价比不高的选择。


技术实现要素:

5.本实用新型的目的在于提供一种分体式汽车hpc中央计算平台控制器,解决以下技术问题:
6.如何基于较低的更换成本来满足对售后智能汽车进行硬件算力升级的需求。
7.本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现:
8.一种分体式汽车hpc中央计算平台控制器,所述控制器包括hpc最小系统产品单元及外设基板产品单元;
9.所述hpc最小系统产品单元包括第一标准连接器,所述外设基板产品单元包括第二标准连接器,所述第一标准连接器与第二标准连接器对插连接。
10.于一实施例中,所述hpc最小系统产品单元及外设基板产品单元通过壳体组件实现相对位置固定,且固定后的hpc最小系统产品单元及外设基板产品单元均处于密封空间内。
11.于一实施例中,所述壳体组件包括处理器上壳体、外设基板上壳体及外设基板下壳体;
12.所述处理器上壳体与所述hpc最小系统产品单元固定连接,且所述第二标准连接器位于处理器上壳体的开口端;
13.所述外设基板产品单元在上方固定连接有外设基板上壳体,所述外设基板产品单元在下方固定连接有外设基板下壳体,且所述外设基板上壳体与外设基板下壳体密封连接;
14.所述外设基板上壳体在第一标准连接器的对应位置开设有窗口,所述处理器上壳体密封安装在外设基板上壳体上。
15.于一实施例中,所述处理器上壳体与hpc最小系统产品单元之间设置有散热材料。
16.于一实施例中,在所述hpc最小系统产品单元的非安装状态下,所述处理器上壳体固定连接有处理器下壳体,所述hpc最小系统产品单元位于所述处理器上壳体和处理器下壳体形成的密闭空间内。
17.于一实施例中,所述处理器上壳体通过螺钉固定安装在外设基板上壳体上。
18.本实用新型的有益效果:
19.(1)本实用新型通过第一标准连接器与第二标准连接器的对插连接实现两者的搭配使用,一方面在对市场存量智能汽车做硬件算力升级时,可以满足对售后智能汽车进行硬件算力升级的需求,且不需要更换控制器的全部组件,进而实现基于较低的更换成本来满足对售后智能汽车进行硬件算力升级的需求,另一方面,由于hpc最小系统产品单元通过标准连接器进行连接,因此hpc最小处理器系统单元可以跨车型使用,能够大大降低开发的成本及用户的购买成本,具有较优的经济效应。
20.(2)本实用新型通过壳体组件,不仅能够保证hpc最小系统产品单元及外设基板产品单元在汽车颠簸使用状况下的连接稳定性,通过其密封效果还能减少外部尘土、水汽对于控制器的腐蚀,进而提高了控制器的使用稳定性及使用寿命。
21.(3)本实用新型通过处理器上壳体与外设基板上壳体可拆卸式的结构设置,能够在更换hpc最小系统产品单元时更加的便捷、快速,进而提高了更换hpc处理器的简易度。
附图说明
22.下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
23.图1是本实用新型hpc最小系统产品单元与外设基板产品单元安装方式的爆炸示图;
24.图2是本实用新型hpc最小系统产品单元非安装状态下的爆炸示图;
25.图3是本实用新型外设基板产品单元非安装状态下的爆炸示图;
26.图4是本实用新型hpc最小系统产品单元与外设基板产品单元安装状态下的示意图。
27.附图标记:1、hpc最小系统产品单元;11、第一标准连接器;2、外设基板产品单元;21、二标准连接器;3、壳体组件;31、处理器上壳体;32、外设基板上壳体;33、外设基板下壳体;34、窗口;35、处理器下壳体;4、散热材料。
具体实施方式
28.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下
所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
29.请参阅附图图1-图4所示,本实用新型实施例中的一种分体式汽车hpc中央计算平台控制器,将控制器分为hpc最小系统产品单元1及外设基板产品单元2,其中hpc最小系统产品单元1即为控制器提供计算力的hpc处理器,而外设基板产品单元2则包括实现系统周边功能的相关功能的芯片、相关功能模块,因此在hpc最小系统产品单元1上设置第一标准连接器11,在外设基板产品单元2上设置第二标准连接器21,通过第一标准连接器11与第二标准连接器21的对插连接,即能实现两者的搭配使用。
30.此种控制器的结构设置一方面在对市场存量智能汽车做硬件算力升级时,只需选择带有第一标准连接器11的hpc处理器小系统单元系列产品进行简单替换即可,带有第二标准连接器21的外设基板产品单元2可保持沿用,进而可以满足对售后智能汽车进行硬件算力升级的需求,进一步延长存量智能汽车高级功能服务寿命且不需要更换控制器的全部组件,进而实现基于较低的更换成本来满足对售后智能汽车进行硬件算力升级的需求,另一方面,由于hpc最小系统产品单元1通过标准连接器进行连接,因此,对于不同的车型,hpc最小处理器系统单元可以跨车型使用,而对于汽车主机厂而言,此种方式能够大大降低开发的成本,同时也降低的用户的购买成本,具有较优的经济效应。
31.需要说明的是,对于第一标准连接器11及第二标准连接器21,其标准连接器接口传输的信号类型包括电源、低速信号及高速信号,其中电源信号通过标准连接器中的电源连接器实现,其能够承受20a大电流,而低速信号及高速信号均使用高速连接器实现信号传递,同时将电源连接器及高速连接器的位置以“口”字型摆放,减少信号传递过程中的相互干扰。
32.还需要说明的是,本实施例中hpc最小系统产品单元1包括第一标准连接器11、hpc处理器、power、ddr、flash及包括系统必要电路的第一pcb电路板,第一标准连接器11、hpc处理器、power、ddr及flash集成在第一pcb电路板上,不设置其它的功能电路;外设基板产品单元2包括第二标准连接器21、各项功能模块、电源连接器、高速连接器及包括系统所有的功能电路的第二pcb电路板,第二标准连接器21、各项功能模块、电源连接器及高速连接器集成在第二pcb电路板上。
33.作为本发明的一种实施方式,请参阅附图图1-图4所示,本实施例中的hpc最小系统产品单元1及外设基板产品单元2在对接完成后,为了保证其位置准确性及控制器不受外界环境因素影响,通过壳体组件3实现相对位置固定,且hpc最小系统产品单元1及外设基板产品单元2处于壳体组件3形成的密封空间内,因此,本实施例通过壳体组件3不仅能够保证hpc最小系统产品单元1及外设基板产品单元2在汽车颠簸使用状况下的连接稳定性,通过其密封效果还能减少外部尘土、水汽对于控制器的腐蚀,进而提高了控制器的使用稳定性及使用寿命。
34.进一步地,请参阅附图图1-图4所示,本实施例提供了一种壳体组件3具体的实现方式,具体地,壳体组件3包括处理器上壳体31、外设基板上壳体32及外设基板下壳体33;其中处理器上壳体31与hpc最小系统产品单元1固定连接,且第二标准连接器21位于处理器上壳体31的开口端;外设基板产品单元2在上方固定连接有外设基板上壳体32并在下方固定连接有外设基板下壳体33,且外设基板上壳体32与外设基板下壳体33密封连接;同时外设基板上壳体32在第一标准连接器11的对应位置开设有窗口34,因此,将第一标准连接器11
与第二标准连接器21连接后,处理器上壳体31的开口端会与外设基板上壳体32密封可拆式连接,而外设基板上壳体32也会将窗口34全部覆盖,进而能够实现对hpc最小系统产品单元1及外设基板产品单元2全部密封及相对位置固定的效果,另外,处理器上壳体31与外设基板上壳体32可拆卸式的结构设置,能够在更换hpc最小系统产品单元1时更加的便捷、快速,进而提高了更换hpc处理器的简易度。
35.作为较优的一种选择,处理器上壳体31、外设基板上壳体32及外设基板下壳体33的材料可采用压铸铝。
36.作为本发明的一种实施方式,请参阅附图图1-图4所示,本实施例在处理器上壳体31与hpc最小系统产品单元1之间设置有散热材料4,因此在hpc最小系统产品单元1进行运算过程中,其产生的热量能够经过散热材料4传递到处理器上壳体31,进而加快热量的散失过程。
37.作为本发明的一种实施方式,请参阅附图图1-图4所示,本实施例在hpc最小系统产品单元1的非安装状态下,在处理器上壳体31固定连接有处理器下壳体35,此时的hpc最小系统产品单元1位于处理器上壳体31和处理器下壳体35形成的密闭空间内,而通过处理器下壳体35与处理器上壳体31的安装,在处理器下壳体35独立放置、储存、运输过程中,能够避免hpc最小系统产品单元1受到外部的磕碰,对hpc最小系统产品单元1起到保护的效果。
38.作为本发明的一种实施方式,请参阅附图图1-图4所示,本实施例中的处理器上壳体31通过螺钉固定安装在外设基板上壳体32上,此种方式能够满足处理器上壳体31从外设基板上壳体32安装、拆卸的便携性,进而方便了hpc最小系统产品单元1的更换过程。
39.本实用新型的工作原理:本实用新型通过第一标准连接器11与第二标准连接器21的对插连接实现两者的搭配使用,一方面在对市场存量智能汽车做硬件算力升级时,可以满足对售后智能汽车进行硬件算力升级的需求,且不需要更换控制器的全部组件,进而实现基于较低的更换成本来满足对售后智能汽车进行硬件算力升级的需求,另一方面,由于hpc最小系统产品单元1通过标准连接器进行连接,因此hpc最小处理器系统单元可以跨车型使用,能够大大降低开发的成本及用户的购买成本,具有很好的经济效应。
40.以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明,但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例,不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等,均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。。
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