【】本发明涉及电路，尤其涉及一种全桥驱动芯片和驱动电路。
背景技术
0、
背景技术：
1、当前各类汽车零部件应用的芯片中，半桥驱动芯片、高侧开关芯片、低侧开关芯片的应用十分普遍，其中同时使用以上芯片的情况也不在少数。在此情况下，通常的电路设计需要同时使用半桥驱动芯片、高侧开关芯片和低侧开关芯片，使得电路复杂度高，电路应用的灵活性较差。
技术实现思路
0、
技术实现要素：
1、有鉴于此，本发明实施例提供了一种全桥驱动芯片和驱动电路，用以降低电路复杂度，提高电路应用的灵活性。
2、一方面，本发明实施例提供了一种全桥驱动芯片，包括：逻辑控制模块(1)、寄存器(2)、多个驱动模块(3)，所述逻辑控制模块(1)与所述寄存器(2)连接，其中，所述驱动模块(3)包括预驱动集电泵(31)、高侧开关(32)和低侧开关(33)，所述预驱动集电泵(31)与所述高侧开关(32)连接，所述高侧开关(32)与所述低侧开关(33)连接，所述逻辑控制模块(1)与所述预驱动集电泵(31)连接，所述逻辑控制模块(1)与所述低侧开关(33)连接，所述高侧开关(32)与输入电源vcc连接，所述低侧开关(33)接地。
3、可选地，还包括：输入输出接口(4)，所述输入输出接口(4)与所述高侧开关(32)连接。
4、可选地，所述寄存器(2)用于配置半桥驱动电路、高侧开关电路、低侧开关电路和全桥驱动电路的通道数，并设置每个驱动模块(3)的功能。
5、可选地，当所述全桥驱动芯片配置为高侧开关电路时，通过所述寄存器(2)将所述驱动模块(3)配置为高侧开关电路，屏蔽所述低侧开关(33)的驱动信号，输入电源vcc直接连接至所述高侧开关(32)，输入输出接口(4)作为输出通道直接连接负载。
6、可选地，当所述全桥驱动芯片配置为低侧开关电路时，通过所述寄存器(2)将所述驱动模块(3)配置为低侧开关电路，屏蔽所述高侧开关(32)的驱动信号，输入电源vcc直接连接至负载，输入输出接口(4)作为输入通道连接所述低侧开关(33)。
7、可选地，当所述全桥驱动芯片配置为半桥驱动电路时，通过所述寄存器(2)将所述驱动模块(3)配置为半桥电路，对所述高侧开关(32)的驱动信号和所述低侧开关(33)的驱动信号均不做屏蔽，输入电源vcc直接连接至所述高侧开关(32)，输入输出接口(4)作为推挽输出及输入通道连接负载。
8、可选地，当所述全桥驱动芯片配置为全桥驱动电路时，通过所述寄存器(2)将两个所述驱动模块(3)配置为全桥电路，对两个所述驱动模块(3)的高侧开关(32)和低侧开关(33)的驱动信号均不做屏蔽，输入电源vcc直接连接至两个驱动模块(3)的高侧开关(32)，两个驱动单元(3)的输入输出接口(4)分别连接至负载两端。
9、可选地，所述高侧开关(32)包括高侧nmos。
10、可选地，所述低侧开关(32)包括低侧nmos。
11、另一方面，本发明实施例提供了一种驱动电路，包括上述全桥驱动芯片。
12、本发明实施例提供的全桥驱动芯片的技术方案中，该全桥驱动芯片包括：逻辑控制模块(1)、寄存器(2)、多个驱动模块(3)，逻辑控制模块(1)与寄存器(2)连接，其中，驱动模块(3)包括预驱动集电泵(31)、高侧开关(32)和低侧开关(33)，预驱动集电泵(31)与高侧开关(32)连接，高侧开关(32)与低侧开关(33)连接，逻辑控制模块(1)与预驱动集电泵(31)连接，逻辑控制模块(1)与低侧开关(33)连接，高侧开关(32)与输入电源vcc连接，低侧开关(33)接地。本发明实施例提供的技术方案中，该全桥驱动芯片集成了半桥驱动芯片、高侧开关芯片和低侧开关芯片的功能，降低了电路复杂度，提高了电路应用的灵活性。
1.一种全桥驱动芯片，其特征在于，包括：逻辑控制模块(1)、寄存器(2)、多个驱动模块(3)，所述逻辑控制模块(1)与所述寄存器(2)连接，其中，所述驱动模块(3)包括预驱动集电泵(31)、高侧开关(32)和低侧开关(33)，所述预驱动集电泵(31)与所述高侧开关(32)连接，所述高侧开关(32)与所述低侧开关(33)连接，所述逻辑控制模块(1)与所述预驱动集电泵(31)连接，所述逻辑控制模块(1)与所述低侧开关(33)连接，所述高侧开关(32)与输入电源vcc连接，所述低侧开关(33)接地。
2.根据权利要求1所述的全桥驱动芯片，其特征在于，还包括：输入输出接口(4)，所述输入输出接口(4)与所述高侧开关(32)连接。
3.根据权利要求1所述的全桥驱动芯片，其特征在于，所述寄存器(2)用于配置半桥驱动电路、高侧开关电路、低侧开关电路和全桥驱动电路的通道数，并设置每个驱动模块(3)的功能。
4.根据权利要求3所述的全桥驱动芯片，其特征在于，当所述全桥驱动芯片配置为高侧开关电路时，通过所述寄存器(2)将所述驱动模块(3)配置为高侧开关电路，屏蔽所述低侧开关(33)的驱动信号，输入电源vcc直接连接至所述高侧开关(32)，输入输出接口(4)作为输出通道直接连接负载。
5.根据权利要求3所述的全桥驱动芯片，其特征在于，当所述全桥驱动芯片配置为低侧开关电路时，通过所述寄存器(2)将所述驱动模块(3)配置为低侧开关电路，屏蔽所述高侧开关(32)的驱动信号，输入电源vcc直接连接至负载，输入输出接口(4)作为输入通道连接所述低侧开关(33)。
6.根据权利要求3所述的全桥驱动芯片，其特征在于，当所述全桥驱动芯片配置为半桥驱动电路时，通过所述寄存器(2)将所述驱动模块(3)配置为半桥电路，对所述高侧开关(32)的驱动信号和所述低侧开关(33)的驱动信号均不做屏蔽，输入电源vcc直接连接至所述高侧开关(32)，输入输出接口(4)作为推挽输出及输入通道连接负载。
7.根据权利要求3所述的全桥驱动芯片，其特征在于，当所述全桥驱动芯片配置为全桥驱动电路时，通过所述寄存器(2)将两个所述驱动模块(3)配置为全桥电路，对两个所述驱动模块(3)的高侧开关(32)和低侧开关(33)的驱动信号均不做屏蔽，输入电源vcc直接连接至两个驱动模块(3)的高侧开关(32)，两个驱动单元(3)的输入输出接口(4)分别连接至负载两端。
8.根据权利要求1所述的全桥驱动芯片，其特征在于，所述高侧开关(32)包括高侧nmos。
9.根据权利要求1所述的全桥驱动芯片，其特征在于，所述低侧开关(32)包括低侧nmos。
10.一种驱动电路，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的全桥驱动芯片。