专利名称：可装卸ic卡的制作方法
技术领域：
可装卸IC卡是对现有复合卡的改进和综合。
现有的复合卡的IC芯片和磁条部分都是固定在卡基板上的。当其中IC芯片和磁条部分任何一项发生损坏时，导致整张卡需要更换，使卡片资源浪费，适用范围受到限制。
本实用新型的目的是将卡基板上的IC芯片和磁条部分改成活动组件。这样，当IC卡芯片滑动块(2)和磁条滑动块(3)任一部分发生损坏时，只需更换IC芯片滑动块(2)或磁条滑动块(3)部分，不至于整张卡进行更换，使IC卡整卡寿命提高，大大节约资源，有利于扩展适用范围，增进IC卡的推广。
本实用新型是在卡基板(1)的两面或一面设有两个凹槽，可分别放置镶嵌IC芯片的滑动块(2)和磁条的滑动块(3)的滑动块，当其中一个滑动块损坏时，可换上正常的IC芯片滑动块(2)或磁条滑动块(3)，不必更换整张卡片，使卡片资源得到充分利用，有利于IC卡的推广使用。
图1是本实用新型的正面图；图2是本实用新型的背面图；图3是本实用新型的侧面图；实施例在卡基板(1)的一面有一条凹槽，可容纳镶嵌有IC芯片的滑动块(2)，另一面有一条凹槽，可容纳镶嵌有磁条的滑动块(3)。
权利要求1.可装卸IC卡，其特征是在卡基板上留有两条凹槽，可将镶嵌有IC芯片的滑动块和镶嵌有银行标准磁条的滑动块，分别安装在卡基板的凹槽中。
专利摘要可装卸IC卡，其特征在于在卡基板(1)上设有两个凹槽，可分别放置镶嵌有IC芯片的滑动块(2)和镶嵌有银行标准磁条的滑动块(3)，在有IC卡读写卡器的地方，可读写IC芯片，在有磁条读写器的地方，可读写磁条部分。当IC芯片滑动块(2)和磁条滑动块(3)中某部分发生损坏时，只需更换损坏部分，不必整张卡片更换。这样，既使IC卡片资源得到充分利用，节约成本，又有利于推广IC卡的适用范围。
文档编号G06K19/08GK2528064SQ0220492
公开日2002年12月25日 申请日期2002年3月5日 优先权日2002年3月5日
发明者方沂 申请人:方沂