专利名称：中央处理器散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种中央处理器散热装置。
本实用新型所述的中央处理器散热装置的第一个方案是在组装于中央处理器顶端的散热装置基座层面，均布有多组具有适当深度的弧凹区域，在其上方适当距离处跨设的区隔喷柱孔板，产生数组喷柱，以适当的角度，冲击对应于散热装置基座的每一个弧凹区域，并配以架设在区隔喷柱孔板顶侧的风扇组进行冷却。这样能适时地将外界冷空气依序透过区隔喷柱孔板中的每一贯孔，产生空气喷柱，冲射位于散热装置基座的弧凹区域；在每一弧凹区域内，通过强化传热和增加冷却空气与散热装置基座接触面积的方式，进行强制对流散热，以有效利用外界带入的冷空气彻底地对散热装置基座实施快速排热，以使处理器能维持在正常温度下运行。
本实用新型所述的中央处理器散热装置的另一方案是在跨设在散热装置基座上方的区隔喷柱孔板中开设有多数道贯孔，并与位于散热装置基座表面所设的每一弧凹区域相对应，根据多种喷柱冲射角度并应用适当的喷柱与弧凹区域偏心量，搭配风扇组，使得外界的冷空气，循着区隔喷柱孔板的每一贯孔，进入散热装置基座的弧凹区域，以偏心或偏角的方式冲射每一弧凹区域，并由此形成分歧，流场于弧凹区域呈径向扩张时，会因为平衡量场的旋转惯量而于弧凹区域内产生出三维涡场，从而提升强制空气循环对流的传热效果，以对处理器所产生的热量进行彻底快速排除。
图1为本实用新型的构件分解立体图。
图2为本实用新型的第一实施例的强制空气作循环对流进行散热的实施动作图。
图3为本实用新型的第二实施例的强制空气作循环对流进行散热的实施动作图。
图4为本实用新型的第二实施例的单一弧凹区域为空气循环对流动作的俯视详图。
图5为本实用新型的第三实施例的强制空气作循环对流进行散热的实施动作图。
如图1所示，本实用新型所述的中央处理器散热装置的第一实施例，主要由散热装置基座(1)、区隔喷柱孔板单元(2)、风扇组(3)组成。
散热装置基座(1)，其朝上层面均布有多道适当深度的弧凹区域(11)，该散热装置基座(1)可平稳架设在中央处理器(7)的延伸侧框(71)之间。
区隔喷柱孔板单元(2)，其层面在散热装置基座(1)中每一弧凹区域(11)的正中央，分别开设有适当角度和适当孔径的贯孔(21)，在区隔单元喷柱孔板(2)两旁相应有朝下延伸的一截适当深度的凸缘段(22)。
如图2所示，将散热装置基座(1)套放入中央处理器(7)顶端，再将区隔喷柱孔板单元(2)平放套合入中央处理器(7)的延伸侧框(71)之间，使其凸缘段(22)跨设在层面设有弧凹区域(11)的周边层面上，使该散热装置基座(1)与区隔喷柱孔板单元(2)之间保持有一适当的间距，之后，将一风扇组(3)平稳架设入中央处理器(7)的延伸侧框(71)和区隔喷柱孔板单元(2)的周边层面上，即可完成一个结构精简的散热装置(4)。
如图2所示，散热装置(4)对中央处理器(7)进行散热。当架设在散热装置(4)上方的风扇组(3)转动时，将外界冷空气(5)依序透过区隔喷柱孔板单元(2)的每一贯孔(21)进入散热转置基座(1)相呼应的弧凹区域(11)，对进入每一弧凹区域(11)的急骤空气会循着弧凹层面形成一强制循环对流(51)，以对处理器所产生的热量，进行接触面积大的较佳空气循环而排除，从而有效利用外界带入的冷空气来彻底对散热装置基座(1)实施快速散热，维持处理器的正常温度。
如图3所示，本实用新型所述的中央处理器散热装置的第二实施例，在结构上大部份构件与前述第一实施例相同。第二实施例的特点在于，在散热装置基座(1)层面均布有数道弧凹区域(11)，并在临界上方跨设有一区隔喷柱孔板单元(2)，在区隔喷柱孔板单元(2)层面，与散热装置基座(1)的每一弧凹区域(11)相对应，分别开设具有适当偏心方位或适当角度的贯孔(23)。这一适当的角度如图5中的倾斜状态贯孔(24)所示，在区隔喷柱孔板单元(2)与散热装置基座(1)之间必需保持一适当的距离，在中央处理器(7)的延伸侧框(71)与区隔喷柱孔板单元(2)周边层面上架设风扇组(3)即可实现简化结构的第二实施例所述的散热装置(6)形态。
当架设在中央处理器(7)上方的散热装置(6)的风扇组(3)转动时，即可带动外界冷空气(5)循着区隔喷柱孔板单元(2)的每一贯孔(23)进入散热装置基座(1)的弧凹区域(11)作偏心方位接触，如图4所示。该进入每一弧凹区域(11)的急骤空气会循着弧凹层面形成分歧状并分别作径向扩张，从而产生出三维涡流场的强制循环对流(52)，对处理器所产生的热量进行彻底快速地排除。
本实用新型设计所述的散热装置也可组装在投影机、音响扩大器等电器上，利用增加外界引入的冷空气的强制循环提升其传热能力的原理，对所产生的热量进行彻底快速地排除。
权利要求1.一种中央处理器散热装置，包含有定位基座、散热鳍片、风扇组，其特征在于在组装于中央处理器顶端的散热装置基座层面均布具有适当深度的弧凹区域数组；在此弧凹散热装置基座面上方适当距离处，设有一个开有适当孔径和适当角度的贯孔数组的区隔喷柱孔板单元来搭配设置在此穿孔区隔板上方进行数组冲击喷柱冷却的风扇组；该贯孔数组区隔板单元与散热装置基座的每一弧凹区域相对应地开有具有适当偏心方位的贯孔；区隔喷柱孔板单元与散热装置基座之间保持一定间距。
2.权利要求1所述的中央处理器散热装置，其特征在于在此弧凹散热装置基座面上方适当距离处，设有一个开有适当孔径的贯孔数组的区隔喷柱孔板单元板来搭配设置在紧临上方进行数组冲击喷柱冷却的风扇组；区隔喷柱孔板单元与散热装置基座之间保持一定间距。
专利摘要本实用新型利用冲击喷柱流场(Flow field of impinging jets array)的高传热性能，提供一种中央处理器散热装置。在中央处理器顶端的该装置基座面，均布具有适当深度的弧凹区域数组。在此弧凹散热装置基座面上方适当距离处，设有一开有适当孔径的贯孔板(Orifice plate)来搭配设置在此贯孔区隔板上方的风扇组，进行冲击喷柱冷却。该装置能将外界冷空气依序透过贯孔区隔板中每一贯孔，形成喷柱(Jet)，以适当的射角冲击散热装置基座面的弧凹区域，以强化传热和增加冷空气与散热装置基座接触面积的方式，进行强制对流散热，从而保证处理器在正常温度下运行。
文档编号G06F1/20GK2521651SQ02204930
公开日2002年11月20日 申请日期2002年3月5日 优先权日2002年3月5日
发明者张始伟 申请人:王廷飞