专利名称：硬盘散热模块的结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种硬盘散热模块的结构，尤其是指一种在硬盘周缘未接电源线及信号线处，可设置连接有至少一个以上散热鳍片，以增加对流热转换系数与硬盘与空气接触面积的乘积(h*A)，以达到降低硬盘温度的目的。
(2)背景技术计算机科技的发展速度一向领先于各行业，随着市场及使用者的需要，各式各样的数据都具有庞大化的趋势，因此计算机的储存媒介的容量也日益随之增加，就计算机的硬盘而言，其容量由早期的20M Byte演变至今日的主流40G Byte，其可储存容量可相差2000倍，而转速也有大幅的提升，正因如此，硬盘在转动及读取数据时，势必产生大量的热能，若未适时消除硬盘的热能，便会产生硬盘的动作不正常或损坏…等情事发生，而各硬盘制造厂所设计的对策不外乎为在硬盘处加置一风扇所产生的强制气流，以及计算机系统内部的其它装置(如电源供应器、中央处理器….等)所产生强制气流。另外是硬盘不加置任何的装置，直接应用硬盘热度所产生热度，并使硬盘周遭的热空气上升及冷空气递补流入的自然循环气流。利用上述二者硬盘散热的方式，但硬盘所发出的热度仍不易随着强制气流或自然气流散去，而下列即为热对流的公式Q＝h*A*ΔTQ发热量h对流热转换系数A硬盘与空气的接触面积ΔT硬盘与空气的温度差在上述的公式中，假设硬盘的发热量(Q)是固定的，那么对流热转换系数(h)与硬盘与空气的接触面积(A)，将与硬盘与空气的温度差(ΔT)将呈一反比的关系。因此只要增加h与A的乘积即可降低ΔT(表示硬盘的温度下降)，目前一般的硬盘散热对策大多为导引温度较低气流冲击硬盘(即为增加h)，来达到降低温度的目的，但增加强制气流的装置(如硬盘风扇)有时无法装设于一般旧有的系统，无法达到预期将硬盘作散热降温的效果，故本实用新型为利用另一种结构来达成该目的。
(3)实用新型内容为解决以上所述现有技术的缺点，设计了本实用新型的硬盘散热模块的结构。
本实用新型的主要目的在于利用增加空气与硬盘之间的接触面积，利用增加对流热转换系数(h)与硬盘与空气接触面积(A)的乘积，无论于强制对流与自然对流的情况下，都可达到有效降低硬盘温度的目的。
为达到上述的目的，在硬盘周缘未接电源线及信号线处，可设置连接有至少一个以上散热鳍片，以增加空气与硬盘的接触面积，以达到降低硬盘温度的目的。
本实用新型的结构特别适用于小型计算机系统(如笔记型计算机(Notebook)、工业型计算机(IPC)…等)，因这些小型计算机已无多余的空间来加置硬盘风扇，仅能依靠硬盘本身的自然气流来进行散热，本实用新型仅需利用极小的空间来加置散热鳍片，能达到极佳的散热结构。当然也可应用于一般桌上型计算机，辅以产生强制气流的风扇，来达到更佳的散热结构。
为进一步说明本实用新型的上述目的、结构特点和效果，以下将结合附图对本实用新型进行详细的描述。
(4)
图1为本实用新型将鳍片固定于硬盘的第一实施例图。
图2为将图1完成连接的立体外观图。
图3为本实用新型将鳍片固定于硬盘的第二实施例图。
图4为将图3完成连接的立体外观图。
(5)具体实施方式
现配合下列附图说明进一步了解本实用新型的详细结构，及其连结关系。
请参阅图1所示，为本实用新型将鳍片固定于硬盘的第一实施例图，该硬盘1是固定于计算机内部，且该硬盘1的周缘仍有空间可装置散热鳍片(图中未示)。其中硬盘1的二长侧边各设置有数个螺孔12，且该硬盘1的其中一短侧边设置有一电源线14及数据排线16。该硬盘1的右侧对应连接有第一鳍片2；该硬盘1的左侧对应连接有第二鳍片3该硬盘1的另一短侧边对应连接有第三鳍片4。该第一鳍片2、第二鳍片3及第三鳍片4可通过黏合的方式连接于该硬盘1的三侧边，其完成后的立体外观图，请参阅图2所示。同时为了使这些鳍片与硬盘1的密合度良好，可在这些鳍片与硬盘1之间加入散热膏，如此便可使硬盘1上的发热量完全传导至这些鳍片，通过增加对流热转换系数(h)及硬盘与空气接触面积(A)的乘积，利用本结构，无论是在强制对流(在硬盘上加置风扇来将鳍片作散热)或自然对流(硬盘无加置任何风扇)的情况下，都可达到有效降低硬盘温度的目的。
请参阅图3所示，为本实用新型将鳍片固定于硬盘的第二实施例图，该硬盘1固定于计算机内部，且该硬盘1的周缘仍有空间可装置散热鳍片(图中未示)。其中硬盘5的二长侧边各设置有数个螺孔52，且该硬盘5的其中一短侧边设置有一电源线54及数据排线56。该硬盘5的右侧对应连接有第一鳍片6；该硬盘5的左侧对应连接有第二鳍片7该硬盘5的另一短侧边对应连接有第三鳍片8。该第一鳍片6、第二鳍片7上设置有对应硬盘5螺孔52的圆孔(65、75)，而利用数个螺丝9将二鳍片穿置锁合于该硬盘5的二长侧边。第三鳍片8可通过黏合的方式连接于该硬盘5的一短侧边，其完成的立体外观图，请参阅图4所示。同时为了使这些鳍片与硬盘5的密合度良好，可在这些鳍片与硬盘5之间加入散热膏，如此便可使硬盘5上的发热量完全传导至这些鳍片，利用增加对流热转换系数(h)及硬盘与空气接触面积(A)的乘积，无论是在强制对流(在硬盘上加置风扇来将鳍片作散热)与自然对流(硬盘无加置任何风扇)的情况下，都可达到有效降低硬盘温度的目的。
综上所述，通过对本实用新型的结构特征及各实施例的详细叙述，已可充分显示出本实用新型案在目的及功效上均深富实施的进步性，极具产业的利用价值，且为目前市场上未见运用，符合实用新型专利的要件。
当然，本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本实用新型，而并非用作为对本实用新型的限定，只要在本实用新型的实质精神范围内，对以上所述实施例的变化、变型都将落在本实用新型权利要求书的范围内。
权利要求1.一种硬盘散热模块的结构，其特征在于所述的硬盘周缘未接电源线及信号线处，可设置连接有至少一个以上散热鳍片，以增加空气与硬盘的接触面积，从而达到降低硬盘温度的目的。
2.如权利要求1项所述的硬盘散热模块的结构，其特征在于所述的散热鳍片是以黏合的方式固定于硬盘的侧边。
3.如权利要求1项所述的硬盘散热模块的结构，其特征在于所述的散热鳍片是以螺丝锁合固定于硬盘的侧边。
专利摘要本实用新型为硬盘散热模块的结构，利用增加空气与硬盘之间的接触面积，以增加对流热转换系数及硬盘与空气接触面积的乘积，无论于强制对流与自然对流的情况下，来达到有效降低硬盘温度的目的。为达上述的目的，本实用新型在硬盘周缘未接电源线及信号线处，可设置连接有至少一个以上散热鳍片，以增加空气与硬盘的接触面积，从而达到降低硬盘温度的目的。
文档编号G06F1/20GK2554708SQ0223611
公开日2003年6月4日 申请日期2002年5月15日 优先权日2002年5月15日
发明者陈正隆 申请人:神达电脑股份有限公司