专利名称：一种立式微机的安装方法
技术领域：
本发明涉及一种立式微机(Tower-PC)的安装方法，这种微机在一个机箱中具有一块主板、一个微处理器、诸多插卡、一个用于3 1/2″驱动器的安装架、一个用于5 1/4″驱动器的安装架和一个电源。
发明内容
本发明的任务是，如此布置微处理器、驱动器和插卡，使得在最优的外部尺寸的情况下获得内容积的最大的利用。
该任务根据本发明如此解决用于3 1/2″驱动器的安装架布置在用于5 1/4″驱动器的安装架下面并垂直于上面的安装架。
因为3 1/2″驱动器垂直地布置，所以机箱的内容积得到更好的利用。3 1/2″驱动器的长度等同于5 1/4″驱动器的宽度，这样基本上机箱的全部宽度得以利用。
除此之外，3 1/2″驱动器可以通过这种布置在移去侧面保护盖时很容易地安装或者更换。
通过在机箱上在前侧面上设计一个通风隔栅，并且在背侧面上在靠近一个输入/输出-区域处设计一个通风隔栅，其中在前侧面上的通风隔栅与3 1/2″驱动器布置在相同高度上，由此改善了构件的冷却。
通过3 1/2英寸的驱动器垂直地安装，该驱动器的3.5英寸连接线在这些组件的背侧平行于机箱侧壁地延伸。因此冷却气流仅仅流动到连接线的狭窄的纵侧，而不像将连接线由前侧安装到横侧之时那样。这样冷却气流基本上很少受到阻碍，这样提高了冷却效果。
另外在3 1/2″驱动器和诸插卡之间存在一个风扇，它与在前侧面和后侧面上的两个通风隔栅一起提供一种优化的冷却作用。风扇也可以布置在3 1/2″驱动器和在前侧面上的通风隔栅之间。
冷却作用通过布置一个分隔壁而得以提高，该分隔壁由塑料制成、大体上称作空气护罩，它将机箱分割成一个上部的区域和一个下部的区域。该空气护罩平行于插卡，并且与在前侧面和后侧面上的通风隔栅一起、在机箱的整个长度上形成一个通风道。
本发明的其它细节和构造在从属权利要求中给出。
下面借助于附图对于本发明的一个实施例进行详细说明。
在附图中示出图1一个侧面开口的机箱的侧视图，图2根据图1的机箱的后视图。
具体实施形式图1在侧视图中示出了一个机箱7，其中侧壁被去除掉了。在机箱7中，在前侧面的后面、在上部有一个用于5 1/4″驱动器4的安装架13。5 1/4″驱动器4伸出机箱7的前侧面地进行安装，并且从前侧面的外面进行操作。在安装架13的下面设置一个另外的、用于3 1/2″驱动器5的安装架14。3 1/2″驱动器5在去除侧壁的情况下在计算机中横向安装。通过这种布置，3 1/2″驱动器5特别节省位置地布置，由此，该机箱的体积在应用带有七个PCI-插槽的标准ATX主板时可以减少到36公升。
在机箱7的后面的部位中有一个竖直布置的主板1，在其上半部上设置一个微处理器2，并且在其下半部中插入插卡3。
机箱7通过一个空气护罩11划分为一个上面的区域和一个下面的区域。空气护罩11延伸几乎经过机箱7的全部宽度，并且从机箱7的后侧面一直延伸到3 1/2″驱动器5、也就是一直延伸到机箱的前侧面，其中空气护罩11延伸经过安装架13和14之间。空气护罩11平行于插卡3地布置。
空气护罩11致使3 1/2″驱动器5通常是一些固定盘发出的热量通常不会向上流入主板1的布置有微处理器2的范围中。
在空气护罩11的上面布置一个电源6，通过电源6微处理器2可以被动地进行冷却，因为一个空气导流罩15将电源6和微处理器2连接起来，这样对于电源6的空气冷却可以用于冷却微处理器2。
在空气护罩的下面、在3 1/2″驱动器5和插卡3之间有一个风扇12。
图2示出了带有一个插接区8、一个输入/输出区10、一个通风隔栅9和一个电源6的机箱7的后视图。
机箱7的前侧面在与后侧面相同的高度上具有一个通风隔栅16(见图1)。在后侧面上的通风隔栅9与空气护罩11、风扇12一起如此形成一个冷却通道，其中布置有3 1/2″驱动器和插卡3。
风扇12也可以布置在安装架14和通风隔栅16之间。
附图标记列表1、主板2、微处理器3、插卡4、5 1/4″驱动器5、3 1/2″驱动器6、电源7、机箱8、插接区9、通风格栅10、输入/输出区11、空气护罩12、风扇13、5 1/4″驱动器的安装架14、3 1/2″驱动器的安装架15、空气导流罩16、通风格栅
权利要求
1.对于在一个机箱(7)中具有主板(1)、微处理器(2)、插卡(3)、一个用于3 1/2″驱动器(5)的安装架(14)、一个用于5 1/4″驱动器(4)的安装架(13)和一个电源(6)的一个立式微机(Tower-PC)的安装方法，其特征在于，用于3 1/2″驱动器(5)的安装架(14)在前侧面上布置在用于5 1/4″驱动器(4)的安装架(13)的下面并垂直于上面的安装架(13)。
2.按照权利要求1的安装方法，其特征在于，机箱(7)在前侧面上具有一个通风格栅(16)，并且在后侧面上具有一个通风格栅(8)。
3.按照权利要求1或2的安装方法，其特征在于，在机箱(7)的其中布置电源(6)、微处理器(7)的范围和用于设置插卡(3)、3 1/2″驱动器组件的安装架(14)的范围之间设计一个空气护罩(11)。
4.按照权利要求1至3中任一项的安装方法，其特征在于，在31/2″驱动器(5)和插卡(3)之间布置一个风扇(12)。
5.按照权利要求1至4中任一项的安装方法，其特征在于，微处理器(2)可以经过一个空气导流罩(15)通过电源(6)被动地进行冷却。
全文摘要
本发明涉及对于在机箱(7)中的构件的一个安装方法，以便优化空间利用冷却效果。
文档编号G06F1/20GK1461983SQ0313829
公开日2003年12月17日 申请日期2003年5月30日 优先权日2002年5月31日
发明者M·施密德 申请人:富士通西门子电脑股份有限公司