专利名称：使用薄膜的电容式触控板及其制作方法
技术领域：
本发明有关一种电容式触控板及其制作方法，特别是关于一种使用薄膜的电容式触控板及其制作方法。
背景技术：
触控板已经被广泛地应用在电子产品上。已知的触控板有电阻式、电磁式及电容式三种，电容式触控板的工作原理是利用使用者的手指或导体接触到触控板的瞬间产生一个电容效应，因而可由电容值的变化确定手指或导体的位置。传统的电容式触控板是以四层的印刷电路板(PCB)为架构，其四层架构为一接地层、一X轴线迹(X trace)、一Y轴线迹(Y trace)及一电路层，然而以四层的印刷电路板为架构的电容式触控板，制作成本高。
为了降低制作成本，以二层的印刷电路板为架构的电容式触控板被提出，然而其电气特性较四层的印刷电路板为架构的电容式触控板差，因此，在产业上的利用上不高。
另一方面，传统的电容式触控板的介电材质不透光，限制其应用于其它领域的发展。因此，本发明提出一种使用薄膜的电容式触控板及其制作方法，以降低触控板的制作成本，且可扩展其应用。
发明内容
本发明的目的之一，在于提出一种使用薄膜的电容式触控板及其制作方法，以降低成本。
本发明的目的之一，在于提出一种使用薄膜的电容式触控板及其制作方法，使电容式触控板透明化。
本发明提供一种使用薄膜的电容式触控板，包括一薄膜层，具有第一、第二及第三绝缘层、第一及第二方向线迹，该第一方向线迹在该第一及第二绝缘层之间，该第二绝缘层在该第一及第二方向线迹之间，该第二方向线迹在该第二及第三绝缘层之间，该第一及第二方向线迹分别具有第一及第二线迹接点；以及一印刷电路板，具有一基材、第一及第二导体层在该基材的两面上，该第一导体层在该第三绝缘层及基材之间，该第一导体层具有接合点与该第一及第二线迹接点压合，以及导孔连接至该第二导体层。
本发明的所提供的另外一种使用薄膜的电容式触控板，包括一薄膜层，具有第一及第二绝缘层、第一及第二方向线迹，该第一方向线迹在该第一及第二绝缘层之间，该第二绝缘层在该第一及第二方向线迹之间；以及一印刷电路板，具有一基材、导体层及接合点在该基材的两面上，该接合点在该第二方向线迹及基材之间，该接合点连接该第一及第二方向线迹，该接合点具有导孔，连接至该导体层。
本发明还提供一种电容式触控板的制作方法，包括下列步骤分别制作薄膜层及印刷电路板，该印刷电路板具有一接合点；该薄膜层以一绝缘层为基底依序印刷第一方向线迹、第二绝缘层、第二方向线迹及第三绝缘层，该第一及第二方向线迹具有第一及第二线迹接点；以及压合该第一及第二线迹接点及该接合点。
一种电容式触控板的制作方法，可采用下列步骤实现以一印刷电路板为基底依序印刷第一方向线迹、第一绝缘层及第二方向线迹；以及粘着一第二绝缘层在该第二方向线迹。
根据本发明，一种电容式触控板将一薄膜层与一印刷电路板结合，该薄膜层具有二方向的线迹，该印刷电路板具有第一及第二导体层在一基材的两面上，该第一导体层具有接合点与该二方向的线迹接合，且具有一导孔以连接第一及第二导体层。该电容式触控板的制作方法分别制作该薄膜层及印刷电路板，再以导电胶接合，或以该印刷电路板为基底，将该薄膜层印刷在该印刷电路板上。
图1为本发明使用薄膜的电容式触控板的第一实施例的结构示意图；图2为图1中导电材料层18及22的图形示意图；图3为图1中导体层26的图形示意图；图4为本发明第二实施例的结构示意图；以及图5为图4中导电材料层208及212的图形示意图。
图号说明10 电容式触控板12 薄膜层14 印刷电路板 16 绝缘层18 导电材料层 20 绝缘层22 导电材料层 24 绝缘层26 导体层 28 基材30 导体层 50 线迹接点52 线迹接点100 接合点200 电容式触控板202 薄膜层204 印刷电路板 206 绝缘层208 导电材料层 210 绝缘层212 导电材料层 214 基材216 导体层 250 接合点
252 导孔具体实施方式
图1为本发明使用薄膜的电容式触控板10的结构示意图，包括薄膜层12及印刷电路板14，薄膜层12作为模拟感应结构，其包括绝缘层16、导电材料层18、绝缘层20、导电材料层22及绝缘层24，绝缘层16为薄膜层12的基材，可使用具透光性的绝缘材料，例如聚酯(Polyester；PET)薄膜，或不具透光性的绝缘材料，导电材料层18含有Y轴线迹，导电材料层22含有X轴线迹，导电材料层18及22为低阻抗的导电材料，例如银胶，绝缘层20供导电材料层18及20之间的绝缘，绝缘层24介于导电材料层22与印刷电路板14之间，绝缘层20及24使用介电系数为2～4的材料，可使用具透光性的绝缘材料，例如油墨，或不具透光性的绝缘材料。印刷电路板14包括一导体层26、基材28及导体层30，印刷电路板14为双面的印刷电路板，导体层26作为接地，基材28为印刷电路板14的基板，一般而言，其材料以玻璃纤维(FR4)为主，导体层30为制作电路及供放置电路的电子组件，导体层26及30以例如铜箔为材料。
图2为图1中导电材料层18及22的图形示意图，以绝缘层16为基底依序印刷导电材料层18及22，导电材料层18作为电容式触控板10的Y轴线迹，其具有线迹接点50，导电材料层22作为电容式触控板10的X轴线迹，其具有线迹接点52，线迹接点50及52与导体层26的接合点连接。
图3为图1中导体层26的图形示意图，导体层26在基材28上，并与薄膜层12的绝缘层24贴合，导体层26作为接地使用，其具有接合点100，在接合点100与线迹接点50及52之间涂上一导电胶，并且以高温压合的方式，使接合点100与线迹接点50及52电性导通，接合点100具有导孔102以使导电材料层18及22与导体层30的电路导通。
电容式触控板10的制作方法包括将薄膜层12及印刷电路板14分开制作，薄膜层12以绝缘层16为基底，依序将导电材料层18、绝缘层20、导电材料层22及绝缘层24印刷在绝缘层16上，印刷电路板14是将电路蚀刻在导体层30，再将线迹接点50及52与接合点100以导电胶由高温压合技术压合，使导电材料层18及22与导体层30的电路导通，最后将电子组件放置在导体层30上。
图4为本发明第二实施例的结构示意图，使用薄膜的电容式触控板200的包括薄膜层202及印刷电路板204，薄膜层202作为模拟感应结构，其包括一绝缘层206、导电材料层208、绝缘层210及导电材料层212，绝缘层206可使用具透光性的绝缘材料，例如PET，或不具透光性的绝缘材料，导电材料层208含有Y轴线迹，导电材料层212含有X轴线迹，导电材料层208及212为低阻抗的导电材料，例如银胶，绝缘层210为供导电材料层208及212之间的绝缘，使用介电系数为2～4的材料，可使用具透光性的绝缘材料，例如油墨，或不具透光性的绝缘材料。印刷电路板204包括基材214及导体层216，印刷电路板204为双面的印刷电路板，基材214为印刷电路板204的基板，一般而言，以玻璃纤维(FR4)为主，导体层216供放置组件及制作电路，导体层216以例如铜箔为材料。
图5为图4中导电材料层208及212的图形示意图，基材214与导电材料层212之间具有接合点250，其上依序印刷导电材料层212及208，接合点250连接导电材料层212及208，接合点250以例如铜箔为材料，接合点250中具有导孔252，使导电材料层212及208经由接合点250至导孔252与导体层216的电路及电子组件导通。
电容式触控板200的制作方法是以印刷电路板204为基底，将薄膜层202依序印刷在印刷电路板204上，详言之，其包括将电路蚀刻在印刷电路板204的导体层216上，再依序将导电材料层212、绝缘层210、导电材料层208印刷在基材214与导电材料层212之间的接合点250上，绝缘层206粘着于导电材料层208上，最后将组件放置在导体层216上。
权利要求
1.一种使用薄膜的电容式触控板，其特征在于，包括一薄膜层，具有第一、第二及第三绝缘层、第一及第二方向线迹，该第一方向线迹在该第一及第二绝缘层之间，该第二绝缘层在该第一及第二方向线迹之间，该第二方向线迹在该第二及第三绝缘层之间，该第一及第二方向线迹分别具有第一及第二线迹接点；以及一印刷电路板，具有一基材、第一及第二导体层在该基材的两面上，该第一导体层在该第三绝缘层及基材之间，该第一导体层具有接合点与该第一及第二线迹接点压合，以及导孔连接至该第二导体层。
2.如权利要求1所述的使用薄膜的电容式触控板，其特征在于，该绝缘层包括一透光性的绝缘材料。
3.如权利要求1所述的使用薄膜的电容式触控板，其特征在于，该绝缘层包括一非透光性的绝缘材料。
4.如权利要求1所述的使用薄膜的电容式触控板，其特征在于，该第一及第二方向线迹包括低阻抗的导电材料。
5.如权利要求4所述的使用薄膜的电容式触控板，其特征在于，该低阻抗的导电材料包括银胶。
6.如权利要求1所述的使用薄膜的电容式触控板，其特征在于，该第二及第三绝缘层具有2～4的介电系数。
7.如权利要求1所述的使用薄膜的电容式触控板，其特征在于，该第二及第三绝缘层包括一透光性的绝缘材料。
8.如权利要求1所述的使用薄膜的电容式触控板，其特征在于，该第二及第三绝缘材料层包括油墨。
9.如权利要求1所述的使用薄膜的电容式触控板，其特征在于，该第一及第二导体层包括铜箔。
10.如权利要求1所述的使用薄膜的电容式触控板，其特征在于，该基材包括玻璃纤维。
11.一种使用薄膜的电容式触控板，其特征在于，包括一薄膜层，具有第一及第二绝缘层、第一及第二方向线迹，该第一方向线迹在该第一及第二绝缘层之间，该第二绝缘层在该第一及第二方向线迹之间；以及一印刷电路板，具有一基材、导体层及接合点在该基材的两面上，该接合点在该第二方向线迹及基材之间，该接合点连接该第一及第二方向线迹，该接合点具有导孔，连接至该导体层。
12.如权利要求11所述的使用薄膜的电容式触控板，其特征在于，该第一绝缘层包括一透光性的绝缘材料。
13.如权利要求11所述的使用薄膜的电容式触控板，其特征在于，该第一绝缘层包括一非透光性的绝缘材料。
14.如权利要求11所述的使用薄膜的电容式触控板，其特征在于，该第一及第二方向线迹包括低阻抗的导电材料。
15.如权利要求14所述的使用薄膜的电容式触控板，其特征在于，该低阻抗的导电材料包括银胶。
16.如权利要求11所述的使用薄膜的电容式触控板，其特征在于，该第二绝缘层具有2～4的介电系数。
17.如权利要求11所述的使用薄膜的电容式触控板，其特征在于，该第二绝缘层包括一透光性的绝缘材料。
18.如权利要求11所述的使用薄膜的电容式触控板，其特征在于，该第二绝缘材料层包括油墨。
19.如权利要求11所述的使用薄膜的电容式触控板，其特征在于，该导体层包括铜箔。
20.如权利要求11所述的使用薄膜的电容式触控板，其特征在于，该基材包括玻璃纤维。
21.一种电容式触控板的制作方法，其特征在于，包括下列步骤分别制作薄膜层及印刷电路板，该印刷电路板具有一接合点；该薄膜层以一绝缘层为基底依序印刷第一方向线迹、第二绝缘层、第二方向线迹及第三绝缘层，该第一及第二方向线迹具有第一及第二线迹接点；以及压合该第一及第二线迹接点及该接合点。
22.如权利要求21所述的电容式触控板的制作方法，其特征在于，该压合该第一及第二线迹接点及该接合点的步骤，包括下列步骤以一导电胶涂布该第一及第二线迹接点与该接合点；以及压合该第一及第二线迹接点与该接合点，以导通该第一及第二线迹接点与该接合点。
23.如权利要求22所述的电容式触控板的制作方法，其特征在于，该压合该第一及第二线迹接点与该接合点系以高温压合该第一及第二线迹接点与该接合点。
24.一种电容式触控板的制作方法，其特征在于，包括下列步骤以一印刷电路板为基底依序印刷第一方向线迹、第一绝缘层及第二方向线迹；以及粘着一第二绝缘层在该第二方向线迹。
全文摘要
一种使用薄膜的电容式触控板，包括一薄膜层及一印刷电路板结合在一起，该薄膜层二方向的线迹，该印刷电路板具有一基材，其上下分别具有第一及第二导体层，该第一导体层具有接合点，其上具有导孔以连接至第二导体层，该接合点连接该二方向的线迹。该电容式触控板的制作方法是分别制作该薄膜层及印刷电路板，再以导电胶接合，或以该印刷电路板为基底，将该薄膜层印刷在该印刷电路板上。
文档编号G06F3/041GK1728071SQ20041007033
公开日2006年2月1日 申请日期2004年7月29日 优先权日2004年7月29日
发明者邱延诚, 简永烈 申请人:义隆电子股份有限公司