专利名称：数据处理及虚拟集成电路制造环境中传送数据的方法
技术领域：
本发明是有关于半导体产品制造的相关技术，具体涉及一种数据的处理方法，本发明还特别涉及一种在半导体产品制造环境中，对数据进行处理的方法。
背景技术：
半导体集成电路(semiconductor integrated circuit，IC)相关制造技术的快速成长，使得集成电路的材料与设计朝向缩小化与复杂化的趋势。这些进步增加了集成电路处理及制造的复杂度，因此集成电路的相关处理及制造同时进步。举例而言，集成电路产品是利用制程(fabrication process)将多个元件(如电路元件等)建立于基底(substrate)上而产生。当此等元件的尺寸已小至次微米(submicron)或者深次微米(deep submicron)的阶层时，集成电路产品的有效元件密度(active device density)以及功能密度(functional density)便会受限于制程。
再者，在发展成熟的集成电路制造业中，一集成电路产品可能由一制造商或同一领域不同制造商，于不同地点进行制造。如此一来，集成电路产品制造的复杂度将大幅提高，各个制造商与客户可能分散于不同地区或不同时区，也造成通讯上的困难。举例而言，集成电路产品可能由甲公司，如集成电路设计公司，进行设计，然后由乙公司，如集成电路制造厂，提供相关制程设备加以制造，接着再由丙公司进行封装与测试。而丁公司则负责集成电路产品整体的制程控管，包括与各公司之间的协调。
由于半导体制造日渐复杂化，许多系统于执行制造操作时，必须能处理同时包含英文与亚洲语文字符的数据。尤其许多半导体制造厂均位于亚洲，因此处理同时包含英文与亚洲语文字符数据的能力，更为重要。然而，在不同系统中，亚洲语文字符会以不同方式编码储存，若直接在不同系统间进行沟通，数据可能会产生错误的情形。因此，如何以转接系统可使不同系统进行沟通，实为一重要课题。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的就在于利用比较与标记等方式，处理包括亚洲语文字符的数据集。
本发明的另一目的即在于处理包括亚洲语文字符的数据集，以及于虚拟集成电路制造环境中传送半导体产品制造数据。
为达上述诸目的，本发明提出一种数据处理方法。首先，处理包括亚洲语文字符的数据集中的一或多字节。数据集包括半导体产品制造数据，数据集可由第一装置接收而得。亚洲语文字符包括中文、日文或韩文字符。数据集中的一或多字节包括二个字节。然后，将字节的第一字节与既定数值127进行比较。当第一字节大于既定数值127时，于每一字节之后加入一标记0。处理后的数据集可传送至第二装置。
再者，本发明提出一种数据处理方法，其适用于半导体制造环境中。首先，由一装置接收包括亚洲语文字符的数据集，再处理数据集中的一或多字节。亚洲语文字符包括中文、日文或韩文字符。然后，将字节的第一字节与既定数值127进行比较。当第一字节大于既定数值127时，删除每一字节后的标记0。接着，传送处理后的数据集至一装置中。
又再者，本发明提出一种于虚拟集成电路制造环境中传送半导体产品制造数据的方法。首先，以每二字节为单位，处理第一数据集。第一数据集包括在虚拟集成电路制造环境中，所传送的半导体产品制造数据，第一数据集可包括亚洲语文字符，如汉字字符。然后，将每二字节的第一字节与既定数值127进行比较。当第一字节大于既定数值127时，在每二字节中的每一字节之后加入一标记0。接着，将第二数据集中的每一字节与既定数值127进行比较，第二数据集可包括亚洲语文字符，如汉字字符。当第二数据集的每一字节大于既定数值127时，删除第二数据集中的每一字节之后的标记0。
本发明利用比较与标记的方式，使得通过转接系统在不同系统之间进行沟通发生数据错误的情形得以避免。涉及半导体制造，本发明所述方法使得许多系统于执行制造操作时，可具备能处理同时包含英文与亚洲语文字符数据的能力。
图1显示本发明所揭示方法一实施例的半导体制造系统的示意图。
图2A显示本发明所揭示方法一实施例的执行流程图。
图2B显示本发明所揭示方法另一实施例的执行流程图。
图3显示本发明所揭示方法一实施例的系统功能方块图。
图4、图5显示本发明所揭示方法一实施例的细部功能方块图。
图6显示本发明所揭示虚拟集成电路制造系统一实施例的功能方块图。
图7显示本发明所揭示虚拟集成电路制造系统一实施例的细部功能方块图。
具体实施例方式
为使本发明的技术特征易于了解，于下揭露内容中提出了不同实施例及范例，辅以附图及特定文字叙述，以说明本发明，然非用以限定本发明。倘所叙述的实施例或范例中，有任何关于本发明的修正或变更，为熟习此技术领域的人士所能自然推得，则本发明可随之修正或变更，以适应不同的需求。
举例而言，一制造厂位于中国台湾，其利用半导体制造执行系统(manufacturing executing system，MES)与制造机台连接，并进行制程控管。制造执行系统用以提供与制造机台相关的信息，如机台状态、机台所执行的操作或特定芯片所需执行的制程等等。
请参照图1，图1显示本发明所揭示方法一实施例的半导体制造系统的示意图。如图所示，制造机台的操作者透过操作者界面12与制造执行系统14。假设操作者界面12利用标准程序语言发展而成(如Visual Basic程序语言等)，因此通常采用二个字节(byte)以储存中文或英文字符。然而，制造执行系统14通常以一字节储存英文字符而以二字节储存汉字字符，当操作者界面12与制造执行系统14直接进行沟通时，便可能发生错误。因此，本发明的重点即提供一转接器16于其中，使得操作者界面12与制造执行系统14可进行数据沟通与处理。
请参照图2A，图2A显示本发明所揭示方法一实施例执行流程图。图1中的转接器16提供如图2A所示的方法100，以沟通操作者界面12与制造执行系统14。在此实施例中，方法100用以处理由操作者输入操作者界面12的数据集，以使数据集可为制造执行系统14所运用。首先，处理包括亚洲语文字符的数据集中的一或多字节(步骤S102)。然后，将字节的第一字节与既定数值进行比较(步骤S104)。当第一字节大于既定数值时，于每一字节之后加入一标记(步骤S106)。
请参照图2B，图2B显示本发明所揭示方法另一实施例的执行流程图。图1中的转接器16提供如图2B所示的方法200，以沟通操作者界面12与制造执行系统14。在此实施例中，方法200用以处理由制造执行系统14送至操作者界面12的数据集，以使操作者可透过操作者界面12操作处理后的数据。首先，处理数据集中的一或多字节(步骤S202)。然后，将字节的第一字节与既定数值进行比较(步骤S204)。当第一字节大于既定数值时，删除每一字节后的标记(步骤S206)。
请参照图3，图3显示本发明所揭示方法一实施例的系统功能方块图。在此实施例中，系统300可应用于半导体制造工具中，系统300包括第一装置302、转接器304、界面系统306以及第二装置308。在此，第一装置302可为操作者与制造机台的沟通装置。例如，操作者界面、个人计算机、个人数字助理(personaldigital assistant，PDA)、呼叫器(pager)、手持通讯装置(cellulartelephone)或其它装置。操作者界面可以标准程序语言，如Microsoft Visual Basic，发展而成。转接器304可为以标准程序语言所写成的软件程序。
界面系统306可为硬件装置或软件程序，用以连接第一装置302与第二装置308。界面系统306可包括如COMet等系统，COMet是由Iona Technologies所发展，用以支持跨网络的整合性应用软件、不同的操作系统及程序语言。界面系统306于此系统中并非必要元件，同时界面系统306可单独存在或整合于第一装置302、第二装置308或转接器304中。
第二装置308可为制造执行系统，制造执行系统308为有关生产的方法及工具的整合性计算机系统。在此实施例中，制造执行系统308的主要功能为实时收集数据、于中央数据库中组织并储存所收集的数据、订单管理、工作站管理、制程管理、存货管理以及文件控管。制造执行系统308可提供每一产品的制程以及相关信息给与其连接的工具。通行的制造执行系统308如Siview、Promis、Workstream、Posidon或Mirl-MES。每一制造执行系统具有不同的应用领域，例如Mirl-MES为用于封装(packaging)、液晶显示器(liquid crystal display，LCD)以及印刷集成电路板(printed circuit board，PCB)。而Promis、Workstream及Posidon则用于集成电路制造及薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)。制造执行系统308可建置于开放性操作系统(如UNIX)上，并与第一装置302兼容，也可建置于其它系统平台上，并利用界面系统306与第一装置302进行沟通。
请参照图4，图4显示本发明所揭示方法一实施例的细部功能方块图。图4为图2A中方法100的一应用。在此方法100的应用中，操作者首先输入包含有汉字字符的数据至第一装置302。第一装置302以每一字符二字节储存数据，无论英文或中文。当汉字字符由第一装置辨识出为符号时，每一汉字字符的第一个字符包括一数值大于127。如图所示，数据集314由第一装置302传输至转接器304(箭头310)，数据集314包括四个字节180、250、65及0(前二字节314A表示汉字字符，后二字节314B表示英文字符)。根据图2A中步骤S102，转接器304以二字节为单位，处理数据集314中字节，即分为前二字节314A及后二字节314B。根据图2A中步骤S104，转接器304会将314A的第一个字节180与127进行比较。然后，根据图2A中步骤S106，由于180大于127，所以314A中的每个字节之后便会加入标记316，即数值0。接着，处理后二字节314B，根据图2A中步骤S104，转接器304会将314B的第一个字节65与127进行比较。然后，根据图2A中步骤S106，由于65小于127，所以314B中的每个字节之后不会加入标记。经过处理后，数据集314被转换为数据集318，包括有180、0、250、0、65、0。
处理后的数据集318由转接器304传输至界面系统306(箭头312)。界面系统306包括COMet，可处理如数据集318的数据，并转换为数据集320。数据集320可再传输至第二装置308中。
前述应用中，转接器304采用二字节作为单位以进行处理，转接器304也可采用一字节或其它数量的字节作为处理数据集314的单位。标记316可以其它数字表示，或者以不同的标记加入314B的每一字节后，而不加入标记于314A的每一字节后。数据集314除汉字字符外也可包含其它亚洲语文字符，如日文或韩文等。
请参照图5，图5显示本发明所揭示方法一实施例的细部功能方块图。图5为图2B中方法200的一应用。在此方法200的应用中，操作者由第二装置308撷取包含有汉字字符的数据，传输至第一装置302。第二装置308以每一字符二字节储存中文数据，而以每一字符一字节储存英文数据。如箭头322(见图3)所示，数据集320包括180、250、65(180、250表示汉字字符，65表示英文字符)传输至界面系统306。界面系统306包括COMet，用以将数据集320转换为数据集318，再传输至转接器304，转接器304可能是以标准程序语言所写成的软件程序。然后，根据图2B中步骤S202，转接器304处理数据集318中的每一字节。首先处理字节318A，根据图2B中步骤S204，转接器304会将318A的第一字节与127进行比较，再根据图2B中步骤S206，由于318A中的第一字节为180大于127，因此转接器304会删除标记316，即318A第一字节之后的标记0。接着处理第二字节318B，根据图2B中步骤S204，转接器304会将318B的第一字节与127进行比较，由于汉字字符是以二字节表示，所以318B的第二字节会被视为汉字字符的第二个字节。再根据图2B中步骤S206，由于318A中的第一字节为180大于127，因此转接器304会删除318B后的标记316，即标记0。接着，处理318C，由于318C中的第一字节为65小于127，因此转接器304不会删除318C后的标记316，即标记0。
处理后的数据集314如箭头326(见图3)所示，由转接器304传输至第一装置320中。
前述应用中，转接器304是以每一字节作为单位以进行处理，转接器304也可采用二字节或其它数量的字节作为处理数据集318的单位。标记316可以其它数字表示。数据集318除汉字字符外也可包含其它亚洲语文字符，如日文或韩文等。
请参照图6，图6显示本发明所揭示虚拟集成电路制造系统一实施例的功能方块图。如图所示，虚拟制造系统(virtual fab)600用以实现图2A中的方法100或图2B中的方法200。虚拟制造系统600包括多个实体，如内部实体602及外部实体604，各实体间以通讯网络614进行连结，通讯网络614可为单一网络或者为不同网络的组合，如内部网络或因特网等，通讯网络614也可能同时包含有线及无线通讯通路。
实体602或604均可包含多个计算机装置，如个人计算机、个人数字助理、呼叫器、手持通讯装置或其它装置。内部实体602可包括中央处理单元(central processing unit，CPU)622、存储单元624、输入输出(input/output，I/O)装置626以及外部界面628。外部界面628可能为调制解调器(modem)、无线电收发机(wireless transceiver)或网络界面卡(network interface card，NIC)。组成元件622-628均由总线系统630所连结。内部实体602可设计为不同组态，一组成元件可由不同的组成元件所组成。例如，在实际操作中，中央处理单元622可能为多任务处理器(multi-processor)或为分布式处理系统。存储单元624则可能包括不同层级的存储器，如高速缓存(cache memory)、主存储器、硬盘及远程储存装置。而输入输出装置626可能包括监视器、键盘、打印机或其它相关装置。
内部实体602可透过有线或无线方式640，或者透过中间网络装置644与通讯网络614相连接，中间网络装置644可为完整的网络或局域网络系统的子网络，中间网络装置644也可能是公司内部网络或因特网。内部实体602在网络644、614上以地址(address)或地址相关信息进行辨识，例如以媒体存取控制(mediacontrol access，MAC)地址结合网络界面628及因特网协议(Internet protocol，IP)地址进行辨识。由于内部实体602可与中间网络装置644相互连结，有些元件必须与其它装置共享。因此，内部实体602必须设计为具有弹性。此外，在某些应用中，内部实体602可作为其它装置的服务器，一实体也可由多个服务器或计算机构成。
在此实施例中，内部实体602用以代表与产生终端产品直接相关的各个实体，例如芯片或集成电路装置。内部实体602也可包括如机台操作员、工程师、客服人员、自动系统处理、设计或制造设备或者制造相关工具如原材料、运送、封包及测试等等。外部实体604可包括如客户、设计人员或者其它与制造相关却不直接受控于制造厂的实体。此外，额外的制造厂或虚拟制造系统也可视为内部或外部实体。每一实体均可与其它实体互动，并提供服务及接收来自其它实体的服务。
实体602-604可以设置在同一位置或者也可分散于不同位置。此外，实体602-604可与系统认证数据结合。如此一来，系统便可透过每一实体的认证信息进行认证控制与管理。
虚拟制造系统600可根据集成电路产品制造需求，而启动各实体间的互动或提供服务。在此实施例中，集成电路产品制造可包括
a.接收或修改来自客户的订单，包括价格、运送及数量等；b.接收或修改集成电路产品设计；c.接收或修改制程；d.接收或修改电路设计；e.接收或修改掩膜设计；f.接收或修改测试参数；g.接收或修改封装参数；以及h.接收或修改集成电路产品运送。
虚拟制造系统600所提供的服务可提供协调与数据处理的服务，如设计、工程及后勤领域等。例如客户604透过制造厂602存取与设计相关的信息或工具，此等工具可提供客户604进行分析检视电路布局图或其它相关信息。工程师602可与其它工程师602协力，进行生产测试、风险分析、品管或稳定性相关信息存取。后勤单位则提供客户604生产状态、测试结果、订单处理或货物运送等信息。换言之，虚拟制造系统600可视实际需求控管各实体对于各项信息的存取与运用。
虚拟制造系统600也可提供整合系统的服务，例如制造工具604与制造厂602之间的整合。透过系统整合可有效协调制造工具与所进行的工作，例如整合设计工具604与制造厂602可使设计相关信息有效地运用于制程中，相关信息可回馈给设计工具604，以作为后续产品改善的依据。
请参照图7，图7显示本发明所揭示虚拟集成电路制造系统一实施例的细部功能方块图。虚拟制造系统700包括多个实体702、704、706、708、710及712。各实体间以通讯网络714进行连结。在此实施例中，实体702为服务系统，实体704为客户，实体706为工程师，实体708为集成电路产品设计与测试公司，实体710为集成电路产品制造设备，而实体712为制程(即自动制程)。每一实体均可与其它实体互动，并提供服务及接收来自其它实体的服务。
服务系统702于客户及集成电路产品制造操作间提供界面。举例而言，服务系统702可能包括客服人员716、用以处理及追踪订单的后勤系统718以及提供客户直接处理订单相关事宜的客户使用界面720。
后勤系统718可能包括待工(work-in-process，WIP)存货系统724、产品数据管理(product data management，PDM)系统726、批次控制系统728以及制造执行系统(manufacturingexecution system，MES)730。待工存货系统724可利用数据库(未图标)追踪待工批次。产品数据管理系统726可管理产品数据并维护产品数据库(未图标)。产品数据库可包括产品型录(如部件、部件编号或相关信息)、以及与产品型录相关的制程步骤。批次控制系统728可以转换一制程至下一制程。
制造执行系统730是关于生产方法及工具的整合性计算机系统。在此实施例中，制造执行系统730的主要功能为实时收集数据、于中央数据库中组织并储存所收集的数据、订单管理、工作站管理、制程管理、存货管理以及文件控管。制造执行系统730可与其它系统如服务系统702或704-712相连结。
客户使用界面720可包括在线系统732及订单管理系统734。在线系统732作为客户704、服务系统702中的其它系统、支持数据库(未图标)及其它实体706-712间沟通的界面。
服务系统702中的某些组成元件，如客户使用界面720，可和计算机系统722相结合或具有专属的计算机系统。在一实施例中，计算机系统722可包括多个计算机，其中某些计算机为提供服务给客户704或其它实体的服务器。计算机系统722可具有认证及数据控管的功能，用以避免未获授权的使用者存取数据，并使得获得授权的客户依其机密等级存取数据。
客户704可利用计算机系统736，透过虚拟制造系统700获得其所属的集成电路产品制造相关信息。在此实施例中，客户704可透过服务系统702所提供的客户使用界面720，而存取虚拟制造系统700中不同实体702、706-712的数据。在另一实施例中，客户704可在获得授权的情形下，不透过客户使用界面720直接存取制造设备710的相关数据。
工程师706可利用计算机系统738，于集成电路产品制程中，与其它虚拟制造系统700的其它实体进行沟通与合作。虚拟制造系统700可使工程师706和其它工程师合作，或者可使工程师706和集成电路产品设计与测试公司708在集成电路产品设计测试上进行合作，如监督制造设备710的制程或取得测试的相关信息等。在一实施例中，工程师706可透过虚拟制造系统700直接和客户704进行沟通以表达设计主题或其它重点。
集成电路产品设计与测试公司708所提供的集成电路产品设计及测试服务，也可供其它实体透过虚拟制程系统700加以存取。集成电路产品设计与测试公司708可包括计算机系统740以及不同的集成电路产品设计与测试工具742。集成电路产品设计与测试工具742可以为硬件或软件。
制造设备710用以制造集成电路产品，制程的控制与制程相关数据的收集均可虚拟制造系统700完成。制造设备710包括计算机系统744以及各种制造相关的软硬件工具及装备。例如，制造设备710可能包括离子植入(ion implantation)工具、化学气相沉积(chemical vapor deposition)工具、热氧化(thermal oxidation)工具、溅射(sputtering)工具、光学影像系统以及控制此等工具或系统的软件。
制程712用以表示虚拟制造系统700中的任何制程和操作。例如，制程712可表示透过服务系统702来自客户704的集成电路产品订单，在制造设备710中所进行的制程，工程师706利用集成电路产品设计与测试公司708所进行的设计，或者实体702-712进行沟通的协议。
以上所描述虚拟制造系统700及实体702-712间的相互关系，仅是用以说明。虚拟制造系统700中的内部或外部的实体可能会有所增减，各实体也可能组合或分散，例如服务系统702可能分散于不同实体706-710中。转接器304可用以连接虚拟制造系统700中的各个实体，并使得不兼容的元件间可进行沟通。转接器304可包括于服务系统702中，以利制造执行系统730与制造设备710进行沟通，或者转接器304也可建置于制造设备710中。
以上所述仅为本发明较佳实施例，然其并非用以限定本发明的范围，任何熟悉本项技术的人员，在不脱离本发明的精神和范围内，可在此基础上做进一步的改进和变化，因此本发明的保护范围当以本申请的权利要求书所界定的范围为准。
附图中符号的简单说明如下12操作者界面14制造执行系统16转接器302第一装置304转接器306界面系统308第二装置600虚拟制造系统602内部实体604外部实体614通讯网络
622中央处理单元624存储单元626输入输出装置628外部界面630总线系统640有线或无线通讯方式644中间网络装置700虚拟制造系统702服务系统704客户706工程师708集成电路产品设计与测试公司710集成电路产品制造设备712制程714通讯网络716客服人员718后勤系统720客户使用界面724待工存货系统726产品数据管理系统728批次控制系统730制造执行系统732在线系统734订单管理系统722、736、738、740、744-计算机系统742集成电路产品设计与测试工具
权利要求
1.一种数据处理方法，其特征在于所述数据处理方法包括下列步骤处理一数据集中的一或多字节，其中上述数据集包括亚洲语文字符；将上述字节的第一字节与一既定数值进行比较；以及当上述第一字节大于上述既定数值时，于每一上述字节之后加入一标记。
2.如权利要求1所述数据处理方法，其特征在于上述既定数值为127。
3.如权利要求1所述数据处理方法，其特征在于上述标记为0。
4.如权利要求1所述数据处理方法，其特征在于上述处理一数据集中的一或多字节包括二个字节。
5.如权利要求1所述数据处理方法，其特征在于上述数据集包括半导体产品制造数据。
6.如权利要求1所述数据处理方法，其特征在于还包括由一第一装置接收上述数据集。
7.如权利要求1所述数据处理方法，其特征在于还包括传送处理后的上述数据集至一第二装置。
8.如权利要求1所述数据处理方法，其特征在于上述亚洲语文字符包括汉字字符。
9.如权利要求1所述数据处理方法，其特征在于上述亚洲语文字符包括日文字符。
10.如权利要求1所述数据处理方法，其特征在于上述亚洲语文字符包括韩文字符。
11.一种数据处理方法，适用于一半导体制造环境中，其特征在于所述数据处理方法包括下列步骤处理一数据集中的一或多字节，其中上述数据集包括亚洲语文字符；将上述字节的第一字节与一既定数值进行比较；当上述第一字节大于上述既定数值时，删除每一上述字节后的一标记；传送处理后的上述数据集至一第一装置。
12.如权利要求11所述数据处理方法，其特征在于还包括由一第二装置接收上述数据集。
13.如权利要求11所述数据处理方法，其特征在于上述标记为0。
14.如权利要求11所述数据处理方法，其特征在于上述既定数值为127。
15.如权利要求11所述数据处理方法，其特征在于上述亚洲语文字符包括汉字字符。
16.如权利要求11所述数据处理方法，其特征在于上述亚洲语文字符包括日文字符。
17.如权利要求11所述数据处理方法，其特征在于上述亚洲语文字符包括韩文字符。
18.一种虚拟集成电路制造环境中传送数据的方法，其特征在于所述虚拟集成电路制造环境中传送数据的方法包括下列步骤以每二字节为单位，处理一第一数据集，其中上述第一数据集包括亚洲语文字符；将上述每二字节的第一字节与既定数值127进行比较；当上述第一字节大于既定数值127时，于上述每二字节中的每一字节之后加入一标记0；将一第二数据集中的每一字节与既定数值127进行比较，其中上述第二数据集包括亚洲语文字符；以及当上述第二数据集的每一字节大于既定数值127时，删除上述第二数据集中的每一字节之后的一标记0。
19.如权利要求18所述虚拟集成电路制造环境中传送数据的方法，其特征在于上述亚洲语文字符包括汉字字符。
20.如权利要求18所述虚拟集成电路制造环境中传送数据的方法，其特征在于上述第一数据集包括，在虚拟集成电路制造环境中，所传送的半导体产品制造数据。
全文摘要
本发明涉及一种数据处理及虚拟集成电路制造环境中传送数据的方法。所述数据处理方法，可用于集成电路制造环境中传送半导体产品制造数据。首先，处理数据集中的一或多字节，其中数据集包括亚洲语文字符。再将字节的第一字节与既定数值进行比较。当第一字节大于既定数值时，于每一字节之后加入一标记。本发明利用比较与标记的方式，使得通过转接系统在不同系统之间进行沟通发生的数据错误情形得以避免，具备同时处理英文与亚洲语文字符数据的能力。
文档编号G06F17/50GK1684245SQ20041010259
公开日2005年10月19日 申请日期2004年12月24日 优先权日2004年4月16日
发明者陈锡贤 申请人:台湾积体电路制造股份有限公司